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    T113固件升级失败,无法通过spinand烧录镜像,卡在7%

    编译和烧写问题专区
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      WD15365693548 LV 5 last edited by

      我画了一个自命名为0315版本的pcb,spiflash,sd,串口等各项测试均正常。后来我为了在原基础上再加上一个连接器,自命名为0621版本,对dram和pd部分靠近mcu的电阻电容进行了调整,但仅是位置的调整,也没有离很远,只是为了让出连接器的空间才调整的,电气连接和物料都没有变化,但是这块pcb的spinand无法正常工作。sd串口等都正常,唯独spinand每次烧录到7%就停住了,日志显示是系统程序运行失败。原理图只拉了几个空闲的io口连到连接器上,焊接是嘉立创贴片的,bom也对比过了,除了连接器部分没有差异,请问什么原因会导致这个问题呢,应该是layout的问题,画的两层板,速率也不高。大佬们可以提供一些思路吗,飞飞线试一试,不知道从哪下手af8860ff-a76b-4257-986e-c07dceb5fd45-image.png

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