近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。
该白皮书共同探讨电子元器件的PCB封装技术及PCB可装配性，促进建设高可靠、高水平的PCB设计规范标准，从而培养电子工程师及开发人员的严谨务实的工作作风，拥有严肃认真的工作态度，最终提高PCB项目的设计效率和质量。
本白皮书共整理了44个常用封装命名规范；PCB封装设计规范；封装管脚补偿；封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。
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现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。
关于插件器件的方形引脚，DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形，但是部分排针器件的引脚是方形的，方形的引脚制作封装时不是很方便，就算有些EDA软件能够制作出方形引脚的封装。但是在制造端无法制造出方形的引脚孔，因为钻孔的钻咀是圆形的。
以下文章为大家介绍从设计端到制造端，方形引脚设计与制造的整个过程讲解，以及处理方法。
方形引脚绘制方法：
1、Allegro绘制方形引脚，首先打开Padstack Editor 封装绘制工具，在绘制封装过程中只需把Drill的Hole type:孔类型改为Square插件引脚的形状就是方形的引脚。
2、Altium Designer绘制方形引脚，在创建PCB元件库后绘制插件引脚，首先放置焊盘，再双击焊盘把引脚的类型修改成Rect,圆形引脚就变成了方形引脚。
3、PADS绘制方形引脚，PADS软件没有绘制方形引脚的功能，如插件器件引脚是方形的需特殊处理，可以在Drill Drawing层用2D线按照引脚大小绘制矩形，在用文字特别说明此处需做方形引脚孔。
方形引脚处理方法：
1、对于方形孔，目前现有的CAM软件无法识别，只能识别圆形或者椭圆形的孔、槽。华秋DFM软件可以识别方形的钻孔、槽孔，并且能对有方形孔的设计文件做分析，提示设计文件存在方形孔，避免生产时漏做方形钻孔。
2、生产制造对方孔、方槽的处理方法，目前行业内钻孔机无法钻出方形的孔，因为钻孔机的钻咀是通过高速旋转钻出PCB板需要的钻孔，因此所钻出的孔是圆形的或者是椭圆形。
那么如何解决方形孔的问题呢？钻孔机只能通过多钻几个孔来满足方孔需求，比如：先按照引脚的直径钻出一个圆形的孔，方形的角通过钻4个小孔来满足方形引脚插件要求。
3、虽然上面写到有方形孔的处理方法，但是钻出来的孔毕竟是圆形的，就算用小孔去钻方形角，还是不能做到100%的直角，如稍有偏差可能会导致器件无法插入。
因此在此建议设计工程师在绘制封装引脚时，把引脚的尺寸稍微绘制大一些，避免生产过后器件无法插入的问题发生。
9月20日，华秋第八届硬创大赛-华北分赛区决赛线上路演活动成功举办。受疫情影响，本次华北分赛区决赛路演采取了线上直播的形式。此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、openDACS工作委员会、深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、厚天资本联合主办的硬件创新领域专业赛事。共9个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次线上路演。
经过激烈的比赛以及严谨的评选，本次大赛项目总分最高的前三名，最终成功晋级2022年第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛！现予以公布。
**以下为前三名项目 **
第一名：高精度非球面玻璃镜片模压成型关键技术研究
公司致力于微纳自由曲面光学元件的设计、制造及应用，为客户提供有竞争力的自由曲面光学解决方案。超丰微纳开发了具有独立自主知识产权的玻璃自由曲面光学元件加工技术，针对激光和LED的光学应用提供标准或定制自由曲面光学元件，广泛应用于光刻机、智能投影仪、AR-HUD、激光雷达和汽车照明等众多领域。
第二名：创新星上AI系统的卫星智能化引领者
以“卫星推动世界进步”为使命，以高性能星载边缘计算能力为驱动，提供全流程的星上智能应用服务解决方案。依托低成本的天地一体化元器件筛选体系，持续迭代领先的高性能、低功耗、全流程在轨智能服务能力，赋能通信、导航、遥感、试验卫星全产业链，助力卫星的智能化升级与产业变革。
