后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与PCB生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。

所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！

钻孔类问题

【问题描述】

此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰

【品质风险】

此类设计容易孔属性制作错误

【可制造性建议】

有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环

【问题描述】

无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

【问题描述】

有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔）

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

【问题描述】

槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出

【品质风险】

容易造成漏做圆孔

【可制造性建议】

如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计

【问题描述】

槽孔设计在分孔图层

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

【问题描述】

钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

【问题描述】

插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形

【品质风险】

容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响

【可制造性建议】

成品孔径做小，或者孔间距做大一点

【问题描述】

8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重

【品质风险】

容易造成孔避毛刺，卷铜严重

【可制造性建议】

8字孔拉开间距，或者设计成槽孔

【问题描述】

阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm

【品质风险】

容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果

【可制造性建议】

建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm

【问题描述】

过孔距离板边设计过近

【品质风险】

容易板边过孔漏铜

【可制造性建议】

过孔距离板边大于10MIL以上

【问题描述】

钻孔钻在IC和小焊盘上

【品质风险】

造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能

【可制造性建议】

建议过孔尽量避开小焊盘

线路类问题

【问题描述】

此类断头线，极容易造成生产短路

【品质风险】

极容易造成生产短路

【可制造性建议】

设计时尽量避免设计此类断头线

【问题描述】

设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混

【品质风险】

容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失

【可制造性建议】

裸铜带只设计在阻焊层

【问题描述】

残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作

【品质风险】

导致残铜率极低面铜不均

【可制造性建议】

不要组合在一起制作

【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

【问题描述】

不要设计此类断头线

【品质风险】

工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本

【可制造性建议】

设计要保证资料常规性。

【问题描述】

板边铺铜注意避开铣刀位

【品质风险】

工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响

【可制造性建议】

铺铜注意避开铣刀位

阻焊类问题

【问题描述】

系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗

【品质风险】

容易造成过孔方式错误

【可制造性建议】

资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致

【问题描述】

线路有焊盘，阻焊未设计开窗

【品质风险】

容易造成焊盘盖油

【可制造性建议】

线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗

【问题描述】

阻焊设计锡线过长

【品质风险】

锡线过长，漏铜

【可制造性建议】

注意锡的长度

丝印类问题

【问题描述】

文字不要设计在字符框内

【品质风险】

工程常规是直接套除，容易造成字符丢失

【可制造性建议】

需要做出来的字符，不要设计在焊盘上

【问题描述】

字符的字宽字高不要设计过小

【品质风险】

字符宽度高度过小，容易造成字符模糊

【可制造性建议】

字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上

【问题描述】

字符不要设计重叠

【品质风险】

叠字，造成字符模糊

【可制造性建议】

设计过程中，不要设计叠字

【问题描述】

不要把极性符号，隐藏起来

【品质风险】

造成极性符号丢失

【可制造性建议】

重要的字符一定和焊盘保留安全间距

板边类问题

【问题描述】

外形不要被锁起来

【品质风险】

容易造成内槽丢失

【可制造性建议】

不要把内槽锁起来

【问题描述】

内槽宽度设计不足0.8MM

【品质风险】

行业内最小锣刀0.8MM

【可制造性建议】

内槽设计大于0.8MM

【问题描述】

外形不要设计重线

【品质风险】

容易造成外形公差错误

【可制造性建议】

保证外形的唯一性

拼版类问题

【问题描述】

设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难

【品质风险】

容易V割报废

【可制造性建议】

圆圈位置拉开间距

【问题描述】

V割线不在一个水平线上

【品质风险】

V割漏铜，尺寸偏差

【可制造性建议】

V割的外形，一定设计在一个水平线上

【问题描述】

此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边

【品质风险】

容易断边，V割弹板

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

【问题描述】

此类设计也需要添加副板邮票孔连接

【品质风险】

V割容易偏位，断板等

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

【问题描述】

矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达

【品质风险】

容易造成拼版方式错误

【可制造性建议】

用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向

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华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注 1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板 ，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球 30万+中高端客户 ，近300亩PCB产业园，多工厂模式， 月产能20万m² 。

厚铜PCB板的优势

厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高功率设备，例如电源、太阳能电池板设备、医疗、汽车、航空等领域得到广泛应用，因此，厚铜印刷电路板也成为PCB行业的最新趋势。

为什么上面这些大电流的产品需要用到厚铜板？

我们根据公式：

(其中，I表示可负载电流，U表示电压，R表示电阻，ρ表示电阻率，L表示线路长度，w表示线路宽度，h表示线路厚度)

可以得出，在其他条件不变的情况下，线路的可负载电流I与线路的厚度h成正比，线路越厚，则可负载电流越大。 因此可以大大减小电路板导通路径的阻抗，提高电路的速率和可靠性。

再根据公式：

(其中，Q表示发热量，t表示通电的时间，ρ表示电阻率，L表示线路长度，w表示线路宽度，h表示线路厚度)

可知，在其他条件不变的情况下，线路的发热量与线路厚度成反比。 而良好的热传导性能，可以保障电路板的稳定性和寿命。

此外，PCB板在使用中经常会遇到冲击、振动、变形等问题，而厚铜板也可以提高电路板的抗弯曲、抗拉扯、抗冲击的能力，增强电路板的稳定性和可靠性。

在华秋官网下单时，可以在工艺信息栏目看到铜厚选项，其中四层板、六层板内外层铜厚最高可做到4oz。

制作厚铜PCB的注意事项

前段时间,有个客户晚上10点给我打电话，说设计了个储能板，加班熬夜几个月，交期很急，希望赶一下。我打开工程文件，发现了些问题，比较有代表性，这里我拿这个案例出来讲讲， 制作厚铜PCB时需要注意的事项 。下面是客户的设计文件截图，板内局部是3/3mil的线宽线距。

但是却提出了内层2oz的制造要求，这就好比修建金字塔一样，如果你想建得高一些(成品铜厚厚一些)，那底层就要建得宽一些，大一些(走线就要宽一些)。又高又＂苗条＂的金字塔是做不出来的。

要解释这个问题，还得从PCB的加工流程说起。大家都知道，pcb的线路加工是经过图形转移和蚀刻等流程加工而成的。

从上图中我们可以看出，内层线路加工是把需要的图形用干膜或湿膜保护起来，将不需要留下来的铜箔用酸性药水蚀刻掉。
现有线路板上线路的线宽/间距一般都是一次性曝光-蚀刻形成的，由于化学蚀刻过程中的水池效应，致使金属线路产生侧蚀，极易发生尺寸偏差，图形形状发生变化，使得电路板整体性能下降，直至报废。（侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子）‍

侧蚀不能完全杜绝，只能尽量降到最低。不同成品铜厚的侧蚀量会有所差别，铜越厚，侧蚀越严重

成品后的线路由于侧蚀的影响，会变成梯形。为了避免蚀刻后线路变细，根据PCB成品铜厚和蚀刻因子的大小，会做一定的线路补偿，比如PCB内层在2OZ铜厚时，蚀刻补偿一般在2mil.如果线路间距过小，曝光显影后，线路蚀刻时会导致线路过细或开路。

总结

厚铜板在大电流设备中的运用上优势非常明显，但在设计中也需要考虑生产制作的问题。通过本文的介绍，相信大家对厚铜板有了初步的了解。也提醒大家在画图前，可以在华秋pcb官网查询工艺信息，了解不同铜厚下线宽线距要求，这样才能少踩坑，做到心中有数。华秋pcb制造，采用标准资料CAM自动化检验，可自动分析设计隐患，排除生产难点、设计缺陷和影响价格因素，优化设计方案，提升工作效率，减少沟通时间成本，大大缩短产品交付周期，最低24小时出货。

华秋是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务

PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB丝印有那些作用呢。

1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢？实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断每一个位置该贴的电子元器件。

