“通交阻直”是电容重要的特性之一，即电容可以交流电导通，但直流电阻断。

这是为什么呢？

从理论上来讲，电荷是根本不能在电容中流动的。因为在平行板电容上电后，一块板带正电，另一块板带负电，在两快板之间的非导电介质不能使两种电荷相互转移并接触，完成电荷流动。真能通过，那也代表着电容被击穿了，无法使用了。

所以直流是肯定不能通过电容的，但为什么交流反而可以呢？

事实上，当电容接通电源时，实际上自由电荷没有通过两极间的绝缘介质，直流是如此，交流亦是如此。

但是，交流电的电压是不断变化的，积累在两极板上的电荷发生变化，引起两极板间的电压变化，当电压升高时，电荷向电容的极板上聚集，形成充电电流；当电压降低时，电荷离开极板，形成放电电流。不断地充电和放电，对外电路来说就有了电流，这也就是电容通交流的原因，即便电荷没有真的通过极板。

为了更好地理解电容的“通交阻直”，我们还需要搞懂这两点：

1、电容接上直流电，也会产生电流。

当电容两端接通直流电源时，会进入充电状态，电路中产生充电电流，不过这个时间太短太短，一般只需要千分之一秒左右瞬间完成充电。当电容器的电场力与电源力平衡时，电荷就不再移动，充电过程结束，电路中就不再有电流通过，所以就表现出来直流电无法通过电容的现象。

2、不是所有交流电都能通过电容。

当电容两端接上交流电源时，因交流电的大小与方向不断交替变化，就使电容不断进行充电与放电，电路始终有电流流通，所以说电容可通交流。

但这里有个问题，就是如果电容很快充完电了，但交流电还没有变化（从正半周变化到负半周），那此时就类似直流电的情况，即电路没电流了，相当于断路。直到等到交流电负半周到来，电容放电，电路才重新产生电流。这意味着，如果交流电频率较低（变化速度慢），接上电容时会中途断电流，即电路不是完全导通。如果频率超级低，无限接近于0，那电路就会看起来不通。

所以不是所有交流电都能通过电容，而是高频率导通，低频率阻断。

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

在SMT组装工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。SMT钢网印刷机制程大概如下：PCB焊盘被送入设备，通过SMT钢网精确对准焊盘位置，随后运用刮刀在钢网上施压，使锡膏均匀转移至PCB焊盘，实现高精度印刷。本文便给大家分享这个过程中涉及的一些知识点，希望对大家有所帮助。

1

锡膏是什么

锡膏是随着SMT（表面组装技术）而诞生的一种新型焊接材料，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在指定的位置，在高温焊接时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与PCB焊盘焊接在一起形成永久性连接（下图是锡膏的主要成分）。

2

刮刀的使用细节

在锡膏自动印刷机中，会使用到刮刀来进行锡膏印刷，印刷机与钢网直接接触的部分就是刮刀。在SMT加工中，刮刀使用也是有很多细节的，比如刮刀使用的压力力度不合理会影响生产的进度（下图是刮刀的类型）。

刮刀压力

在SMT加工中，刮刀压力是对刮刀垂直方向施加的一种力，这种力的大小控制也是比较关键的，力度过小会导致钢网上残留的锡膏刮不干净，力度过大会导致钢网背面的渗漏，并且会在钢网表面造成划痕等。

刮刀压力调整步骤：首先，对每50mm刮刀长度应用1kg压力；接着，逐步减压直至锡膏残留于钢网难以清除，随即增加1kg压力；最后，确保锡膏从轻微残留至完全透过钢网的挖取过程中，压力变动范围维持在1-2kg内，以实现优异的印刷效果。

刮刀夹角

夹角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时锡膏具有良好的滚动性。

刮刀速度

刮刀速度越快，锡膏所受的力也就越大，为了保证锡膏印刷的质量，通常刮刀速度控制在20~40mm/s。

分离速度

锡膏印刷后，钢网离开PCB的速度是关系到印刷的质量，分离速度在精密印刷中尤其重要。通常，分离时间建议控制在大约1秒左右。

3

各类钢网的特性

钢网是SMT贴片加工中使用的一种治具，其主要作用是帮助锡膏沉积，是将准确数量的锡膏转移到PCB焊盘上的位置，SMT钢网有着重要作用，钢网好与不好影响贴片加工的质量（下图是钢网的开孔）。

化学蚀刻模板

在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。优点是成本最低、周转最快，缺点是形成刀锋或沙漏形状，纵横比1.5 : 1。

电铸成行模板

在基板上，光刻胶显影定开孔区域，接着原子级精确电镀构建周边模板，极大提高定位精度、锡膏性能及1:1的优越纵横比。但该技术受限于高昂感光设备需求及电镀不均可能导致的密封性问题，这是当前主要挑战。

激光切割模板

直接从原始的Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割。优点是错误减少、消除位置不正机会、纵横比1 : 1；缺点是激光光束产生金属熔渣、造成孔壁粗糙。

4

锡膏印刷机作业流程

PCB焊盘找点

开启印刷机自动印刷作业，PCB裸板借助生产线上的输送带传送到印刷机的工作台上，印刷机的光学图像识别系统对PCB板自动找正、精准定位，使钢网的开孔与PCB焊盘相应的精准定位。

安装SMT钢网

在印刷流程前，需先将SMT钢网妥善装配至印刷机，并确保其稳固定位。再将锡膏充分搅拌均匀，以保证其质地顺畅，随后将其均匀涂布于钢网上。

印刷锡膏

锡膏印刷机工作台面上升将PCB贴在SMT钢网底面，刮刀下压并沿水平方向移动，把锡膏压入到钢网的开孔当中，刮刀走动完SMT钢网的整个表面后，工作台面下降完成脱离，锡膏印刷完成。

清洗钢网

钢网经过几次印刷后会出现堵塞，需清洗才能反复使用。清洗时不要让钢网碰到硬的东西，防止变形、压痕，钢网必须清洗干净放置5分钟后，方可入库验收，转线生产时，钢网必须清洗干净方可投入生产。

这里推荐一款SMT可组装性检测软件：华秋DFM，在SMT组装前，使用华秋DFM软件对PCB设计文件做可组装性检查，可避免因设计不合理导致元器件无法组装的问题发生。

印刷锡膏使用到的钢网，可以使用华秋DFM软件下单采购钢网，华秋DFM软件提供钢网制作服务，最快八小时就可交付哦~

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有600万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了29大项，100+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了14大项，800+细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH

SIM卡（Subscriber Identity Module）是移动电话机中的一块智能芯片卡，它的主要功能是存储用户的身份识别信息。

一张符合GSM规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。同样地，一张符合CDMA规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。

SIM卡的大小有两种，分别为54mm×84mm（约为名片大小）和25mm×15mm（比普通邮票还小）。在国内，主要流行的是小卡。

需要注意的是，SIM卡是用户个人信息的存储载体，需要妥善保管。如果遗失或损坏，可能会对用户造成影响。

SIM卡的概述
SIM卡是GSM系统的移动用户所持有的IC卡，它包含了用户的身份信息，并且能够被用于通信。没有SIM卡，手机就无法接入到GSM网络中。

对于GSM用户来说，SIM卡就像是一把钥匙，可以打开整个GSM网络。一旦SIM卡被从手机中拔出，手机就无法使用网络提供的服务，除了紧急呼叫以外。除了作为通信的关键要素外，SIM卡还可以存储一些有用的信息，比如用户的短信息，即使在用户不使用手机时也能收到。

在鉴权和加密方面，SIM卡扮演着至关重要的角色。当用户在不同的区域之间移动并尝试拨打或接听电话时，交换机会对用户进行鉴权，以确保用户的身份合法。此时，SIM卡和交换机会使用鉴权算法对一个随机数字和一个密钥进行计算。如果计算结果相同，那么SIM卡就会被认为是合法的，用户就能够进行呼叫；否则，SIM卡就会被拒绝，用户将无法进行呼叫。此外，SIM卡还可以使用加密算法对话音进行加密，以防止窃听。

SIM卡的引脚定义
有些设计工程师画的电路图中的PCB上有8个引脚，其中2个引脚在SIM卡上通常是不连接的，所以有些设计工程师画的图中就只有6个引脚。

由于SIM卡本身没有对引脚的定义，因此不同的设计工程师在原理图封装中可能会使用相同的引脚编号，但引脚的定义可能不同。因此，在实际使用时，需要仔细对照实物的引脚和原理图PCB的引脚定义。下图是SIM卡6个脚的引脚定义表格。

请注意，具体的引脚定义可能会因制造商和型号而有所不同。因此，以上表格仅供参考，具体定义应根据所使用的SIM卡型号和相关制造商的文档进行确认。

SIM卡的PCB设计
01ESD保护器件

ESD保护器件可以防止静电释放对SIM卡的影响。通常建议将ESD保护器件放置在每个SIM卡引脚附近，以确保每个引脚都受到保护。如果需要RC筛选器，请将其放置在相应的ESD保护器件上。

02接口走线

由于SIM卡接口需要与其他设备进行通信，因此需要确保信号传输的稳定性和可靠性。因此，将SIM卡接口的走线设计为10cm或更短，以减少信号传输的损失和干扰。

03信号隔离

为了防止SIM卡的信号对其他高速信号产生干扰，需要将SIM卡信号与其他高速信号隔离开来。这可以通过在布线层上使用不同的铜层来实现。

04走线分组

建议将SIM卡的走线与其他信号线分开，以减少它们之间的干扰。可以将SIM卡的走线分为一组，并使用不同的布线层来放置其他信号线。

05内层走线

在PCB设计中，通常建议将内层用于布线。因此，为了减少外部干扰对SIM卡信号的影响，建议将SIM卡的走线尽可能地设计在内层。

06电容放置

电容可以用来滤波和稳定电压。为了确保SIM卡稳定工作，需要将电容靠近SIM卡焊盘放置。

07CLK线的包地处理

SIM卡中的CLK线是高速信号线，需要特别注意。建议对CLK线进行包地处理，以减少干扰和提高信号质量。

PCB可制造性设计（DFM）
01焊盘和过孔设计

焊盘是PCB上元器件与焊接导线之间的连接点。对于SIM卡，需要精确设计焊盘的位置和尺寸，以确保焊盘与SIM卡的触点接触良好。过孔也是DFM的关键因素之一。为了确保制造精度和可靠性，需要合理设计过孔的尺寸和位置。

02走线和间距控制

走线和间距控制是DFM的关键因素之一。对于SIM卡的走线，需要保持固定的线宽和间距，以确保信号传输的稳定性和可靠性。此外，需要控制走线长度和弯曲半径，以减少信号反射和延迟。

03拼版设计

拼版设计是指将多个PCB拼接在一起以提高生产效率。在拼版设计中，需要考虑SIM卡的尺寸和形状，以及与其他PCB的相对位置和间距。合理的拼版设计可以提高制造效率和质量。

04标记和标注

标记和标注是DFM的重要因素之一。在SIM卡的PCB设计中，需要准确标注元器件的位置和型号，以及布线信息和测试点等信息。这些标记和标注应该清晰、准确，以便于制造和调试。

05制造精度控制

在制造过程中，需要控制制造精度，以确保制造出来的PCB符合设计要求。这可以通过使用高精度的制造设备和控制制造流程来实现。对于SIM卡的PCB制造，需要确保制造精度控制在较小的范围内，以保证SIM卡与PCB接触良好。

推荐一款好用的可制造性检查工艺软件：华秋DFM，其对于SIM卡的PCB可制造性，可以检查走线是否合理、焊盘的大小是否合适，还可以对SIM卡的PCB进行智能拼版，且提前预防SIM卡的PCB是否存在可制造性的问题。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了12大项，600+细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性，适用于不同的应用场景。

01

FR4（玻璃纤维环氧树脂）

FR4的特点：

广泛应用：FR4是最常见的PCB基板材料，广泛应用于各种电子设备。
良好的电气性能：FR4具有良好的绝缘性能和电气特性，其介电常数（Dk）和介电损耗（Df）都较低，适合高频应用。
机械强度高：具有良好的强度和稳定性，耐热性能较好，能够承受机械应力。
耐热性和阻燃性：能够在高温下保持稳定，符合UL94 V-0阻燃标准。
成本效益：成本较低，适合大规模生产。

FR4的适用场景：

消费电子产品（如手机、电脑）
通讯设备
家用电器
一般工业应用
一般的多层板设计

02

陶瓷基板

陶瓷基板的特点：

高热导率：陶瓷材料具有优异的热导性能，能够快速散热，适合高功率密度应用。
高温稳定性：热膨胀系数接近硅，耐高温性能出色，适合高温环境。
优良的电气性能：具有良好的绝缘性能和低介电常数，适合高电压应用。
机械强度：较高的硬度和强度，但较脆。

陶瓷基板的适用场景：

高功率LED照明
RF和微波通信
航空航天和军事电子设备
高频、高速电路
03

金属基板（如铝基板、铜基板）

金属基板的特点：

高热导率：金属基板（特别是铝基板）具有优异的散热性能，适合热管理要求高的应用。
机械强度高：金属基板具有良好的机械强度和刚性，能够提供稳定的支撑。
电气性能良好：适合高功率、高密度应用。
成本较高：相较于FR4，金属基板的成本较高。
金属基板的适用场景：