第三名：优时小车
「优时小车」是一个能够帮人类赚钱的AI小型无人车。通过L4低速自动驾驶，小车能帮助线下门店和品牌把他们的商品和广告带到附近人多的地方，让店外产生额外营收。用户通过微信扫码，可从小车里买走商品。为了让低速自动驾驶渗透到对成本敏感的线下实体经济，优时通过自主研发的计算机视觉取代了16线激光雷达实现了低成本、低配置、低功耗的低速自动驾驶，让线下实体经济也能用上新技术实现创收。
据悉，参与本次华北分赛区决赛线上路演活动的共有9个项目，分别是：柔性手术机器人、共享桌面充电、Greenflow AI场域美学感知交互系统、优时小车、创新星上AI系统的卫星智能化引领者、夺冠智能服务机器人、高精度非球面玻璃镜片模压成型关键技术研究、北斗+5G高精度定位/小型化卫星导航抗干扰组件、磁性等离子技术。
本次大赛特别邀请到湖南聚恒数科创业投资有限公司总经理张洪宁、厚天（北京）资本管理有限公司总经理杨晓杰、金地（集团）股份有限公司股权投资部投资总监兼北京金地孵化器负责人刘玮玮、北京方信资本管理有限公司合伙人李晓峰、北京险峰长青基金深圳负责人包强出席担任评委。
各负责人分别在直播间做了项目介绍，全方位展示了项目的核心竞争力和未来前景。而项目路演特邀的评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。项目路演环节结束后，结合项目现状及选手现场表现，评委代表张洪宁先生做出了专业点评，提出可行性建议。直播间现场互动积极、气氛热烈。
至此，2022年华秋第八届中国硬件创新创客大赛-华北分赛区决赛项目路演圆满结束。中国硬件创新创客大赛将一直秉承着“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，打造最优的创新创业生态体系，共同促进创业企业茁壮成长。
近两年，模拟IC市场由于缺芯的影响，在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势，整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强，但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓，不再只是简单的进行替代，国产模拟IC也在机遇中寻找更适合自己的发展思路，同时也在尽快夯实自身的技术实力。
基于此，电子发烧友网举办的《2022第四届中国模拟半导体大会》于2022年9月21日在深圳益田威斯汀酒店召开。会议邀请了邀请到模拟芯片行业的优秀厂商和高管们，分享前沿技术和市场趋势。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）出席了本次会议。
凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验，华秋旗下的华秋开发、华秋商城、华秋电路、华秋 DFM、华秋智造各业务板块已形成业务联动，通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务，助力广大客户降本增效。
活动现场，高可靠多层板制造商华秋展示了多块PCB板，包括：16层金属包边板20层树脂塞孔板、10层2阶机械盲孔厚铜板、12层2阶激光盲孔板、16层2阶机械盲孔厚铜板、18层3阶机械盲孔厚铜板、20层3阶HDI板。
HDI 板作为PCB板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工及表面和孔的电镀等。
稳健地产出高可靠 HDI 须建立一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序，要求工厂必须全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因子。
高可靠性是华秋的不懈追求，HDI 制造能力是华秋多年不断积累的结果。华秋专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。为了提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，提升管理能力，目前，华秋所生产的 HDI 板最小线宽已达 2.5 mil、最小线距达 3 mil。现场所展示的PCB板，令观众驻足流连。
