<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[全志T113i芯片的PCB布线根本做不到DDR线同组同层]]></title><description><![CDATA[<p dir="auto">沙雕芯片开发放置的引脚位置，卡的死死的。根本就没有尝试实践一下布线！<br />
6层板盘中孔，不支持盲埋孔，DDR线同组同层。没有困难人为制造困难。<br />
1，整个芯片400个焊球位，最外圈3层为什么有NC（No Connection，无连接）引脚？纯纯占着茅坑不拉屎！智障玩意，你特么预留后面的芯片开发引脚，又做不到完全屏蔽？能不能放其他位置？<br />
2，芯片中心预留一堆GND引脚，意思是GND不允许走TOP层，铺铜也不行。<br />
3，拍脑袋的产品，工业控制根本用不上音频编解码器，HiFi4 DSP，红外收发器，咋想的，还以为是平板小家电或MP3/MP4呢？这些功能的实现有很大的不确定性，放在工业产品上意味着误操作，特别是机器设备</p>
]]></description><link>https://bbs.aw-ol.com/topic/7138/全志t113i芯片的pcb布线根本做不到ddr线同组同层</link><generator>RSS for Node</generator><lastBuildDate>Wed, 23 Sep 2026 07:04:34 GMT</lastBuildDate><atom:link href="https://bbs.aw-ol.com/topic/7138.rss" rel="self" type="application/rss+xml"/><pubDate>Sat, 29 Aug 2026 02:00:03 GMT</pubDate><ttl>60</ttl></channel></rss>