电源模块
汽车电子
工业电气设备
通信基站和雷达系统
天线和滤波器

04

聚酰亚胺（PI）基板

聚酰亚胺的特点：

柔性和可弯曲性：PI基板是柔性材料，适用于柔性电路板（FPC）和刚柔结合板。
耐高温：聚酰亚胺材料能够在高温下保持稳定，适合极端环境应用。
良好的电气性能：电气性能优异，适合高频应用。
轻量化：重量轻，适合小型化、轻量化设计。
聚酰亚胺的适用场景：

柔性显示器
可穿戴设备
医疗电子设备
高密度互连（HDI）电路板

05

BT树脂基板

BT树脂基板的特点：

良好的电气性能：介电常数和介电损耗低，适合高速、高频应用。
耐热性能：热稳定性好，适合高温应用。
机械性能：较高的机械强度和耐热性。
BT树脂基板的适用场景：

高频电路
射频电路
通信设备

选择PCB材料时，我们需要根据具体的应用需求和环境要求，选择最合适的PCB材料，确保电路板的性能和可靠性达到预期目标。

选择PCB材料要考虑的6个因素：

1. 电气性能要求：考虑材料的介电常数、介电损耗和绝缘性能。

2. 热管理需求：评估材料的热导率和耐热性能，确保有效散热。

3. 机械性能：根据应用场景选择具有合适强度和韧性的材料。

4. 成本：综合考虑材料成本和制造成本，平衡性能和经济性。

5.应用环境：考虑材料在特定环境（如高温、高湿、化学腐蚀等）下的表现。

6.可靠性：评估材料在长期使用中的可靠性和稳定性。

通过综合考虑以上因素，可以帮助你选择最适合的PCB材料，确保电路板的性能和可靠性。

自成立以来，华秋PCB始终坚持品质第一的原则，采用知名品牌A级板材（生益/建滔等，支持高TG170），业内一流的太阳油墨，以保证电路板的高质量。

晶振作为频率控制和频率选择基础元件，广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表等领域，随着新兴电子产业、物联网的快速发展，及以5G、蓝牙5.0、Wi-Fi 6 等无线通信新技术的广泛应用，预计全球2035年需求量将达到3125亿只，存在1000亿供需缺口。

中国作为全球电子产品的主要生产产地，中国晶振行业市场空间持续加大。

尤其是自中美贸易战以来，越来越多的国内厂商如华为海思、大疆等都采用国产的晶振。打破国外长期以来的垄断局势，走出一条国产化之路，是现阶段唯一出路。

扬兴科技作为国内晶振行业的领军企业，始终坚定地站在自主创新和打破国际垄断的前列，持续推动我国晶振技术的研发与产业化进程。而华秋旗下知名电商平台——华秋商城，则以其丰富的元器件库存、强大的供应链整合能力和一站式采购服务，为扬兴科技推进晶振产品的国产化进程提供了强有力的支持。

近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称“华秋”）喜获来自重要合作伙伴扬兴科技的高度赞誉，荣获其颁发的2023年度战略合作伙伴奖项。这一荣誉不仅标志着双方合作的深度与广度在过去的三年间实现了显著跃升，并共同开启了迈向成功新征程的崭新篇章。更是表彰华秋在助力扬兴科技打破国外垄断、推动晶振国产化方面所做的卓越贡献。

自2021年以来，扬兴科技的产品寄售在华秋商城取得了翻倍增长的佳绩，SKU数量和销售额连续三年呈几何级数增长，充分彰显了双方紧密合作关系及市场潜力的有效挖掘。除了寄售合作模式外，华秋与扬兴科技还深化了项目层面的支持，目前，扬兴科技的晶振样品已顺利通过严格测试，为双方在更多领域的合作奠定了坚实基础。

基于共享价值与互惠共赢的战略愿景，华秋与扬兴科技的合作关系不断强化。双方积极整合优势资源，共同拓展新市场疆界，针对不同地区和客户群体制定了一系列卓有成效的联合品牌推广与营销活动。华秋精心策划的市场推广计划有力推动了扬兴产品在新兴市场的影响力与美誉度，共同提升了市场份额，达成了双赢的商业目标。

与此同时，为了增强竞争力，华秋携手扬兴科技优化供应链管理流程，致力于提高生产和配送效率，降低运营成本。这种深度合作不仅提高了客户服务满意度，也进一步稳固了双方在行业中的领先地位。

此次荣获扬兴科技授予的战略合作伙伴奖项，是对华秋与扬兴科技长期以来通力协作、共谋发展的最佳肯定。通过与华秋商城的紧密合作，扬兴科技成功打破了国外品牌在晶振市场的长期垄断，实现了国产化的重要突破。这一突破不仅为国内电子产业的发展带来了动能，更为国家科技进步和自主创新做出了积极贡献。

未来，双方将继续秉持共同成长的理念，共同应对全球晶振市场的挑战与机遇。相信在双方的共同努力下，晶振国产化进程将不断加速。华秋商城将继续携手扬兴科技等国内优秀企业，共同书写中国晶振行业乃至整个电子产业创新发展的新篇章。

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关于扬兴

扬兴拥有知名的YXC晶振品牌及产品设计研发能力，是专注晶振集成电路研发、为客户提供频率器件解决方案的国家高新技术企业。作为国内首家可编程晶振厂家，持续以科技创新为基础：为每一个电子产品贡献中国的科技力量;让所有的电子产品变得稳定、高效;让生产厂商获得极致的方案定制体验，成为国际一流时钟频率器件服务商

扬兴科技深耕晶振行业30余年，凭借多年的经验积累和技术创新，扬兴科技已成功自主研发IC，并从产品开发、设计、生产、销售、服务等各个环节全面实施现代化的ISO9001质量管理模式并通过ISO14001环境管理认证;生产设备先进，引进具有国际水准的成套设备和先进检测仪器，所生产的产品均已获得RoHS、SGS和REACH认证。

深圳市省油灯网络科技有限公司（以下简称“省灯油”），作为一家专业研发、生产、销售便携式储能电源和家庭储能电源的国家高新技术企业，成功打造了一系列质量卓越、性价比极高的储能产品，赢得了国内外行业一致赞誉。

在2014年，储能技术才被正式列入《能源发展战略行动计划》，标志着中国开始重视并大力推动储能行业的发展。随着政策的不断完善和市场的持续扩大，储能行业在中国呈现出蓬勃的发展态势。国家和各大企业的积极参与，为储能行业注入了强大的动力。在这样的背景下，省灯油凭借其前瞻性的战略布局和持续的创新投入，迅速占领了国内储能电源市场的一席之地。

省灯油的研发团队具备从ID、结构、硬件、软件、BMS全部自主设计的能力，这一全面而深入的研发实力，确保了产品的技术领先性和品质可靠性。同时，省灯油拥有超过20年的供应链管理经验，进一步确保了产品的及时供应和稳定品质。

1月27日，省灯油年会活动中，邀请了华秋董事长兼CEO陈遂佰出席。会中，省灯油董事长特别邀请了陈总作为供应商代表发言。

陈总表示：华秋是一个工业互联网平台，华秋通过数字化、信息化的方式，为电子产业降本增效，给企业提供更有性价比的服务。华秋通过线上线下的方式服务客户，省油灯便是华秋线下的重要客户之一。华秋承诺，在电子行业邻域，有需要华秋的，华秋一定全力以赴。同时陈总承诺，在2024年，华秋一定会在产品品质上、交期上及最重要的性价比上更进一步提升。

华秋与省灯油之间的合作不仅仅是一个简单的供应链关系。华秋凭借其高效的数字供应链平台和精湛的PCB制造技术，为省灯油的产品提供了坚实的产品支撑。在元器件供应方面，华秋与众多一线品牌保持着紧密的合作关系，能够迅速响应省灯油的物料需求，确保产品的核心器件始终处于充足状态。更为重要的是，华秋与省灯油建立了深厚的互信关系。这种互信不仅体现在业务层面，更延伸至技术交流、市场合作等多个领域。

省油灯向华秋颁发的“合作之翼奖”，不仅是表彰华秋在PCB制造和元器件合作方面的贡献，也体现了省灯油对华秋实力的认可，展示了华秋在行业内的广泛影响力和深厚底蕴。正是由于有华秋的支持，省灯油能够更加专注于产品研发和市场拓展，从而加速了公司的整体发展步伐。

对于华秋而言，能得到省灯油颁发的“合作之翼奖”是一份荣誉，更是一份责任。未来，华秋将继续发挥自身优势，全力支持省灯油在储能电源领域的进一步发展和壮大。华秋与省油灯深度的合作，也将为双方未来的合作描绘了一个更加美好的蓝图。我们有理由相信，在双方的共同努力下，高效储能的未来将更加光明。

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。

如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。

然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致 立碑现象 。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，导致虚焊、脱焊和接触不良等问题。特别是对于小封装元件，如贴片电容和贴片电阻，更容易发生立碑现象。为了防止这种情况，有时需要对铺铜的管脚做开窗处理。

此外，如果过孔的塞孔做不好，可能会导致漏锡，进一步引发立碑现象。因此，在工艺方面也需要考虑过孔的位置。

因此， 为了确保PCB设计的可靠性和工艺的顺利进行，过孔尽量不要直接打在焊盘上。 但下面情况，把过孔打在焊盘，问题也不大，是OK的。

情况1：

如果是 在大型焊盘的背面打过孔 ，例如为了改善MOSFET的散热而在MOSFET的焊盘上打过孔，这是可以的。需要注意的是，大焊盘的过孔处理需要均匀布孔，以保证焊盘均匀受热。

情况2：

如果需要 在热焊盘上打过孔 ，例如为了给IC散热而打的散热过孔，由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不需要考虑漏锡、虚焊等问题的。

综上，是否可以在焊盘上打过孔，需要根据具体的设计要求和工艺条件进行评估和决策。同时，还需要考虑过孔的位置、大小、数量等参数，以满足电路性能和可靠性的要求。在实际操作中，建议咨询专业的PCB设计工程师或者PCB制造厂商，以获取准确的建议和指导。

华秋电路作为国内高可靠的多层板制造商，不仅能生产高至 32层的PCB硬板 ，还提供高品质FPC制造服务。无论是单层/双面/多层（高至6层）FPC，华秋均能制造生产。此外，华秋还能提供高难度的软硬结合板和包含盲埋孔的HDI型软硬结合板（高至20层），满足市场多元化的需求。

近日，华秋以其高效的供应链管理、强大的品牌合作网络和智能化服务，获得深圳市戴乐体感科技有限公司（以下简称戴乐体感科技）授予的 “优秀供应商” 奖项。这一荣誉不仅是对华秋一站式电子供应链服务的认可，更是对华秋全方位助力戴乐体感科技成长的肯定。

华秋作为全球领先的产业数字化智造平台，始终以 “客户为中心，追求极致体验” 为经营理念，致力于为电子行业提供高质量的服务。从2015年开始，华秋便一直陪伴着硬件创业者成长。华秋不仅为硬件创业者提供了良好的平台和机会，并且以数字化能力打造的新一代电子产业链为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的支持，积极推动和扶持了众多优秀团队和项目的落地与发展。

戴乐体感科技便是2020年华秋硬创大赛全国总觉赛参赛项目。当初戴乐体感科技还是一个大学生初创团队，戴乐体感科技将硬件与音乐结合的创意深深的吸引了华秋的关注，通过硬创大赛，华秋与戴乐体感科技结下了不解之缘，并从此建立了合作关系。

戴乐体感科技作为国内唯一的体感乐器生产商，戴乐体感科技以其独特的自研发惯性导航算法为核心技术，将动作识别应用到剧烈运动的环境下。通过结合陀螺仪、磁力计的实时校正技术，以及低延迟的音频方案，成功将产品变得真正成熟可用。

自公司成立以来，戴乐体感科技始终致力于技术研发和产品创新。他们不断追求更低的延迟、更精准的动作识别以及更低的功耗，以确保为用户提供最佳的使用体验。这种不断追求卓越的精神，让戴乐体感科技在智能硬件领域崭露头角。特别是AeroBand智能速弹吉他产品，自推出以来，约八成产品销往国际市场，获得了欧美多国的广泛认可。

戴乐体感科技负责人表示，这款智能吉他的研发成功，不仅因其产品创新能快速抓住年轻人的需求，更离不开像华秋这样的供应链伙伴的大力支持，他们一站式柔性PCBA供应链，能够快速响应PCB制造、元器件采购、SMT贴片的需求，帮助这类新智能硬件快速研发迭代，提供高可靠的产品，及稳定的供应链支持。

华秋客户负责人表示，感谢戴乐体感科技对华秋5年的陪伴与信任。此次荣获 “优秀供应商” 奖项，不仅仅只是对华秋的信任和支持，更是激励着华秋持续的产品和服务创新，更多像戴乐体感科技这样的新智能硬件公司提供更优质的服务，持续推动全球科技创新。

华秋始终坚持以客户为中心的服务理念，为戴乐体感科技提供了一站式解决方案。在产品研发阶段，华秋凭借其丰富的供应链管理经验和专业的技术团队，确保了元器件的供应稳定和高可靠PCB的快速响应。在市场推广阶段，华秋利用其强大的平台网络和市场渠道资源，为戴乐体感科技提供了有效的市场推广策略。同时，华秋还为戴乐体感科技提供了融资协助服务，协助其解决资金问题，加速产品研发和市场拓展的进程。