基于“为电子产业降本增效”的使命，华秋全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，除了PCB 制造，可提供SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务——旗下的华秋智造PCBA通过了全系列的质量管理体系、环境管理体系及知识产权管理体系认证，并通过自主研发的MES系统严格开展过程管控、数据化管控和可视化管控以达到高可靠性产品交付。
此外，华秋电子还与各原厂携手，展出了商城代理线的系列产品，包括川土微数字隔离、RS485隔离芯片、芯力特收发器、先积集成检流放大器等。
通过本次活动，华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子产业链一站式服务，华秋电子致力于全面打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国电子信息产业创新与发展提供助力。未来，华秋电子将持续提升产品的高可靠性，为行业发展与创新贡献一份力量。
BMS，英文全称Battery Management System，是电池管理系统，主要功能是电池参数实时监测、在线诊断与预警、充放电与预充控制、均衡管理和热安全管理等，并保护电池单体或电池组免受损坏，延长电池使用寿命，维持电池工作在安全状态。BMS下游包括三大应用，消费电池（3C数码）、动力电池（电动车）和储能电池（国防军工、可再生能源、通讯、医疗健康等），电动汽车产业的快速成长推动BMS的快速发展。
据Business Wire最新报告显示，随着全球新能源汽车市场的兴起，新能源汽车BMS占据了相当大的市场规模。2021年，全球新能源汽车销量同比飙升108%，带动BMS市值达到115亿美元，同比增长56.5%。2021年，中国新能源汽车销量352.1万辆，占全球总量的54.2%，同比增长157.6%，市场渗透率为13.4%。作为全球最大的新能源汽车生产国和消费国，中国对BMS的需求不断攀升。2021年中国新能源汽车BMS市场规模为225.1亿元，同比增长90.6%。
具体分析，BMS技术主要涉及BMS核心芯片技术、BMS系统架构设计、 嵌入式硬件开发和测试、 嵌入式软件开发和测试、 软硬件集成测试、功能安全技术等。目前，国内缺口最大的就是BMS相关核心芯片。
然而，BMS芯片市场长期被TI、ADI、NXP等欧美企业垄断。不管是消费级、工业级还是车规级，90%多为进口，国产化率不高，国产化突破非常重要。因此，对国内企业来说，这是一个可以获得突破的市场。目前，国内也已经有不少企业瞄准了这一产品方向。
西安华泰半导体科技有限公司( HUATECH SEMICONDUCTOR,INC ，简称华泰) ，是一家专注于模拟/混合信号的芯片设计公司。华泰拥有自主知识产权并持续创新，致力于为电子产业提供高品质（High Quality）、高性能（High Performance）、高可靠性（High Reliability）以及高附加值（High Value Added）的集成电路IC ，产品广泛应用于工业和仪器仪表、医疗电子、汽车电子、通信系统、信息安全以及消费类电子等领域。华泰产品的性能和质量可与国际一流厂商同类产品媲美，其部分产品更胜一筹。致力于成为行业领先的BMS与信号链整体解决方案提供商。
近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与华泰建立了合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买华泰系列产品！
华泰产品简介
** BMS锂电池管理芯片 **
高精度电压检测和电流检测电路，实现过压保护、欠压保护、放电过流保护、短路保护、充电过流保护、高温保护和低温保护。
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基于华泰半导体BMS锂电池保护芯片在两轮车市场的应用
** 车机电池包痛点 **
电芯的一致性：多串电池的基本要求是串联电芯必须来自同型号的电芯，以保证容量、电压、内阻和自放电的一致性。
安全性：电池安全是保障电动车健康运行的基础，BMS系统发挥关键作用。电池故障主要因素有外部破坏、内部短路、温度过高，三者进一步引发热失控，最终导致电动车起火。对电压电流温度检测精度要求高。
高可靠性：相比消费电池和 储能电池，动力电池需要在高温、震动的环境中工作，且具有多节电芯，需要处理电芯、碰撞、高压、绝缘等号，对可靠性及稳定性要求更高。
均衡：BMS 通过实时检测每组电芯的电压，运用均衡功能对 电芯进行充放电。当出现极端情况，比如某串电芯容量严重衰减，电池存在过充电风险，BMS 通过烧断电池主回路保险丝，永久禁止该电池使用。
