米尔T113-S3核心板，更适合工业HMI的智能方案

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随着工业4.0的快速推进，人机交互应用的覆盖面也越来越广泛。像3D打印行业会专门为3D打印机配备上智能化的操作屏幕，汽车仪表盘和中控盘也开始往智能平板的方向发展，传统的工业HMI面板也在寻求升级转型。

为了更好的满足工业行业在生产操作过程中进行简单的编程和处理输入数据等智能化操作，满足企业对高清化、集成化和智能化交互需求，以入门级HMI方案为例，目前市场多以MCU+RGB屏+电阻触摸屏构成，米尔给出的T113方案相对MCU方案可以带来更多优势。

米尔T113-S3核心板MYC-YT113X采用6层PCB设计，将Nand Flash/eMMC、EEPROM、DC/DC电路集成在了大小为37mm×39mm开发板上。核心板与底板之间通过SMD焊接，引脚使用邮票孔封装，一共有140Pin。

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MYC-YT113X核心板

与该核心板配套的底板引出了大量的功能接口，几乎满足了T113-S3的所有功能需求。底板采用12V/2A直流供电，搭载了千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB2.0协议的WIFI模块、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派扩展接口。‘

米尔基于全志T113-S3设计的核心板，它的特色在于不仅限于性价比高，还在打破零售核心板100元界限的同时，具有双核Cortex-A7+HiFi4 DSP多核异构工业级处理器。此外，米尔T113-S3核心板的最低零售价仅79元，还分为Nand Flash和eMMC两种存储方式售卖：

256MB Nand Flash配置：79元

4GB eMMC配置：99元

购买开发板时米尔还会提供与开发板配套的Linux BSP源码以及丰富的软件开发手册。

更多关于开发板的详细信息可以前往【全志在线官网-应用方案】栏目：
https://www.aw-ol.com/solutions/9

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