未来，华秋将继续发挥自身优势，不断优化自身的服务体系，为客户提供更优质、更高效的一站式解决方案。帮助客户缩短产品上市时间，提高生产效率。同时，华秋也将与戴乐体感科技保持紧密的合作关系，共同推动智能硬件领域的发展和创新，助力客户实现商业成功。

在电子设备中，电源模块是核心组件，将输入直流电压转为设备所需的各种直流电压。DC-DC电源转换器，特别是基于开关方式的转换器，因其高效、小体积和轻重量等优点被广泛应用。但设计优秀的DC-DC电源转换器并不容易。布局、电磁兼容性、电流和散热管理等方面均需深思熟虑和精细调整。

为优化供电性能，开关电源应靠近芯片放置，避免输出线过长导致压降。为降低电磁干扰，避免在开关电源周围布置敏感元器件。为增强稳定性和可靠性，需考虑布线策略、地线加粗、散热地设计等因素。

一、DC-DC电源应用介绍

DC-DC应用类型简介

DC-DC电源是直流电压转换的核心设备，包括LDO等类型。其中，利用开关方式实现的器件常被称为DC-DC转换器。这类电源具有功耗小、效率高、体积小、重量轻、可靠性高等优点，并能抗干扰、宽范围输出，因此在电子领域被广泛应用。

2、DC-DC电源工作原理

DC-DC电源的工作原理涉及到电压的转换和调节。这个过程主要是通过开关电源的变换器来实现的。DC-DC变换器在开关电源中负责将输入的直流电压转换为所需的输出直流电压。一般情况下，这个变换器的工作原理可以分为三个主要步骤：

1)滤波： 当市电经过输入开关接通后，首先经过整流电路变成脉动直流电，再经过滤波电路滤除纹波，变成平滑直流电，供给变换器进行变换。

2)变换： DC-DC变换器将输入电压通过功率开关管和储能电感产生一定的脉冲功率，然后利用脉冲变压器、整流滤波电路，得到相应的输出电压。电压的转换通过PWM（脉宽调制）或PFM（频率调制）控制开关管的开关时序来实现。在开关电源中，开关管的开关速度非常快，一般在几十微秒的时间内完成开关动作，这个速度要比传统线性电源的调整速度快很多。

3)调节： 输出电压的稳定是通过反馈环路来实现的。当输出电压升高时，通过取样电阻取得的样本信号就会升高，这个信号与基准电压比较后得出的误差信号就会增大，然后通过PWM或PFM控制的方式减小开关管的导通时间，从而降低变换器输出的平均功率，实现输出电压的稳定。

二、关键器件的选择

1、输出电感

电感储存磁能，确保电流稳定输出。选择电感时需权衡大小，大电感损耗小但响应慢，小电感快速响应但损耗大。考虑饱和电流，保证滤波效果。

2、分压电阻

分压电阻形成分压网络，反馈输出电压给控制电路，精准控制PWM占空比，稳定输出电压值。选择高精度电阻，确保电路精确性。

3、输入电容

选择输入电容需考虑等效电感和自谐振频率。大容值电容滤除低频噪声，小容值电容滤除高频噪声。组合并联使用可实现优异滤波效果，稳定输入电压并滤除交流成分。

4、输出电容

输出电容滤除开关纹波，确保输出电流纯净。容值越大，阻抗越小，纹波更容易流过。选择合适的输出电容对电路稳定工作至关重要。

在挑选这些核心组件时，我们需要综合考虑各种因素以求达到最佳平衡。比如电感的选取就在效率和响应速度之间寻找平衡；而分压电阻则需要精确稳定地反馈电压；输入输出电容则需要根据不同的工作频率噪声特性来进行挑选；最后的输出电容更是要综合考虑容值和ESR以最小化纹波。通过精心的挑选，我们可以使电路在高效、稳定的状态下工作，从而将电路的性能发挥到极致。

三、DC-DC电源布局布线建议

电源模块布局布线可提前下载芯片的datasheet（数据表）,按照推荐的布局和布线进行设计。

1、布局设计

1)芯片电源接近原则：对于为芯片提供电压的开关电源，应确保它尽量靠近芯片放置。这样可以避免低电压输出线过长，从而减少压降，确保供电性能不受影响。

2)避免电磁干扰：开关电源在高电压大电流的状态下工作，可能会引发复杂的电磁兼容性问题。因此，开关电源周围应避免布置敏感元器件，以减少电磁干扰对元器件工作的影响。

3)以电源芯片为核心布局：在布局时，应以开关电源芯片为核心元器件进行组织。电源滤波器的输入及输出端在布局时要确保足够的距离，防止噪声从输入端耦合到输出端。元器件应整齐、紧凑地排列在PCB上，以减少和缩短各元器件间的引线和连接。

2、布线设计

1)避免平行导线：输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行，以减少不必要的电磁干扰。

2)加粗地线：加粗输入和输出之间的地线，能够确保电流稳定，并减少反馈耦合。

3)强电流引线处理：强电流引线，如公共地线、电源输入/输出线等，应尽可能加粗。这样可以降低布线电阻及电压降，进而减小寄生耦合而产生的自激。

3、散热考虑

1)散热地面积：由于开关电源的散热量比较大，散热地（铜）的面积应尽量加大，以确保热量的有效散发。

2)大面积铺铜与打孔：输入、输出端应尽量大面积铺铜并多打过孔，这样不仅可以满足电流的要求，还有助于提高散热效果。

结语：

DC-DC电源转换器在电子设备世界中扮演着至关重要的角色，其设计涉及到众多精细且关键的环节。从理解其工作原理，到精心挑选核心组件，再到布局布线的优化设计，每一个环节都需要我们深入思考和精细操作。这不仅需要我们拥有扎实的专业知识，更需要我们具备创新思维和解决问题的能力。希望本文能对大家在设计DC-DC电源转换器时提供一些有用的参考和帮助。

在2023年复杂多变的外部环境下，华秋紧随时代步伐，以为企业减负、高质量发展为核心目标，助力企业“增效降本”。这一年，华秋投入大量研发资源，聚焦产品质量提升、提升数字化能力，赋能硬件创新。同时，积极开展生态合作，举办线下研讨会，集结行业智慧，共同探讨增效降本的可行之道。山河为证，时光无言，华秋在每一个平凡的日子努力向上“发展”，实现了一次又一次的跨越与突破。

下面

让我们通过这篇短文

回顾华秋这一年中发生的大事件

01-夯实根基，提升效率

工欲善其事必先利其器，好的工具不仅可以提高效率，缩短交期，还能降低成本。华秋在样品、小批量单价和交期能优于同行，归功于我们做了很多的自动化和数字化的提升。如，自动审单报价、智能拼板、自动MI、自研ERP及MES系统：

【PCB自动审单报价系统】实现系统全自动报价流程，不满足自动报价条件的订单人工复合参数或过滤文档后系统自动生成报价单。效率比传统工业提升5倍以上。
【PCB EQ在线确认】可通过电脑或手机在线确认EQ，24小时工作，方便快捷，高效。
【PCB自动拼板系统】华秋拼板自研算法，92%以上的订单实现后台全自动拼版，提升拼版利用率，提高效率，缩短交期。
【PCB自动MI系统】资料自动解析，MI自动赋值，生成电子档MI直接输出给开料仓打印领料
【SMT MOM运营管理系统】新版MES系统成功上线，满足集团化集中管理，又满足跨区域制造多工厂的模式。并且实现条码追溯，防错料，无纸化工厂等功能。
【SMT工程自动化】实现全自动建库、编程流程，超过96%的元器件库自动匹配或自动创建，基本所有订单可实现自动生成贴片程序。
02-精进技术，日拱一足

作为国内首款免费PCB可制造性和PCBA装配分析软件，华秋DFM打破国外软件高价的局面，为设计与生产搭建了桥梁，帮助工程师发现PCB设计隐患，杜绝问题流入生产端，提升产品品质以及生产效率，缩短研发周期，降低生产成本。

3月 【焊接工具】增加线路网络元素 【SMT装配图】增加可调位号大小
4月 华秋CAM离线版重磅上线 打造国产专业的gerber、ODB 查看器
5月 对外开放建库工具
7月 【文件比对】、【BOM比对】工具升级
9月 SMT分析增加【替代料分析】功能
12月 【拼版工具】拼版影响焊接干涉功能上线
用于DFM检查的元件库数量突破300万
用户数突破30万，日活突破1.5万
03-科创发展 助力前行

从2015年开始，华秋一直陪伴着硬件创业者成长，并成功举办了9届硬创大赛。在这期间，华秋不仅为硬件创业者提供了良好的平台和机会，并且以数字化能力打造的新一代电子产业链，为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的支持，积极推动和扶持了众多优秀团队和项目的落地与发展。

诸如极视角、忆芯科技、云路复材、锐石创芯、航顺芯片、RTT等项目均出自硬创大赛,目前大赛出来项目整体估值超过173亿。未来，华秋将继续践行“让硬科技创业更简单”的初心，持续赋能硬科技创业者，扶持、孵化优秀团队，助力全球硬件创新。

04-暂露锋芒 一展宏图

2023慕尼黑上海电子展，华秋携旗下业务华秋PCB、华秋SMT、华秋商城、华秋DFM，及硬件生态合作伙伴精彩亮相，全方位展示华秋“助力电子产业高质量发展”电子供应链服务能力，以及华秋产业数字化智造平台的优势。

除此之外，华秋还参加了CITE展、成都国际工业博览会、加博会、深圳半导体展、武汉汽车智博会、IOTE展会等行业活动

05-生态发展 合作共赢

4月19日，华秋受邀出席2023 OpenHarmony开发者大会。华秋携手开放原子开源基金会，整合全产业链生态资源，赋能硬件创新企业，孵化 OpenHarmony 创新项目，持续聚焦项目群需求，在技术、供应链、投资、市场与销售各环节均提供了大力支持，加速优秀企业成长，打造 OpenHarmony 硬件创新生态。

7月11日，华秋与深开鸿、开鸿智谷、软通动力、润和软件、先辑半导体等多位合作伙伴。通过各自优势能力和产业资源的结合，在开源社区、产品、解决方案、市场推广、供应链服务等方面深入合作，结合华秋的产业链完整配套能力，共同推动OpenHarmony的硬件生态建设和行业落地，实现生态伙伴共创共赢。

11月4日，在开放原子开源基金会教培与行业研究部部长朱其罡、OpenHarmony Dev-Board SIG组长刘洋的见证下，华秋与12家共建单位签署OpenHarmony生态赋能合作协议，通过“芯片/模组/设备+基础软件+供应链”模式，为不同细分行业提供OpenHarmony一站式赋能服务，帮助伙伴实现技术创新，降本增效，抢占市场，共同推动OpenHarmony生态的繁荣与发展。

06-互学互鉴 共同进步

为了更多的理解和更好地服务电子工程师和相关从业者，2023年，华秋举办了多场线下会议。如：2023电子工程师大会、2023电子设计与制造技术研讨会以及KiCon Asia 2023会议。会议聚集了全球各地的顶尖电子工程师，共同探讨电子领域的最新技术和应用。华秋通过其供应链的优势，分享了电子产品设计和制造过程中的遇到的一些典型案例及解决方案。 通过这一系列会议，华秋为电子工程师和相关从业者提供了一个开放的平台，促进行业人士交流合作，推动电子技术的发展和创新做出了积极贡献。未来华秋将继续举办更多高质量的会议，为电子工程领域的发展注入新的活力。

07-聚焦技术 赋能产业

华秋-电子发烧友网，作为电子产业垂直媒体社区平台，2023年用户突破620万，平台聚焦开源硬件生态，围绕5G、人工智能、AIOT、汽车电子、Risc-V、BLDC等产业，开展产业活动、产业洞察、产品评测、设计大赛、技术专区等内容板块，开辟了以Risc-V，OpenHarmony、RT-Thread、全志、瑞芯微、先楫半导体、国民技术等技术/企业生态圈，电子产业创新发展。

08-跨界融合 矩阵串联

2023华秋持续深耕新媒体矩阵，布局微信、抖音、B站、快手、今日头条等十余个主流新媒体平台，全媒体粉丝超过300万，播放量超过6500万，在电子行业新媒体矩阵圈焕发活力，极具影响力。其短视频以模电基础理论知识分享为主题，多篇播放量突破十万，其中“白嫖的电路知识”系列内容也在各大平台上持续火热，备受追捧。

09-行业标杆 励志前行

在过去的2023年里，华秋的得到了行业多个机构、媒体及投资人的认可，荣获了如下奖项

2023年

是华秋勇于进取的一年

是华秋开拓创新的一年

时间的缩影里

镌刻着奋斗的年轮

勾勒出变迁的轨迹

感谢每个乘风破浪、奋起直追的华秋人

感谢信任和支持华秋的合作伙伴

2024年

期待与您同行

再创辉煌

阻抗，工程师们都接触过，但能把阻抗说清楚的工程师少之又少。阻抗看似简单，实则难以言表。

下面我们用快问快答的方式，轻松帮你搞懂阻抗！

01 问：什么是阻抗？

答：在有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧姆。

PCB中的阻抗是指电路板上导线、电源、负载和其他元件之间的电阻抗。PCB阻抗控制是设计PCB电路板的重要环节，以确保电路板性能和稳定性。在高速电路设计中，保持适当的阻抗至关重要，因为不适当的阻抗会导致信号受到严重的噪声干扰。