推荐产品：
HTL6310\HTL60410\HTL6314\HTL60413
HTL6310/6314—内置均衡的8~14节锂电池保护芯片
HTL631X具有高精度的电压检测和电流检测电路，实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护，充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低温(UT)保护；且集成了均衡驱动电路，可实现内部小电流均衡，也可外部扩展实现大电流均衡。
** 特点：**
过压保护：3.6V-4.45V，精度25mV；欠压保护：2.0V-3.0V，精度50mV；
内置充电过流功能：-10mV到-250mV（可选），精度5mV或10%；
内置三段放电过流功能；
内置4个温度点保护：充放电高低温保护，可通过外部电阻调节保护点；
内置断线检测和保护；0V充电功能：禁止或支持；
集成驱动模块控制外部的充电管（N管或者P管均可）和放电管（N管）；
内置均衡功能：可通过外部电路扩展均衡电流；
保护延时可调：过充/过放/过流/温度保护延时等，由外部的电容设置；
低功耗：正常工作状态：<32μA；欠压关机状态：<3μA ；
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HTL6041X—10/13节锂电池保护芯片
HTL6041X具有高精度的电压检测和电流检测电路，实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护，充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低温(UT)保护。
** 特点：**
过压保护：3.6V-4.45V，精度±25mV；欠压保护：2.0V-3.0V，精度±50mV
充电过流功能：-10mV到-250mV（可选），精度±5mV或±10%
三段放电过流功能
温度保护：充放电高温、充放电低温，外部电阻调节保护点
集成驱动模块控制外部的充电管（N管或者P管均可）和放电管（N管）
保护延时可调：过充/过放/过流/温度保护延时等，由外部的电容设置
断线检测和保护；0V充电功能：禁止或者支持
低功耗：正常状态：<32μA；断电状态：<3μA
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。
其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。
1
影响裸板(PCB)部分的成本：
1、板材费用（不同的板材费用是不同的）
2、钻孔费用（孔的数量和孔径大小影响钻孔费用）
3、制程费用（板子的不同工艺要求导致制程难度不同，以至价格也会有所不同）
4、人工水电加管理费用（此费用就要看各个工厂的成本控制了，工厂的整体管理体系）
2
影响组装(SMT)部分的成本：
1、钢网费用（根据PCB板的大小，开不同的钢网，因此费用也不一样）
2、开机费用（单批次单款pcba加工费很少的情况下，根据调试贴片机的时间，做首件的难度加收不同的开机费）
3、SMT加工费（SMT贴片加工根据板子的难易程度，做程序的时间，上机转线的时间不同，收取不同的费用）
4、DIP加工费（DIP加工以焊点的单价来计算，但是波峰焊接和手焊的焊接单价会有所不同）
在计算PCBA成本时，使用华秋DFM可帮助成本核算提供相应的数据，也能帮助PCBA制造降低成本，以下为大家讲解华秋DFM降低成本的功能介绍以及案例分享。
功能介绍
板子层数： 华秋DFM软件根据线路的层数自动识别板子层数，PCB的板子层数为单双面、多层，层数不一样价格相差非常大，比如：4层板要比双面板多一倍的价格。
板子尺寸： 板子尺寸影响生产面积，华秋DFM软件精准的识别客户设计的文件尺寸。批量板尺寸相差1mm，生产面积相差可能是几平米或者几十平米。影响生产的成本就是几千或者上万元。
线宽/线距： 线宽线距越小，生产难度越大，品质良率越低，影响生产成本越高。华秋DFM精确的识别线宽线距，提示生产匹配对应的工艺制成。
锣长分析： 成型锣板是按照锣板走刀的长度计算价格，如不能识别锣刀所走的长度，则成本计算不正确。华秋DFM有自动计算锣刀锣板走刀的长度，正确的计算成本。
沉金面积： 总所周知“金”是非常昂贵的，板子的焊盘需要沉金的面积不准确，会影响很大的生产成本。华秋DFM一键精确的计算沉金面积，避免浪费“金”的用量。
