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    WD15365693548 发布的最佳帖子

    • 关于T113的SDK下载问题

      大佬们好,我找了一篇下载全志的sdk内容,跟着操作的过程中出现了些问题
      9cde169a-4b49-4f4f-85e7-34f6c252e41d-image.png
      1、当我执行完 make -j24 V=s 这个命令后,出现很多行代码,最后运行结果显示了一些错误信息。请教下这几个错误是什么导致的,然后怎么解决这些问题。
      0d4ad10b-a3cc-47f5-8d3a-ccb0f30272b9-image.png
      2、我后续初步查到可能是是编译环境的问题导致编译无法继续,按照他给的命令安装了一下
      d250873f-4e68-4d0b-bd1d-9e1c71aae43c-image.png
      又出现了报错信息,说是包没了,这咋搞?
      de6914db-80a0-4c99-a281-6e7d63a431b9-image.png
      3、我猜测这个命令是给Windows安装虚拟机的,而我直接在ubuntu 22.04的系统上操作的,所以导致有些文件无法执行,是这个原因吗?

      发布在 代码下载问题专区
      W
      WD15365693548
    • 求教PhoenixSuit无设备连接问题

      我用的MQ的板子,用TF卡启动很流畅,最近要用spinand启动,然后重新换windows的电脑烧写固件,发现无设备连接,我换了自己正常工作的板子,现象也是一样的
      da0c325d-60fd-4ec1-8ca0-44f22c95a94e-IMG_20240222_085053.jpg
      851d95c4-0bae-4ae4-876f-ef8f21020256-image.png
      但是我的设备管理器识别到了这个设备
      79cedc26-c82c-431a-b33e-a910efe35965-image.png
      换兼容性模式运行效果依旧不理想,没有头绪,请问各位佬们怎么解决这样的问题
      1a2ed8b3-94be-4462-961f-80dffd4d19f8-image.png

      发布在 编译和烧写问题专区
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      WD15365693548
    • 大佬们,T113-S3的spinand烧录固件失败,进度0%,请问怎么去排查问题

      大佬们,我抄MQ的原理图做了一块板子,烧录固件的时候没有进度,最终会烧录失败。我在淘宝买的MQ板子可以烧录进去,但是成功率也不是很高,一半左右,有可能是焊接的原因,因为这块板子买来不带SPINAND,是我自己用风枪吹上去的。请问怎么去逐步排查问题呢。
      这是原理图
      13bc87d1-fbdc-42eb-876f-6e543d94526d-图片.png
      这是我的spinnad型号,我看过是支持的
      e3e99faa-30e2-4d23-829c-6975ed2bfa18-图片.png
      这是我的布线,没有经过什么处理,就是拉通就行
      ae367d3a-35b5-4c0a-ac63-bc8400d42660-图片.png
      这是我烧录的固件,就是《一板懂百板通》课程里提供的直接编译的。
      89ca2c77-c637-4515-b84e-107691746162-tina_t113-100ask_uart3.img
      这是烧录固件时的日志

