后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与PCB生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。

所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！

钻孔类问题

【问题描述】

此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰

【品质风险】

此类设计容易孔属性制作错误

【可制造性建议】

有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环

【问题描述】

无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

【问题描述】

有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔）

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

【问题描述】

槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出

【品质风险】

容易造成漏做圆孔

【可制造性建议】

如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计

【问题描述】

槽孔设计在分孔图层

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

【问题描述】

钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

【问题描述】

插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形

【品质风险】

容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响

【可制造性建议】

成品孔径做小，或者孔间距做大一点

【问题描述】

8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重

【品质风险】

容易造成孔避毛刺，卷铜严重

【可制造性建议】

8字孔拉开间距，或者设计成槽孔

【问题描述】

阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm

【品质风险】

容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果

【可制造性建议】

建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm

【问题描述】

过孔距离板边设计过近

【品质风险】

容易板边过孔漏铜

【可制造性建议】

过孔距离板边大于10MIL以上

【问题描述】

钻孔钻在IC和小焊盘上

【品质风险】

造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能

【可制造性建议】

建议过孔尽量避开小焊盘

线路类问题

【问题描述】

此类断头线，极容易造成生产短路

【品质风险】

极容易造成生产短路

【可制造性建议】

设计时尽量避免设计此类断头线

【问题描述】

设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混

【品质风险】

容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失

【可制造性建议】

裸铜带只设计在阻焊层

【问题描述】

残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作

【品质风险】

导致残铜率极低面铜不均

【可制造性建议】

不要组合在一起制作

【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

【问题描述】

不要设计此类断头线

【品质风险】

工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本

【可制造性建议】

设计要保证资料常规性。

【问题描述】

板边铺铜注意避开铣刀位

【品质风险】

工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响

【可制造性建议】

铺铜注意避开铣刀位

阻焊类问题

【问题描述】

系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗

【品质风险】

容易造成过孔方式错误

【可制造性建议】

资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致

【问题描述】

线路有焊盘，阻焊未设计开窗

【品质风险】

容易造成焊盘盖油

【可制造性建议】

线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗

【问题描述】

阻焊设计锡线过长

【品质风险】

锡线过长，漏铜

【可制造性建议】

注意锡的长度

丝印类问题

【问题描述】

文字不要设计在字符框内

【品质风险】

工程常规是直接套除，容易造成字符丢失

【可制造性建议】

需要做出来的字符，不要设计在焊盘上

【问题描述】

字符的字宽字高不要设计过小

【品质风险】

字符宽度高度过小，容易造成字符模糊

【可制造性建议】

字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上

【问题描述】

字符不要设计重叠

【品质风险】

叠字，造成字符模糊

【可制造性建议】

设计过程中，不要设计叠字

【问题描述】

不要把极性符号，隐藏起来

【品质风险】

造成极性符号丢失

【可制造性建议】

重要的字符一定和焊盘保留安全间距

板边类问题

【问题描述】

外形不要被锁起来

【品质风险】

容易造成内槽丢失

【可制造性建议】

不要把内槽锁起来

【问题描述】

内槽宽度设计不足0.8MM

【品质风险】

行业内最小锣刀0.8MM

【可制造性建议】

内槽设计大于0.8MM

【问题描述】

外形不要设计重线

【品质风险】

容易造成外形公差错误

【可制造性建议】

保证外形的唯一性

拼版类问题

【问题描述】

设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难

【品质风险】

容易V割报废

【可制造性建议】

圆圈位置拉开间距

【问题描述】

V割线不在一个水平线上

【品质风险】

V割漏铜，尺寸偏差

【可制造性建议】

V割的外形，一定设计在一个水平线上

【问题描述】

此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边

【品质风险】

容易断边，V割弹板

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

【问题描述】

此类设计也需要添加副板邮票孔连接

【品质风险】

V割容易偏位，断板等

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

【问题描述】

矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达

【品质风险】

容易造成拼版方式错误

【可制造性建议】

用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向

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华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注 1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板 ，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球 30万+中高端客户 ，近300亩PCB产业园，多工厂模式， 月产能20万m² 。

SIM卡（Subscriber Identity Module）是移动电话机中的一块智能芯片卡，它的主要功能是存储用户的身份识别信息。

一张符合GSM规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。同样地，一张符合CDMA规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。

SIM卡的大小有两种，分别为54mm×84mm（约为名片大小）和25mm×15mm（比普通邮票还小）。在国内，主要流行的是小卡。

需要注意的是，SIM卡是用户个人信息的存储载体，需要妥善保管。如果遗失或损坏，可能会对用户造成影响。

SIM卡的概述
SIM卡是GSM系统的移动用户所持有的IC卡，它包含了用户的身份信息，并且能够被用于通信。没有SIM卡，手机就无法接入到GSM网络中。

对于GSM用户来说，SIM卡就像是一把钥匙，可以打开整个GSM网络。一旦SIM卡被从手机中拔出，手机就无法使用网络提供的服务，除了紧急呼叫以外。除了作为通信的关键要素外，SIM卡还可以存储一些有用的信息，比如用户的短信息，即使在用户不使用手机时也能收到。

在鉴权和加密方面，SIM卡扮演着至关重要的角色。当用户在不同的区域之间移动并尝试拨打或接听电话时，交换机会对用户进行鉴权，以确保用户的身份合法。此时，SIM卡和交换机会使用鉴权算法对一个随机数字和一个密钥进行计算。如果计算结果相同，那么SIM卡就会被认为是合法的，用户就能够进行呼叫；否则，SIM卡就会被拒绝，用户将无法进行呼叫。此外，SIM卡还可以使用加密算法对话音进行加密，以防止窃听。

SIM卡的引脚定义
有些设计工程师画的电路图中的PCB上有8个引脚，其中2个引脚在SIM卡上通常是不连接的，所以有些设计工程师画的图中就只有6个引脚。

由于SIM卡本身没有对引脚的定义，因此不同的设计工程师在原理图封装中可能会使用相同的引脚编号，但引脚的定义可能不同。因此，在实际使用时，需要仔细对照实物的引脚和原理图PCB的引脚定义。下图是SIM卡6个脚的引脚定义表格。

请注意，具体的引脚定义可能会因制造商和型号而有所不同。因此，以上表格仅供参考，具体定义应根据所使用的SIM卡型号和相关制造商的文档进行确认。

SIM卡的PCB设计
01ESD保护器件

ESD保护器件可以防止静电释放对SIM卡的影响。通常建议将ESD保护器件放置在每个SIM卡引脚附近，以确保每个引脚都受到保护。如果需要RC筛选器，请将其放置在相应的ESD保护器件上。

02接口走线

由于SIM卡接口需要与其他设备进行通信，因此需要确保信号传输的稳定性和可靠性。因此，将SIM卡接口的走线设计为10cm或更短，以减少信号传输的损失和干扰。

03信号隔离

为了防止SIM卡的信号对其他高速信号产生干扰，需要将SIM卡信号与其他高速信号隔离开来。这可以通过在布线层上使用不同的铜层来实现。

04走线分组

建议将SIM卡的走线与其他信号线分开，以减少它们之间的干扰。可以将SIM卡的走线分为一组，并使用不同的布线层来放置其他信号线。

05内层走线

在PCB设计中，通常建议将内层用于布线。因此，为了减少外部干扰对SIM卡信号的影响，建议将SIM卡的走线尽可能地设计在内层。

06电容放置

电容可以用来滤波和稳定电压。为了确保SIM卡稳定工作，需要将电容靠近SIM卡焊盘放置。

07CLK线的包地处理

SIM卡中的CLK线是高速信号线，需要特别注意。建议对CLK线进行包地处理，以减少干扰和提高信号质量。

PCB可制造性设计（DFM）
01焊盘和过孔设计

焊盘是PCB上元器件与焊接导线之间的连接点。对于SIM卡，需要精确设计焊盘的位置和尺寸，以确保焊盘与SIM卡的触点接触良好。过孔也是DFM的关键因素之一。为了确保制造精度和可靠性，需要合理设计过孔的尺寸和位置。

02走线和间距控制

走线和间距控制是DFM的关键因素之一。对于SIM卡的走线，需要保持固定的线宽和间距，以确保信号传输的稳定性和可靠性。此外，需要控制走线长度和弯曲半径，以减少信号反射和延迟。

03拼版设计

拼版设计是指将多个PCB拼接在一起以提高生产效率。在拼版设计中，需要考虑SIM卡的尺寸和形状，以及与其他PCB的相对位置和间距。合理的拼版设计可以提高制造效率和质量。

04标记和标注

标记和标注是DFM的重要因素之一。在SIM卡的PCB设计中，需要准确标注元器件的位置和型号，以及布线信息和测试点等信息。这些标记和标注应该清晰、准确，以便于制造和调试。

05制造精度控制

在制造过程中，需要控制制造精度，以确保制造出来的PCB符合设计要求。这可以通过使用高精度的制造设备和控制制造流程来实现。对于SIM卡的PCB制造，需要确保制造精度控制在较小的范围内，以保证SIM卡与PCB接触良好。