2、SMT通过丝印字符组装贴片，PCB丝印字符方便工厂贴片时查找每一个元器件的位号。

3、后续通过丝印字符维修产品，PCB丝印字符方便后续维修时查找每一个元器件对应的位置。

4、PCB上的丝印字符不只是元器件的标识，还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。

PCB字符的DFM设计

工程师们在layout过程中考虑的是产品的电源完整性和信号完整性，字符的可制造问题很容易被忽略。比如字符覆盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨等等。

1.丝印距焊盘的距离

丝印字符距阻焊开窗焊盘需有3-6Mil的距离，因为字符在生产丝印时有偏差。如果丝印字符印在焊盘上需要把字符移开，否则会影响焊接质量，甚至会导致焊盘不可焊。

2.丝印的线宽

丝印字符的线宽度，这里指的只是线宽，不是整个字符的宽度。丝印字符线宽在丝印网板上就是下油墨的宽度，如果线宽小会导致网板不下油墨，丝印不出来字符。

3.线性白油块

在一整块丝印是线组成的情况下，线宽不够看似是很大一块，实际上因线宽不够在光绘时线宽很小的光绘不出来，会导致漏掉一整块丝印。

4.丝印字符间距

导致字符模糊的原因有两种，一种是字符线太粗、一种是丝印字符的距离太近，丝印出来的字符会成一坨，导致字符模糊看不清。

5.丝印的字高

字高为整个字符的高度，最小字高的极限为25mil。如果设计的字符高度小于25mil，丝印出来的字符不清晰，丝印后可能就是一整块油墨。

6.丝印的标记不清晰

在板上面设计二维码，条形码时一定要注意生产的制成能力。如果图形里面的间隙小丝印会模糊。印出来的二维码，条形码会成为一整块导致无法扫码识别。

PCB字符的生产工艺

PCB字符的颜色一般常见就是白色，也有黑色、黄色，字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨，如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。

01

字符的生产能力

字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系，铜厚越厚对字符的要求越高，因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差，高低不平会导致丝印模糊。

a、基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil，最小字高25mil

b、基铜厚度为35um时，最小线字符线宽5mil，最小字高30mil

c、基铜厚度为70um时，最小线字符线宽6mil，最小字高45mil

d、字符为负片效果（阴字）时，字符线宽≥8mil,最小字符油墨宽度＞5mil

详情见下图

02

焊盘上的字符处理

字符在焊盘上面需要移开，否则会影板子的可焊性。移字符时要注意的是，修改字符或移动字符，不能改变字符框的极性，否则会导致元器件的极性贴反。

03

避免字符残缺

字符上大锡面（或金面）时，保持字符标识清晰的前提下，尽量移动字符而不切削字符，或允许字符上锡面（或金面）,且流程先喷锡或（沉金)后印字符。

04

字符正反向处理

顶层字符显示效果为正字，底层字符显示效果为反字，如果不满足条件，则需作镜像处理。比如底层字符是正字，不做镜像处理则生产出来是反字，导致做出来的板子字符不好看。

05

负片（阴字）处理

设计文件字符为负片效果时，字符油墨不能上焊盘、不能入孔，阻焊掏白油块单边10mil以上，过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。字符的间距需要大于5mil，线宽需要大于8mil。

06

Logo、标识码添加

字符制作要求，当用户下单制版需要加标识码时，一定要明确添加那些标记，甚至要明确标记添加的位置，这样才不会跟板厂做出来的有冲突。所添加的标识码有周期、logo、UL编码、阻燃等级、防静电标记、环保标记等。

华秋DFM帮助用户检查字符设计文件

1

检测字符距焊盘

华秋DFM检测字符到阻焊开窗焊盘的间距，提醒设计工程师做修改，避免在生产过程中丝印字符印在焊盘上，影响焊接良率导致焊接不良。

2

检测焊盘上的字符

华秋DFM检测字符上焊盘的工具，帮助用户及时发现焊盘上面的字符，提前做字符调整修改。如果在板厂处理字符，不好调整的字符会直接使用阻焊开窗掏掉字符，会导致字符残缺。要是不掏掉焊盘上的字符，会影响元器件的可焊性。

华秋DFM针对设计文件做字符检查，因为EDA软件都没有对设计的字符做检查的工具。在焊盘上的字符给板厂去处理，因为板厂不是很懂设计，经常处理的字符不是很理想。有了华秋DFM软件，提前检查出字符的问题，提前对字符做修改，让设计的字符达到满意的效果。

工业和信息化部近日印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》。规定”适用于生产或者进口在国内销售、使用的移动通信终端无线充电设备、便携式消费电子产品无线充电设备，以及电动汽车（含摩托车）无线充电设备，该规定将于2024年9月1日起正式施行。

这意味着包括智能手机、移动电源、家用无线充电器、车载无线充电器在内的这些产品，无线充电功率放开到80W，比起之前快了不少。不得不说，这对无线充电的铁粉来说，是个不错的消息。如果你没有长期使用过无线充电，那么就很难体会到这项技术的便利。

不知道大家有没有遇到过下面这种场景，外出出差，电脑是Type-c口、手机是ios口、充电宝是MicroUSB口，出门带一堆的线，这时你不禁感叹“要能无线充电该有多好！”

那什么是无线充电？无线充电的原理是什么？无线充电有什么优缺点？我们一起来看看~

什么是无线充电？

无线充电，也叫作无线电力传输，是一种将电力隔空传输至接收设备的技术。1890年，物理学家兼电气工程师尼古拉·特斯拉（NikolaTesla）就已经做了无线输电试验。磁感应强度的国际单位制也是以他的名字命名的。

2007年6月7日，麻省理工学院的研究团队把共振运用到电磁波的传输上而成功“抓住”了电磁波，成功点亮了2米外的一个灯泡，点亮了无线电能传输的科技树。

目前，无线电能传输技术已经被广泛应用在日常生活中，各式各样的无线充电手机、手表层出不穷。此外，它也可用于电动汽车、植入式医疗等领域，为人们的生活带来诸多便利。

无线充电的原理是什么？

“所谓的无线充电技术，就是我们中学物理课上学过的‘电生磁、磁生电’的原理。以手机为例，手机的充电器中有一个磁芯，外面绕有线圈，能将电转换为电磁场，而电磁场能够在空间传播，同时，手机中也有一个相应的接收线圈，这个接收线圈接触到充电器发出的电磁场后，在接收器的接收线圈中引起电磁感应，产生交流信号。最后，接收器的电路将交流信号转化为直流信号，经过一定的电路进行处理，就可以给手机充电了。简单来说，就是无线充电器把电转化为磁，设备把磁转化为电，实现充电。

无线充电有哪些优缺点？

相较于传统的有线充电模式，无线充电最大的优点在于便捷性。无需插拔充电线，只需将设备轻轻一放，就可以实现充电。另外，无线充电也更具安全性。充电线和插头的消失有效规避了充电线老化、插头漏电的问题。

但是无线充电技术也有个最大的缺点就是就是充电效率低，速度慢。这是因为 无线充电过程中，能量在空气中传播时，发生了损失 。这部分能量会转化为热能，导致充电器和设备发热。相比之下，有线充电直接通过导线传递能量，损耗较少，充电速度更快。

沁恒微电子针对无线充电提供了详细的解决方案

无线充电管理芯片CH246，单芯片集成无线充电收发模块及小信号解码电路，外加部分自定义软件可轻松实现WPC Qi 等各类无线充电方案。支持PD2.0、BC1.2多种协议快充输入，支持5W、7.5W、10W、15W无线充电输出。CH246片内集成FSK/ASK解码，过压过流过温检测保护，集成度高，外部器件少，可广泛应用于各类无线充电底座支架等设计。

方案特点

• 支持5V-12V输入电压
• 支持5W、7.5W、10W、15W无线充电输出功率
• 输入支持PD2.0、BC1.2等多种快充协议
• 支持半桥、全桥输出模式
• 内部集成硬件过压、欠压、过温保护
• 内部集成电流检测差分运放，硬件过流保护
• 内部集成FSK/ASK解调模块，外部器件只需少量阻容
• 支持静态、动态FOD检测
• 支持NPO、CBB、X7R电容，使用NPO电容时效率可达85%
• 独立2路LED状态指示灯
• 典型静态功耗25mW