02 问：什么是单端阻抗？

答：单端阻抗是特性阻抗的一种，它是指电路中单个信号线的阻抗。在单端传输中，信号通过单个信号线进行传输。

03 问：什么是差分阻抗？

答：差分信号线结构用于控制阻抗，驱动端输入极性相反的两个信号波形，由两根差分线传送，接收端减法处理，这种方式在高速数模电路中用于提升信号完整性和抗噪声干扰。

04 问：什么是共面阻抗？

答：共面阻抗是信号线在GND/VCC间传输时的测试阻抗，共面波导是高频和微波电路中常见的平面结构导体线路。共面阻抗与波导的几何形状、导体宽度、介质参数等因素有关，通过调整这些因素可以控制电磁波在共面波导中的传播特性。共面阻抗的大小决定了电磁波在共面波导中的传播特性。

05 问：单端阻抗为什么控制50欧姆？

答：50欧姆是业界默认值，具有便于加工、损耗低的优势，但并非必须的。取决于接口，如75欧姆是远程通讯标准，线缆和天线使用75欧姆时需匹配PCB线路阻抗。特殊芯片可通过改善驱动能力降低阻抗，提高EMI和串扰抑制效果。例如，Intel要求阻抗控制在37欧姆、42欧姆甚至更低。

06 问：差分阻抗为什么控制100欧姆？

答：差分阻抗和单端阻抗的设定具有一定的历史沿革和应用背景。这些阻抗值的确定主要是为了满足特定接口和芯片的需求，以确保信号的稳定传输和良好的电气性能。常见的阻抗值为100欧姆，也有90欧姆和85欧姆的，这些阻抗值的设定可以减少信号反射、干扰和失真，提高信号的传输效率。

07 问：差分线为什么要平行走线？

答：差分线通常采用平行走线设计，以提高抗干扰能力和保持阻抗连续性。这种设计保持两条线之间的耦合程度不变，确保阻抗连续性。

然而，差分线的定义并不要求必须平行。在不采用平行走线设计时，需确保间距大于5W，单线阻抗一致，且外界干扰较小。这样可以实现不平行走线，无需耦合两条线。

在测试夹具中，差分线通常为单端走线，阻抗控制为50欧姆。使用飞线或同轴线连接两条线，只要最终汇集到接收端，也可进行差分传输。

08 问：差分线不做等长可以吗?

答：不可以，差分线最重要的物理规则要求是等长。

差分线等长至关重要，因为接收端对两条线信号进行差异运算。信号为梯形波，不等长的线会导致相位误差，可能导致传输错误。理想信号应为波峰对波谷，但不等长线可能导致相位差异达180度，使传输出错。

即使相位差较小，如30度，也会严重影响眼图，使差模分量转变为共模分量，降低共模抗扰能力。因此，差分线等长是关键指标，通常要求误差不超过5mil，最大允许10mil误差。

09 问：差分对可以不同层走线吗?

答：是可以采用上下两层走线的方式，并且理论上这种方式比同层走线更优。首先，BGA出线更容易实现。更重要的是，通过将差分线分布在不同的层上，可以大大减小玻纤效应的影响。

然而，在实际工程中，由于加工工艺的限制，不同层的走线可能会出现随机误差，导致上下两层走线无法准确重叠。这种误差可能会对差分线的性能产生严重影响，因此这种走线方式有一定的缺陷。

10 问：高速PCB设计那些影响阻抗？

答：

1、线宽：阻抗线宽与阻抗成反比,线宽越细,阻抗越高,线宽越粗,阻抗越低。

2、铜箔：铜箔厚度与阻抗成反比,铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄,阻抗越高。

3、线距：间距与阻抗成正比，间距越大,阻抗越大，间距越小,阻抗越小。

4、共面：阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大，间距越小,阻抗越小。

11 问：PCB制版选材那些影响阻抗？

答：

1、介质厚度：介质厚度与阻抗成正比,介质越厚则阻抗越高,介质越薄则阻抗越低。

2、介电常数：介电常数与阻抗成反比,介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高。

3、防焊厚度：防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越高。

12 问：阻抗计算那个工具最方便？

答：当然是华秋DFM啦！华秋DFM阻抗工具自动生成叠层图，支持单独计算某条阻抗和全部计算所有阻抗，还支持反算功能，计算好的阻抗数据可以导出保存，同时导出阻抗计算图和叠层图方便用户存档。

相信大家在做PCB设计时，都会发现布线这个环节必不可少，而且布线的合理性，也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低，同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏，以及是否可以让器件的性能达到最优等。

在上篇内容中，小编主要分享了PCB线宽线距的一些设计规则，那么本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结给到大家，希望能够对养成良好的设计习惯有所帮助。

1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。

2、布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。

3、布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如下图所示。

4、布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者焊盘四角出线，布线的拐角离焊盘位置6mil以上为宜，如下图所示。

5、如下图所示，相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接出焊盘之后再进行连接，直接连接容易在手工焊接时连锡。

6、对于小CHIP器件，要注意布线的对称性，保持2端布线线宽一致，如一个管脚铺铜，另一管脚也尽量铺铜处理，减少元件贴片后器件漂移旋转，如下图所示。

7、对于有包地要求的信号，须保证包地的完整性，尽量保证在包地线上进行打GND孔处理，两个GND孔间距不能过远，尽量保持在50-150mil左右，如下图所示。

8、走线应有完整且连续的参考层平面，避免高速信号跨区，建议高速信号距离参考平面的边沿至少有 40mil，如下图所示。

9、由于表贴器件焊盘会导致阻抗降低，为减小阻抗突变的影响，建议在表贴焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考层。常用的表贴器件有：电容、ESD、共模抑制电感、连接器等等，如下图所示。

10、如下图所示，信号线与其回路构成的环路面积要尽可能小，环路面积小，对外辐射小，接收外界的干扰也小。

11、如下图（上）所示，布线不允许出现STUB，布线尽量减小残桩长度，建议残桩长度为零。并且避免过孔残桩效应，尤其是残桩长度超过 12mil 时，建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响，如下图（下）所示。

12、尽量避免走线在不同层形成自环。在多层板设计中容易出现此类问题，自环将引起辐射干扰。如下图所示。

13、建议不要在高速信号上放置测试点。

14、对于会产生干扰或者敏感的信号（如射频信号），须规划屏蔽罩，屏蔽罩宽度常规为40mil（一般保持30mil以上，可与客户生产厂家确认），屏蔽罩上尽量多打GND过孔，增加其焊接效果。

15、同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，因间距过小可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度，如下图所示。

16、IC管脚出线的线宽要小于或者等于焊盘宽度，出线宽度不能比焊盘宽度大，部分信号因载流等要求，线宽较宽的，布线可先保持与管脚宽度一致，布线引出焊盘后6-10mil左右再把线宽加粗处理，如下图所示。

17、布线必须连接到焊盘、过孔中心。

18、有高压信号，须保证其爬电间距，具体参数如下图所示。

19、设计中包含多片DDR或者其他存储器芯片的，须向客户确认布线拓扑结构，确认是否有参考文档。

20、金手指区域需要开整窗处理，多层板设计时，金手指下方所有层的铜应作挖空处理，挖空铜皮的距离板框一般3mm以上。

21、布线应提前规划好瓶颈位置的通道情况，合理规划好通道最窄处的布线能力。

22、耦合电容尽量靠近连接器放置。

23、串接电阻应靠近发送端器件放置，端接电阻靠近末端放置，如eMMC时钟信号上的串接电阻，推荐放在靠近 CPU 侧（400mil以内）。

24、建议在IC（如eMMC 颗粒、FLASH颗粒等）的地焊盘各打1个地通孔，有效缩短回流路径， 如下图所示。

25、建议ESD器件的每个地焊盘都打一个地通孔，且通孔要尽量靠近焊盘，如下图所示。

26、避免在时钟器件（如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器）、开关电源、磁类器件、插件过孔等周边布线。

27、走线换层，且换层前后参考层为地平面时，需要在信号过孔旁边放一个伴随过孔，以保证回流路径的连续性。对于差分信号，信号过孔、回流过孔均应对称放置，如下图（上）所示；对于单端信号，建议在信号过孔旁边放置一个回流过孔以降低过孔之间的串扰，如下图（下）所示。

28、连接器的地铜皮距离信号 PAD至少要大等于3倍线宽，如下图所示。

29、在BGA区域平面断开处用走线连接，或者进行削盘处理，以免破坏平面完整性，如下图所示。

30、PCB布线需要包地处理时，推荐包地方式如下，如下图所示，L为包地线地过孔间隔；D为包地线距离信号线之间的间距，建议≥4*W。

31、有些重要的高速单端信号，比如时钟信号、复位信号等（如emmc_clk、emmc_datastrobe、RGMII_CLK 等等）建议包地。包地线每隔500mil至少要打一个地孔，如下图所示。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具：华秋DFM软件，只需上传PCB/Gerber文件后，点击一键DFM分析，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

华秋是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务，如有相关业务需求，请扫码填写以下表单，我们将为您对接专属服务。

对于电子工程师而言，晶体和晶振是电路中不可或缺的关键元件，尤其在涉及到时钟信号和同步操作时。虽然两者在功能上有着相似之处，但在实际应用、电路设计以及布局布线等方面却存在着显著的区别。本文将详细对比晶体和晶振的属性、特点及应用场景，并为大家提供一些实用的布局和布线建议。

一、晶体与晶振的区别

对于许多初入职场的硬件工程师来说，区分晶体（Crystal，简称XTAL）和晶振（Crystal Oscillator，简称XO）一直是个令人头疼的问题。以下是它们之间的主要差异：

01名称差异

晶体，通常简称为XTAL。

晶振，则被称为晶体振荡器，通常简称为XO。

02电源需求

晶体本身无法振荡，需要依赖外部电路来产生时钟信号。使用晶体的芯片内部通常都集成了振荡电路。

晶振只需通电即可振荡并输出时钟信号，因为其内部已经集成了振荡电路。有时，晶体被称作无源晶体，而晶振被称作有源晶体，这种称呼方式凸显了两者在电源需求上的差异。

03输出方式

晶体没有电源引脚，但有输入和输出两个引脚。

晶振有电源引脚，但只有一个输出引脚。

04焊接方向

晶体没有方向性，可以正向或反向焊接，不影响使用。

晶振有方向，焊反则信号无法传至芯片。芯片上的XTAL_IN和XTAL_OUT是为内部振荡电路而标，与外部晶体无关。晶体无方向，正向、反向压电效应相同。晶振在芯片上通常只标XTAL_IN或XTALCLOCK，只需连对应芯片脚即可。

05引脚数量

两个引脚的一定是晶体。晶体只需要一个薄片状的水晶片即可振荡。因此，一个水晶片的两个引脚就是晶体的最少引脚数。小尺寸的晶体可能会带有两个地脚，用于将晶体的外壳接地屏蔽。

晶振至少有三个引脚，包括电源、地和时钟输出。如果再加上一个压控脚，就是四个引脚了。

二、晶体与晶振的应用场景有何不同？

1、晶体在电路中的应用

当考虑晶体在电路中的应用时，其主要作用是提供一个稳定、准确的时钟信号。这种信号对于同步和协调电子设备中的各种操作至关重要。

①、稳定的时钟源：晶体与芯片内部的振荡电路相结合，可以为整个系统提供一个稳定的时钟信号。这是大多数数字电路，特别是微处理器和存储器，所必需的。

②、低成本解决方案：由于晶体本身只需外部连接，不需要复杂的供电或控制线路，这使得它成为一个低成本的时钟解决方案。

③、紧凑电路设计：晶体通常很小，适合在紧凑的电路板设计中使用。

④、焊接无方向性：晶体没有特定的焊接方向，这降低了焊接错误的风险。

2、晶振在电路中的应用

晶振，与晶体相比，是一个更为完整的解决方案，因为它内部已经包含了必要的振荡电路。这使得它在某些应用中更为方便。

（1）简化电路设计：由于晶振内部已经有了振荡电路，所以只需要为其提供电源，它就会输出一个时钟信号。这简化了电路板设计。

（2）高精度和高稳定性：晶振通常能够提供比基本的晶体更高的精度和稳定性，特别是在宽温度范围内。

（3）易于控制：对于需要频率控制的应用，如使用压控振荡器（VCXO）的场景，晶振可以提供一个简单的接口来实现这一点。

（4）适应特定需求：对于需要宽温度范围或对精度要求高的应用，如GPS模块或高端处理器，温补晶振（TCXO）可以确保系统在不同环境下都能正常工作。

三、晶体的布局布线指南

1、晶体布局：

优先考虑紧凑布局，将元件优先放置在TOP层，尽量靠近IC管脚。

为降低寄生电容，当放置两个电容时，应确保分支长度最小化。

2、晶体布线：

优先选择TOP层进行布线。若需过孔，务必在附近设置回流过孔。

晶体信号线应走线成类差分形式。

加粗晶体信号线至8/10mil。

为减小寄生电容，通常将电容的地线扇出线宽加粗至18-22mil。

对时钟信号线实施包地处理，确保其稳定性。

在晶体附近设置屏蔽地过孔，以吸收和减少辐射噪声。

晶体下方禁止其他信号穿越，确保无干扰。
四、晶振的布局布线指南

1、晶振布局：

保持紧凑布局，优先考虑在TOP层进行布局。

将匹配电阻紧邻晶振放置，以减小电阻与晶振之间的信号延迟。

对于晶振电源，采用π型滤波以提高电源质量。在空间允许的情况下，滤波电容应优先放置在TOP层，并按照先大后小的顺序放置，以确保良好的滤波效果。

2、晶振布线：

为避免干扰，晶振本体下方禁止走线。在布线密度较大的情况下，至少确保晶振本体经过两个平面层的屏蔽后方可走线，以维护信号完整性。

晶振输出信号应按照严格的50欧姆阻抗进行走线。在换层处，务必打过回流地过孔，并与其他信号保持至少4W以上的间距，以减小串扰和电磁干扰。

在晶体附近设置屏蔽地过孔，以吸收和降低辐射噪声，提高电路的稳定性。
五、晶体晶振的PCB可制造性检查

在PCB布局和布线设计完成后，为确保顺利制造并避免潜在的可制造性问题，进行可制造性检查是至关重要的一步。特别是对于晶体和晶振的PCB设计，应对线宽、线距、孔距和孔径大小进行仔细检查。此外，还要核实孔环是否足够，以确保稳定的电气连接。