推荐一款好用的可制造性检查工艺软件：华秋DFM，其对于SIM卡的PCB可制造性，可以检查走线是否合理、焊盘的大小是否合适，还可以对SIM卡的PCB进行智能拼版，且提前预防SIM卡的PCB是否存在可制造性的问题。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了12大项，600+细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

“通交阻直”是电容重要的特性之一，即电容可以交流电导通，但直流电阻断。

这是为什么呢？

从理论上来讲，电荷是根本不能在电容中流动的。因为在平行板电容上电后，一块板带正电，另一块板带负电，在两快板之间的非导电介质不能使两种电荷相互转移并接触，完成电荷流动。真能通过，那也代表着电容被击穿了，无法使用了。

所以直流是肯定不能通过电容的，但为什么交流反而可以呢？

事实上，当电容接通电源时，实际上自由电荷没有通过两极间的绝缘介质，直流是如此，交流亦是如此。

但是，交流电的电压是不断变化的，积累在两极板上的电荷发生变化，引起两极板间的电压变化，当电压升高时，电荷向电容的极板上聚集，形成充电电流；当电压降低时，电荷离开极板，形成放电电流。不断地充电和放电，对外电路来说就有了电流，这也就是电容通交流的原因，即便电荷没有真的通过极板。

为了更好地理解电容的“通交阻直”，我们还需要搞懂这两点：

1、电容接上直流电，也会产生电流。

当电容两端接通直流电源时，会进入充电状态，电路中产生充电电流，不过这个时间太短太短，一般只需要千分之一秒左右瞬间完成充电。当电容器的电场力与电源力平衡时，电荷就不再移动，充电过程结束，电路中就不再有电流通过，所以就表现出来直流电无法通过电容的现象。

2、不是所有交流电都能通过电容。

当电容两端接上交流电源时，因交流电的大小与方向不断交替变化，就使电容不断进行充电与放电，电路始终有电流流通，所以说电容可通交流。

但这里有个问题，就是如果电容很快充完电了，但交流电还没有变化（从正半周变化到负半周），那此时就类似直流电的情况，即电路没电流了，相当于断路。直到等到交流电负半周到来，电容放电，电路才重新产生电流。这意味着，如果交流电频率较低（变化速度慢），接上电容时会中途断电流，即电路不是完全导通。如果频率超级低，无限接近于0，那电路就会看起来不通。

所以不是所有交流电都能通过电容，而是高频率导通，低频率阻断。

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB丝印有那些作用呢。

1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢？实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断每一个位置该贴的电子元器件。

2、SMT通过丝印字符组装贴片，PCB丝印字符方便工厂贴片时查找每一个元器件的位号。

3、后续通过丝印字符维修产品，PCB丝印字符方便后续维修时查找每一个元器件对应的位置。

4、PCB上的丝印字符不只是元器件的标识，还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。

PCB字符的DFM设计

工程师们在layout过程中考虑的是产品的电源完整性和信号完整性，字符的可制造问题很容易被忽略。比如字符覆盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨等等。

1.丝印距焊盘的距离

丝印字符距阻焊开窗焊盘需有3-6Mil的距离，因为字符在生产丝印时有偏差。如果丝印字符印在焊盘上需要把字符移开，否则会影响焊接质量，甚至会导致焊盘不可焊。

2.丝印的线宽

丝印字符的线宽度，这里指的只是线宽，不是整个字符的宽度。丝印字符线宽在丝印网板上就是下油墨的宽度，如果线宽小会导致网板不下油墨，丝印不出来字符。

3.线性白油块

在一整块丝印是线组成的情况下，线宽不够看似是很大一块，实际上因线宽不够在光绘时线宽很小的光绘不出来，会导致漏掉一整块丝印。

4.丝印字符间距

导致字符模糊的原因有两种，一种是字符线太粗、一种是丝印字符的距离太近，丝印出来的字符会成一坨，导致字符模糊看不清。

5.丝印的字高

字高为整个字符的高度，最小字高的极限为25mil。如果设计的字符高度小于25mil，丝印出来的字符不清晰，丝印后可能就是一整块油墨。

6.丝印的标记不清晰

在板上面设计二维码，条形码时一定要注意生产的制成能力。如果图形里面的间隙小丝印会模糊。印出来的二维码，条形码会成为一整块导致无法扫码识别。

PCB字符的生产工艺

PCB字符的颜色一般常见就是白色，也有黑色、黄色，字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨，如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。

01

字符的生产能力

字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系，铜厚越厚对字符的要求越高，因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差，高低不平会导致丝印模糊。

a、基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil，最小字高25mil

b、基铜厚度为35um时，最小线字符线宽5mil，最小字高30mil

c、基铜厚度为70um时，最小线字符线宽6mil，最小字高45mil

d、字符为负片效果（阴字）时，字符线宽≥8mil,最小字符油墨宽度＞5mil

详情见下图

02

焊盘上的字符处理

字符在焊盘上面需要移开，否则会影板子的可焊性。移字符时要注意的是，修改字符或移动字符，不能改变字符框的极性，否则会导致元器件的极性贴反。

03

避免字符残缺

字符上大锡面（或金面）时，保持字符标识清晰的前提下，尽量移动字符而不切削字符，或允许字符上锡面（或金面）,且流程先喷锡或（沉金)后印字符。

04

字符正反向处理

顶层字符显示效果为正字，底层字符显示效果为反字，如果不满足条件，则需作镜像处理。比如底层字符是正字，不做镜像处理则生产出来是反字，导致做出来的板子字符不好看。

05

负片（阴字）处理

设计文件字符为负片效果时，字符油墨不能上焊盘、不能入孔，阻焊掏白油块单边10mil以上，过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。字符的间距需要大于5mil，线宽需要大于8mil。

06

Logo、标识码添加

字符制作要求，当用户下单制版需要加标识码时，一定要明确添加那些标记，甚至要明确标记添加的位置，这样才不会跟板厂做出来的有冲突。所添加的标识码有周期、logo、UL编码、阻燃等级、防静电标记、环保标记等。

华秋DFM帮助用户检查字符设计文件

1

检测字符距焊盘

华秋DFM检测字符到阻焊开窗焊盘的间距，提醒设计工程师做修改，避免在生产过程中丝印字符印在焊盘上，影响焊接良率导致焊接不良。

2

检测焊盘上的字符

华秋DFM检测字符上焊盘的工具，帮助用户及时发现焊盘上面的字符，提前做字符调整修改。如果在板厂处理字符，不好调整的字符会直接使用阻焊开窗掏掉字符，会导致字符残缺。要是不掏掉焊盘上的字符，会影响元器件的可焊性。

华秋DFM针对设计文件做字符检查，因为EDA软件都没有对设计的字符做检查的工具。在焊盘上的字符给板厂去处理，因为板厂不是很懂设计，经常处理的字符不是很理想。有了华秋DFM软件，提前检查出字符的问题，提前对字符做修改，让设计的字符达到满意的效果。

厚铜PCB板的优势

厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高功率设备，例如电源、太阳能电池板设备、医疗、汽车、航空等领域得到广泛应用，因此，厚铜印刷电路板也成为PCB行业的最新趋势。

为什么上面这些大电流的产品需要用到厚铜板？

我们根据公式：

(其中，I表示可负载电流，U表示电压，R表示电阻，ρ表示电阻率，L表示线路长度，w表示线路宽度，h表示线路厚度)

可以得出，在其他条件不变的情况下，线路的可负载电流I与线路的厚度h成正比，线路越厚，则可负载电流越大。 因此可以大大减小电路板导通路径的阻抗，提高电路的速率和可靠性。

再根据公式：

(其中，Q表示发热量，t表示通电的时间，ρ表示电阻率，L表示线路长度，w表示线路宽度，h表示线路厚度)

可知，在其他条件不变的情况下，线路的发热量与线路厚度成反比。 而良好的热传导性能，可以保障电路板的稳定性和寿命。

此外，PCB板在使用中经常会遇到冲击、振动、变形等问题，而厚铜板也可以提高电路板的抗弯曲、抗拉扯、抗冲击的能力，增强电路板的稳定性和可靠性。

在华秋官网下单时，可以在工艺信息栏目看到铜厚选项，其中四层板、六层板内外层铜厚最高可做到4oz。

制作厚铜PCB的注意事项

前段时间,有个客户晚上10点给我打电话，说设计了个储能板，加班熬夜几个月，交期很急，希望赶一下。我打开工程文件，发现了些问题，比较有代表性，这里我拿这个案例出来讲讲， 制作厚铜PCB时需要注意的事项 。下面是客户的设计文件截图，板内局部是3/3mil的线宽线距。

但是却提出了内层2oz的制造要求，这就好比修建金字塔一样，如果你想建得高一些(成品铜厚厚一些)，那底层就要建得宽一些，大一些(走线就要宽一些)。又高又＂苗条＂的金字塔是做不出来的。

要解释这个问题，还得从PCB的加工流程说起。大家都知道，pcb的线路加工是经过图形转移和蚀刻等流程加工而成的。

从上图中我们可以看出，内层线路加工是把需要的图形用干膜或湿膜保护起来，将不需要留下来的铜箔用酸性药水蚀刻掉。
现有线路板上线路的线宽/间距一般都是一次性曝光-蚀刻形成的，由于化学蚀刻过程中的水池效应，致使金属线路产生侧蚀，极易发生尺寸偏差，图形形状发生变化，使得电路板整体性能下降，直至报废。（侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子）‍