飞针点数： 飞针点数，也就是测试点，点数越多测试效率越慢，开测试治具成本越高。测试点计算不准确影响生产成本，华秋DFM根据板内所有的焊点准确的计算需要测试的点数。
利用率： 板材利用率是 PCB生产过程中,影响成本的主要因素。例如：利用率提升百分之几个点即可降低许多生产面积，多生产不少PCB。华秋DFM根据板材不同的大料尺寸，计算出成品最高的利用率。
孔密度： 孔密度为每平方内的孔数，单位万/m。密度越大，生产耗时越长。孔密度大于一定值，会影响价格和生产交期，
华秋DFM准确的计算每平米的孔数。
器件焊点： SMT贴片和DIP插件计算价格是以焊点数计算成本，焊点越多成本越高，华秋DFM计算焊点的功能，能够分别的计算SMT贴焊盘总数和DIP插件焊盘总数。
BOM检查： BOM物料清单里面的参数错误、型号错误，会导致采购错误的元器件或者多采购、少采购元器件。物料采购错误当然造成的成本损失相当大。华秋DFM的BOM检查功能帮助用户BOM文档查错，避免采购错误物料造成的损失。
案例分享
最小线宽线距：
线宽、线距小影响品质良率，报废率很高。当报废率高时需多生产许多才能满足交货数量，因此影响的成本也很高。使用华秋DFM检查线宽线距，可及时评估设计产品的成本。
焊点统计：
焊点越多相对制造成本越高，目前市场上，焊点单价各有不同。锡膏有铅smt贴片加工价格相对便宜，锡膏无铅smt贴片加工成本相对偏高，红胶环保smt贴片加工成本相对较低，锡膏红胶双工艺smt贴片加工成本高，工艺相对较麻烦。
锣程分析：
锣板的报价一般以锣程来计算的。因为影响锣板效率的主要是锣程，板厚，材料等对效率影响很小，所以锣程是最重要的报价因素，报价时是以多少元/米来计算的。
计算利用率：
计算出PCB开料的利用率是线路板加工中十分重要的一个环节，也是作为一名PCB工程技术人员必备的技能。如果开料掌握的不好，就有可能导致利润偏低，产能下降等。
华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。
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光伏逆变器是光伏发电系统的核心设备，其主要功能是将光伏发电系统所发的直流电转化成交流电，并跟踪光伏组件阵列的最大输出功率，将其能量以最小的变换损耗、最佳的电能质量用于电器设备应用或馈入电网。自光伏成为新能源赛道的重要一员后，逆变器就成了市场关注的细分赛道之一。
光伏逆变器主要由输入滤波电路、DC/DC MPPT电路、DC/AC逆变电路、输出滤波电路、核心控制单元电路组成。光伏逆变器根据输出交流电压的相数，可分为单相逆变器和三相逆变器；根据应用在并网发电系统，还是离网发电系统中，可分为并网逆变器和离网逆变器；根据应用的光伏发电类型，可分为集中式光伏发电逆变器和分布式光伏发电逆变器；根据能量是否存储，可分为并网逆变器和储能逆变器；根据技术路线的不同，可以分为集中式逆变器、组串式逆变器、集散式逆变器和微型逆变器。
目前，市场主要以集中式逆变器和组串式逆变器为主，随着分布式光伏市场的快速增长，及集中式光伏电站中组串式逆变器占比的不断提高。据公开数据显示，2021年，光伏逆变器市场中，组串式逆变器占了69.6%，集中式逆变器占比为27.7%，集散式逆变器和微型逆变器约占2.7%。
但总的来说，当前中国逆变器企业发展态势都很好，且主要市场在海外，预计海外市占在60%~70%之间。加上现在海外市场能源紧张的情况下，民众购买光伏和储能的意愿大大增加和越来越多的国家和城市推出了相应的补贴政策，未来几年光伏市场的发展空间很大。
出货量大幅增长的同时，光伏逆变器制造端面临着零部件价格上涨、芯片供应卡脖子等诸多问题，光伏逆变器的供应链正受到越来越多的关注。
其中，根据其特性不同各自对应不同的应用场景，各类逆变器使用的晶振类型、封装尺寸也千差万别，值得关注。那么光伏逆变器中的晶振究竟该怎么选？
扬兴作为国内首家可编程晶振厂商，拥有核心的编程设计技术能力，对国内晶振厂商转型升级具有重要引领作用。
关于扬兴
据悉，扬兴拥有知名的YXC晶振品牌及产品设计研发能力，是专注晶振集成电路研发、为客户提供频率器件解决方案的国家高新技术企业。持续以科技创新为基础：为每一个电子产品贡献中国的科技力量;让所有的电子产品变得稳定、高效;让生产厂商获得极致的方案定制体验，致力于打造民族第一晶振品牌。
而华秋电子作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，携手扬兴，助力国产替代。旗下的华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。当前，华秋商城可为客户供应的元器件库存SKU超1000万种，几乎涵盖所有应用领域。客户可通过华秋商城，在线选购扬兴系列产品。