PCB设计注意事项

下图（左）为CH246D芯片电流差分采样输入设计参考。R7为0欧姆电阻，R7只是为了更好的表 示 GND网络的取样点。下图（右）为H桥电流回路参考设计，要求电流回路越短越好，走线尽可能粗。C1、C2放置在 电流回路输入端。

CH246D+MOS双线圈单充拓展方案

此外，沁恒微还有更多基于CH32的电机控制方案运用

沁恒微电子推出的基于RISC-V和Cortex-M3内核设计的工业级32位通用MCU，广泛应用于工业控制、消费电子和家用电器等各个领域。由于其运算速度快，支持硬件压栈和硬件除法器，集成多个高级和通用定时器，内置多路高速双ADC和模拟运放，使其在电机控制应用领域有着较好的性能优势。相关型号CH32V303、CH32V203、CH32F203、CH32V103、CH32F103

MCU特点

• 主频高达144MHz
• 支持单周期乘法和硬件除法器
• 支持两级硬件堆栈
• 最高256KB Flash，64KB SRAM
• 双路12位高速ADC，最多支持16路采样通道
• 支持通用DMA、CAN、SPI、UART和I2C
• 内置模拟运放比较器，最多支持4路

方案特点

• 支持永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)、直流电机(DC)、开关磁阻电机(SRD)、感应电机(IM)等多种电机的调速控制或位置控制
• 支持FOC控制、方波等无感控制方案，支持龙伯格、旋转坐标系锁相等无位置观测方案
• 支持HALL、增量编码器等多种有感控制方案
• 无极调速，调速比30:1
• 启动迅速，运行平稳，启动成功率100%，适应不同负载
• 安全可靠，过欠压保护、超欠速保护、过温保护、软硬件过流保护、启动保护、堵转保护和缺相保护

典型应用

关于以上沁恒微电子产品，客户可直接通过华秋商城采购！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。通过与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

一辆汽车到底需要多少个芯片？

在过去的几十年中，半导体产品在汽车中的应用迅速扩大，汽车电子成为增速最快的细分市场之一。根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

汽车芯片包含哪些大类？

汽车芯片就像人类的大脑，按功能可以分为控制、感知、执行三大类。再细分点，可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片九大类。

（点击可查看大图）

01****控制芯片：MCU、SOC

控制芯片（MCU）也称为“微控制单元”，负责算力和处理，用于发动机/底盘/车身控制等，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片。目在汽车上搭载的芯片越来越多，从动力系统，到车机系统，再到安全系统，都能看到芯片的大量应用。一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%。（相关公司：瑞萨、NXP、英飞凌、TI、微芯科技、比亚迪半导体、芯旺微电子、杰发科技、赛腾微电子、兆易创新、芯海科技、芯驰科技、云途半导体等）

02****计算芯片;CPU、GPU、FPGA等

中央处理单元（CPU）芯片：在汽车中，CPU芯片主要应用于汽车的信息娱乐系统，如车载导航、音乐播放等。这种芯片能够处理复杂的计算任务，对接多媒体接口，提供强大的处理能力。图形处理单元（GPU）芯片：主要应用在高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶系统中，用于处理大量的视频和图像数据，进行物体识别、行人识别、行驶路线规划等。（相关公司：高通、英特尔、英伟达等）

03****功率芯片：IGBT、碳化硅、功率MOSFET

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。在新能源汽车中，中高压MOSFET单车平均用量提升至200个以上。（相关公司：闻泰科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、威世、罗姆、安森美、东芝、富士电机、美格纳、安世半导体、士兰微、新洁能、东微半导、扬杰科技、华润微等）

04****通信芯片：蜂窝、WLAN、CAN/LIN、卫星定位、NFC、蓝牙、ETC、以太网等

无线通信芯片能够实现汽车与互联网的连接，提供数据传输功能，支持车载信息服务、远程控制、实时导航等功能。

CAN控制器芯片主要用于汽车的内部通信，例如，发动机控制模块与刹车控制模块之间的信息传递。CAN控制器能有效地组织和管理车辆各个系统之间的数据流，确保信息的准确传递，提高汽车的整体运行效率。（相关公司：博世、瑞萨、电装、日立、麦格纳、IBM恩智浦、ARM、意法半导体等）

05****存储芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH

汽车的信息娱乐系统、导航系统、安全系统等都需要大量的存储空间，因此存储芯片在汽车中也扮演着重要的角色。常见的存储芯片有闪存芯片、固态硬盘芯片等。它们能够存储大量的数据，并提供快速的读写速度，保证系统的流畅运行。（相关公司：兆易创新、美光科技、北京君正、三星、南亚科、华邦电等）

06****电源/模拟芯片：SBC、模拟前端、DC/DC、数字隔离、DC/AC

在汽车中，电源管理芯片主要负责车载电子设备的电源供应，包括启动电源、车灯电源、仪表板电源等。它能有效地管理和分配电源，保证车载电子设备的正常运行。据Oppenheimer统计，模拟电路在汽车芯片中占比29%，其中53%为信号链芯片，47%为电源管理芯片。（相关公司：圣邦股份、矽力杰、思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、杰华特、芯海科技、中颖电子、晶丰明源、富满电子、明微电子等）

07****驱动芯片：高边驱动、低边驱动、LED/显示、门级驱动、桥接、其他驱动等

对于电动汽车而言，电机控制芯片起着至关重要的作用。它能够控制电机的转速和转向，保证汽车的稳定驾驶。同时，电机控制芯片也能有效地管理电池的电量，提高电池的使用效率，延长电池的使用寿命。（相关公司：比亚迪半导体、峰岹科技、智芯半导体等）

08****安全芯片：T-Box/V2X安全芯片、eSIM/eSAM安全芯片

汽车的信息安全和驾驶安全是消费者关注的重点，因此汽车中也广泛应用了各种安全芯片。这类芯片包括身份认证芯片、数据加密芯片等，能够保护汽车的数据安全，防止非法访问和攻击。（相关公司：ST、英飞凌、Microchip、国民技术、紫光同芯、华大微等）

09****传感芯片：超声波、图像、语音、激光、毫米波、指纹、红外、电压、温度、电流、湿度、位置、压力等；

传感器芯片在汽车中扮演着非常重要的角色，包括速度传感器、压力传感器、温度传感器、雷达传感器等。这些传感器能够实时监控汽车的运行状态，为驾驶员提供重要的信息，也能为汽车的安全系统提供必要的数据支持。（相关公司：恩智浦、德州仪器、赛灵思、Arbe、Vayyar、英飞凌等）

对所有汽车产品来说，质量、可靠性和使用寿命都是元器件选型的首要考量因素，而拥有值得信赖的合作伙伴是这些的首要保障。 华秋商城在汽车电子运用领域，有丰富的原厂资源，关于以上汽车电子芯片相关产品，客户可直接通过华秋商城采购！华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。华秋商城与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

上期和大家聊的电源PCB设计的重要性，那本篇内容小编则给大家讲讲存储器的PCB设计建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的PCB设计要如何布局布线。

由于RK3588 DDR接口速率最高达4266Mbps，PCB设计难度大，所以强烈建议使用瑞芯微原厂提供的DDR模板和对应的DDR固件，DDR模板是经过严格的仿真和测试验证后发布的。

在单板PCB设计空间足够的情况下，优先考虑留出DDR电路模块所需要的布局布线空间，拷贝瑞芯微原厂提供的DDR模板，包含芯片与DDR颗粒相对位置、电源滤波电容位置、铺铜间距等完全保持一致。

