大佬们，T113-S3的spinand烧录固件失败，进度0%，请问怎么去排查问题

[WD15365693548]

大佬们，我抄MQ的原理图做了一块板子，烧录固件的时候没有进度，最终会烧录失败。我在淘宝买的MQ板子可以烧录进去，但是成功率也不是很高，一半左右，有可能是焊接的原因，因为这块板子买来不带SPINAND，是我自己用风枪吹上去的。请问怎么去逐步排查问题呢。
这是原理图

这是我的spinnad型号，我看过是支持的

这是我的布线，没有经过什么处理，就是拉通就行

这是我烧录的固件，就是《一板懂百板通》课程里提供的直接编译的。
89ca2c77-c637-4515-b84e-107691746162-tina_t113-100ask_uart3.img
这是烧录固件时的日志

[10860] IN 1 
[10860] PnpFelIn  current m_pEfexTool is NULL 
[10860] D:\software\Allwinner-package\Tools\PhoenixSuit_Windows_2.0.0\tools.dll
[10860] .\image\ASuitImage.cpp release m_pEfexTool 805 
[10860] Img_OpenItem now! 
[10860] Img_OpenItem[PXTOOLSB][XXXXXXXXXXXXXXXX]
[10860] Closing image now! 
[10860] CloseImage OK 
[10860] The spec_tool.fex file is spec_tool_no.fex.
[10860] The spec_tool  file is not exist.
[10860] Img_OpenItem now! 
[10860] Img_OpenItem[PXTOOLSB][XXXXXXXXXXXXXXXX]
[10860] Closing image now! 
[10860] CloseImage OK 
[10860] ImageTools64 .\image\ASuitImage.cpp 573 0 
[10860] **************************************
[10860] *********global_info_entry***********
[10860] **************************************
[10860] [fel]++++++++RecordDev:\\?\USB#VID_1F3A&PID_EFE8#5&37451978&0&1#{0e57c50f-0ccc-4ad2-a895-93c5ed119860} 
[10860] ********* before Fel2Fes ********* 
[10860] ********* pFel2FesParam->extend = 0xefe8da00 ********* 
[10860] ***************************************
[10860] ********ToolEntry_fel************
[10860] ***************************************
[10860] PANIC : enter fel choose mode 
[10860] fel other=0xc95f90
[10860] OS SourceCodePage = 936
[10860] WRN: fail in LoadPluginCenter, f(IniLanPlg)L45
[10860] WRN: f(exist_multiple_lang_tips)L94, Fail to init plg of iniLan, "Please update LiveSuit"
[10860] user choose to erase all
[10860] Img_OpenItem now! 
[10860] Img_OpenItem[FES     ][FES_1-0000000000]
[10860] down file length = 4b80.
[10860] magic eGON.BT0柎紸€K, it is fes1
[10860] down and run fes1 at addr 0x28000
[10860] Clear dram log OK.
[10860] DOWN FES1_dram OK
[10860] dram paras[0]: 0x3a8
[10860] dram paras[1]: 0x3
[10860] dram paras[2]: 0x7b7bfb
[10860] dram paras[3]: 0x0
[10860] dram paras[4]: 0x10d2
[10860] dram paras[5]: 0x800000
[10860] dram paras[6]: 0x1e14
[10860] dram paras[7]: 0x42
[10860] dram paras[8]: 0x20
[10860] dram paras[9]: 0x0
[10860] dram paras[10]: 0x4899d7
[10860] dram paras[11]: 0x1c241d0
[10860] dram paras[12]: 0xa4073
[10860] dram paras[13]: 0xb4787896
[10860] dram paras[14]: 0x0
[10860] dram paras[15]: 0x48484848
[10860] dram paras[16]: 0x48
[10860] dram paras[17]: 0x1620121e
[10860] dram paras[18]: 0x0
[10860] dram paras[19]: 0x0
[10860] dram paras[20]: 0x0
[10860] dram paras[21]: 0x340000
[10860] dram paras[22]: 0x46
[10860] dram paras[23]: 0x34006103
[10860] dram paras[24]: 0x0
[10860] dram paras[25]: 0x0
[10860] dram paras[26]: 0x0
[10860] dram paras[27]: 0x0
[10860] dram paras[28]: 0x0
[10860] dram paras[29]: 0x0
[10860] dram paras[30]: 0x0
[10860] dram paras[31]: 0x0
[10860] RUN fes1 OK.
[10860] INFO: try to down and run fes2
[10860] Img_OpenItem now! 
[10860] Img_OpenItem[12345678][UBOOT_0000000000]
[10860] fes2 size 0xac000
[10860] uboot down and run addr 0x43000000
[10860] dtb_syscfg_base 0x43200000
[10860] INFO: try to down dtb at 0x43200000
[10860] Img_OpenItem now! 
[10860] Img_OpenItem[COMMON  ][DTB_CONFIG000000]
[10860] down_dtb_syscfg size 0xe800
[10860] INFO: try to down soc cfg at 0x43300000
[10860] Img_OpenItem now! 
[10860] Img_OpenItem[COMMON  ][SYS_CONFIG_BIN00]
[10860] down_dtb_syscfg size 0x1800
[10860] INFO: try to down board cfg at 0x43380000
[10860] Img_OpenItem now! 
[10860] Img_OpenItem[COMMON  ][BOARD_CONFIG_BIN]
[10860] down_dtb_syscfg size 0x400
[10860] INFO:  down dtb syscfg OK
[10860] INFO: down fes2 ok
[10860] INFO: run fes2 ok
[10860] Closing image now! 
[10860] CloseImage OK 
[10860] *********** after Fel2Fes ********* 
[10860] Wait for fes device timeout