我们可以使用华秋DFM软件对晶体和晶振的PCB设计进行详细检查，包括最小线宽、线距，焊盘的大小以及是否漏引脚孔等多项工艺问题，还可以提前预防是否存在可制造性问题等。

结语：

希望通过本文的阐述，读者们能够对晶体和晶振有更清晰的认识，理解它们在电路中的重要作用，以及在设计和应用时需要注意的关键点。对于工程师来说，选择合适的元件并进行合理的布局和布线，是确保电路性能稳定、可靠的关键步骤。希望大家在实践中学以致用，不断积累经验，为电子行业的发展贡献自己的力量。

电子产业“内卷”是一个复杂的现象，涉及到多个方面。例如技术的迅速更新、市场需求逐步丰富多样化、产业链竞争愈加激烈……只能说没有最卷，只有更卷！

前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1-8月份提高0.5个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低2.6个和0.5个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.5%。

电子信息制造业和工业增加值累计增速

（数图来源：中华人民共和国工业和信息化部-2023年前三季度电子信息制造业运行情况）

前三季度，主要产品中，手机产量10.94亿台，同比增长0.8%，其中智能手机产量7.92亿台，同比下降6.1%；微型计算机设备产量2.53亿台，同比下降21.1%；集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%。

这些数据表明了电子信息制造业虽在增长，但增速较缓，并且一些主要产品的产量正在下滑。这意味着电子行业正在面临一些挑战，比如市场需求逐渐下降、技术手段更新换代、供应链显现出弊端问题等。

面对如此严峻的挑战，我们又该如何制定有效的策略？

从重视可制造性设计着手，将电子产品设计与生产相结合，由DFM可制造性分析协同设计与制造，加速提升设计效率及设计品质，匹配制程能力，才能真正提高生产效率。

由此可见，可制造性设计不容忽略！

不管是工艺流程，还是制造成本，以及生产效率和材料选择，都需要经过标准化的设计流程把控，以及考虑产品寿命和环境影响等因素，缺一不可。

比如产品在样品设计阶段，工程师在完成PCB Layout设计后，通常直接提交给板厂进行制造，而忽略了对可制造性和可装配性的预处理。这种做法往往导致生产过程中出现诸多问题，影响产品品质和效率，甚至可能导致产品设计失败。

因此，设计工程师应该提前考虑可制造性和可装配性，以确保生产顺利进行，减少不必要的品质问题。这样，不仅可以提高生产效率，还能保证产品的最终质量。

DFM软件目前在行业内的应用占比

（数图来源：华秋电子综合整理）

由上图数据分析可以看出，虽然大部分工程师在设计完成后会使用DFM进行可制造性分析，但仍有30%的工程师未做分析。而对于DFA组装分析功能，使用率则更低，仅有10%的工程师使用。

在DFM的功能使用中，大多数工程师仅进行裸板分析，只有极少数工程师会使用组装分析。因此，我们需要加强工程师对DFM和DFA的使用意识，提高产品的可制造性和可装配性，从而确保产品质量和生产效率。

以华秋DFM软件为例，从今年9月份拦截的DFM问题点数据来看，多数集中在了可装配性问题点上，说明大多数工程师都未重视DFA的分析，从而大概率会影响到生产效率。

数图来源：华秋DFM软件9月拦截问题点（部分）

DFM协同电子产业加速制造

1、传统电子制造业的弊端

传统电子产业在研发产品到产品制造的过程中存在诸多弊端。首先，由于研发与制造之间的衔接不够紧密，常常导致产品研发周期过长，无法快速响应市场需求。其次，传统制造模式通常缺乏灵活性，难以适应产品多样化、个性化的需求，从而限制了产品的市场竞争力。此外，传统电子产业在制造过程中往往存在资源浪费、效率低下等问题，导致成本居高不下，进一步削弱了产品的竞争力。

因此，为了提升电子产业的竞争力，企业需要优化产品研发到制造的流程，加强研发与制造的协同，提高制造灵活性和效率，实现资源的有效利用和成本的降低。这样才能更好地满足市场需求，推动电子产业的持续发展。

2、DFM同步硬件开发并行加速制造

DFM即面向制造的设计技术，是一种专注于提升硬件PCB可制造性的设计工艺规范。而DFM软件，则是为实现这一规范而开发的工艺检查软件。这种软件促进了设计与生产工艺之间的协同效应，融合了智能制造的理念，通过智能信息化和数字化的互联手段，轻松实现了自动化工艺检查，从而助力硬件PCB产品顺利投产。

从硬件产品的初步规划到最终投入生产，DFM都对产品设计进行全面的检查。这使得生产时间得以缩短，产品的工作效率得到显著提升。

华秋DFM可制造性检查软件，作为国内首款免费软件，它在硬件开发流程中的使用，让硬件工程师们如虎添翼，锦上添花。华秋DFM软件以其出色的性能和用户友好的设计，赢得了业界的一致好评，成为了电子产业中不可或缺的重要工具。通过华秋DFM软件，工程师们能够更加高效地进行设计制造，推动电子产业的持续发展。

华秋DFM在电子产业的现状与影响

①、华秋DFM的诞生与发展

混沌期 ：起初，华秋DFM只是一个简单的工具，它的初衷是解决公司内部报价问题。在那个时候，它只是一个雏形，但已经显露出解决复杂问题的潜力。

萌芽期 ：随着时间的推移，华秋DFM开始发展，它不再仅仅是一个报价工具，而是进化成了一个能够帮助用户解决设计问题的利器。这一时期，华秋DFM开始吸引外部用户的关注。

孕育期 ：在这个阶段，华秋DFM进一步明确了自己的定位，它不仅关注报价，还深入到了PCB制程能力。这使得华秋DFM在业界的影响力逐渐扩大。

成长期 ：华秋DFM进入了一个快速发展的阶段。在这个阶段，它强调便捷与智能化，致力于更迅速地解决客户的问题。其简单的操作和高效的功能赢得了广大用户的喜爱。

蜕变期 ：华秋DFM经历了一次重大的转变。它不再仅仅是帮助用户解决问题，而是更进一步，主动帮助用户发现问题，为用户创造真正的价值。这一变化使得华秋DFM在行业中树立了新的标杆。

发展期 ：到了现在，华秋DFM已经进入了新的发展期。它不再局限于解决PCB问题，而是进一步拓展到了SMT领域，成为了一个全面、多方位的解决方案。

②、华秋DFM功能大盘点

华秋DFM的现状是它是国内首款免费的PCB可制造性和PCBA装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能开发了10大项，234细项检查规则。

华秋DFM除了检查文件功能，还可以分为两大类功能，工具类、文件转换类。

③、华秋DFM的显著优势

全面的检查功能：

华秋DFM能够对硬件PCB产品的设计进行全面的检查，从初步规划到投入生产，帮助缩短生产时间，提升产品的工作效率。

易于使用：

华秋DFM软件用户友好的设计使得硬件工程师在使用过程中能够得心应手。

节省成本：

作为国内首款免费的DFM软件，华秋DFM能够帮助企业节省产品开发中的成本，提升产品的市场竞争力。

智能制造理念：

华秋DFM软件融合了智能制造的理念，通过智能信息化和数字化的互联手段，实现了自动化工艺检查，提高了生产效率。

同时，华秋DFM还具有完善的供应链属性，可以做到一键检测，无忧下单！连通华秋的自营商城以及多个自营PCB、SMT工厂，不论是高品质高多层板打样和中/小批量，还是工艺精湛的SMT贴片技术，以及海量元器件仓库等，都可以做到优质、省时、放心。

华秋DFM的未来之路

华秋DFM作为面向制造的设计技术的先锋，已经在电子产业内取得了显著的成就。然而，技术的进步永无止境，华秋DFM的未来也充满了无限的可能性和机遇。以下是对华秋DFM未来更为详细的展望：

1、AI驱动的智能化升级：

●利用深度学习技术对设计规则进行持续优化，实现设计自我迭代。

●结合大数据，对制造过程中的常见问题进行预测和分析，提前为工程师提供解决方案。

2、制程与技术的拓展：

●进一步加强对SMT、组装、测试等制程的支持，提供更为细致和深入的制程检查。

●融入新技术，如柔性电子、微纳电子等，使DFM工具适应更多种类的电子产品制造。

3、云端协同与数据驱动：

●构建华秋DFM云端平台，实现多团队、多地点实时协同设计，提升设计效率。

●强化数据管理功能，包括版本控制、数据安全性保障等，确保企业数据资产安全。

4、产业整合与生态链建设：

●加强与上下游企业的合作，形成DFM工具与EDA、CAM、CAE等工具的深度整合。

●构建电子产业的生态链，为中小企业提供一站式的设计、制造服务。

5、全球化战略与市场拓展：

●适应不同国家和地区的制造标准，推出本地化版本，满足全球用户需求。

●加强国际市场推广，提升华秋DFM在全球范围内的知名度和影响力。

6、用户体验与社区建设：

●持续优化用户界面和操作体验，使工程师们更加高效、愉快地使用华秋DFM。

●建立用户社区，鼓励用户分享使用经验、技巧，形成活跃的用户生态，助力产品持续改进。

综上所述，华秋DFM未来将在技术深度、广度、用户体验、市场拓展等多个维度上进行全面的发展和创新，为全球电子产业提供更为强大、智能的支撑，共同迎接电子产业的辉煌未来。

喜讯！

继华秋荣获2023中国产业数字化百强榜企业

2023深圳行业领袖企业100强后

华秋再次荣获亿邦动力2023产业互****联网“千峰奖·数字供应链

12月1日晚，在2023亿邦产业互联网年会千峰之夜颁奖晚宴上，在一百余位产业互联网企业决策人、投资人及业界人士的共同见证下，2023产业互联网千峰奖正式揭晓。华秋凭借其卓越的数字化实力和创新能力，在众多优秀的候选者中脱颖而出，荣获了 2023年度亿邦动力产业互联网“千峰奖·数字供应链” 这一殊荣，同时这也是华秋连续第四年获此荣誉。

本届千峰奖主题为 “谁在重构产业链” ，企业分为数字供应链、产业数字科技、数智品牌三大细分赛道，从投资人视角遴选出了2023年度优秀产业互联网公司。该奖项旨在表彰在中国产业互联网领域中具有突出贡献的企业，鼓励产业互联网企业的创新和发展。所有获奖企业都要经过亿邦初审、投资人复审、终审三轮筛选，最终由专业投资人评委独立投票产生。评估产业互联网领域具有市场成长价值的公司。因此，该奖项在业界具有很高的专业性和权威性。华秋能在众多互联网公司中脱颖而出，荣膺此殊荣，不仅是行业和市场对华秋综合实力的认可，而且表明专业投资者对华秋未来发展前景的持续看好。

华秋自2011年成立以来，一直致力于为电子产业提供高效、高可靠和高性价比的数字化服务。公司以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式，为行业客户提供全方位的数字化解决方案。

特别随着物联网、人工智能、5G大时代的到来，电子产业呈现“产品品种/型号多、零部件品种/数量繁多”等显著特点；产品升级换代进一步加速，使得设计更改需求愈发频繁，多品种小批量混线生产模式呈现出飞速发展态势。

而华秋拥有传统工厂生产制造能力和质量管理体系，同时具备互联网平台的优势。我们通过深入分析大量基础数据，以互联网方式灵活服务客户。并且以高效集约化的生产效率和质量体系，告别传统的烟囱式生产协同，实现一站式资源整合。同时，我们还附加了电子发烧友垂直细分市场的需求收集，以及对行业前沿动态发展方向的洞察。这些举措有助于我们更好地理解客户需求，提升生产效率，增强我们在市场中的竞争力。华秋通过这种以信息化技术和数字化技术为驱动的模式，实现了订单到生产的数字化管理和柔性制造交付。

华秋通过“方案开发、DFM分析、PCB制造，元器件电商及SMT/PCBA加工“一站式柔性供应链服务体系。全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，引领电子产业链新范式。这种闭环生态，不仅解决了行业痛点、提升产业链生产和交易环节效率，而且还给行业客户带来了“高可靠、短交期、高性价比”的一站式服务。

未来，华秋将继续加大数字化建设投入，依托自身优势和经验，为整个电子行业注入了新的动力和信心。华秋深知此次获奖背后肩负的责任和使命。华秋将继续秉持“为电子产业增效降本”的企业使命。坚持创新驱动，不断提升服务水平，优化电子产业链条的运作效率，以满足客户的需求。为全球电子制造企业提供更优质的服务，助力全球电子制造企业的成长和发展。