怎么选晶振
在晶振选型上，要满足光伏逆变器这2个技术特点：
①长寿命
光伏发电系统设计使用寿命一般为20 年左右，因此要求晶振老化率必须低，这样才能保证光伏逆变器的设计寿命需要达到较高水平。
②高可靠性
光伏逆变器发生故障将会导致光伏系统停机，直接带来发电量的损失，晶振的高可靠性是影响光伏逆变器能否正常运行的关键因素。
目前光伏逆变器常用的封装尺寸多为3225，常用频点有20MHz、16MHz、32.768KHz等。如果区分到光伏逆变器使用的晶振类型有哪些？
以下是常用的光伏逆变器产品晶振解决方案。
01
在无源晶体方面，推荐使用YSX321SL(3225)，此款晶振具备-40~+85℃工业级温度，抗干扰且高可靠等特点，避免光伏逆变器故障的发生。
02
在有源晶振方面，推荐使用YSO110TR(3225)，耐高温，可达-40~+125℃汽车级温度且高精度，特别适合光伏逆变器在极为恶劣的环境下使用。
03
在计时功能上，推荐使用YST310S(3215)时钟晶体，具备高稳定性、老化率低，计时精准不易于走偏，能够有效延长光伏逆变器的使用寿命。
相关系列产品已上架华秋商城现货销售，如果您的产品正处于前期开发阶段，华秋可根据客户的应用场合提供修改相应的功能，同时免费提供样品测试、电路匹配方案等技术服务
前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？
这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等等。而这其中，切片报告，是被采用的最多，也是最能反映产品真实状况的报告。
下面，以华秋的切片报告为例，简单地为大家稍作讲解。
如图，很显然，对比之前的制式出货报告，这种连实际的切片图都附上的，作假难度就呈几何级上升了。
接下来，大家请看到我们华秋的出货报告。
第1大栏，是关于孔的切片数据，主要是关于金属层（孔铜、基材铜、面铜等等）的数据，但结合图片，也可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。
这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。
第2大栏，是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。
因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差不大。
后续的第3/4/5大栏，与第2大栏类似。
那么，不就是比制式出货报告好一点点吗？
哈哈~~朋友们，别急，还有呢！
很多情况下，为了确保PCB代工厂的出货数据真实性，客户经常会要求在出具切片报告的同时，附上切片的实物。当收到切片报告与切片实物后，再进行二次验证。
不过，像这种非常严格的程序，通常在大批量生产时执行，而不会在一般的样品阶段出现。
因为，这种额外的检验操作，PCB代工厂肯定是要收费的，而且通常都不低，并且，还对客户端有一定要求——光有切片实物也不行的，还要有能看切片的设备，这样才能二次验证，而目前行业内用来看PCB切片的金相显微镜，一般需要20W人民币左右——一般的客户，即使拿到切片实物，也就只能用一般的显微镜，看看产品的截面情况。
所以，假如朋友们下的PCB多层板订单，是样品的话，建议以产品的实际使用情况为准，各种PCB代工厂提供的报告，仅作为参考。
不过，假如是中、大批量订单的话，最好对出货报告的数据做二次验证，并抽出一部分精力，关注过程品质管控数据（如关键尺寸CPK），以预防产品的品质波动，对自身的后续生产造成不利影响。
此外，如阻抗报告附测试条等类似情况，与切片报告的相类似，就不再赘述了，至于其他的一些报告，此处暂不作讨论。
以上，供各位已下单PCB多层板的朋友们参考。
晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。所以说晶振是智能硬件的“心脏”，几乎在所有的应用电路中都不可或缺的存在着，广泛用于汽车电子、智能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域。
每个单片机系统里都有晶振(晶体震荡器)，在单片机系统里晶振的作用非常大，他结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的。