侧蚀不能完全杜绝，只能尽量降到最低。不同成品铜厚的侧蚀量会有所差别，铜越厚，侧蚀越严重

成品后的线路由于侧蚀的影响，会变成梯形。为了避免蚀刻后线路变细，根据PCB成品铜厚和蚀刻因子的大小，会做一定的线路补偿，比如PCB内层在2OZ铜厚时，蚀刻补偿一般在2mil.如果线路间距过小，曝光显影后，线路蚀刻时会导致线路过细或开路。

总结

厚铜板在大电流设备中的运用上优势非常明显，但在设计中也需要考虑生产制作的问题。通过本文的介绍，相信大家对厚铜板有了初步的了解。也提醒大家在画图前，可以在华秋pcb官网查询工艺信息，了解不同铜厚下线宽线距要求，这样才能少踩坑，做到心中有数。华秋pcb制造，采用标准资料CAM自动化检验，可自动分析设计隐患，排除生产难点、设计缺陷和影响价格因素，优化设计方案，提升工作效率，减少沟通时间成本，大大缩短产品交付周期，最低24小时出货。

华秋是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务

一辆汽车到底需要多少个芯片？

在过去的几十年中，半导体产品在汽车中的应用迅速扩大，汽车电子成为增速最快的细分市场之一。根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

汽车芯片包含哪些大类？

汽车芯片就像人类的大脑，按功能可以分为控制、感知、执行三大类。再细分点，可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片九大类。

（点击可查看大图）

01****控制芯片：MCU、SOC

控制芯片（MCU）也称为“微控制单元”，负责算力和处理，用于发动机/底盘/车身控制等，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片。目在汽车上搭载的芯片越来越多，从动力系统，到车机系统，再到安全系统，都能看到芯片的大量应用。一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%。（相关公司：瑞萨、NXP、英飞凌、TI、微芯科技、比亚迪半导体、芯旺微电子、杰发科技、赛腾微电子、兆易创新、芯海科技、芯驰科技、云途半导体等）

02****计算芯片;CPU、GPU、FPGA等

中央处理单元（CPU）芯片：在汽车中，CPU芯片主要应用于汽车的信息娱乐系统，如车载导航、音乐播放等。这种芯片能够处理复杂的计算任务，对接多媒体接口，提供强大的处理能力。图形处理单元（GPU）芯片：主要应用在高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶系统中，用于处理大量的视频和图像数据，进行物体识别、行人识别、行驶路线规划等。（相关公司：高通、英特尔、英伟达等）

03****功率芯片：IGBT、碳化硅、功率MOSFET

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。在新能源汽车中，中高压MOSFET单车平均用量提升至200个以上。（相关公司：闻泰科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、威世、罗姆、安森美、东芝、富士电机、美格纳、安世半导体、士兰微、新洁能、东微半导、扬杰科技、华润微等）

04****通信芯片：蜂窝、WLAN、CAN/LIN、卫星定位、NFC、蓝牙、ETC、以太网等

无线通信芯片能够实现汽车与互联网的连接，提供数据传输功能，支持车载信息服务、远程控制、实时导航等功能。

CAN控制器芯片主要用于汽车的内部通信，例如，发动机控制模块与刹车控制模块之间的信息传递。CAN控制器能有效地组织和管理车辆各个系统之间的数据流，确保信息的准确传递，提高汽车的整体运行效率。（相关公司：博世、瑞萨、电装、日立、麦格纳、IBM恩智浦、ARM、意法半导体等）

05****存储芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH

汽车的信息娱乐系统、导航系统、安全系统等都需要大量的存储空间，因此存储芯片在汽车中也扮演着重要的角色。常见的存储芯片有闪存芯片、固态硬盘芯片等。它们能够存储大量的数据，并提供快速的读写速度，保证系统的流畅运行。（相关公司：兆易创新、美光科技、北京君正、三星、南亚科、华邦电等）

06****电源/模拟芯片：SBC、模拟前端、DC/DC、数字隔离、DC/AC

在汽车中，电源管理芯片主要负责车载电子设备的电源供应，包括启动电源、车灯电源、仪表板电源等。它能有效地管理和分配电源，保证车载电子设备的正常运行。据Oppenheimer统计，模拟电路在汽车芯片中占比29%，其中53%为信号链芯片，47%为电源管理芯片。（相关公司：圣邦股份、矽力杰、思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、杰华特、芯海科技、中颖电子、晶丰明源、富满电子、明微电子等）

07****驱动芯片：高边驱动、低边驱动、LED/显示、门级驱动、桥接、其他驱动等

对于电动汽车而言，电机控制芯片起着至关重要的作用。它能够控制电机的转速和转向，保证汽车的稳定驾驶。同时，电机控制芯片也能有效地管理电池的电量，提高电池的使用效率，延长电池的使用寿命。（相关公司：比亚迪半导体、峰岹科技、智芯半导体等）

08****安全芯片：T-Box/V2X安全芯片、eSIM/eSAM安全芯片

汽车的信息安全和驾驶安全是消费者关注的重点，因此汽车中也广泛应用了各种安全芯片。这类芯片包括身份认证芯片、数据加密芯片等，能够保护汽车的数据安全，防止非法访问和攻击。（相关公司：ST、英飞凌、Microchip、国民技术、紫光同芯、华大微等）

09****传感芯片：超声波、图像、语音、激光、毫米波、指纹、红外、电压、温度、电流、湿度、位置、压力等；

传感器芯片在汽车中扮演着非常重要的角色，包括速度传感器、压力传感器、温度传感器、雷达传感器等。这些传感器能够实时监控汽车的运行状态，为驾驶员提供重要的信息，也能为汽车的安全系统提供必要的数据支持。（相关公司：恩智浦、德州仪器、赛灵思、Arbe、Vayyar、英飞凌等）

对所有汽车产品来说，质量、可靠性和使用寿命都是元器件选型的首要考量因素，而拥有值得信赖的合作伙伴是这些的首要保障。 华秋商城在汽车电子运用领域，有丰富的原厂资源，关于以上汽车电子芯片相关产品，客户可直接通过华秋商城采购！华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。华秋商城与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

工业和信息化部近日印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》。规定”适用于生产或者进口在国内销售、使用的移动通信终端无线充电设备、便携式消费电子产品无线充电设备，以及电动汽车（含摩托车）无线充电设备，该规定将于2024年9月1日起正式施行。

这意味着包括智能手机、移动电源、家用无线充电器、车载无线充电器在内的这些产品，无线充电功率放开到80W，比起之前快了不少。不得不说，这对无线充电的铁粉来说，是个不错的消息。如果你没有长期使用过无线充电，那么就很难体会到这项技术的便利。

不知道大家有没有遇到过下面这种场景，外出出差，电脑是Type-c口、手机是ios口、充电宝是MicroUSB口，出门带一堆的线，这时你不禁感叹“要能无线充电该有多好！”

那什么是无线充电？无线充电的原理是什么？无线充电有什么优缺点？我们一起来看看~

什么是无线充电？

无线充电，也叫作无线电力传输，是一种将电力隔空传输至接收设备的技术。1890年，物理学家兼电气工程师尼古拉·特斯拉（NikolaTesla）就已经做了无线输电试验。磁感应强度的国际单位制也是以他的名字命名的。

2007年6月7日，麻省理工学院的研究团队把共振运用到电磁波的传输上而成功“抓住”了电磁波，成功点亮了2米外的一个灯泡，点亮了无线电能传输的科技树。

目前，无线电能传输技术已经被广泛应用在日常生活中，各式各样的无线充电手机、手表层出不穷。此外，它也可用于电动汽车、植入式医疗等领域，为人们的生活带来诸多便利。

无线充电的原理是什么？

“所谓的无线充电技术，就是我们中学物理课上学过的‘电生磁、磁生电’的原理。以手机为例，手机的充电器中有一个磁芯，外面绕有线圈，能将电转换为电磁场，而电磁场能够在空间传播，同时，手机中也有一个相应的接收线圈，这个接收线圈接触到充电器发出的电磁场后，在接收器的接收线圈中引起电磁感应，产生交流信号。最后，接收器的电路将交流信号转化为直流信号，经过一定的电路进行处理，就可以给手机充电了。简单来说，就是无线充电器把电转化为磁，设备把磁转化为电，实现充电。

无线充电有哪些优缺点？

相较于传统的有线充电模式，无线充电最大的优点在于便捷性。无需插拔充电线，只需将设备轻轻一放，就可以实现充电。另外，无线充电也更具安全性。充电线和插头的消失有效规避了充电线老化、插头漏电的问题。

但是无线充电技术也有个最大的缺点就是就是充电效率低，速度慢。这是因为 无线充电过程中，能量在空气中传播时，发生了损失 。这部分能量会转化为热能，导致充电器和设备发热。相比之下，有线充电直接通过导线传递能量，损耗较少，充电速度更快。