提到6层板分层布局，一般业内主流会推荐这个设计方案：

【电源层数1，地层数2，信号层数3】

但从成本方面考虑，我们会希望板子布局越多线路越经济，即信号层越多成本越低。 因此，在设计6层板时，电源层和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较省成本的，但为什么大家建议最好布置2个接地层呢？

理由是，6层板只设计1个接地层，性能相对来说有点点“拉跨”。

在电路中，地层通常被用作信号的回流路径，屏蔽来自其他层的信号影响。理论上，6层板布置2个地层，其信号质量和稳定性会比只布置1个地层的要高。另外，多地层的设计可以为更多的信号层和电源层而服务，以满足大功率电子元件的导热和散热需求。

具体情况具体分析，我们来看看以下两个只设计1个接地层的6层板分层方案，分析只有1个接地层时，会带来哪些不好的影响。

方案一： 该方案的问题是电源层和地层相隔较远，中间隔了两个信号层。所以其电源与地的耦合比较差，导致阻抗不连续、噪声干扰增加、散热困难等问题，进而影响信号质量、信号稳定性和电路可靠性。

方案二： 方案二就不存在方案一的问题，它的电源和地的耦合效果很好，阻抗低，电源平面受到的干扰可以很快的泄放到地平面上。

但是！信号抗干扰性能较差，因为它的信号层相邻（S2与S1相邻，S3与S4相邻），导致信号之间的干扰与电磁辐射增加，信号完整性容易受到对方层的干扰。而且从电路设计角度来看，信号层相邻会导致电路复杂度增加。由于信号层之间的信号线距离较近，需要更加精细的设计和布局，增加了电路设计的难度和复杂度。因此，在PCB设计中，应该尽可能避免信号层相邻的情况，以保证信号的质量和电路的稳定性。

而2个接地层的设计方案，即文章开头的叠层方案，是综合考虑方案一和二存在的问题后，得出来的优化设计。

再po一遍《2个地层的6层板设计》

这种叠层设计相比方案一和方案二，牺牲了信号层的数量，多增了1个地层，以换来了更好的布局效果——每个信号层、电源层均与地层相邻。其中S2作为优先布局的重要信号，其次是S3，再是S1。

6层板PCB中有2个地层可以更好地隔离和吸收来自其他层的噪声和干扰，提供更好的电磁兼容性、电路保护、散热设计和设计灵活性，有助于提高电路的稳定性和可靠性。

当然，如果对成本要求实在苛刻，也可以选择方案一、二，只布局1个接地层，然后通过外部去耦电容等方法增强PCB性能。

在11月25日由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办的“2023中国电子信息行业发展大会”上， 华秋DFM软件凭借其卓越的技术实力帮助电子制造产业质量提升，荣获了2023年度电子信息行业质量提升典型案例-可靠性质量提升奖项。 这一荣誉是对华秋DFM软件在推动电子信息行业质量提升方面的肯定和表彰。

华秋DFM软件的获奖，彰显了其在电子制造领域的影响力和专业性。这一荣誉不仅是对华秋DFM软件过去几年在产品质量提升方面努力的肯定，也是对华秋DFM软件未来发展的期待和鞭策。

本次大会聚集了相关省市工信主管部门，工信部相关直属单位，相关行业协会、企业代表等近400余人，共同探讨电子信息行业的发展趋势和挑战。在大会上，华秋DFM软件与其他79家优秀企业一起，被表彰为电子信息行业质量提升典型案例。这些案例代表了行业在质量提升方面的最佳实践，为整个行业树立了榜样。

随着电子产品的更新迭代速度加快，电子产品朝着更轻便、更薄、更小体积、更高性能发展。电子产品的硬件开发主要流程包括，结构设计、原理图设计、layout布线，bom采购，PCB板生产，PCBA组装，小批量试产，大批量生产。在整个开发过程，30%以上的文件存在设计缺陷，也需要多次打样、试产，而60%以上的缺陷可以在生产前发现，进而采取措施消除或减少。就拿pcb来说，需要越来越小的线宽线距、越来越小的尺寸和孔径。并且元器件选型及布局也朝着微型化、密集化，因此加工过程相对容易引发缺陷等问题。

目前国内缺少有效的检查工具，来检查PCB设计隐患，而国外DFM软件不仅价格昂贵，而且功能分散，使用复杂度也很高，国内板级DFM迎来了机会。

华秋作为电子供应链产业数字化平台 ，为工程师用户提供PCB柔性制造，元器件采购，SMT/PCBA加工制造服务。PCB设计问题、生产难度、价格等问题，华秋每天都会遇到，因此 为了帮助工程师规避设计问题，我们研发了DFM软件——华秋DFM 。

华秋DFM软件作为国内首款免费pcb可制造性和PCBA装配分析软件 ，从设计开始考虑制造工艺的制程参数，提高制版直通率，降低过程沟通成本。能在生产前帮助客户发现并解决PCB生产隐患，输出各生产端标准文件及智能工具，让产品在整个制作过程得以提升品质以及生产效率，缩短研发周期，降低生产成本。同时也帮助工程师，规范布局，正确设计PCB封装，散热均衡，确保装配的可靠性。

在制造方面，我们有 30万+ 交易用户，每天有上万个文件需要对文进行检查。在工程师社区，我们有620万用户，他们在设计过程中需要了解工厂端工艺要求及全面的检查。面对海量的不同设计参数和生产工艺的数据，为了更高效、精准的获取元器件模型，华秋致力于打造千万级的标注元器件数据库，通过智能BOM匹配，DFM可制造性分析，生产成本最优方案，帮助客户实现高可靠、短交期、低成本生产。

未来，华秋DFM软件将继续秉承 “以客户为中心” 的企业理念，不断加大研发投入，提升产品和服务的质量。以更高的标准、更严的要求、更优的质量服务于每一位客户。同时，华秋DFM软件也将积极赋能电子制造行业，推动电子信息行业的持续发展。

在此次颁奖典礼上，华秋DFM软件的获奖无疑给整个电子信息行业带来了新的动能和助力。华秋DFM软件的推出将激励更多的企业以质量提升为核心，积极探索和实践电子信息行业的发展之路。我们期待在未来的日子里，华秋DFM软件能够继续引领行业发展潮流，为推动中国电子信息行业的繁荣和发展做出更大的贡献。

11月25日，由深圳市行业领袖企业发展促进会与深圳商报/读创共同主办的“2023深圳行业领袖企业100强”与“深圳未来行业领袖企业50强”颁奖典礼隆重举行。 华秋以“电子产业一站式服务平台”的领先优势，荣获了“2023深圳行业领袖企业100强” 的称号，再次证明了华秋在电子产业互联网赛道的领先地位和卓越影响力。

该榜单的评选历时6个月，通过各机构推荐、企业申报、企业调研、专家评审等，评选出深圳150个具有战略发展意义、具有创新引领效应的细分行业及150个行业内的领袖企业。按照企业估值和营收两个指标形成了行业领袖企业百强和未来行业领袖50强两个榜单。

华秋，作为本次百强榜单的一员，具备深圳现代化产业体系智能化、绿色化、融合化及先进性的时代特征，在电子产业供应链赛道已积累十余载，融合620万+工程师社区生态源源不断的创意，通过不断的数字化技术及智能制造平台，加速全球科技创新，助力产业朝着绿色、低碳、智能的方向发展。此次入选2023深圳行业领袖企业100强，不仅是对华秋过去一年里在商业领域的卓越表现的肯定，更是对其在电子产业领域的突出贡献的认可。未来，华秋将继续发挥自身优势，为建设具有深圳特色的现代化产业体系贡献一份力量。

华秋获得该项荣誉，离不开在以下方向做出了自己的努力

一、绿色化方向：环保资质与低碳实践

在环保方面，华秋始终坚持绿色可持续发展方向。公司旗下工厂具备先进的生产设备和完善的质量管理体系，不仅实现了生产过程的绿色环保，更在电子行业中率先取得了ISO14001环境管理体系认证。此外，华秋还积极探索新能源和储能技术的应用，致力于推动整个行业向更加绿色、低碳的方向发展。

二：智能化方向：数字化智能制造

在智能制造方面，华秋将基于一站式数字化电子供应链能力，以工业软件赋能技术创新，以数字化技术赋能柔性制造，以产业互联网赋能产品流通，从EDA&DFM工业软件、方案开发、研发打样、量产交付，加速电子产品研发创新，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的优质服务。

三、生态融合方向：工程师社区和硬件生态

作为工程的聚集地，华秋旗下百万电子工程师社区平台”电子发烧友网“，通过不断的构建技术答疑、板卡评测、课程直播、线下沙龙、技术峰会、设计大赛等内容版块，为工程提供技术交流平台，帮助工程师成长，加速产品创新。此外，华秋还举办了九届中国硬件创新大赛，与OpenHarmony、Risc-V、RT-Thread、全志、瑞芯微等生态资源展开合作，聚焦硬件生态，与产业上下游企业，高校、研究机构等建立紧密合作，共同推动电子产业的技术创新与发展。

持续科技赋能，重塑电子供应链

随着物联网、人工智能、5G大时代的到来，电子产业呈现“产品品种/型号多、零部件品种/数量繁多”等显著特点；同时，产品升级换代进一步加速，产品生命周期进一步缩短，使得设计更改需求愈发频繁，多品种小批量混线生产模式呈现出飞速发展态势。

华秋通过“ 方案开发、DFM分析、PCB制造，元器件电商及SMT/PCBA加工 “一站式柔性供应链服务体系，全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，引领电子产业链新范式。这种闭环生态，不仅解决了行业痛点、提升产业链生产和交易环节效率，而且还给行业客户带来了“ 高可靠、短交期、高性价比 ”的一站式服务。

具体而言，“电子发烧友网”作为一个620+万工程师的社区，能够为行业提供最新的技术资讯和专业知识，同时通过社区内的互动和专家支持，帮助解决设计问题。电子产品量产之前，会经过一列研发打样、小批量生产环节，华秋“则可以提供一站式柔性制造服务和安全稳定可持续性的供应链管理。”华秋DFM“软件，可以帮助工程师一键分析设计隐患，规避生产隐患，而“华秋电路”依托多年多层板制造领域积累的经验和优势，通过精湛的生产工艺和严格的质量控制体系，为行业提供高品质的pcb制造服务。此外，“华秋商城”作为一个电子元器件电商平台，为行业提供了便捷的采购渠道。通过这个平台，用户可以快速找到所需的电子元器件，并享受到华秋提供的优惠价格和优质服务。而“华秋SMT”则提供了一站式的BOM配单、SMT贴片和PCBA加工服务，帮助用户快速将设计转化为实际的产品。

面对品类复杂、需求多元化的个性化订单，华秋运用数字化和信息化技术，通过ERP、WMS、MES、CRM、SCM等自研系统，高效实施数字化、工业软件EDA及智能制造技术在管理、营销、设计、生产端的应用，形成“客户、平台、供应、制造”四位一体强劲态势。借助全程线上化、数字化的服务方式，帮助大量非标准化的碎片式长尾订单实现了标准化的制程，也因此实现了最终产品的降本增效，帮助客户缩短了产品研发周期，降低了生产成本，提高了产品品质。同时，华秋的数智化技术也推动了整个行业的数字化转型和升级，引领了行业的发展新趋势。

展望未来，华秋将继续深化改革，优化管理，推动企业的可持续发展。同时，华秋也将积极拓展市场，扩大业务范围，为更多的客户提供优质的产品和服务。华秋将继续秉持创新精神和发展理念，为推动深圳乃至全国的经济发展做出更大的贡献。

上一节我们讲到PCB的拼版是一个至关重要的环节，它不仅影响着产品的生产效率，也直接关系到产品的质量和成本。合理的拼版能够优化生产流程，减少浪费，提高产能。

然而，在实际操作中，由于各种因素的影响，很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版中的不合理案例，帮助您深入了解如何优化拼版设计。

01****超出板边器件处加工艺边

问题描述： 在拼版过程中，由于未注意到超出板边的元器件，导致器件处添加了工艺边。这进一步使得USB器件无法放置，从而无法进行组装。

造成损失： USB器件无法放置，可以返工把工艺边铣一个洞，但是会耽误生产周期，浪费成本。

解决办法： 在处理设计文件进行拼版时，须留意版边的器件是否超出板外，工艺边可以换个方向。或超出板外的留间距，如果要在超出的器件位置加工艺边，需提前画好铣空线，把工艺边铣空便于组装。

02****板边外设连接器无法组装

问题描述： 板边有外设连接器突出版外，拼版时虽然考虑了组装留了间距，但实际间距不够导致无法组装元器件。

造成损失： 拼好的板无法组装可以返工，掰开一个一个手工组装焊接，但是会耽误生产周期，浪费成本。

解决办法： 在设计拼版时，务必考虑到器件突出板外的情况。为了确保顺利组装，最好倒扣凸出器件位朝外拼版。或预留足够的间距，特别是在同一方向上有两边突出器件的情况下。这样做能够避免无法组装的问题。

03****V-CUT线在板内

问题描述： 在L形板框的倒扣无间距拼版中，由于常规的V-CUT分版方法是一刀切，从头至尾。板内中间局部V-CUT，这会导致在板内部分切割单版，从而使中间处无法顺利成型分板。