      [10860] IN 1 
      [10860] PnpFelIn  current m_pEfexTool is NULL 
      [10860] D:\software\Allwinner-package\Tools\PhoenixSuit_Windows_2.0.0\tools.dll
      [10860] .\image\ASuitImage.cpp release m_pEfexTool 805 
      [10860] Img_OpenItem now! 
      [10860] Img_OpenItem[PXTOOLSB][XXXXXXXXXXXXXXXX]
      [10860] Closing image now! 
      [10860] CloseImage OK 
      [10860] The spec_tool.fex file is spec_tool_no.fex.
      [10860] The spec_tool  file is not exist.
      [10860] Img_OpenItem now! 
      [10860] Img_OpenItem[PXTOOLSB][XXXXXXXXXXXXXXXX]
      [10860] Closing image now! 
      [10860] CloseImage OK 
      [10860] ImageTools64 .\image\ASuitImage.cpp 573 0 
      [10860] **************************************
      [10860] *********global_info_entry***********
      [10860] **************************************
      [10860] [fel]++++++++RecordDev:\\?\USB#VID_1F3A&PID_EFE8#5&37451978&0&1#{0e57c50f-0ccc-4ad2-a895-93c5ed119860} 
      [10860] ********* before Fel2Fes ********* 
      [10860] ********* pFel2FesParam->extend = 0xefe8da00 ********* 
      [10860] ***************************************
      [10860] ********ToolEntry_fel************
      [10860] ***************************************
      [10860] PANIC : enter fel choose mode 
      [10860] fel other=0xc95f90
      [10860] OS SourceCodePage = 936
      [10860] WRN: fail in LoadPluginCenter, f(IniLanPlg)L45
      [10860] WRN: f(exist_multiple_lang_tips)L94, Fail to init plg of iniLan, "Please update LiveSuit"
      [10860] user choose to erase all
      [10860] Img_OpenItem now! 
      [10860] Img_OpenItem[FES     ][FES_1-0000000000]
      [10860] down file length = 4b80.
      [10860] magic eGON.BT0柎紸€K, it is fes1
      [10860] down and run fes1 at addr 0x28000
      [10860] Clear dram log OK.
      [10860] DOWN FES1_dram OK
      [10860] dram paras[0]: 0x3a8
      [10860] dram paras[1]: 0x3
      [10860] dram paras[2]: 0x7b7bfb
      [10860] dram paras[3]: 0x0
      [10860] dram paras[4]: 0x10d2
      [10860] dram paras[5]: 0x800000
      [10860] dram paras[6]: 0x1e14
      [10860] dram paras[7]: 0x42
      [10860] dram paras[8]: 0x20
      [10860] dram paras[9]: 0x0
      [10860] dram paras[10]: 0x4899d7
      [10860] dram paras[11]: 0x1c241d0
      [10860] dram paras[12]: 0xa4073
      [10860] dram paras[13]: 0xb4787896
      [10860] dram paras[14]: 0x0
      [10860] dram paras[15]: 0x48484848
      [10860] dram paras[16]: 0x48
      [10860] dram paras[17]: 0x1620121e
      [10860] dram paras[18]: 0x0
      [10860] dram paras[19]: 0x0
      [10860] dram paras[20]: 0x0
      [10860] dram paras[21]: 0x340000
      [10860] dram paras[22]: 0x46
      [10860] dram paras[23]: 0x34006103
      [10860] dram paras[24]: 0x0
      [10860] dram paras[25]: 0x0
      [10860] dram paras[26]: 0x0
      [10860] dram paras[27]: 0x0
      [10860] dram paras[28]: 0x0
      [10860] dram paras[29]: 0x0
      [10860] dram paras[30]: 0x0
      [10860] dram paras[31]: 0x0
      [10860] RUN fes1 OK.
      [10860] INFO: try to down and run fes2
      [10860] Img_OpenItem now! 
      [10860] Img_OpenItem[12345678][UBOOT_0000000000]
      [10860] fes2 size 0xac000
      [10860] uboot down and run addr 0x43000000
      [10860] dtb_syscfg_base 0x43200000
      [10860] INFO: try to down dtb at 0x43200000
      [10860] Img_OpenItem now! 
      [10860] Img_OpenItem[COMMON  ][DTB_CONFIG000000]
      [10860] down_dtb_syscfg size 0xe800
      [10860] INFO: try to down soc cfg at 0x43300000
      [10860] Img_OpenItem now! 
      [10860] Img_OpenItem[COMMON  ][SYS_CONFIG_BIN00]
      [10860] down_dtb_syscfg size 0x1800
      [10860] INFO: try to down board cfg at 0x43380000
      [10860] Img_OpenItem now! 
      [10860] Img_OpenItem[COMMON  ][BOARD_CONFIG_BIN]
      [10860] down_dtb_syscfg size 0x400
      [10860] INFO:  down dtb syscfg OK
      [10860] INFO: down fes2 ok
      [10860] INFO: run fes2 ok
      [10860] Closing image now! 
      [10860] CloseImage OK 
      [10860] *********** after Fel2Fes ********* 
      [10860] Wait for fes device timeout
      
      发布在 编译和烧写问题专区
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      WD15365693548
    • 回复: 大佬们,T113-S3的spinand烧录固件失败,进度0%,请问怎么去排查问题

      @fanhuacloud
      大佬,这两个引脚已经有了外部的上拉电阻,uboot设备树也已经开启spi nand,因为有时候是可以成功烧录的,但是成功率不高。

      这个布线是不是还存在问题

      b5fc19be-d405-46bd-b0f0-79b47d7b1cad-image.png

      发布在 编译和烧写问题专区
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      WD15365693548
    • 回复: 大佬们,T113-S3的spinand烧录固件失败,进度0%,请问怎么去排查问题

      @aldfaaa 大佬,我把33Ω换成了0Ω的试了几下,成功概率确实比33Ω高一点,但失败概率依旧很高,替换这个是出于阻抗考虑吗?
      把spiflash放正面是想让clk不用打过孔的,但是放正面mosi和miso避免不了需要两个孔来和clk交叉开,可否提供一点建议

      还发现了一个问题,下面是晶振,我不小心把一部分的包地过孔删掉了,这个会不会也是一个影响因素846f1842-4652-4f7a-b84c-9d85cda22427-image.png
      还有个问题就是mosi和miso差不多是等长的,但中间夹了一个,这是一个重要的错误吗
      a1e8105f-f4c1-464d-b14f-9c85c91e4b89-image.png

      发布在 编译和烧写问题专区
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