如下8张图（从左至右），分别为：L1-L8层DDR电路走线示意图。

如果自己设计PCB，请参考以下PCB设计建议，强烈建议进行仿真优化，然后与瑞芯微原厂FAE进行确认，确认没问题以后再进行打样调试。

**Part.**1

CPU管脚，对应的GND过孔数量，建议严格参考模板设计，不能删减GND过孔。8层通孔的PCB模板，CPU管脚GND过孔设计如下图所示，黄色为DDR管脚信号，地管脚为红色。

**Part.**2

信号换层前后，参考层都为GND平面时，在信号过孔25mil（过孔和过孔的中心间距）范围内需要添加GND回流过孔（黄色为DDR信号，红色为GND信号），改善信号回流路径，GND过孔需要把信号换层前后GND参考平面连接起来。

一个信号过孔，至少要有一个GND回流过孔，尽可能增加GND回流过孔数量，可以进一步改善信号质量，如下图所示。

**Part.**3

GND过孔和信号过孔的位置会影响信号质量，建议GND过孔和信号过孔交叉放置，如下图所示，虽然同样是4个GND回流过孔，4个信号过孔在一起的情况要避免，这种情况下过孔的串扰最大。

**Part.**4

8层板建议DDR信号走第一层、第六层、第八层，DQ、DQS、地址和控制信号、CLK信号都参考完整的GND平面，如果GND平面不完整，将会对信号质量造成很大的影响。

**Part.**5

如下图所示，当过孔导致信号参考层破裂时，可以考虑用GND走线优化下参考层，改善信号质量。

**Part.**6

绕线自身的串扰会影响信号延时，走线绕等长时，注意按下图所示。

**Part.**7

在做等长时，需要考虑过孔的延时，如下图所示。

**Part.**8

非功能焊盘会破坏铜皮，以及增大过孔的寄生电容，需要删除过孔的非功能焊盘，做无盘设计。

**Part.**9

走线距离过孔越近，参考平面越差，走线距离过孔钻孔距离建议≧8mil，有空间的地方增大间距。

**Part.**10

调整过孔位置，优化平面的裂缝，不要造成平面割裂，起到改善回流路径的作用，如下图所示。

**Part.**11

DQS、CLK、WCLK信号需要做包地处理，包地线或铜皮建议间隔≦400mil，打一个GND过孔，如下图所示。

**Part.**12

对于VDD_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**13

对于VDDQ_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**14

对于VDD2_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**15

对于VDD1_1V8_DDR电源，电源平面换层时，建议至少打≧2个0402过孔。

**Part.**16

每个电容焊盘建议至少一个过孔，对于0603或者0805封装的电容建议一个焊盘对应两个过孔，过孔的位置要靠近管脚放置，减小回路电感。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

“全球芯片看模拟，模拟市场看中国。”根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2017年的268亿美元增长到2022年的845亿亿美元。预计2023年全球模拟芯片市场规模预计将达948亿美元。中国模拟芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”，大会邀请众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。

作为全球领先的产业数字化智造平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋）受邀参加了本次研讨会。

模拟芯片应用市场广阔，下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且模拟芯片种类较多，且各产品功能差异较大，覆盖的行业和应用较为广阔，基本包括通信（含智能手机）、汽车、工业、消费、计算机、政府/军队等各个行业。丰富的行业需求，品类繁杂的器件以及个性化的选择，中间存在规模巨大的市场需求，而一个完整庞大的供应链是大多数客户的最佳的选择。华秋凭借电子产业多年的积累，与全球3000多家知名品牌原厂、授权分销商建立了长期的战略合作关系，共享其丰富的产品资源。借助互联网和数字化技术，华秋推进全产业链的升级改造，提高了电子元器件行业效率。通过线上交易以及大数据与人工智能的支持，华秋商城能够以较低的服务成本，为海量中小批量/中小企业现货需求订单，提供涵盖产品选型、货源匹配、智能推荐、品质管控等供应链服务。

展会现场，华秋还展示了RK3588Demo板和LED灯板，其中RK3588是瑞芯微推出的八核旗舰芯片，由于具有高算力、超强多媒体、丰富数据接口等特点，以及在硬件性能、画质显示，解码能力、可扩展性、AI性能等方面的优秀表现，RK3588运用用于PC、边缘计算设备、个人移动互联网设备等多个场景，令现场的的参展人员频频驻足观看。

在PCB制造领域，华秋PCB通过专业的工程服务团队 、标准的预审流程、丰富的制造经验和规范的品质管控体系为全球 30万+ 客户，提供了高可靠性产品+可视化交付体验+值得信赖的服务。为提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，提升管理能力。

通过本次活动，华秋也接触到更多上下游厂商，也更加坚定地要做全球领先的产业数字化智造平台。华秋布局了华秋方案、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造，各业务板块形成业务联动，通过“方案开发+ PCB +DFM + 元器件+ SMT/PCBA”一站式整合，打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务，为中国电子信息产业创新与发展提供动能。未来，华秋将持续提升产品的高可靠性，为电子行业高质量发展贡献力量。

写在前面：

感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了 新功能更新 ！

往期迭代的版本，无一不帮助大家 提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题 ，所以此次也秉承着为大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务。

V3.8新版本解读

● PCBA组装分析功能中，增加 焊盘散热分析功能 ，此功能可以对存在虚焊风险的焊盘及走线方式，进行识别预警。

● PCBA组装分析中，增加 替代料分析功能 。

● 丰富元件库数量及优化匹配规则，增加 元件型号数量约100万个 。

● 提高仿真图的渲染效果，使仿真图更加逼真接近实物。

华秋DFM软件最新下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM V3.7.0_DFMGZH.zip

当然，后续我们也将不断优化更多功能体验和服务质量，希望大家继续提供宝贵的建议哦~

下面，和大家分享几个关于焊盘散热过快的案例，并结合华秋DFM软件详细讲解是如何检查的。

Part.01焊盘散热过快导致生产缺陷

在PCB设计中，如果器件的某一个或几个管脚需要和大面积铜箔相连，建议焊盘采用如下花式连接，避免大面积铜箔与焊盘实铺相连。

焊盘与大面积铜箔实铺相连，会导致焊盘在焊接过程中散热太快，出现冷焊、立碑、拒焊的情况出现。

缺陷一：冷焊

在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性。

缺陷二：立碑

小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。

缺陷三：拒焊

在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满、甚至不沾锡的情况。

除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的 焊盘散热分析功能 ，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数评估设计的合理性。下面结合软件讲解。

Part.02用华秋DFM检测可焊性风险

焊盘周长连线宽度比（SMD）

连线占SMD焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。如果是铜箔相连可以采取热焊盘设计。

焊盘周长连线宽度比（DIP）

连线占DIP焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。在铜箔上的DIP焊盘可以采取热焊盘设计。

焊盘周长连接线宽度比（chip）

连线占分立元件焊盘周长宽度比≥5.86倍，焊盘导线较大的导热系数快，建议将焊盘连线调整统一宽度。如果一个焊盘是线连接，另一个焊盘铜箔全连接，可以采取用热焊盘方法设计，统一两个焊盘的连接宽度。

华秋硬件创新创客大赛从“ 让硬科技创业更简单 ”的初心出发，伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队。

而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业数智化平台，华秋凭借旗下柔性供应链体系，精益生产及全面的质量管理体系，可为创业者提供“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA”一站式服务。此外，还且还联合广大投资机构及生态伙伴，一起赋能更多优秀团队创业及成长。

从华秋硬件创新创客大赛走出的项目广泛覆盖物联网、人工智能、机器人、智能驾驶、工业制造等行业领域，技术和产业也越来越集中在高端芯片、国产EDA、高端设备及材料等方面，就如同本次路演的晋级项目。华秋，也将一如既往用电子产业链赋能硬件创业，助力电子产业高质量发展。

9月23日，由深圳华秋电子有限公司（以下简称华秋）主办、深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、微纳研究院联合主办的 华秋第九届硬创大赛-华北分赛区决赛线上路演成功举办。 本次华北分赛区路演共7个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次线上路演。

晋级全国总决赛项目名单

经过激烈的比赛以及严谨的评选，本次大赛项目总分最高的前三名，最终成功晋级2023年第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛！