沁恒微电子针对无线充电提供了详细的解决方案

无线充电管理芯片CH246，单芯片集成无线充电收发模块及小信号解码电路，外加部分自定义软件可轻松实现WPC Qi 等各类无线充电方案。支持PD2.0、BC1.2多种协议快充输入，支持5W、7.5W、10W、15W无线充电输出。CH246片内集成FSK/ASK解码，过压过流过温检测保护，集成度高，外部器件少，可广泛应用于各类无线充电底座支架等设计。

方案特点

• 支持5V-12V输入电压
• 支持5W、7.5W、10W、15W无线充电输出功率
• 输入支持PD2.0、BC1.2等多种快充协议
• 支持半桥、全桥输出模式
• 内部集成硬件过压、欠压、过温保护
• 内部集成电流检测差分运放，硬件过流保护
• 内部集成FSK/ASK解调模块，外部器件只需少量阻容
• 支持静态、动态FOD检测
• 支持NPO、CBB、X7R电容，使用NPO电容时效率可达85%
• 独立2路LED状态指示灯
• 典型静态功耗25mW

PCB设计注意事项

下图（左）为CH246D芯片电流差分采样输入设计参考。R7为0欧姆电阻，R7只是为了更好的表 示 GND网络的取样点。下图（右）为H桥电流回路参考设计，要求电流回路越短越好，走线尽可能粗。C1、C2放置在 电流回路输入端。

CH246D+MOS双线圈单充拓展方案

此外，沁恒微还有更多基于CH32的电机控制方案运用

沁恒微电子推出的基于RISC-V和Cortex-M3内核设计的工业级32位通用MCU，广泛应用于工业控制、消费电子和家用电器等各个领域。由于其运算速度快，支持硬件压栈和硬件除法器，集成多个高级和通用定时器，内置多路高速双ADC和模拟运放，使其在电机控制应用领域有着较好的性能优势。相关型号CH32V303、CH32V203、CH32F203、CH32V103、CH32F103

MCU特点

• 主频高达144MHz
• 支持单周期乘法和硬件除法器
• 支持两级硬件堆栈
• 最高256KB Flash，64KB SRAM
• 双路12位高速ADC，最多支持16路采样通道
• 支持通用DMA、CAN、SPI、UART和I2C
• 内置模拟运放比较器，最多支持4路

方案特点

• 支持永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)、直流电机(DC)、开关磁阻电机(SRD)、感应电机(IM)等多种电机的调速控制或位置控制
• 支持FOC控制、方波等无感控制方案，支持龙伯格、旋转坐标系锁相等无位置观测方案
• 支持HALL、增量编码器等多种有感控制方案
• 无极调速，调速比30:1
• 启动迅速，运行平稳，启动成功率100%，适应不同负载
• 安全可靠，过欠压保护、超欠速保护、过温保护、软硬件过流保护、启动保护、堵转保护和缺相保护

典型应用

关于以上沁恒微电子产品，客户可直接通过华秋商城采购！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。通过与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

上期和大家聊的电源PCB设计的重要性，那本篇内容小编则给大家讲讲存储器的PCB设计建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的PCB设计要如何布局布线。

由于RK3588 DDR接口速率最高达4266Mbps，PCB设计难度大，所以强烈建议使用瑞芯微原厂提供的DDR模板和对应的DDR固件，DDR模板是经过严格的仿真和测试验证后发布的。

在单板PCB设计空间足够的情况下，优先考虑留出DDR电路模块所需要的布局布线空间，拷贝瑞芯微原厂提供的DDR模板，包含芯片与DDR颗粒相对位置、电源滤波电容位置、铺铜间距等完全保持一致。

如下8张图（从左至右），分别为：L1-L8层DDR电路走线示意图。

如果自己设计PCB，请参考以下PCB设计建议，强烈建议进行仿真优化，然后与瑞芯微原厂FAE进行确认，确认没问题以后再进行打样调试。

**Part.**1

CPU管脚，对应的GND过孔数量，建议严格参考模板设计，不能删减GND过孔。8层通孔的PCB模板，CPU管脚GND过孔设计如下图所示，黄色为DDR管脚信号，地管脚为红色。

**Part.**2

信号换层前后，参考层都为GND平面时，在信号过孔25mil（过孔和过孔的中心间距）范围内需要添加GND回流过孔（黄色为DDR信号，红色为GND信号），改善信号回流路径，GND过孔需要把信号换层前后GND参考平面连接起来。

一个信号过孔，至少要有一个GND回流过孔，尽可能增加GND回流过孔数量，可以进一步改善信号质量，如下图所示。

**Part.**3

GND过孔和信号过孔的位置会影响信号质量，建议GND过孔和信号过孔交叉放置，如下图所示，虽然同样是4个GND回流过孔，4个信号过孔在一起的情况要避免，这种情况下过孔的串扰最大。

**Part.**4

8层板建议DDR信号走第一层、第六层、第八层，DQ、DQS、地址和控制信号、CLK信号都参考完整的GND平面，如果GND平面不完整，将会对信号质量造成很大的影响。

**Part.**5

如下图所示，当过孔导致信号参考层破裂时，可以考虑用GND走线优化下参考层，改善信号质量。

**Part.**6

绕线自身的串扰会影响信号延时，走线绕等长时，注意按下图所示。

**Part.**7

在做等长时，需要考虑过孔的延时，如下图所示。

**Part.**8

非功能焊盘会破坏铜皮，以及增大过孔的寄生电容，需要删除过孔的非功能焊盘，做无盘设计。

**Part.**9

走线距离过孔越近，参考平面越差，走线距离过孔钻孔距离建议≧8mil，有空间的地方增大间距。

**Part.**10

调整过孔位置，优化平面的裂缝，不要造成平面割裂，起到改善回流路径的作用，如下图所示。

**Part.**11

DQS、CLK、WCLK信号需要做包地处理，包地线或铜皮建议间隔≦400mil，打一个GND过孔，如下图所示。

**Part.**12

对于VDD_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**13

对于VDDQ_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**14

对于VDD2_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**15

对于VDD1_1V8_DDR电源，电源平面换层时，建议至少打≧2个0402过孔。

**Part.**16

每个电容焊盘建议至少一个过孔，对于0603或者0805封装的电容建议一个焊盘对应两个过孔，过孔的位置要靠近管脚放置，减小回路电感。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性，适用于不同的应用场景。

01

FR4（玻璃纤维环氧树脂）

FR4的特点：

广泛应用：FR4是最常见的PCB基板材料，广泛应用于各种电子设备。
良好的电气性能：FR4具有良好的绝缘性能和电气特性，其介电常数（Dk）和介电损耗（Df）都较低，适合高频应用。
机械强度高：具有良好的强度和稳定性，耐热性能较好，能够承受机械应力。
耐热性和阻燃性：能够在高温下保持稳定，符合UL94 V-0阻燃标准。
成本效益：成本较低，适合大规模生产。

FR4的适用场景：

消费电子产品（如手机、电脑）
通讯设备
家用电器
一般工业应用
一般的多层板设计

02

陶瓷基板

陶瓷基板的特点：

高热导率：陶瓷材料具有优异的热导性能，能够快速散热，适合高功率密度应用。
高温稳定性：热膨胀系数接近硅，耐高温性能出色，适合高温环境。
优良的电气性能：具有良好的绝缘性能和低介电常数，适合高电压应用。
机械强度：较高的硬度和强度，但较脆。

陶瓷基板的适用场景：

高功率LED照明
RF和微波通信
航空航天和军事电子设备
高频、高速电路
03

金属基板（如铝基板、铜基板）

金属基板的特点：

高热导率：金属基板（特别是铝基板）具有优异的散热性能，适合热管理要求高的应用。
机械强度高：金属基板具有良好的机械强度和刚性，能够提供稳定的支撑。
电气性能良好：适合高功率、高密度应用。
成本较高：相较于FR4，金属基板的成本较高。
金属基板的适用场景：

电源模块
汽车电子
工业电气设备
通信基站和雷达系统
天线和滤波器

04

聚酰亚胺（PI）基板

聚酰亚胺的特点：

柔性和可弯曲性：PI基板是柔性材料，适用于柔性电路板（FPC）和刚柔结合板。
耐高温：聚酰亚胺材料能够在高温下保持稳定，适合极端环境应用。
良好的电气性能：电气性能优异，适合高频应用。
轻量化：重量轻，适合小型化、轻量化设计。
聚酰亚胺的适用场景：

柔性显示器
可穿戴设备
医疗电子设备
高密度互连（HDI）电路板

05

BT树脂基板

BT树脂基板的特点：

良好的电气性能：介电常数和介电损耗低，适合高速、高频应用。
耐热性能：热稳定性好，适合高温应用。
机械性能：较高的机械强度和耐热性。
BT树脂基板的适用场景：

高频电路
射频电路
通信设备

选择PCB材料时，我们需要根据具体的应用需求和环境要求，选择最合适的PCB材料，确保电路板的性能和可靠性达到预期目标。

选择PCB材料要考虑的6个因素：

1. 电气性能要求：考虑材料的介电常数、介电损耗和绝缘性能。

2. 热管理需求：评估材料的热导率和耐热性能，确保有效散热。

3. 机械性能：根据应用场景选择具有合适强度和韧性的材料。

4. 成本：综合考虑材料成本和制造成本，平衡性能和经济性。

5.应用环境：考虑材料在特定环境（如高温、高湿、化学腐蚀等）下的表现。

6.可靠性：评估材料在长期使用中的可靠性和稳定性。

通过综合考虑以上因素，可以帮助你选择最适合的PCB材料，确保电路板的性能和可靠性。

自成立以来，华秋PCB始终坚持品质第一的原则，采用知名品牌A级板材（生益/建滔等，支持高TG170），业内一流的太阳油墨，以保证电路板的高质量。

“全球芯片看模拟，模拟市场看中国。”根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2017年的268亿美元增长到2022年的845亿亿美元。预计2023年全球模拟芯片市场规模预计将达948亿美元。中国模拟芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”，大会邀请众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。

