T113固件升级失败，无法通过spinand烧录镜像，卡在7%

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我画了一个自命名为0315版本的pcb，spiflash，sd，串口等各项测试均正常。后来我为了在原基础上再加上一个连接器，自命名为0621版本，对dram和pd部分靠近mcu的电阻电容进行了调整，但仅是位置的调整，也没有离很远，只是为了让出连接器的空间才调整的，电气连接和物料都没有变化，但是这块pcb的spinand无法正常工作。sd串口等都正常，唯独spinand每次烧录到7%就停住了，日志显示是系统程序运行失败。原理图只拉了几个空闲的io口连到连接器上，焊接是嘉立创贴片的，bom也对比过了，除了连接器部分没有差异，请问什么原因会导致这个问题呢，应该是layout的问题，画的两层板，速率也不高。大佬们可以提供一些思路吗，飞飞线试一试，不知道从哪下手