造成损失： 对于L形的板框倒扣无间距拼版，采用跳V-CUT的方法虽然可行，但成本较高。另一方面，如果考虑返工并添加邮票孔，可能会产生毛刺问题，并且同样会延误生产周期和增加成本。

解决办法： 为了节省板材，L形的板框可以采用倒扣拼版设计。然而，为了确保顺利成型和分板，需要在拼版之间保留2mm的间距。或者，也可以在连接处预先添加邮票孔以实现连接，然后在分板时轻松掰开。

04****板边的器件超出到其他板内

问题描述： 在板边有突出板外的元器件的情况下，采用无间距拼版会导致相邻板子上的元器件相互阻挡。特别是当采用顺拼方式时，一半的板子上的元器件将无法安装。

造成损失： 此种板顺拼只能采取掰开一个一个手工组装元器件，但是会耽误生产周期，浪费成本。

解决办法： 拼版时需注意版边突出板外的元器件，当只有一边的元器件突出板外可以采取倒扣拼版，突出版外的元器件朝外。

05****四周都有突出板外的器件

问题描述： 当单板四周都有元器件突出板外时，采用无间距拼版方式会导致相邻板上的元器件相互干涉，使得板子无法顺利组装元器件。

造成损失： 四周都有元器件突出板外的板子，实际上相当于没有进行拼版，无法组装元器件还得掰开成单板组装元器件，耽误生产周期，浪费成本。

解决办法： 四周有元器件突出板外的版子，拼版时需要预留足够的间距，添加邮票孔连接单版，避免器件相互干涉。

06****板子很长，工艺边加两头不合理

问题描述： 在处理较长的板子拼版时，如果在两头添加工艺边并采用V-CUT分版方式，当板子横向通过贴片机时，由于板子无法支撑起整板重量在轨道上运转会出现下沉，导致无法贴片的情况。（拼版尺寸480127mm,华秋贴片设备能力是（长490460宽），板子工艺边在短侧进板其板面宽为480＞460受限）

造成损失： 由于无法适应贴片机，只能加开治具或采用手工焊接的方式进行元器件的组装。这会导致成本增加和生产周期延长。

解决办法： 在设计长板拼版时，应避免在两头添加工艺边，因为这会给制造端带来很大的困难。工艺边要加在长边，对于长边不平齐的板子，可以采用邮票孔方式连接，以确保顺利分版和组装。

07****半孔处不能V-CUT

问题描述：板边有半孔的板子半孔位置不能采取V-CUT 方式连接，需留间距铣半孔，如果半孔上面V-CUT会把半孔V-CUT坏。

造成损失： 半孔位置才让V-CUT，把半孔里面的铜扯掉了，导致做出来的板子无法使用，只有重新生产，浪费成本，耽误交货日期。

解决办法： 在设计半孔板子的拼版时，务必在半孔位置预留足够的间距。同时，为了避免半孔内的铜翘起并留下铜皮毛刺，应该先在半孔位置进行铣空操作，然后再进行成型处理。这样可以确保半孔板子的质量和稳定性。

08****不是矩形的外形无间距拼版

问题描述： 当单板的板角不是直角时，采用无间距拼版方式可能会导致连接处的凹槽比较小。由于成型铣刀的最小尺寸通常为0.8mm，因此无法完成小于0.8mm凹槽的铣削，从而无法完成单板的成型。

造成损失： 当外形不是直角无间距拼版版边的小槽无法铣空时，可采用钻连孔的方式把铣空位钻掉，但会导致生产周期延长和成本增加。

解决办法： 在外形板边有小凹槽的情况下进行拼版时，务必预留足够的间距。通过对小槽加上间距并进行铣空处理，可以避免小槽无法铣削或V-CUT留下毛刺的问题。这样可以确保外形完美成型。

09****铣空板边很窄无间距拼版

问题描述： 当单板内中间铣空板边实体没有留下多少的，采用无间距拼版，分板时导致板边实体被掰断。

造成损失： 当单板中间铣空板边没有预留多少采用无间距拼版，分板时板边被掰坏无法使用，只能报废处理重新做版，因此会浪费成本。

解决办法： 单板中间铣空版边没有预留多少时，留间距拼版铣空处理，不能做V-CUT。避免分板时掰开把板边扯断。

010****拼版留很小的间距

问题描述： 铣板的最小拼版间距为0.8mm，而V-CUT拼版则无需间距。当拼版间距小于0.8mm时，拼版的连接方式会变得不明确，导致无法进行生产。

造成损失： 当拼版间距小于0.8mm时，由于拼版方式不明确，需要与设计工程师进行确认，这会导致沟通成本的浪费，从而耽误板子的生产周期。另外如果走V-CUT，V刀走间距中心贴片分板后外形会大于原始宽度，影响安装。

解决办法： 建议V-CUT连接，采用无间距拼版。

对于拼版用间距的话，左右间距加1.6mm或2.0mm，最小不应低于0.8mm，并用邮票孔连接。

如有特殊要求需要拼版间距，需进行特殊说明。

11****金（锡）手指倒扣拼版

问题描述：手指需斜边，拼版需将手指向外，倒扣，避开工艺边，方便生产手指斜边，需要做斜边的此条边长度不少于30mm,最大尺寸280mm。华秋不做跳斜。

造成损失：斜边方向朝板内，无法斜边倒角处理.

解决办法：金手指倒扣拼版，金手指朝外只能拼两排。

12****板边器件相互干涉

问题描述：在PCBA组装过程中，由于采用了无间距拼版，导致超出板外的元器件没有预留足够的间距，从而使器件相互干涉，无法进行元器件的组装。

造成损失：由于器件相互干涉导致无法组装元器件，只能手工掰开拼版并逐个焊接元器件。这不仅会耽误生产周期，还会增加成本。

解决办法：在进行拼版设计时，需要特别注意是否有元器件突出版外。如果有元器件突出版外，应将突出版外的一边朝外进行拼版，或者预留足够的拼版间距，以避免元器件相互干涉，从而导致无法组装的问题。

总结

通过深入了解拼版不合理案例，工程师可以更好地掌握如何优化拼版设计，提高生产效率，降低成本。在实际操作中，工程师们需要综合考虑各种因素，制定合理的拼版计划，选择适合的连接方式和拼版方法，以避免常见的不合理情况。通过不断优化拼版设计，电子行业的生产效率和产品质量将得到进一步提升。

11月16-17日，由江苏省商务厅、南京市人民政府指导，南京市商务局主办，托比网、亿邦动力等共同承办，以“ 新空间、新引擎、新渠道、新支撑 ”为主题的 “第十届中国（南京）产业数字化大会 ”在南京盛大举行。

大会发布“ 2023中国产业数字化百强榜 ”，华秋专注于电子产业数字化智造服务，凭借其卓越的技术实力和业务创新能力，以及在产业数字化方面的突出表现，荣获了2023中国产业数字化百强这一荣誉。

据悉，百强榜由中国产业互联网领域专业的垂直媒体与行业服务平台——托比网权威发布。 榜单根据企业营收、GMV数据、盈利数据、上市+融资数据、新闻传播数据、企业及网站流量数据等多重维度，综合评选而出全国优秀的产业数字化领域的百强企业。同期位列“2023中国产业数字化百强榜”的还有阿里巴巴B2B、欧冶云商、国联股份、汇通达、华能智链等行业知名企业。

获此殊荣，是对华秋多年来在产业数字化进程中坚持不懈努力的认可。 这也是自2021年以来，华秋连续3年获得此殊荣。 华秋始终坚持以帮助客户增效将本为使命，以信息化技术驱动业务创新，以数字化技术赋能智能制造，致力于推动电子行业数字化进程，变革传统电子产业服务模式。

随着国家《数字中国建设整体布局规划》、《“十四五”数字经济发展规划》等政策的出台，数字经济被提到了前所未有的高度。数字技术和实体经济的深度融合，传统产业数字化转型，互联网+智能制造的新产业新业态等等，将是数字化晋级发展的新方向。电子信息产业作为国家一大支柱产业，电子信息制造业数字化转型升级也推向进程。对比传统线下大批量电子产品生产制造，通过“线上下单+工业软件/系统+线下生产制造”的新模式也愈发重要。

华秋，作为全球领先的产业数字化平台，自2011年成立以来，一直秉承着“为电子产业增效降本”的企业使命，以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式。为行业客户提供高效、高可靠和高性价比的数字化服务。我们深知数字化转型对于企业的重要性，因此我们不断投入研发和创新，以满足客户的需求。我们的数字化服务涵盖了多个领域客户，包括但不限于工业自动化、物联网、人工智能、医疗电子等。

在面对电子产业更新迭代速度快、品类纷繁复杂，交期严苛等挑战。华秋从长远考虑，以大局着眼，布局了方案设计、EDA&DFM工业软件、PCB制造、元器件电商、PCBA加工等一站式电子供应链服务。一方面拥有传统工厂生产制造能力和质量管理体系，一方面又具备互联网平台优势，拥有广泛的用户客群，且通信息化技术及大数据技术，融合打通工程设计、生产工艺、业务需求，实现订单到生产的数字化管理和柔性制造交付，能够更好的满足需求多变，订单复杂的新型市场需求。同时，华秋自研的自动审单系统，自动拼板软件，DFM可制造行分析软件，DFA装配分析软件，能够帮助客户大大的降低成本，提高效率。

华秋打造的电子供应链一站式数字化服务，已经为全球30万家客户提供了高效、便捷的电子供应链服务。未来，华秋将继续深耕电子行业，以技术驱动业务创新，加快推进产业数字化进程。全力完善MES、ERP系统，促进生产效率提升，通过云端统一管理，持续优化数据准确率，加速客户端的对接效率。加强自主研发能力，不断提升数字化服务水平，为全球电子行业提供更高效、更智能的电子供应链服务。

在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。

在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式。

01增长引脚焊盘

● 这种方式适用于QFP系列封装的元件。

在回流焊时，增长的引脚焊盘可以加强元件引脚的引力，有利于元件的居中对齐与定位；同时在波峰和手工焊接时，增长的引脚焊盘也可以起到偷锡的作用，具体要求如下：

01焊盘宽度与元器件引脚相同。

02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。

02增加偷锡焊盘

● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。

在原有的封装基础上，增加一个边脚焊盘，来达到元件引脚不连焊的目的，具体要求如下：

01焊盘封装引脚间距小于1.27mm时，必须增加偷锡焊盘。

02偷锡焊盘尺寸要比原焊盘尺寸大。

03背面的偷锡焊盘，应加在PCBA走向的下游方位。

04偷锡焊盘应与其相邻的末尾焊盘同一网络或悬空，不应与末尾焊盘有冲突，以免在偷锡焊盘与末尾焊盘连焊时，造成不同网络的短路。

05若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印，应对外框丝印进行调整，以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，避免造成焊接错位。

03增加拖尾焊盘

● 这种方式适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。

在原有的封装基础上，如果在末尾焊盘位置，没有足够空间额外增加偷锡焊盘，则可以采用将末尾焊盘改为圆锥（泪滴）形，具体要求如下：

01封装引脚间距小于2.0mm时，必须增加拖尾焊盘。

02封装平行于PCBA走向时，只在末尾引脚增加拖尾焊盘。

03封装垂直于PCBA走向时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。

在PCB设计中，偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键；通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。

在处理过程中，需要根据具体元件的封装和焊接要求，选择合适的处理方式，且需要注意细节，以确保焊接效果最佳。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

11月19日，华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心第25届高交会落下了帷幕。在深圳市福田科技创新局副局长刘擎的指导下，华秋与来自华南/华东/华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表，大米创投、华登国际、星视界资本、盛裕资本、OPPO巡星投资、湾兴创投等全球顶尖投资机构，以及200多位领导嘉宾/行业专家/科技企业/创业团队/专业媒体等，一起见证了这场硬科技创投圈的专业赛事。

，时长00:42

据悉，华秋第九届中国硬件创新创客大赛是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司（以下简称华秋）主办，深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院联合主办的硬件创新领域专业赛事。

赛事还得到了亚马逊云科技、安创空间加速器、深圳科创学院、蒲公英加速器、微纳点石空间、中电智谷、智方舟国际智能硬件创新中心、湾加速产业加速器、天使荟、珊瑚群、中城智能硬件加速器、Alpha Bay智汇港湾孵化器、阿里云创新中心（福田）、星火工场、长虹跨境孵化器、众创工场、XBOTPark机器人基地等大赛战略合作伙伴的一直以来的支持与帮助。本次总决赛是第25届高交会重要活动之一，聚焦高新技术，助力全球科技创新。

01华秋硬创初心——让硬科技创业更简单

为什么要做硬创大赛？华秋副总经理曾海银在大赛整体回顾这么说道，“ 让硬科技创业更简单 ”是华秋做硬创大赛的初心。从2015年至今，硬创大赛已经举办9届，我们一直伴随硬件创业者成长。

聚焦新硬件研发需求，华秋以数字化能力打造了“ 电子发烧友网>DFM软件>PCB智造>元器件电商>SMT贴片 “全联接的新一代电子产业链生产、供应和服务平台，为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的支持，赋能硬件加速创新，助力全球科技创新。

“春江水暖鸭先知”，华秋通过电子发烧友网这一覆盖600万+硬科技工程师的技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队，再通过华秋一站式的供应链服务，联合广大投资机构及生态伙伴，一起赋能更多优秀团队创业及成长。