作为全球领先的产业数字化智造平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋）受邀参加了本次研讨会。

模拟芯片应用市场广阔，下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且模拟芯片种类较多，且各产品功能差异较大，覆盖的行业和应用较为广阔，基本包括通信（含智能手机）、汽车、工业、消费、计算机、政府/军队等各个行业。丰富的行业需求，品类繁杂的器件以及个性化的选择，中间存在规模巨大的市场需求，而一个完整庞大的供应链是大多数客户的最佳的选择。华秋凭借电子产业多年的积累，与全球3000多家知名品牌原厂、授权分销商建立了长期的战略合作关系，共享其丰富的产品资源。借助互联网和数字化技术，华秋推进全产业链的升级改造，提高了电子元器件行业效率。通过线上交易以及大数据与人工智能的支持，华秋商城能够以较低的服务成本，为海量中小批量/中小企业现货需求订单，提供涵盖产品选型、货源匹配、智能推荐、品质管控等供应链服务。

展会现场，华秋还展示了RK3588Demo板和LED灯板，其中RK3588是瑞芯微推出的八核旗舰芯片，由于具有高算力、超强多媒体、丰富数据接口等特点，以及在硬件性能、画质显示，解码能力、可扩展性、AI性能等方面的优秀表现，RK3588运用用于PC、边缘计算设备、个人移动互联网设备等多个场景，令现场的的参展人员频频驻足观看。

在PCB制造领域，华秋PCB通过专业的工程服务团队 、标准的预审流程、丰富的制造经验和规范的品质管控体系为全球 30万+ 客户，提供了高可靠性产品+可视化交付体验+值得信赖的服务。为提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，提升管理能力。

通过本次活动，华秋也接触到更多上下游厂商，也更加坚定地要做全球领先的产业数字化智造平台。华秋布局了华秋方案、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造，各业务板块形成业务联动，通过“方案开发+ PCB +DFM + 元器件+ SMT/PCBA”一站式整合，打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务，为中国电子信息产业创新与发展提供动能。未来，华秋将持续提升产品的高可靠性，为电子行业高质量发展贡献力量。

10月29日，2025电子信息产业创新发展交流大会暨第八届“蓝点奖”颁奖盛典在深圳国际会展中心举行。经过激烈角逐，深圳华秋电子有限公司从众多优秀企业中脱颖而出，成功斩获年度“创新突破奖”！

(左三为华秋商城元器件业务线负责人 郑军良)

“蓝点奖”作为电子信息产业具有行业影响力的创新评选活动，旨在表彰在技术、产品、服务或模式上实现重大突破，并对产业链发展产生积极推动作用的标杆企业。本次获奖不仅是一份荣誉，更是行业对华秋电子创新实力与产业价值的高度认可。

(深圳华秋电子有限公司荣获“创新突破奖” )

为什么是华秋？

01-供应链数字化：从“链”到“网”的生态重构

打造智能化平台，实现从EDA设计、PCB制造、元器件采购到SMT贴片的全流程在线协同。数据不再是孤岛，而是在整个生态中无缝流动，实现订单自动匹配、产能智能分配与生产进度全透明，从根本上提升产业链的协同效率和确定性。

02-制造柔性化：为“小批量、多品种”正名

华秋电子深度洞察现代电子产品迭代快、需求多样化的趋势，构建了业界领先的柔性化生产体系。攻克了快速换线、数据驱动排产等技术难关，完美支持“一件也可投产”的快速打样与“多品种混流”的批量生产，极大缩短了客户产品的研发周期。

03-管控智能化：用数据定义可靠

通过引入全过程数字化品质管控系统，将每一道工序的参数、检测结果都转化为可分析的数据。不仅实现了质量问题的实时预警与根源追溯，更能通过大数据分析持续优化工艺，使“高可靠性”不再是口号，而是可量化、可保障的结果。

荣誉属于过去，奋斗赢得未来。华秋电子将以此殊荣为新的动力，持续深耕电子产业链一站式服务，不断深化技术创新，提升服务体验，为“中国智造”的宏伟蓝图添砖加瓦！

华秋电子

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

2025年，华秋电子与河南工业大学的校企合作交流活动在华秋电子深圳总部圆满举行。河南工业大学党委书记刘志军教授率队（信息科学与工程学院党委书记郭晓旻等同行）参与，华秋电子董事长陈遂佰、副总经理曾海银、华秋商城负责人郑军良（河南工大学子校友）全程对接。

双方以 “产业需求为导向，教育资源为支撑”，在企业参访、深度座谈、授牌签约等环节中，擘画人才共育、技术共研、生态共融的合作新篇，为电子产业高质量发展注入强劲动能，推动 “人才 - 创新” 双循环生态持续进阶。

01-参访华秋：解码电子产业硬实力

河南工业大学代表团走进华秋电子，开启总部参观环节。通过企业发展历程、核心业务展区，全方位了解华秋 “PCB打样→元器件供应→SMT 贴片” 全链路服务能力，以及在电子制造领域的技术积淀与行业地位，为后续合作构建认知基础。

02-会议座谈：共商产教融合路径

华秋电子与河南工业大学代表团围绕 “产教协同” 展开深度座谈：

华秋商城负责人郑军良介绍华秋电子：从产业实践视角，详细介绍华秋业务范围与发展现状，重点展示全链路制造、服务超30万工程师的工业软件（DFM）、600万+用户的工程师生态（电子发烧友网）及元器件商城等核心优势，特别提及华秋资源对高校教学与创新的适配价值；

华秋电子董事长陈遂佰致辞：从企业使命出发，强调 “产教融合是产业创新与人才储备的双向刚需”，表达对华秋与河工大共建 “从校园到产业” 人才链路的期待，承诺开放华秋制造与生态资源支持校企合作；

河南工业大学信息科学与工程学院党委书记郭晓旻，系统介绍学校办学特色、信息科学领域科研成果（如智能检测技术、精密仪器研发），重点倡导以校企合作为抓手，共同制定贴合电子产业需求的人才培养计划，推动高校科研成果向产业实际应用转化；

河南工大学子校友代表，结合自身从校园学习到产业实践的成长经历，分享 “理论知识如何适配岗位需求”，为在校师弟师妹提供职业发展参考，强化校友情纽带对校企合作的支撑；

河南工业大学党委书记刘志军，明确此次合作核心目标，提到 “最初是想通过企业交流，最直接的是就业，更多的是寻找校企合作的机会”，并强调 “随着经济形势的发展，大学不能关起门来办学，关起门来办学，路子越走越窄”。

他指出，校企合作中企业的反馈能帮助学校优化 “师弟师妹” 的培养方案，而 “创新创业基地能解决学校的创意实现难题，使得创意快速实现产业化，把中国的创新能够落地”，同时欢迎华秋团队 “多来工大交流，让信息科学专业学生深入了解产业前沿”；最后他特别提到 “大学的质量看校友，校友的成就高低才能体现大学办学质量”，肯定华秋校友价值与校企合作的长远意义。

03-授牌仪式

在华秋电子与河南工业大学校企合作交流活动中，华秋电子董事长陈遂佰代表企业，正式接过由刘志军书记代表学校授予的 “河南工业大学创新创业实习实训基地” 授牌。这一仪式标志着双方在人才培养、创新创业领域的合作迈入实质性阶段，为电子产业 “产学研用” 一体化发展再添新支点。

该基地将承担三大核心功能：

·实习实训：为河南工大电子信息、智能制造等专业学生提供定制化实习岗位，华秋资深工程师担任 “创业导师”，开展 PCB 设计、SMT 工艺等实战培训；

·创新孵化：依托华秋 “电子发烧友网” 600 万 + 工程师生态，支持学生创新创业项目从 “原型机” 到 “量产” 的全周期孵化；

·人才储备：通过基地筛选具有创新潜力的学子，纳入华秋后续岗位招聘计划，实现 “实习 - 就业 - 创业” 的人才成长链路闭环。

04-未来布局：共筑双循环发展新生态

此次合作是双方长期协同的起点。未来，华秋电子与河南工业大学将重点推进三大动作：

·定制人才培养：开设 “华秋定向班”，联合开发 PCB 设计、SMT 工艺等课程，实现 “毕业即入职” 的精准人才输送；

·共建创新实验室：依托华秋工业软件与制造资源，共建 “电子硬件创新联合实验室”，支持师生开展产业化导向的科研项目；

·举办创新赛事：借助 “电子发烧友网” 等等平台，联合举办 “大学生硬件创新大赛”，为优秀项目提供从样品制作到市场对接的全流程支持。

华秋电子始终相信，产教融合的核心是 “人才与创新的双向奔赴”。此次与河南工业大学的合作，将为电子产业培育更多 “懂技术、能落地、善创新” 的复合型人才，共同绘就产业高质量发展的新图景。