可以看到，晶振在完整的电路中必不可少，是一个系统的核心器件。所以，了解晶振，选择一颗晶振，怎么看晶振的主要参数，是工程师的必修课。
晶振的分类
晶振的分类有很多，在大多数的工程开发中，只需要从晶振的功能和实现的技术角度去分类：
1、最简单的是晶体振荡器（Crystal Oscillator），也叫钟振（SPXO）；
2、在晶体振荡器的基础上加上电压调频功能，就叫压控晶振（VCXO)；
3、加上温度补偿的晶振就叫做温补晶振（TCXO）；
4、加上温度控制电路就叫做恒温晶振（OCXO);
这四类晶振也是国际电工委（IEC）的分类，除了上述四类，在发展中还有DCXO等晶振。
其中，随着5G、物联网、可穿戴电子设备等产业蓬勃发展，温补晶振（TCXO）应用需求量不断扩大，因此了解TCXO才能更好的应用TCXO。
温补晶振（以下简写为TCXO） 通过内部电路来感应环境温度，其传感器将温度信息转换为数字信号，并利用数字信号改变回路中的负载电容，使得内部电路可以控制晶振的输出频率，达到稳定输出频率的效果。 这意味着无论外部温度环境如何变化，器件都将保持其输出频率的稳定性。
TCXO的优点：
• 微型尺寸——占位面积仅为 2.0mm x 1.6mm
• 低功耗——低至 4mA
• 高稳定度——典型的TCXO 可达到±1ppm 到±0.28ppm，有些型号可低至±0.05ppm
随着设计和技术的进步，TCXO 可以提供与以往恒温晶振（OCXO）设计相媲美的频率稳定度，同时功耗显著降低，尺寸设计更为紧凑。
凭借其低功耗性能和微型尺寸设计，TCXO 最适合于移动及便携式应用，例如移动卫星通信、基站、雷达、信标和救援系统、WLAN、测试和仪器仪表等。这类别的晶体振荡器同时也是适用于 5G、基站和时钟频率参考领域的一种经济高效的解决方案。
泰艺电子，作为一家专业石英频率控制组件制造商，主要产品包括「石英振荡子」、「石英振荡器」、「压控石英振荡器」、「温度补偿石英振荡器」，并且是台湾唯一拥有生产「恒温控制石英振荡器」技术的制造商，完整的产品线提供一次性购足的服务。
近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与泰艺电子搭建了合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买泰艺系列产品！
关于泰艺
泰艺电子作为台湾供应晶体元器件的主要生产商之一，有超过20年的TCXO高精度产品的设计制造经验。泰艺电子的温补晶振分为高精度温度补偿石英振荡器和标准型温度补偿石英振荡器。
温补振荡器的标准精度范围一般是在±0.5ppm~±2.0ppm之间，但泰艺电子高精度的温补晶体振荡器±0.05ppm~±0.28ppm，且都通过了欧盟的ROHS规定和Pb Free规定，尤其适合用在胎压传感器、先进驾驶辅助系统、卫星导航装置、行动通信系统、射频识别/近场通讯和服务器数据中心、高精度测量仪器、海陆勘探仪器设备等产品上。
由于温补晶振在控制温度方面具有优良的温度特性，被大量的被手机生产厂使用在智能手机上。尤其是石英晶振，能够为智能手机提供的精准的基准时钟信号，而泰艺晶振专注于晶振制造，专业性强、品质让人放心。
可广泛应用于：安全监控、工业化/自动化、标准仪表、测试/量测设备、智能化网络设备、无线基站建设、卫星网络产品（北斗系统产品）、雷达。
客户可通过华秋商城在线选购泰艺系列产品。
在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。
可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分析，避免后期制造端存在无法组装等问题。
在设计时进行可组装性分析可以有效落实电子产品的预期效果，让生产的电子产品可以更好的满足人们的要求，可以让电子企业在竞争热烈的市场上站稳脚跟，从而促进企业的长期发展。
组装分析是面向装配的设计,英文(Design for assembly)简称DFA，是指在产品设计阶段设计的产品具有良好的可装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。
“华秋DFM”的组装分析设置功能是协助EDA电路设计元件清单的整理，快速的匹配Bill of Materials(BOM)的元器件，能大大提高整理Bill of Materials(BOM)的工作效率。
当然，“华秋DFM”不仅仅是整理Bill of Materials(BOM)那么简单。主要的功能提供了组装分析，支持检查元器件组装时存在的隐患，提前分析检查可避免组装过程中因设计带来不必要的损失。
