孔距的加工要求：

VIA过孔（俗称导电孔）

最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm。

焊盘到外形线间距0.2mm。

过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计时一定要考虑。

一般最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm，焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil，大则不限此点非常重要，设计时一定要考虑。

PAD焊盘孔（俗称插件孔）

焊盘到外形线间距0.25mm。

插件孔大小是由DIP元器件来定，但一定要大于DIP元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上，也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。

插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm，当然越大越好，此点非常重要，设计时一定要考虑。

插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计时一定要考虑。

非金属孔、槽（俗称无铜孔、槽）

非金属化槽孔，槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会导致破孔增加铣边的难度。

非金属化槽孔，槽孔距外形的板边不小于2.0mm，不然会导致破孔，非金属槽越长距板边的距离需要越大，避免存留的板边断开。

非金属邮票孔，邮票孔作为板与板之间桥连，成品后需要掰开，所以邮票孔间距不能小也不能太大，间距小容易断板，间距太大掰不开。一般邮票孔间距在0.2--0.3mm。

孔距的可靠性影响：

1、孔到孔的间距，是指钻孔内壁到内壁的间距，不是钻孔焊盘到焊盘的间距。此点一定要区分清楚。

那么孔到孔间距设计太近，有哪些危害呢？

如果是相同网络的孔间距过近，通常会产生破孔、铍锋等不良情况，影响板子的外观及装配。

如果是不同网络的钻孔间距不足，会产生破孔、铍锋、还有芯吸效应导致的短路等不良情况。

芯吸效应具体是怎么产生的呢？

钻孔在机械加工时，由于钻孔的高速运转和钻头对周围板材产生的压力，会导致板材内部的玻纤松动，钻孔动作的速度过大，或钻咀破损不够锋利以致拉松拉大玻纤纱布。在加工中，过度除钻污会使玻纤纱布的树脂被溶掉，那么在后工序沉铜电镀工序就会有药水顺着松动区域进行渗透，造成短路的产生。

IPC-A-600G里面对于芯吸是有这样规定的：对于芯吸作用没有减少导线间距使之小于采购文件规定的值 ，芯吸作用没有超过80mm[3.150min。钻孔之间也同样适用。

2、还有一种不良就是钻孔设计时间距过近会产生一个CAF效应。

什么是CAF效应呢？

CAF，也叫离子迁移，全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)，指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。

当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将最终导致绝缘不良，甚至短路失效。

它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层导线与导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路。

孔距的DFM可制造性检查：

1、同网络过孔；

钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

2、不同网络过孔；

PCB板中的过孔在每层线路上都需有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。在保证间距的情况下，会在出现夹线过近或者孔与孔过近的孔环削掉一部分，以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。如不同网络过孔间距小则安全间距不足，容易短路。

3、不同网络插件孔；

PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，当不同网络插件孔间距小时，为了保证安全间距会采取削插件孔的焊盘。焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成孔破焊环，或者是焊接时连锡短路。

4、盲埋孔距离；

盲孔（Blindvias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

盲孔与埋孔的间距过小或者无间距，称之为叠孔。根据PCB层压的规律，叠孔设计不一定能方便生产，当层压的方式不能使同网络盲孔与埋孔重叠的部分钻透相连，则需要走叠孔工艺流程，埋孔做完后电镀、层压再钻盲孔相接。

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