01- 汽车智能悬架方案

1.产品性能：国内首个自研自产磁流变悬架商用方案，兼顾操控性与舒适性，全方位革新用户体验；

2.技术壁垒：全栈正向自研，材料、结构、控制算法三者深度耦合，实现卓越性能；

3.精兵强将：全球顶级复合学科研发团队（20年研发经验），国内外一线汽车行业骨干强强联合；

4.业务进展：国内首条磁流变智能悬架量产线拉通，已超额完成2023年签约订单目标，签订亿元级订单。

5.市场地位：国内首家、全球唯二的车规级磁流变智能悬架解决方案供应商。在改装市场，朝上科技是全球唯一的磁流变悬架改装套件的供应商。

02- 半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）

新一代钻石碟技术的全球唯一技术拥有者，国内唯一拥有20项以上国内外自主知识产权CMP相关专利,新一代钻石碟制造工艺相关专利，为国内外首创专利已完成14nm工艺的马拉松测试（＞500片12寸晶圆），通过了移除率、平坦度、缺陷数等严苛检验

Disk标准款、M002款已在科研院所进行测试并小批量销售。

03- HonyMow户外机器人前沿技术先锋

专注于户外智能服务型机器人领域的深度开发。主要从事家用服务机器人、商用服务机器人、农业机器人及特种机器人等产业链的研发、生产及销售相关业务。

涵盖机器人户外低速无人驾驶系统解决方案、机器人核心零部件、以及整体机器人开发等（包括运动控制，视觉识别，环境感知，单光子TOF融合方案及智能化系统）。

恭喜以上三位路演项目成功晋级华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛。

据悉，本次路演聚焦硬科技领域，优选7个来自硬科技领域的创新创业技术项目进行线上路演展示推介，他们分别是：车规SBC（系统基础芯片）的研发及产业化、天奥智能药房管理解决方案、半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）、HonyMow户外机器人前沿技术先锋、算网一体小超算、汽车智能悬架方案、灭火阻燃聚合材料与智能应用产品。

路演项目通过线上形式与评委嘉宾交流碰撞，邀请来自北京科创企业投融资联盟、秘书长-李浩；君联资本、投资总监-王科力；赛马资本、投资总监-翁才金；晨晖创投、高级投资经理-王常青担任本次活动评委。以及线上的产业专家、投资机构代表、企业代表等共同参与，促进资源合聚，推动创新共荣发展。

从4月启动到9月，历时半年的网上征集，分赛区项目路演、评选等告一段落。

华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛将于2023年11月在福田会展中心作为高交会重要科技活动举办，届时将会有来自华南、华东、华北以及集成电路赛道晋级的项目代表在高交会的舞台上进行终极比拼，诚邀诸位一共参与。

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性 服务平台，大赛始于 2015 年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。华秋硬创依托于电子发烧网庞大的工程师社群和方案设计、DFM可制造性分析软件、PCB/PCBA制造、元器件电商、产业化一站式电子供应链数智化服务，旨在让硬件创业变得更加简单，为工程师提供全球科创智造服务。

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。

关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。

什么是波峰焊治具

指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。

使用治具的典型应用场景

1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。

2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。

3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。

治具在波峰焊中的作用

1） 防止因温度过高，导致PCB变型。

2） 可以把SMD元件保护起来，使PCB安全的过波峰焊。

3） 可以对薄形基板或软性电路板起到良好的支撑作用。

波峰焊治具的特征

1、材质强度高，便于进行精密机械加工。

2、具备耐高温性，尺度稳定性好，不易变形。

3、具有热传导性，过炉时热量能快速均匀的传递到电路板上。

4、耐腐蚀性，耐助焊剂和清洗剂的腐蚀。

5、符合防静电的要求。

6、用于环保产品时，还要满足环保方面的要求。

7、具有防潮性和良好的电绝缘性。

以下两种是波峰焊治具最广泛使用的材料。

玻璃纤维板

由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成的，具有较高的机械功能和介电功能，较好的耐热性和耐潮性，优点是价格便宜，缺点是运用寿命短。

组成石

一种环保石材，由95%以上的天然石粉，加上少数聚酯及粘合剂，在真空下混合、加压、振动成型而成，缺点是价格较贵，优点是运用寿命较长。

波峰焊治具的类型

万能波峰焊治具

其制作是最简单的，只需一个或几个铝框，加上几个螺丝就完成了，无需使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，优点是铝框支架可以滑动，能够适应各种板子的尺寸，任何板子都可以使用，缺点是不能保护SMD贴片器件。

普通波峰焊治具

适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。

带盖板波峰焊治具

其作用是把插件元器件固定盖起来，因为有些插件元器件高且轻，容易漂浮起来，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用盖板把插件元件固定过波峰焊。

手浸波峰焊治具

一般使用于一些小公司，因波峰焊的设备体积很大，成本很高，一般小公司没有匹配波峰焊设备，使用锡炉焊接插件元器件时，就需使用手浸波峰焊治具。

PCB设计影响波峰焊的因素

PCB设计时，需考虑插件元件的可焊性，设计PCB布局一般都会优先考虑单面布局和单面焊接元器件，当PCB布局无法满足单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装过程的整个成本。

贴片元件与插件元件管脚距离

由于波峰焊的治具开孔需大于插件元件焊盘，如果治具开孔比较小，可能会导致漏焊，开孔比较大，会导致离插件焊盘较近的贴片元件与插件焊盘连锡，所以设计布局时，需考虑到贴片元件与插件焊盘的距离，一般需大于3mm以上。

插件管脚附近贴片元件的高度限制

由于在制做治具时，需要把插件管脚附近的贴片物料包起来，若插件物料管脚附近的贴片元件过高，则对应位置治具凸起太高，会影响到过炉时焊锡与插件管脚焊盘的接触，从而导致虚焊的可能，所以一般在插件管脚附近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。

预留工艺边

需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。

拖锡焊盘的设计

多管脚的插件元件，比如排针、网络变压等器件，在管脚间距小于2mm时，需要在最边上的焊盘留有拖锡焊盘，防止波峰焊过炉时管脚连锡，一般与管脚焊盘相连的拖锡焊盘为泪滴状，与焊盘分开的拖锡焊盘一般是矩形。

附加白油阻焊条

如果管脚间距小于1mm，需要在管脚间加白油阻焊条，防止管脚连锡。

可焊性检查

使用华秋DFM软件，可以检测PCBA的可焊性，组装分析后可以检测元器件的间距，提前评估制作哪种波峰焊治具，提前预防贴片元件离插件元件太近影响开治具的问题发生。

IoT数智化为数字经济提供了丰富的数据资源，推动经济的发展和创新；同时，数字经济的发展也为物联网数智化提供了更多的应用场景和商业机会。IOTE 2023第二十届深圳国际物联网展以“IoT构建数字经济底座”为主题，邀请了众多行业巨擘，共享物联网产业盛典。

深圳新一代产业园聚焦5G、人工智能、大数据、云计算、移动互联网等新一代信息技术产业。在本届物联网展中，深圳新一代产业园展区以“创新未来生态空间”为主题，携手园区内外物联网生态代表组团参加了本次展会，园区代表华秋作为全球领先的产业数字化智造平台，携带展品和方案亮相了本次展会。

展会现场，华秋展示了卫星通信板、RK3588Demo板和电机方案，其中卫星通信板是应用于航空领域的高密度互连HDI板。为了限制整个封装的大小，需要减小元件的接触盘间距。大量I/O与减小的间距结合对PCB提出了更高的要求，要求采用激光钻微孔、高厚径比内层导通孔以及更细的走线宽度和间距。如何协调这些高阶技术与航空领域的可靠性仍然非常有挑战。

为了提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，对品质严格把控，提升制程能力，提高生产管理水平，致力于成为值得信赖的高可靠多层板制造商。对于华秋而言，高可靠性不是一句空洞的口号，而是一个言之必行的庄重承诺。华秋以“高可靠多层板制造商”作为经营理念，主打高端多层PCB，不断打磨极致工艺能力，对关键工序进行质量控制。如今，华秋在高阶制造方面已经拥有成熟的工艺，可满足客户的高可靠需求。