DFM组装分析检查项案例分享
华秋DFM的组装分析设置，针对PCBA组装的分析项开发了10大项，234细项检查规则，检查规则基本可涵盖所有可能发生的组装性问题。以下为大家介绍几个组装分析帮用户解决问题的经典案例。
(一)
BOM跟封装不匹配，用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA，位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装，因此设计的封装无法使用采购的元器件。如果是PCB封装设计错误，生产出来的板子无法使用也没有办法补救。
(二)
器件间距，PCB布局时没有考虑是否能够组装，生产出来的板子组装时器件距离不足，则会导致生产困难，或者无法组装。器件的间距不足即便是能组装，以后也不方便返修。PCB布局时需考虑器件与器件的间距。
(三)
器件到板边，元器件到板边的安全距离不够，在组装过贴片机器时会撞坏板边的器件，拼版生产的板子在过V-CUT机器时会导致板边的器件焊盘被割小，组装时器件无法贴片。因此PCB设计时需留足器件到板边的安全距离。
(四)
CHIP焊盘过长，PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。当CHIP焊盘设计过长或焊盘大小不一致时，焊接器件可能会拉偏，或者导致器件立碑。
(五)
无mark点，线路板做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点，mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点则导致贴片不方便。
组装分析功能介绍
01
器件分析
元器件间距:器件间距不足相互干涉，可能存在器件焊接困难或无法返修。器件与器件的高比，超出一定范围存在热风波不均，可能存在焊接不良，焊接后无法返修。
器件到边缘:器件到板边距离不足，铣削或分板剪切刀具需要预留足够的空间及机械加工时有撞坏器件风险。器件到导轨距离不足，SMT加工时可能存设备导轨撞飞器件无法焊接的风险。
元器件丝印:器件接触字符，可能存在字符被器件遮挡，给焊接、返修等造成不便。字符离器件太远，无法识别对应元件位号，可能存在焊接贴错元器件风险。
02
引脚分析
引脚数差异:贴片器件引脚数不一致，会导致无法焊接，需确认型号或封装是否用错封装。插件器件引脚数不一致，会导致无法焊接，需确认是否用错封装。
位号长度:位号字节数长度，≥5位数部分设备识别不到较长的位号。
贴片引脚:脚趾到焊盘边缘的距离不足，可能存在上锡量不足虚焊或焊接不牢的风险。器件引脚到盘宽度边缘距离不足，可能存在上锡量不足虚焊或焊接不牢的风险。
通孔引脚:插件引脚孔为NPTH属性，器件引脚存在焊接不良及非单层板电气无法导通风险。THT引脚无通孔，无法插件焊接。卧式安装的轴向器件Pitch比本体小，器件无法放入。
按压引脚:通孔与压接引脚的直径比过小，无法插件压接。通孔与压接引脚的直径比过大，可能存在元件松动不易焊接。
03
焊盘分析
Chip 焊盘:chip元件焊盘内间距过小，可能存在焊接连锡短路。chip元件焊盘内间距过大，可能存在接触面小焊接不上的风险。
chip元件焊盘长度不足，可能存在焊接面小上锡量不足。chip元件焊盘长度过大，可能存在焊接偏移及拉料立碑风险。
焊盘连线:封装的焊盘大部分都是有电气网络连接，如焊盘无线相连，则有可能存在设计失误的开路。
Mark点数:mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
BOM分析配单
BOM表检查：
(一)
核对bom文档修改的前后差异。帮助用户检测BOM表的正确性。
坐标整理：
(二)
Gerber文件无坐标，首先需加载坐标文件才能识别器件焊接的位置，当坐标文件有异常不规范时，整理坐标帮助用户能使用正确的坐标贴元器件。
BOM整理：
(三)
当BOM表里面的数据不正确或表头错误，通过整理BOM把错误的数据提示出来，修改成正确的BOM数据进行元器件配单。
匹配元件库：
(四)
根据华秋所建的元件库匹配BOM数据，当匹配不通过时可进行调整，选择其他器件或调整元件库，当未匹配库则是无对应的元件库，可向华秋提建库需求。
元件分类：
(五)
已匹配元件库的器件封装对应一个属性，并储存类型。下次同样数据时可直接按此类型分配，如改物料封装对应的类型被修改，储存以最后一次为准。
参数设置：
(六)
标识SMT贴片的进板方向，自动贴片机需注意进板方向，如高器件在前面会挡住小器件上锡，导致焊接不良。