华秋电子

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

“通交阻直”是电容重要的特性之一，即电容可以交流电导通，但直流电阻断。

这是为什么呢？

从理论上来讲，电荷是根本不能在电容中流动的。因为在平行板电容上电后，一块板带正电，另一块板带负电，在两快板之间的非导电介质不能使两种电荷相互转移并接触，完成电荷流动。真能通过，那也代表着电容被击穿了，无法使用了。

所以直流是肯定不能通过电容的，但为什么交流反而可以呢？

事实上，当电容接通电源时，实际上自由电荷没有通过两极间的绝缘介质，直流是如此，交流亦是如此。

但是，交流电的电压是不断变化的，积累在两极板上的电荷发生变化，引起两极板间的电压变化，当电压升高时，电荷向电容的极板上聚集，形成充电电流；当电压降低时，电荷离开极板，形成放电电流。不断地充电和放电，对外电路来说就有了电流，这也就是电容通交流的原因，即便电荷没有真的通过极板。

为了更好地理解电容的“通交阻直”，我们还需要搞懂这两点：

1、电容接上直流电，也会产生电流。

当电容两端接通直流电源时，会进入充电状态，电路中产生充电电流，不过这个时间太短太短，一般只需要千分之一秒左右瞬间完成充电。当电容器的电场力与电源力平衡时，电荷就不再移动，充电过程结束，电路中就不再有电流通过，所以就表现出来直流电无法通过电容的现象。

2、不是所有交流电都能通过电容。

当电容两端接上交流电源时，因交流电的大小与方向不断交替变化，就使电容不断进行充电与放电，电路始终有电流流通，所以说电容可通交流。

但这里有个问题，就是如果电容很快充完电了，但交流电还没有变化（从正半周变化到负半周），那此时就类似直流电的情况，即电路没电流了，相当于断路。直到等到交流电负半周到来，电容放电，电路才重新产生电流。这意味着，如果交流电频率较低（变化速度慢），接上电容时会中途断电流，即电路不是完全导通。如果频率超级低，无限接近于0，那电路就会看起来不通。

所以不是所有交流电都能通过电容，而是高频率导通，低频率阻断。

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

在SMT组装工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。SMT钢网印刷机制程大概如下：PCB焊盘被送入设备，通过SMT钢网精确对准焊盘位置，随后运用刮刀在钢网上施压，使锡膏均匀转移至PCB焊盘，实现高精度印刷。本文便给大家分享这个过程中涉及的一些知识点，希望对大家有所帮助。

1

锡膏是什么

锡膏是随着SMT（表面组装技术）而诞生的一种新型焊接材料，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在指定的位置，在高温焊接时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与PCB焊盘焊接在一起形成永久性连接（下图是锡膏的主要成分）。

2

刮刀的使用细节

在锡膏自动印刷机中，会使用到刮刀来进行锡膏印刷，印刷机与钢网直接接触的部分就是刮刀。在SMT加工中，刮刀使用也是有很多细节的，比如刮刀使用的压力力度不合理会影响生产的进度（下图是刮刀的类型）。

刮刀压力

在SMT加工中，刮刀压力是对刮刀垂直方向施加的一种力，这种力的大小控制也是比较关键的，力度过小会导致钢网上残留的锡膏刮不干净，力度过大会导致钢网背面的渗漏，并且会在钢网表面造成划痕等。

刮刀压力调整步骤：首先，对每50mm刮刀长度应用1kg压力；接着，逐步减压直至锡膏残留于钢网难以清除，随即增加1kg压力；最后，确保锡膏从轻微残留至完全透过钢网的挖取过程中，压力变动范围维持在1-2kg内，以实现优异的印刷效果。

刮刀夹角

夹角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时锡膏具有良好的滚动性。

刮刀速度

刮刀速度越快，锡膏所受的力也就越大，为了保证锡膏印刷的质量，通常刮刀速度控制在20~40mm/s。

分离速度

锡膏印刷后，钢网离开PCB的速度是关系到印刷的质量，分离速度在精密印刷中尤其重要。通常，分离时间建议控制在大约1秒左右。

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各类钢网的特性

钢网是SMT贴片加工中使用的一种治具，其主要作用是帮助锡膏沉积，是将准确数量的锡膏转移到PCB焊盘上的位置，SMT钢网有着重要作用，钢网好与不好影响贴片加工的质量（下图是钢网的开孔）。

化学蚀刻模板

在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。优点是成本最低、周转最快，缺点是形成刀锋或沙漏形状，纵横比1.5 : 1。

电铸成行模板

在基板上，光刻胶显影定开孔区域，接着原子级精确电镀构建周边模板，极大提高定位精度、锡膏性能及1:1的优越纵横比。但该技术受限于高昂感光设备需求及电镀不均可能导致的密封性问题，这是当前主要挑战。

激光切割模板

直接从原始的Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割。优点是错误减少、消除位置不正机会、纵横比1 : 1；缺点是激光光束产生金属熔渣、造成孔壁粗糙。

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锡膏印刷机作业流程

PCB焊盘找点

开启印刷机自动印刷作业，PCB裸板借助生产线上的输送带传送到印刷机的工作台上，印刷机的光学图像识别系统对PCB板自动找正、精准定位，使钢网的开孔与PCB焊盘相应的精准定位。

安装SMT钢网

在印刷流程前，需先将SMT钢网妥善装配至印刷机，并确保其稳固定位。再将锡膏充分搅拌均匀，以保证其质地顺畅，随后将其均匀涂布于钢网上。

印刷锡膏

锡膏印刷机工作台面上升将PCB贴在SMT钢网底面，刮刀下压并沿水平方向移动，把锡膏压入到钢网的开孔当中，刮刀走动完SMT钢网的整个表面后，工作台面下降完成脱离，锡膏印刷完成。

清洗钢网

钢网经过几次印刷后会出现堵塞，需清洗才能反复使用。清洗时不要让钢网碰到硬的东西，防止变形、压痕，钢网必须清洗干净放置5分钟后，方可入库验收，转线生产时，钢网必须清洗干净方可投入生产。

这里推荐一款SMT可组装性检测软件：华秋DFM，在SMT组装前，使用华秋DFM软件对PCB设计文件做可组装性检查，可避免因设计不合理导致元器件无法组装的问题发生。

印刷锡膏使用到的钢网，可以使用华秋DFM软件下单采购钢网，华秋DFM软件提供钢网制作服务，最快八小时就可交付哦~

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有600万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了29大项，100+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了14大项，800+细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH

SIM卡（Subscriber Identity Module）是移动电话机中的一块智能芯片卡，它的主要功能是存储用户的身份识别信息。

一张符合GSM规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。同样地，一张符合CDMA规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。

SIM卡的大小有两种，分别为54mm×84mm（约为名片大小）和25mm×15mm（比普通邮票还小）。在国内，主要流行的是小卡。

需要注意的是，SIM卡是用户个人信息的存储载体，需要妥善保管。如果遗失或损坏，可能会对用户造成影响。

SIM卡的概述
SIM卡是GSM系统的移动用户所持有的IC卡，它包含了用户的身份信息，并且能够被用于通信。没有SIM卡，手机就无法接入到GSM网络中。

对于GSM用户来说，SIM卡就像是一把钥匙，可以打开整个GSM网络。一旦SIM卡被从手机中拔出，手机就无法使用网络提供的服务，除了紧急呼叫以外。除了作为通信的关键要素外，SIM卡还可以存储一些有用的信息，比如用户的短信息，即使在用户不使用手机时也能收到。

在鉴权和加密方面，SIM卡扮演着至关重要的角色。当用户在不同的区域之间移动并尝试拨打或接听电话时，交换机会对用户进行鉴权，以确保用户的身份合法。此时，SIM卡和交换机会使用鉴权算法对一个随机数字和一个密钥进行计算。如果计算结果相同，那么SIM卡就会被认为是合法的，用户就能够进行呼叫；否则，SIM卡就会被拒绝，用户将无法进行呼叫。此外，SIM卡还可以使用加密算法对话音进行加密，以防止窃听。

SIM卡的引脚定义
有些设计工程师画的电路图中的PCB上有8个引脚，其中2个引脚在SIM卡上通常是不连接的，所以有些设计工程师画的图中就只有6个引脚。

由于SIM卡本身没有对引脚的定义，因此不同的设计工程师在原理图封装中可能会使用相同的引脚编号，但引脚的定义可能不同。因此，在实际使用时，需要仔细对照实物的引脚和原理图PCB的引脚定义。下图是SIM卡6个脚的引脚定义表格。

请注意，具体的引脚定义可能会因制造商和型号而有所不同。因此，以上表格仅供参考，具体定义应根据所使用的SIM卡型号和相关制造商的文档进行确认。

SIM卡的PCB设计
01ESD保护器件

ESD保护器件可以防止静电释放对SIM卡的影响。通常建议将ESD保护器件放置在每个SIM卡引脚附近，以确保每个引脚都受到保护。如果需要RC筛选器，请将其放置在相应的ESD保护器件上。