本次展会还展示了最新的技术，ChatGPT、元宇宙、大数据模型等将AI推向时代的新高度，AIoT展深度聚焦“智慧城市”，深圳作为首个全球实现5G独立组网全覆盖的5G智慧之城，解锁了家居、能源、园区、安保、交通等城市经济服务方面的IoT建设。技术的发展带来了大量的市场空间，也对供应链提出了更多的需求。

作为“电子行业一站式采购平台”，华秋商城为客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务，并且通过与全球3000多家品牌原厂、授权分销商建立了长期战略合作关系，以保证元器件原厂原装，每一颗物料均可原厂追溯。

至今，华秋商城已为30万+“电子企业、工程师、创客、科研机构、在校师生”等用户提供“元器件选型、采购、BOM配单、海外代购”等一站式解决方案。通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务，直接驱动“采购、流程与人力、库存”增效降本，切实帮助广大客户提升综合管理绩效。

通过积极参与展会，华秋了解更多工程师的需求，痛点，难点。基于电子产业链一站式服务，华秋致力于全面打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台。未来，华秋将持续提升产品的高可靠性，为行业发展与创新贡献一份力量。

9月16日，在深圳市福田区科技创新局指导下，华秋第九届硬件创新创客大赛-华东分赛区决赛路演活动成功线上举办。本次大赛由深圳华秋电子有限公司（以下简称华秋）、深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、微纳研究院联合主办，8支优秀硬件项目参与此次路演，3支项目晋级大赛总决赛。硬科技推动创新，华秋将一如既往助力硬科技创新，推动电子产业高质量发展。

晋级全国总决赛项目名单

01-RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台

该项目凭借处理器核、EDA处理器设计平台、跨平台软件生态移植等优势，推出多种模式IP定制开发解决方案，产品涵盖高中低专用处理器门类，可广泛应用于AIOT、DSP、汽车电子、人工智能、高算力运算等多种复杂芯片解决方案。公司致力于变革专用处理器的设计方法学，构筑中国处理器技术的高边疆，成为世界领先的处理器方案提供商。

02-基于NOC的硬件仿真加速器及芯片的研发及产业化

本项目研发了单芯片上实现大规模并行计算的新方式——采用多层消息网络布线的方式将各个处理器核连接起来。这种新方式既支持传统的C/C++软件编程，也支持verilog和systemverilog并行编程。也正是因为其能直接执行verilog和systemverilog，所以这种芯片英文名称叫做Emulator芯片，意为仿真器的硬件并行加速版本，可用于替代FPGA。

03-中国的“树莓派”，世界的小熊派

“小熊派”是一个拥有10万+专业粉丝的开发板品牌及硬件开源平台；目前在 IoT、开源鸿蒙 两个领域的开发板销量均位列全国第一；近百所高校和培训机构将“小熊派”开发套件作为物联网课程指定套件；2022 年度OAOH代码Top10贡献单位。

恭喜以上三位路演项目成功晋级华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛。

据悉，参与本次线上路演项目到来自上海、南京、苏州、深圳等地的硬科创业项目，他们分别是：十进制结构计算技术计算机、AI家庭智慧终端、RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台、AI新时代的智能音视频终端、10秒非接触式健康检测智能魔镜、中国的“树莓派”，世界的小熊派、基于NOC的硬件仿真加速器及芯片的研发及产业化、手持式POCT检验分析仪。

本次路演项目既有面向芯片研发设计核心架构IP及仿真技术，也有面向市场端的智能家居、音视频及健康检测的智能终端，还有围绕硬件产品的国产化操作系统。始终围绕硬科技行业痛点及市场，展示了尖端技术，探讨了产业化路径及未来发展前景。

路演期间，来自来自 聚恒投资总经理张洪宁；国家电投高级投资经理施亚诺；赛马资本投资总监翁才金；华盖资本投资总监刘凌韬 4位评委专家就项目计划、核心技术、经营策略、融资计划等内容进行互动交流，分别从创新性、技术性、产业化前景等多个维度对路演进行综合评分，活动现场气氛热烈。

9月23日，华秋第九届硬件创新创客大赛-华北分赛区决赛路演即将线上举办，来自华北地区的项目将进行精彩角逐，感兴趣朋友可关注腾讯会议：**791-813-366 **线上观看。硬科技、创未来，让我们携手硬件创业者，助力中国硬件创新！

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。大赛将协同硬科技产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业。

“全球芯片看模拟，模拟市场看中国。”根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2017年的268亿美元增长到2022年的845亿亿美元。预计2023年全球模拟芯片市场规模预计将达948亿美元。中国模拟芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”，大会邀请众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。

作为全球领先的产业数字化智造平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋）受邀参加了本次研讨会。

模拟芯片应用市场广阔，下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且模拟芯片种类较多，且各产品功能差异较大，覆盖的行业和应用较为广阔，基本包括通信（含智能手机）、汽车、工业、消费、计算机、政府/军队等各个行业。丰富的行业需求，品类繁杂的器件以及个性化的选择，中间存在规模巨大的市场需求，而一个完整庞大的供应链是大多数客户的最佳的选择。华秋凭借电子产业多年的积累，与全球3000多家知名品牌原厂、授权分销商建立了长期的战略合作关系，共享其丰富的产品资源。借助互联网和数字化技术，华秋推进全产业链的升级改造，提高了电子元器件行业效率。通过线上交易以及大数据与人工智能的支持，华秋商城能够以较低的服务成本，为海量中小批量/中小企业现货需求订单，提供涵盖产品选型、货源匹配、智能推荐、品质管控等供应链服务。

展会现场，华秋还展示了RK3588Demo板和LED灯板，其中RK3588是瑞芯微推出的八核旗舰芯片，由于具有高算力、超强多媒体、丰富数据接口等特点，以及在硬件性能、画质显示，解码能力、可扩展性、AI性能等方面的优秀表现，RK3588运用用于PC、边缘计算设备、个人移动互联网设备等多个场景，令现场的的参展人员频频驻足观看。

在PCB制造领域，华秋PCB通过专业的工程服务团队 、标准的预审流程、丰富的制造经验和规范的品质管控体系为全球 30万+ 客户，提供了高可靠性产品+可视化交付体验+值得信赖的服务。为提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，提升管理能力。

通过本次活动，华秋也接触到更多上下游厂商，也更加坚定地要做全球领先的产业数字化智造平台。华秋布局了华秋方案、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造，各业务板块形成业务联动，通过“方案开发+ PCB +DFM + 元器件+ SMT/PCBA”一站式整合，打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务，为中国电子信息产业创新与发展提供动能。未来，华秋将持续提升产品的高可靠性，为电子行业高质量发展贡献力量。

问：什么是软硬结合板?

