【拆机报告】小米sound智能音箱拆机简评

budbool LV 9

小米在8月10号发布了xiaomi sound 首款高端智能音箱，传闻是基于R329主控芯片的，所以迫不及待地购入了一台样机拆解研究，不过后面拆解出了一些意外，所以迟迟未出拆解评测，转眼已经到了九月，在此把xiaomi sound的拆解评测坑填上。

目前xiaomi sound的硬件拆机已经在我爱音频网上有详细的报告，相关内容大家可以在 https://baijiahao.baidu.com/s?id=1709155959359762295 查看。

本篇拆机评测尽量从不同角度对小米sound进行评测：

1.开箱外观
2.频响测试
3.硬件概览
4.固件分析

开箱外观

外观简单展示如下，最惊艳的是黑透的亚克力外观设计，很有高级感。
另外说一句我是在8.20号之前预售购买xiaomi sound的，会额外收到一个小米小夜灯赠品，非常贴心。

频响测试

在拆机之前，我们先测试下xiaomi sound的频响曲线，防止拆机对其的音腔性能造成影响。

由于条件限制，我们没有在专业消音室里测试，但购买了入门级的声场测试麦克风进行测试（麦克风比小米sound还贵不少）

使用REW进行频响曲线测试，多次多角度多距离测试，以下是测试的典型曲线结果之一：

可以看到小米sound的10db下潜到60~70Hz之间，中频(0.25~2KHz)平坦度+-9db左右，高音到17KHz左右。

然后我手上还有天猫精灵 CCMINI 蓝牙智能音箱(￥189)，也顺便做了下测试：

可以看到低音只下潜到125Hz左右，不过意外的是中频平坦度不错，在+-5dB；高音坑比较多。

最后再从网上找到了华为soundX（￥1999）的频响曲线：

低频下潜达到40~50Hz左右，中频很稳，平坦度 +-5db，高音有个坑。

另外这里是网上的一个参数对比图，可见小米sound的表现与Bose Revolve+接近，后者价格在1600~1900元左右。

硬件概览

硬件拆解上没有什么特别的，由于我爱音频网已经进行了详细的拆解，这里只放张拆解概览图。

固件分析

其实购入小米sound最大的原因还是其使用了R329主控，希望借此分析下R329在小米sound中实现了哪些功能。

在主板上，我们可以看到D_T,D_R, D1_T, D1_R 的字样，推测是串口信号测试点；

在PCB背面可以看到一个空焊的USB座子，推测是adb调试的OTG USB口。

h0ZW4O.md.png

飞线出来后，我们上电测试，可以在其中一个串口看到如下信息：

推测这个应该是R329内置的DSP内核运行的RTOS的输出，但是这个控制台无法进行操作，输入help也无法进行交互，应该是屏蔽了相关功能。

在另一个串口上，上电无任何输出，应该是禁用了系统串口输出。

在USB口上，插入后并没有出现 USB设备，adb也无法连接上，看来也是禁用了adb功能。

至此直接可进入的物理端口基本都无法访问（除了WiFi之外）。

再尝试拆下主板上的Nand Flash，根据手册参数dump了其中的二进制内容。

可见在地址0附近没有标志性的eGON.BT0字符串或者TOC0.LGH字符串，说明固件是安全固件；

再进行全局搜索，也没有任何典型字符串信息，说明该固件镜像进行了全局加密。

由于全志的安全启动策略是使用的非对称加密，公钥的sha256是固化在efuse中，并且进行了逐层安全校验，很难直接注入系统，可能只有在fel模式下在sram里注册异常handle，启动系统后触发异常获取权限；或者在网络层面寻找注入的可能性，不过这些方式投入的成本太大，已经超出了拆解工作的范围，所以就此作罢。

另外发现的有趣的现象是，镜像的前面1MB左右，都是前1KB有内容，后1KB全FF。开始以为是flash参数填写错误导致读取错误，后面才发现是全志芯片为了兼容旧的小扇区Nand flash做的boot0的兼容性措施。

拆解小结
小米sound是一款外观时尚高端，音质媲美大牌厂商1500~2000元档音箱，使用了较完善的安全措施的智能音箱，创新性地加入了UWB功能，在百元级音箱里性价比不错，可以作为日常音箱使用。

（文章转载自：极术社区泽畔）
（原文链接：https://aijishu.com/a/1060000000232161 ）

tigger LV 7

另外发现的有趣的现象是，镜像的前面1MB左右，都是前1KB有内容，后1KB全FF。开始以为是flash参数填写错误导致读取错误，后面才发现是全志芯片为了兼容旧的小扇区Nand flash做的boot0的兼容性措施。

这是spi nand吧？boot0就是这么操作的。