02接口走线

由于SIM卡接口需要与其他设备进行通信，因此需要确保信号传输的稳定性和可靠性。因此，将SIM卡接口的走线设计为10cm或更短，以减少信号传输的损失和干扰。

03信号隔离

为了防止SIM卡的信号对其他高速信号产生干扰，需要将SIM卡信号与其他高速信号隔离开来。这可以通过在布线层上使用不同的铜层来实现。

04走线分组

建议将SIM卡的走线与其他信号线分开，以减少它们之间的干扰。可以将SIM卡的走线分为一组，并使用不同的布线层来放置其他信号线。

05内层走线

在PCB设计中，通常建议将内层用于布线。因此，为了减少外部干扰对SIM卡信号的影响，建议将SIM卡的走线尽可能地设计在内层。

06电容放置

电容可以用来滤波和稳定电压。为了确保SIM卡稳定工作，需要将电容靠近SIM卡焊盘放置。

07CLK线的包地处理

SIM卡中的CLK线是高速信号线，需要特别注意。建议对CLK线进行包地处理，以减少干扰和提高信号质量。

PCB可制造性设计（DFM）
01焊盘和过孔设计

焊盘是PCB上元器件与焊接导线之间的连接点。对于SIM卡，需要精确设计焊盘的位置和尺寸，以确保焊盘与SIM卡的触点接触良好。过孔也是DFM的关键因素之一。为了确保制造精度和可靠性，需要合理设计过孔的尺寸和位置。

02走线和间距控制

走线和间距控制是DFM的关键因素之一。对于SIM卡的走线，需要保持固定的线宽和间距，以确保信号传输的稳定性和可靠性。此外，需要控制走线长度和弯曲半径，以减少信号反射和延迟。

03拼版设计

拼版设计是指将多个PCB拼接在一起以提高生产效率。在拼版设计中，需要考虑SIM卡的尺寸和形状，以及与其他PCB的相对位置和间距。合理的拼版设计可以提高制造效率和质量。

04标记和标注

标记和标注是DFM的重要因素之一。在SIM卡的PCB设计中，需要准确标注元器件的位置和型号，以及布线信息和测试点等信息。这些标记和标注应该清晰、准确，以便于制造和调试。

05制造精度控制

在制造过程中，需要控制制造精度，以确保制造出来的PCB符合设计要求。这可以通过使用高精度的制造设备和控制制造流程来实现。对于SIM卡的PCB制造，需要确保制造精度控制在较小的范围内，以保证SIM卡与PCB接触良好。

推荐一款好用的可制造性检查工艺软件：华秋DFM，其对于SIM卡的PCB可制造性，可以检查走线是否合理、焊盘的大小是否合适，还可以对SIM卡的PCB进行智能拼版，且提前预防SIM卡的PCB是否存在可制造性的问题。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了12大项，600+细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性，适用于不同的应用场景。

01

FR4（玻璃纤维环氧树脂）

FR4的特点：

广泛应用：FR4是最常见的PCB基板材料，广泛应用于各种电子设备。
良好的电气性能：FR4具有良好的绝缘性能和电气特性，其介电常数（Dk）和介电损耗（Df）都较低，适合高频应用。
机械强度高：具有良好的强度和稳定性，耐热性能较好，能够承受机械应力。
耐热性和阻燃性：能够在高温下保持稳定，符合UL94 V-0阻燃标准。
成本效益：成本较低，适合大规模生产。

FR4的适用场景：

消费电子产品（如手机、电脑）
通讯设备
家用电器
一般工业应用
一般的多层板设计

02

陶瓷基板

陶瓷基板的特点：

高热导率：陶瓷材料具有优异的热导性能，能够快速散热，适合高功率密度应用。
高温稳定性：热膨胀系数接近硅，耐高温性能出色，适合高温环境。
优良的电气性能：具有良好的绝缘性能和低介电常数，适合高电压应用。
机械强度：较高的硬度和强度，但较脆。

陶瓷基板的适用场景：

高功率LED照明
RF和微波通信
航空航天和军事电子设备
高频、高速电路
03

金属基板（如铝基板、铜基板）

金属基板的特点：

高热导率：金属基板（特别是铝基板）具有优异的散热性能，适合热管理要求高的应用。
机械强度高：金属基板具有良好的机械强度和刚性，能够提供稳定的支撑。
电气性能良好：适合高功率、高密度应用。
成本较高：相较于FR4，金属基板的成本较高。
金属基板的适用场景：

电源模块
汽车电子
工业电气设备
通信基站和雷达系统
天线和滤波器

04

聚酰亚胺（PI）基板

聚酰亚胺的特点：

柔性和可弯曲性：PI基板是柔性材料，适用于柔性电路板（FPC）和刚柔结合板。
耐高温：聚酰亚胺材料能够在高温下保持稳定，适合极端环境应用。
良好的电气性能：电气性能优异，适合高频应用。
轻量化：重量轻，适合小型化、轻量化设计。
聚酰亚胺的适用场景：

柔性显示器
可穿戴设备
医疗电子设备
高密度互连（HDI）电路板

05

BT树脂基板

BT树脂基板的特点：

良好的电气性能：介电常数和介电损耗低，适合高速、高频应用。
耐热性能：热稳定性好，适合高温应用。
机械性能：较高的机械强度和耐热性。
BT树脂基板的适用场景：

高频电路
射频电路
通信设备

选择PCB材料时，我们需要根据具体的应用需求和环境要求，选择最合适的PCB材料，确保电路板的性能和可靠性达到预期目标。

选择PCB材料要考虑的6个因素：

1. 电气性能要求：考虑材料的介电常数、介电损耗和绝缘性能。

2. 热管理需求：评估材料的热导率和耐热性能，确保有效散热。

3. 机械性能：根据应用场景选择具有合适强度和韧性的材料。

4. 成本：综合考虑材料成本和制造成本，平衡性能和经济性。

5.应用环境：考虑材料在特定环境（如高温、高湿、化学腐蚀等）下的表现。

6.可靠性：评估材料在长期使用中的可靠性和稳定性。

通过综合考虑以上因素，可以帮助你选择最适合的PCB材料，确保电路板的性能和可靠性。

自成立以来，华秋PCB始终坚持品质第一的原则，采用知名品牌A级板材（生益/建滔等，支持高TG170），业内一流的太阳油墨，以保证电路板的高质量。

晶振作为频率控制和频率选择基础元件，广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表等领域，随着新兴电子产业、物联网的快速发展，及以5G、蓝牙5.0、Wi-Fi 6 等无线通信新技术的广泛应用，预计全球2035年需求量将达到3125亿只，存在1000亿供需缺口。

中国作为全球电子产品的主要生产产地，中国晶振行业市场空间持续加大。

尤其是自中美贸易战以来，越来越多的国内厂商如华为海思、大疆等都采用国产的晶振。打破国外长期以来的垄断局势，走出一条国产化之路，是现阶段唯一出路。

扬兴科技作为国内晶振行业的领军企业，始终坚定地站在自主创新和打破国际垄断的前列，持续推动我国晶振技术的研发与产业化进程。而华秋旗下知名电商平台——华秋商城，则以其丰富的元器件库存、强大的供应链整合能力和一站式采购服务，为扬兴科技推进晶振产品的国产化进程提供了强有力的支持。

近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称“华秋”）喜获来自重要合作伙伴扬兴科技的高度赞誉，荣获其颁发的2023年度战略合作伙伴奖项。这一荣誉不仅标志着双方合作的深度与广度在过去的三年间实现了显著跃升，并共同开启了迈向成功新征程的崭新篇章。更是表彰华秋在助力扬兴科技打破国外垄断、推动晶振国产化方面所做的卓越贡献。

自2021年以来，扬兴科技的产品寄售在华秋商城取得了翻倍增长的佳绩，SKU数量和销售额连续三年呈几何级数增长，充分彰显了双方紧密合作关系及市场潜力的有效挖掘。除了寄售合作模式外，华秋与扬兴科技还深化了项目层面的支持，目前，扬兴科技的晶振样品已顺利通过严格测试，为双方在更多领域的合作奠定了坚实基础。

基于共享价值与互惠共赢的战略愿景，华秋与扬兴科技的合作关系不断强化。双方积极整合优势资源，共同拓展新市场疆界，针对不同地区和客户群体制定了一系列卓有成效的联合品牌推广与营销活动。华秋精心策划的市场推广计划有力推动了扬兴产品在新兴市场的影响力与美誉度，共同提升了市场份额，达成了双赢的商业目标。

与此同时，为了增强竞争力，华秋携手扬兴科技优化供应链管理流程，致力于提高生产和配送效率，降低运营成本。这种深度合作不仅提高了客户服务满意度，也进一步稳固了双方在行业中的领先地位。

此次荣获扬兴科技授予的战略合作伙伴奖项，是对华秋与扬兴科技长期以来通力协作、共谋发展的最佳肯定。通过与华秋商城的紧密合作，扬兴科技成功打破了国外品牌在晶振市场的长期垄断，实现了国产化的重要突破。这一突破不仅为国内电子产业的发展带来了动能，更为国家科技进步和自主创新做出了积极贡献。