答：PCB线路板（硬板）是重要的电子部件，FPC是柔性线路板（软板），具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起的板。

问：软硬结合板如何计算控制阻抗？

答：一般PCB工程师日常很少遇到软硬结合的产品，对于软硬结合的阻抗了解就更加少了；为了解决PCB工程师对软硬结合板阻抗计算的困惑，本文将以华秋DFM软件的相关操作为例，为大家讲解软硬结合板阻抗的计算要点。

软硬板的阻抗注意事项

硬板模版参数填写

H1： 半固化片的介质厚度，要填写残铜流胶后的介质厚度。

Erl： 介电常数，一般板材常规是4.2，如果是特殊板材要填写板材的介电常数。

W1： 设计的阻抗线宽。

W2： 线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。

S1： 设计的差分阻抗线距。

T1： 内层H/Hoz，铜厚按0.6mil计算，内层1/1oz，铜厚按1.2mil计算，外层成品铜厚1/1oz，铜厚按1.4mil计算，外层成品铜厚2/2oz，铜厚按2.4mil计算。

C1： 基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2： 铜面上的阻焊厚度0.5mil。

C3： 差分阻抗线之间的阻焊厚度0.8mil。

CEr： 阻焊的介电常数3.5mil。

软板模版参数填写

H1： 介质厚度，即基材的PI厚度，PI厚度与粘合材料的粘合厚度。

Erl： 介电常数，基材的DK值，不同品牌的材料和厚度的DK值不相同，正常范围为3.15~4.2。

W1： 设计的阻抗线宽。

W2： 线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。

S1： 设计的差分阻抗线距。

T1： 铜的厚度，12um为0.45mil，18um为7mil，35um为1.4mil。

C1： 基材上的覆盖层厚度50um为2mil。

C2： 铜面上的覆盖层厚度28um为1mil。

C3： 差分阻抗线之间的覆盖层厚度50um为2mil。

CEr： 覆盖层的DK值，1/2mil覆盖层为2.45，1mil覆盖层为3.4。

华秋DFM软件可以配置残铜率， 残铜率默认是70% ，如其他默认的参数需要调整，可以在参数配置里面填写修改，保存即可。

计算阻抗匹配介质厚度压合图

硬板叠层图

1、华秋DFM软件可以 自动生成叠层图 ，也可以手动填写层数、板厚、铜厚等，用叠层图的介质厚度匹配阻抗。

2、如需调整叠层结构，华秋DFM软件里面有自带板材、半固化片（PP）及铜箔的 库 ，可根据需要自行选择。

3、在叠层结构需要更改的参数位置点击右键，可根据需要进行 添加、替换或删除 ；弹出的窗口是华秋DFM软件自带的物料库，有芯板、光板、PP、铜箔可供选择。

添加物料及修改

华秋DFM软件的板材、PP、铜箔库修改，物料库存放的路径在软件安装目录material文件夹下面，物料库的文件是Excel电子档格式，打开修改里面的参数即可；没有的板材可以在里面增加或更改，比如软板的材料。

FPC材料选择

1、FPC材料PI包含有胶电解、无胶电解、有胶压延、无胶压延，有胶和无胶的区别在于有胶会厚一点，不是很柔软，无胶的柔软性要好一些，电解铜和压延铜的区别在于压延铜的延展好性，耐弯折，但贵些，颜色是铜面黄发黑，电解铜是铜面偏红色延展性要差一些。

2、FPC材料 PI影响阻抗的因素 ，介质常数有胶和无胶材料不同，阻抗控制有差别；贴电磁膜的阻抗不好控制，每家电磁膜的结构不同，算出来的阻抗影响很大，一般的解决方法是先根据经验计算阻抗打样生产测试阻抗，设计不满足阻抗再做调整。

阻抗计算列表操作

1、在华秋DFM软件中输入阻抗控制 要求值 ，再选择 阻抗层 ，找到阻抗对应的模板，再输入原始 线宽线距 ，如参考层特别比如隔层参考，需要手动选择参考层。

2、参数输入完毕后点击全部计算，计算结果为绿色则计算正确，若为红色需要调整线宽线距或者介质厚度。

3、右上角可以更改 单位 （mil/mm），左下角则可以添加多组阻抗。

4、全部计算为根据线宽线距计算阻抗值，全部反算为根据阻抗要求值计算线宽线距。

软硬结合处阻抗分别计算

设计文件的阻抗线在软板区域和硬板区域进行计算和控制阻抗时，分别根据软板、硬板的压合图中的软、硬板介质厚度来调整阻抗。

在客户需要阻抗值并提供叠层结构图，那么我们该怎么做才能满足客户要求的阻抗?

第一步： 预估制作合理的压合图。

第二步： 调整线宽线距，共面的线到铜距离。

第三步： 调整压合结构图的介质厚度。

第四步： 调整介电常数以及铜厚。

调整后满足阻抗值，如涉及到改变用户要求的参数需与客户协商做调整。

以上对软硬结合板的阻抗计算，详细讲解了其方法及要领，主要使用工具华秋DFM软件，其阻抗计算功能非常强大，压合图可以与阻抗计算的线宽线距相交互，操作也简单，非常实用，可帮助工程师们提升工作效率。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

导读

工信部、财政部近日联合印发 《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》 （简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。

电子供应链

在具体的工作举措上，《方案》 从传统及新型行业市场、绿色智能制造 、电子信息技术创新、 供应链转型升级 、产业政策环境等方面提出了具体的要求。电子供应链作为电子信息制造业其中的重要的一环，面对产业的发展与结构升级，机会与挑战并存。

从电子产业链的上中下游来看，上游主要是原材料及电子元器件供应商，中游是电子硬件模块的生产与制造，包括PCB和PCBA制造，最终硬件模块通过测试验组装在终端产品中产生应用，广泛应用于消费、工业、医疗、通信、航空航天、汽车、智能终端等行业。简单来说，一个电子产品从创意到上市，从研发到批量，需要方案设计、PCB设计、到PCB制造、BOM配单、电子装联（PCBA）和测试验证等多个环节，不同的环节的特点和需求不同，对电子供应链企业有不同的要求。整体来说，电子供应链呈上游集中、下游分散、品类繁杂之态势。

机会

《方案》提出，坚定实施扩大内需战略，激发市场潜力。 从传统和新型行业两方面分析了行业市场增长点。像手机、电脑、电视等传统的消费市场，一般经由传统工厂来生产制造，需求单一，批量为主，交期相对宽裕。而像AR/VR、智能终端、人工智能、新型显示终端、光伏、储能等新型行业，产品需求复杂多元化且更新迭代速度快，产品品类纷繁复杂，且交期严苛，智能化碎片化的市场需求，亟须强有力的供应链保证，数字化智造平台应运而生。

华秋，作为全球领先的产业数字化平台，面对以上产业结构问题，从长远考虑，以大局着眼，布局了方案设计、EDA&DFM工业软件、PCB制造、元器件电商、PCBA加工等一站式电子供应链服务。一方面拥有传统工厂生产制造能力和质量管理体系，一方面又具备互联网平台优势，拥有广泛的用户客群，且通信息化技术及大数据技术，融合打通工程设计、生产工艺、业务需求，实现订单到生产的数字化管理和柔性制造交付，能够好的满足需求多变，订单复杂的新型市场需求。同时，华秋自研的自动审单系统，自动拼板软件，DFM可制造行分析软件，DFA装配分析软件，能够帮助客户大大的降低成本，提高效率。

具体而言，研发设计端，华秋300+多款成熟的标准化设计方案、自研EDA&DFM工业软件对电子产品创新和产品可靠性可提供参考和评估，促进研发方案迭代和优化，减少研发成本；供应链端，全球3000+品牌原厂、授权分销商的战略合作、20万SKU自营现货库存及25000平的自营仓储多方面加持，华秋通过SRM系统及WMS系统，强化供应商管理精细化出入库管理，可实现供应链快速协同，BOM配单4小时快速响应。生产制造端，从PCB裸板制造，到PCBA加工，华秋深圳及九江拥有自营的打样及中小批量PCB工厂，同时也在东莞、长沙、郴州建立了PCBA工厂，通过设备自动化及生产数字化，实现柔性制造，精益生产。

正如 《方案》提出“保持产业链供应链顺畅，打造协同发展产业生态体系” 的这一点，华秋致力于以信息化和数字化技术来变革传统的产业链服务模式，不断强化供应链能力，补缺产业短板，推动产业链优化升级。

挑战

同时， 《方案》也提出，推动高端化绿色化智能化发展 ，制造业绿色智能工厂势在必行，同时也面临高质量发展挑战。在供应链端，优化产业结构，提供安全稳定可靠的供应链，增强供应链内在韧性势在必行。在制造端，随着大数据时代的到来，传统制造业急需转型升级，面对复杂多变的外部需求，通过数字化技术、系统集成技术打造柔性制造能力是重中之重。