[fanhuacloud]

1.MQ的板子，需要设备树设置WP HOLD内部上拉，不然烧录和运行不稳定
2.检查uboot设备树是否开启spi nand
3.参考：https://whycan.com/t_10074.html

[WD15365693548]

@fanhuacloud
大佬，这两个引脚已经有了外部的上拉电阻，uboot设备树也已经开启spi nand，因为有时候是可以成功烧录的，但是成功率不高。

这个布线是不是还存在问题

[aldfaaa]

@wd15365693548 那个SPI CLK的33Ω换0欧试试...

• SPI算是连连看里的最高速线路了, 其实最好蛇形走位等长一下
• 关键的(高速)通信线路MISO, MOSI, CLK居然做了两个过孔, 实属不应该

[WD15365693548]

@aldfaaa 大佬，我把33Ω换成了0Ω的试了几下，成功概率确实比33Ω高一点，但失败概率依旧很高，替换这个是出于阻抗考虑吗?
把spiflash放正面是想让clk不用打过孔的，但是放正面mosi和miso避免不了需要两个孔来和clk交叉开，可否提供一点建议

还发现了一个问题，下面是晶振，我不小心把一部分的包地过孔删掉了，这个会不会也是一个影响因素846f1842-4652-4f7a-b84c-9d85cda22427-image.png
还有个问题就是mosi和miso差不多是等长的，但中间夹了一个，这是一个重要的错误吗

[aldfaaa]

@wd15365693548 烧录还有USB部分线路是比较高速的, 那部分不稳定也会导致烧录失败噢

[DINGDING_GO]

@aldfaaa 还有就是如果烧录的话建议使用台式机的背后USB3.0 接口，干扰会便宜点。数据线可以使用质量好一点的。比如手机原装充电线

[WD15365693548]

@dingding_go 谢谢大佬，我买了个新的更短的线，依旧没有成功，最后发现是mosi下拉时间长的导致的，在Phoenixsuit显示开始烧录固件的时候就要松开下拉，超过一秒就会烧录失败，我是给背面留的测试点用于下拉，所以每次松开都不及时，每次都失败

[WD15365693548]

@aldfaaa 谢谢大佬，最后发现是mosi下拉时间长的导致的，在Phoenixsuit显示开始烧录固件的时候就要松开下拉，超过一秒就会烧录失败，我是给背面留的测试点用于下拉，所以每次松开都不及时，每次都失败，飞了个按键，及时松开下拉就可以了，也是偶然发现的，网上贴子里也没人提过这个

[Jacker]

请问一下有试过是NAND FLASH的问题吗~画了个D1s的板子，烧录卡在0%。SD卡烧录能启动。硬件连接都是没问题的，怀疑是NAND Flash的问题

[hahahalqj]

@jacker 我跟你一样，请问你解决了吗

[samuel8023]

@hahahalqj 我遇到了和你们两个一样的问题

[guogee]

我遇到和你一样的问题。也是烧写大概率烧写不行。就是偶尔烧写进去后，也会出现启动不正常的现象。上面的方法我也都试过了。

[guogee]

我是降低DRAM的速度解决的，之前这儿是936MHz，改为672MHz。936MHz是超频