未来，双方将继续秉持共同成长的理念，共同应对全球晶振市场的挑战与机遇。相信在双方的共同努力下，晶振国产化进程将不断加速。华秋商城将继续携手扬兴科技等国内优秀企业，共同书写中国晶振行业乃至整个电子产业创新发展的新篇章。

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关于扬兴

扬兴拥有知名的YXC晶振品牌及产品设计研发能力，是专注晶振集成电路研发、为客户提供频率器件解决方案的国家高新技术企业。作为国内首家可编程晶振厂家，持续以科技创新为基础：为每一个电子产品贡献中国的科技力量;让所有的电子产品变得稳定、高效;让生产厂商获得极致的方案定制体验，成为国际一流时钟频率器件服务商

扬兴科技深耕晶振行业30余年，凭借多年的经验积累和技术创新，扬兴科技已成功自主研发IC，并从产品开发、设计、生产、销售、服务等各个环节全面实施现代化的ISO9001质量管理模式并通过ISO14001环境管理认证;生产设备先进，引进具有国际水准的成套设备和先进检测仪器，所生产的产品均已获得RoHS、SGS和REACH认证。

深圳市省油灯网络科技有限公司（以下简称“省灯油”），作为一家专业研发、生产、销售便携式储能电源和家庭储能电源的国家高新技术企业，成功打造了一系列质量卓越、性价比极高的储能产品，赢得了国内外行业一致赞誉。

在2014年，储能技术才被正式列入《能源发展战略行动计划》，标志着中国开始重视并大力推动储能行业的发展。随着政策的不断完善和市场的持续扩大，储能行业在中国呈现出蓬勃的发展态势。国家和各大企业的积极参与，为储能行业注入了强大的动力。在这样的背景下，省灯油凭借其前瞻性的战略布局和持续的创新投入，迅速占领了国内储能电源市场的一席之地。

省灯油的研发团队具备从ID、结构、硬件、软件、BMS全部自主设计的能力，这一全面而深入的研发实力，确保了产品的技术领先性和品质可靠性。同时，省灯油拥有超过20年的供应链管理经验，进一步确保了产品的及时供应和稳定品质。

1月27日，省灯油年会活动中，邀请了华秋董事长兼CEO陈遂佰出席。会中，省灯油董事长特别邀请了陈总作为供应商代表发言。

陈总表示：华秋是一个工业互联网平台，华秋通过数字化、信息化的方式，为电子产业降本增效，给企业提供更有性价比的服务。华秋通过线上线下的方式服务客户，省油灯便是华秋线下的重要客户之一。华秋承诺，在电子行业邻域，有需要华秋的，华秋一定全力以赴。同时陈总承诺，在2024年，华秋一定会在产品品质上、交期上及最重要的性价比上更进一步提升。

华秋与省灯油之间的合作不仅仅是一个简单的供应链关系。华秋凭借其高效的数字供应链平台和精湛的PCB制造技术，为省灯油的产品提供了坚实的产品支撑。在元器件供应方面，华秋与众多一线品牌保持着紧密的合作关系，能够迅速响应省灯油的物料需求，确保产品的核心器件始终处于充足状态。更为重要的是，华秋与省灯油建立了深厚的互信关系。这种互信不仅体现在业务层面，更延伸至技术交流、市场合作等多个领域。

省油灯向华秋颁发的“合作之翼奖”，不仅是表彰华秋在PCB制造和元器件合作方面的贡献，也体现了省灯油对华秋实力的认可，展示了华秋在行业内的广泛影响力和深厚底蕴。正是由于有华秋的支持，省灯油能够更加专注于产品研发和市场拓展，从而加速了公司的整体发展步伐。

对于华秋而言，能得到省灯油颁发的“合作之翼奖”是一份荣誉，更是一份责任。未来，华秋将继续发挥自身优势，全力支持省灯油在储能电源领域的进一步发展和壮大。华秋与省油灯深度的合作，也将为双方未来的合作描绘了一个更加美好的蓝图。我们有理由相信，在双方的共同努力下，高效储能的未来将更加光明。

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。

如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。

然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致 立碑现象 。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，导致虚焊、脱焊和接触不良等问题。特别是对于小封装元件，如贴片电容和贴片电阻，更容易发生立碑现象。为了防止这种情况，有时需要对铺铜的管脚做开窗处理。

此外，如果过孔的塞孔做不好，可能会导致漏锡，进一步引发立碑现象。因此，在工艺方面也需要考虑过孔的位置。

因此， 为了确保PCB设计的可靠性和工艺的顺利进行，过孔尽量不要直接打在焊盘上。 但下面情况，把过孔打在焊盘，问题也不大，是OK的。

情况1：

如果是 在大型焊盘的背面打过孔 ，例如为了改善MOSFET的散热而在MOSFET的焊盘上打过孔，这是可以的。需要注意的是，大焊盘的过孔处理需要均匀布孔，以保证焊盘均匀受热。

情况2：

如果需要 在热焊盘上打过孔 ，例如为了给IC散热而打的散热过孔，由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不需要考虑漏锡、虚焊等问题的。

综上，是否可以在焊盘上打过孔，需要根据具体的设计要求和工艺条件进行评估和决策。同时，还需要考虑过孔的位置、大小、数量等参数，以满足电路性能和可靠性的要求。在实际操作中，建议咨询专业的PCB设计工程师或者PCB制造厂商，以获取准确的建议和指导。

华秋电路作为国内高可靠的多层板制造商，不仅能生产高至 32层的PCB硬板 ，还提供高品质FPC制造服务。无论是单层/双面/多层（高至6层）FPC，华秋均能制造生产。此外，华秋还能提供高难度的软硬结合板和包含盲埋孔的HDI型软硬结合板（高至20层），满足市场多元化的需求。

近日，华秋以其高效的供应链管理、强大的品牌合作网络和智能化服务，获得深圳市戴乐体感科技有限公司（以下简称戴乐体感科技）授予的 “优秀供应商” 奖项。这一荣誉不仅是对华秋一站式电子供应链服务的认可，更是对华秋全方位助力戴乐体感科技成长的肯定。

华秋作为全球领先的产业数字化智造平台，始终以 “客户为中心，追求极致体验” 为经营理念，致力于为电子行业提供高质量的服务。从2015年开始，华秋便一直陪伴着硬件创业者成长。华秋不仅为硬件创业者提供了良好的平台和机会，并且以数字化能力打造的新一代电子产业链为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的支持，积极推动和扶持了众多优秀团队和项目的落地与发展。

戴乐体感科技便是2020年华秋硬创大赛全国总觉赛参赛项目。当初戴乐体感科技还是一个大学生初创团队，戴乐体感科技将硬件与音乐结合的创意深深的吸引了华秋的关注，通过硬创大赛，华秋与戴乐体感科技结下了不解之缘，并从此建立了合作关系。

戴乐体感科技作为国内唯一的体感乐器生产商，戴乐体感科技以其独特的自研发惯性导航算法为核心技术，将动作识别应用到剧烈运动的环境下。通过结合陀螺仪、磁力计的实时校正技术，以及低延迟的音频方案，成功将产品变得真正成熟可用。

自公司成立以来，戴乐体感科技始终致力于技术研发和产品创新。他们不断追求更低的延迟、更精准的动作识别以及更低的功耗，以确保为用户提供最佳的使用体验。这种不断追求卓越的精神，让戴乐体感科技在智能硬件领域崭露头角。特别是AeroBand智能速弹吉他产品，自推出以来，约八成产品销往国际市场，获得了欧美多国的广泛认可。

戴乐体感科技负责人表示，这款智能吉他的研发成功，不仅因其产品创新能快速抓住年轻人的需求，更离不开像华秋这样的供应链伙伴的大力支持，他们一站式柔性PCBA供应链，能够快速响应PCB制造、元器件采购、SMT贴片的需求，帮助这类新智能硬件快速研发迭代，提供高可靠的产品，及稳定的供应链支持。

华秋客户负责人表示，感谢戴乐体感科技对华秋5年的陪伴与信任。此次荣获 “优秀供应商” 奖项，不仅仅只是对华秋的信任和支持，更是激励着华秋持续的产品和服务创新，更多像戴乐体感科技这样的新智能硬件公司提供更优质的服务，持续推动全球科技创新。

华秋始终坚持以客户为中心的服务理念，为戴乐体感科技提供了一站式解决方案。在产品研发阶段，华秋凭借其丰富的供应链管理经验和专业的技术团队，确保了元器件的供应稳定和高可靠PCB的快速响应。在市场推广阶段，华秋利用其强大的平台网络和市场渠道资源，为戴乐体感科技提供了有效的市场推广策略。同时，华秋还为戴乐体感科技提供了融资协助服务，协助其解决资金问题，加速产品研发和市场拓展的进程。

未来，华秋将继续发挥自身优势，不断优化自身的服务体系，为客户提供更优质、更高效的一站式解决方案。帮助客户缩短产品上市时间，提高生产效率。同时，华秋也将与戴乐体感科技保持紧密的合作关系，共同推动智能硬件领域的发展和创新，助力客户实现商业成功。