智能工厂的实现，对于订单复杂，需求多元化，品类繁杂的打样和小批量需求，如何有效的通过工业软件、数字化技术和系统，将工程数据、工艺数据转化成生产数据，并通过大数据模型，分析订单结构，优化生产工艺是一件极具难度和挑战的事，华秋正在践行这一挑战。

面对个性化的需求，华秋终迎难而上,坚持以客户为中心，坚持做对产业有价值的事。通过ERP、WMS、MES、CRM、SCM等自研系统，高效实施数字化、工业软件EDA及智能制造技术在管理、营销、设计、生产端的应用，形成“客户、平台、供应、制造”四位一体强劲态势。借助全程线上化、数字化的服务方式，华秋帮助大量非标准化的碎片式长尾订单实现了标准化的制程，也因此实现了最终产品的降本增效。

电子供应链市场巨大，但传统企业服务模式需数字化转型升级，构建全新生态型竞争力，去应对大环境带来的产业变革。华秋将持续地发挥电子产业链服务优势和影响力，为中国电子产业创新与发展注入新动能。同时华秋将继续加强关键核心技术攻关，提升供应链数智化水平，推动重点产业发展，促进产业深度融合，引领电子信息产业走向繁荣。华秋深知，只有夯实产业基础、点燃创新引擎、加快动能转换，才能不断增强产业核心竞争力，推动其向全球价值链中高端迈进。

电源是最容易被忽视的，电源是系统运行的重要组成部分，电源就像“人体的心脏”，为系统的硬件输送血液（电），要是心脏（电源）运行不正常或供血（电）不足，会导致系统不运行或运行不稳定，在设计之前应该对核心模块峰值电流表进行知悉，供PCB Layout时评估线宽作用，如下表值得注意的是，不能简单的全部加起来算成SOC的峰值电流，要评估散热方案，根据实际场景的工作平均电流进行，表格参数值仅供参考。

本篇内容以RK806电源方案的PCB设计为例，为大家主要介绍一下其电源相关的设计注意事项。

RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电，如下图所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时，RK806尽量靠近RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4这些输出电流比较大的电源，到RK3588的信号流向是顺畅的。

电源PCB总体要求

1）过孔数量以0.5*0.3mm尺寸的过孔为例，高压电源单个过孔推荐走0.8A，低压电源（1V以下）按0.5A计算，当然也可以通过专业的计算工具进行计算。

2）不建议电源部分器件焊盘及过孔做十字连接处理，应该用铺铜全覆盖连接才能更好的散热和载流。

3）大电流电路，比如Buck输入输出电容的GND过孔，应该要和电源输入端过孔数量多，如下图所示，这样才能起到较好的滤波效果（很多客户容易忽略电容GND端的过孔数量）。

4）EPAD接地焊盘要优先保证有足够的过孔，建议保证55个0.50.3mm或是66个0.40.2mm的过孔以上，降低接地阻抗和加强热量传导；盲埋孔的板子再打一些盲孔辅助降低阻抗，如下图所示。

BUCK1\3电路PCB要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC1/3如果合并供电至少需要5个0.50.3mm的过孔，如果分开各自需要3个及以上的0.50.3mm的过孔。

3）BUKC1和BUCK3的输出电容的GND端可以靠在一起共用，但至少要15个以上的0.5*0.3mm过孔，如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充。

4）BUCKl输出如果有换层，至少保证15个及以上的0.50.3mm过孔，同样的BUCK3要保证12个及以上的0.50.3mm 过孔，如下图所示。

BUCK2电路PCB要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC2供电至少需要3个0.50.3mm过孔，输出电容的GND端至少要12个以上的0.50.3mm过孔，如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充。

3）输出如果有换层，至少保证12个及以上的0.5*0.3mm过孔，如下图所示。

BUCK4电路PCB布局布线要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GN的连接环路尽可能小。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC4供电至少需要3个0.50.3mm的过孔，输出电容的GND端至少要12个以上的0.50.3mm过孔，如果空间不足，可以打小过孔或盲孔补充，如下图所示。

2.5A BUCK电路PCB要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小，如下图所示。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率。

3）对于需要打过孔的地方，VCC5/6/7/10供电至少需要3个0.50.3mm的过孔，VCC8/9至少需要2个0.50.3mm的过孔，输出电容的GND端至少要5个及以上的0.5*0.3mm过孔，如果空间不足可以打盲孔补充，如下图所示。

4）输出如果要换层，至少保证5个及以上的0.5*0.3mm过孔换层。

LDO电路PCB布局布线要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，输入电容与VCC11/12/13/14和GND的连接环路尽可能小。

2）输出电容必须离芯片尽可能近，输出电容与PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的连接环路尽可能小。

3）VCCA电容必须靠近管脚放置，远离其它干扰源，电容的地焊盘必须良好接地，即VCCA电容地焊盘和EPAD之间路径必须保证最短，不得被其他信号分割。

4）Pin67（RESETB）的100nF电容必须靠近管脚，提高芯片抗干扰能力。

5）LDO部分管脚不建议覆铜，所有管脚通过走线方式和外面连接，焊盘内走线宽度不得超过焊盘宽度，防止制板后，焊盘变大贴片容易连锡。

6）走线粗线一般按1mm宽度走1A来设计，大电流输出的LDO根据后端实际供电需求，走线在从芯片引出后应尽快变粗到需求大小，要特别关注低压大电流NLDO的走线长度及损耗，以满足目标芯片的供电电压及纹波需求，如下图所示。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

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在PCB的布局设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性有一定的影响。

一块好的电路板，除了实现原理功能之外，还要考虑EMI、EMC、ESD（静电释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。

本文对PCB的通用性布局做出一些建议，大家可以进行借鉴参考。

常规PCB布局规范要求

1、 阅读设计说明文档 ，满足特殊结构、特殊模块等布局要求。

2、 设置布局格点为25mil ，可通过格点对齐，等间距；对齐方式为先大后小（大器件和大器件先对齐），归中对齐的方式，如下图所示。

3、满足禁布区限高、结构和特殊器件的布局、禁布区要求。

① 如下图一（左）： 限高要求 ，在机械层或者标注层标注清楚，方便后期交叉检查核对；

② 如下图一（右）：布局之前设置 禁布区域 ，要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或者后续板子设计可以添加工艺边；

③ 如下图二： 结构和特殊器件的布局 ，可通过坐标精准定位或按元件外框或中线坐标来定位。

4、布局要先有预布局，不要拿到板子就直接就开始布局，预布局可以基于模块抓取之后，在PCB板内进行 画线信号流向的分析 ，之后再基于信号流向分析，在PCB板里面 绘制模块辅助线，评估模块在PCB里面的大概位置和占用范围大小 ，绘制 辅助线线宽40mil ，并通过以上操作评估模块和模块之间的布局合理性，如下图所示。

5、布局需要考虑 留有电源走线的通道 ，不宜太紧太密，通过规划顺带弄清楚电源从哪里来到哪里去，梳理电源树，如下图（左）。

6、热敏元件（如电解电容器、晶体振荡器）布局时应尽量 远离电源等高热器件 ，尽量布局在上风口，如下图（右）。

7、满足敏感模块的区分、整板布局均衡度，整板的布线通道预留等，如下图所示。

① 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开， 高压部分采取所有层挖空处理，不要额外的铺铜，高压之间的爬电间距 ，按照规范的表格进行查表，如下图所示；

② 模拟信号与数字信号分开，分割宽度至少 20mil ，且模拟和射频按照模块化设计里面的要求‘一’字型或'L'型布局，如下图（左）；

③ 高频信号与低频信号分开，隔开距离至少保证 3mm以上 ，不能交叉布局，如下图（右）；

④ 晶振、时钟驱动等关键信号器件的布局，需远离接口电路布局，不要布局在板边，离板边至少要有10mm以上的距离，晶体和晶振靠近芯片放置，同层放置，不要打孔，预留包地的空间，如下图所示；

⑤ 相同结构电路，采用 “对称式”标准布局 （直接相同模块复用），满足信号的一致性，如下图所示。

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