历经9年，华秋硬创大赛也取得了一定的成绩，诸如深流微、列拓科技、锐石创芯、航顺芯片、黄鹂智声、RTT等项目均出自硬创大赛,目前估值超167亿。在谈及2024硬科技创业趋势，曾海银表示，未来是科学家及工程师红利的“硬科技”时代，硬科技创业越来越集中在高端芯片、国产EDA、高端设备及材料等方面，应用方向也趋向低碳及数字化，围绕RISC V、OpenHarmony及 NearLink等技术生态也是一个可观的方向。

未来，华秋将继续践行“让硬科技创业更简单”的初心，持续赋能硬科技创业者，扶持、孵化优秀团队，助力全球硬件创新。

02群雄角逐，全国总决赛三强诞生

经过激烈的比赛以及严谨的评选，在众多专业评委、投资人、企业家、产业专家、创业项目、专业媒体等见证下，最终“ 汽车智能悬架方案 ”；“ PINPOINT 手术机器人 ”；“ 基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人 ”三个项目分别成功斩获2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛冠/亚/季军！恭喜以下获奖项目！

全国总决赛-冠/亚/季军项目介绍

第一名：汽车智能悬架方案

项目介绍：该项目是全国首个自研自产的磁流变悬架商用方案，全栈正向自研，独特的抗沉降配方、特定的硬件结构、先进控制算法三者深度耦合，实现精确操控，卓越性能，形成了公司的核心壁垒。核心研发团队来自于全球顶级技术团队，专注磁流变领域研究逾 20 年。截止 2023 年9 月，一期产线量产全面拉通，改装业务订单签订突破亿元并启动交付。

第二名：PINPOINT 手术机器人

项目介绍：该项目以肺部的穿刺诊断与治疗为切入点，通过技术优势，对其他部位的穿刺诊疗市场实行“降维”占领。通过融合超声引导、核磁引导，将应用领域从肺部拓展至肝部、肾部、骨科、神经外科等多病种的诊断与治疗。通过融合 AI，大数据等技术手段，实现手术机器人术前规划、术后复盘培训与数据训练的全流程解决方案。公司第一代产品已进入临床试验阶段，已通过北京协和临床启动会，即将开启国内首个前瞻性、多中心、优效对照临床试验。

第三名：基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人

项目介绍：该项目是设计一款具备语音和视觉系统的双臂人形协作机器人，并能在工业中实现快速部署作用。一方面搭配了语音系统：可直接将语音转换成命令，使人可以直接和机器人进行交互，减少对复杂的控制界面或编程的依赖，降低使用门槛，提高操作的便捷性和效率。另一方面搭配了视觉系统：通过视觉反馈，使机器人可以感知和理解环境，实现自适应的操作和决策。

恭喜以上获奖项目方，同时也祝福所有前来参赛的路演项目继续以梦为马,不负韶华,一路砥砺前行。

03创新会客厅，激活科创活力

本届硬创大赛历经全国分赛区比赛，最终12个项目脱颖而出，参加了本次硬创大赛总决赛。会议伊始，深圳市福田科技创新局副局长刘擎给硬创大赛全国十二强颁奖，并给予肯定，为项目已经取得的成绩表示祝贺，并鼓励他们在接下来的比赛中再创佳绩。

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同时，9位来自全球顶尖创投机构的投资人，担任了本次硬创大赛总决赛的专业评委，他们分别是：大米创投创始人-艾民，深圳市浩泰通讯科技有限公司总工程师-印宁华，深圳市智能制造产业促进会常务副会长兼秘书长-喻波，盛裕资本合伙人-刘辉，星视界资本创始人-郭剑武，湾兴创投合伙人-师海珍，OPPO巡星投资总经理-乔雨婷，香港X科技基金 投资孵化总监-刘茜，华登国际 投资总监-魏琥珀。他们从技术、产业、战略、市场、团队等视角多维度对每一个项目进行专业的深度点评。

04八方来宾客，聚焦硬科技

本次硬创大赛总决赛重磅环节必须是12支路演项目，他们分别是：《新一代高频高速高导热覆铜板（CCL）工艺创新及产业化》项目，《RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台》项目，《中国的“树莓派”，世界的小熊派》项目，《光电和运算芯片异构集成先进封装解决方案提供商》项目，《多场景存储芯片研发制造及产业化》项目，《汽车智能悬架方案》项目，《短波红外芯》项目，《HonyMow户外机器人前沿技术先锋》项目，《半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）》项目，《基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人》项目，《创新多目AI单芯片+芯片化AI融合算法方案》项目，《PINPOINT手术机器人》项目。

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12个项目负责人分别从核心团队、产品介绍、主营业务、运营模式、核心竞争力、市场前景分析和管理背景等方面，向投资人和现场专业听众全方位展示了项目的技术质量、发展潜力和未来前景，以及公司发展状况和未来的经营计划。路演现场互动积极、气氛热烈，与会的投资机构代表对项目产生了极大兴趣，与路演项目负责人进行现场问答，深入交流。电子信息产业的蓬勃发展，带动了硬科技创业的浪潮，才会涌现出一批又一批的硬科技项目。今天脱颖而出的12支项目，从技术和市场等方面都具备相当的优势，祝愿未来发展越来越好！

路演结束后，大米创投创始人-艾民，对本次硬创大赛做了总体总评。艾民表示，本次大赛是硬科技领域的专业赛事，本次大赛项目覆盖产业链芯片、器件、模组、硬件制造等多个环节。不论是从核心技术，产业落地，还是未来市场空间等方面，这12支项目都是优质的高质量项目。从国家政策和方向来看，项目都在电子信息产业，集成电路，半导体等热门赛道，相信项目未来一定会有更好的发展。

活动尾声，华秋副总经理曾海银为全国三强项目进行了颁奖，至此，华秋第九届硬件创新创客大赛-全国总决赛圆满收官。在这里，再次向这些优秀的项目表示祝贺！

至此，2023华秋第九届中国硬件创创客大赛-全国总决赛圆满收官！“助力全球硬件创新，让硬科技创业更简单”，未来华秋将持续为新时代硬件创业者服务，推动硬件创新发展，让我们共同展望和期待第十届中国硬件创新创客大赛。

05持续让硬科技创业更简单

华秋硬件创新大赛从“ 让硬科技创业更简单 ”的初心出发，伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队 。

而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业智化平台，华秋凭借旗下柔性供应链体系，精益生产及全面的质量管理体系，可为创业者提供“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服务。此外，还联合广大投资机构及生态伙伴，一起赋能更多优秀团队创业及成长 。

“新技术加速迭代，新应用跨界融合”，围绕世界科技信息技术发展，11月22-23日，新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济的转型升级，一站式数字化电子供应链应愈发重要，数字化智能制造的全链条中电子设计与制造的问题也越来越受到重视。

在此背景下，华秋联合新一代产业园主办的《2023电子设计与制造技术研讨会》于11月23日成功举办，本活动得到了凡亿电路、耀创科技、深圳市人工智能行业协会的大力支持。同时，200多位行业专家/研发设计人员/电子/硬件工程师/企业采购/管理人员也到场参会，一起参与互动交流，为本次活动增添风采。现场所展示的方案、PCB及PCBA产业也令现场观众驻足流连。

活动伊始，华秋副总经理曾海银先生致欢迎辞，热烈的欢迎各位行业专家/合作伙伴/工程师朋友/企业管理人员的到来。曾海银先生表示：华秋基于数字化核心技术实现供应链深度创新，从EDA/DFM软件、PCB样板和小批量柔性制造，到元器件在线商城，再到自动化贴片，为电子工程师的研发提供了一站式、高品质、短交期和高性价比的服务体系，大幅度提升了电子研发迭代的速度，已然成为中国乃至全球电子研发的基础设施。也期待与各位合作伙伴紧密合作，通过不断的技术创新和优化，以数字化及智能化为手段，提升华秋的服务能力和效率，为客户提供 标准化、集成化、高效化、便捷化、透明化的供应链服务 。

华秋副总经理 曾海银

PCB设计是硬件开发中的重要一环？不标准或不规范的设计往往会对后端生产造成巨大的看困扰和成本增加。统计数据表明：产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的8%，但决定了总成本的80%。PCB板厂在工程设计环节，基于不同的开发需求及制造工艺，通过优化设计，确保产品质量，降低成本，保证生产顺畅尤为重要。华秋PCB工程部资深经理周炜专，PCB过孔、布线、外形、文字、拼板等模块进行案例分享，阐述了这些因素对PCB可制造性的影响，以及如何通过优化设计提升后端生产效率。

华秋PCB工程部资深经理 周炜专

不规范的设计不仅生产制造成本高，而且产品质量也未必有保证。那么好的PCB设计应该遵循哪些设计规范和标准呢？拥有十多年高速PCB设计实战经验的凡亿电路技术总监黄勇带来了《高速PCB通用设计规范》主题分享。对于新手学习，PCB设计一般会有通用的布局规范流程和要求，但好的设计就必须和PCB可制造行结合起来考虑。黄勇表示，最 好 的 设 计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”，他从线宽、布线方式、过孔扇出等几个典型的模块进行了分析和案例演示。

凡亿电路技术总监 黄勇

通常而言，PCB文件投产之前，有经验的工程师都会使用DFM工具做一下检查分析，评估下产品可制造性及预估成本，还可以利用DFM工具一键下单采购。如何正确的使用DFM工具优化产品设计，规避生产制造问题，提升产品可可制造性？华秋智能制造中心资深工程师陶海峰带来了《DFM软件打通电子设计与制造，赋能产品高质量提升》主题分享。

随着电子产品趋向更薄、更轻便、更小体积、更高性能方向发展，新产品设计中设计规范及制造匹配成为重要的关注点。工程师需要从设计开始考虑制造工艺的制程参数，提高制板一次性直通率，从设计开始考虑布局规范，正确设计PCB封装，散热均衡，确保装配的可靠性。华秋DFM工业软件，面向电子产品的DFx设计，能够快速的帮忙工程师做PCB可制造性分析及PCBA装配分析。陶海峰以实际案例展示了“华秋DFM”强大功能，主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具，并结合演讲内容进行实操。

华秋智能制造中心资深工程师 陶海峰

提到PCB设计，最重要的一环就是PCB设计工具，即行业常说板级EDA工具。如何打通电子设计与制造，变革电子产业目前电子设计、生产制造、器件供应链相互孤立的状态，构建云端的电子产品设计平台，加快电子产品研发创新，确保可制造性。开源EDA工具——KiCad正是一个能集设计、元器件库、生产制造一体的设计平台。华秋智能制造中心副总经理胡庆翰带来了《开源EDA 与生态建设》主题分享。

胡庆翰介绍到，KiCad是一款免费的开源的pcb电路板软件，支持Windows、Linux和Mac OS X平台。KiCad具有较为简单的操作界面，并且包含了EDA软件必备的元器件库、原理图编辑器、PCB编辑器和3D视图编辑器。KiCad的开源模式保证了它的兼容性和不断发展的持久性。华秋作为KiCad社区共建伙伴，从代码贡献、KiCad汉化、文档汉化、KiCad社区运营、组织峰会等方面参与了贡献，帮助KiCad更好的在中国发展。未来，KiCad也将与华秋供应链与制造集成，为广大工程师提供设计到制造一站式下单，真正打打通设计与制造的桥梁。

华秋智能制造中心副总经理 胡庆翰

李增老师介绍，高速PCB设计是现代电子设备中至关重要的一个环节，它涉及到高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性。在设计过程中，面临着许多挑战和问题，如信号完整性、EMI抑制、时钟分配和功率供应等问题。李增老师对以上问题，给出了解答方案。针对设计和互连仿真中，李增老师通过案例分析，详细的列举出工程师常遇到的信号完整性，Crosstalk、EMI抑制以及时钟分配等问题，给出了详细的方案参考。现场观众对于李增老师的课题赞叹不已，不少工程师都提出了工作中遇到的技术难题，李增老师都一一做出了详细解答。

耀创科技技术总监 李增

针对PCB制造端，华秋PCB业务线副总经理宋林波则详细介绍了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造过程中，前道工序产品质量的优劣，会直接影响下道工序的产品生产及可靠性，甚至直接关系到最终产品的质量。因此，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为高可靠多层板制造商，华秋在6个关键品质管控点进行质量管理，从PCB材料及压合、孔机加工及电镀、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、外形加工及尺寸等方面，以保证PCB板可靠性。

以钻孔这一环节为例，其作用是实现板子的层与层之间的导通。不同类型的孔加工有不同的方式，如何保证孔符合要求，华秋PCB会做电镀孔内质量监测，从孔铜厚度及孔壁粗糙度，钉头，灯芯等方面监测是否符合行业标准或客户要求，以确保产品的质量。同时华秋也拥有业界高端的生产设备，全流程的质量管理体系，及过程管理标准，以提供客户高品质、高可靠性产品为要求，为广大客户提供高质量产品。

华秋PCB业务线副总经理 宋林波

最后，针对电子产品生产制造最后一环，如何高效的将元器件和PCB进行贴装或插装，保证PCBA产品的高可靠性，郴州华秋PCBA业务线厂长肖峰，带来了《如何保证SMT焊接工艺可靠性与FA分析》主题分享。肖峰结合PCBA实际生产，介绍了印刷、锡膏、钢网会回流焊等工艺对焊接的作用，如何通过一流高端的设备管控、可靠的焊接原料、可追溯的MES系统来保证SMT焊接的高可靠。同时，全面系统的焊接FA分析，可监测PCBA产品的质量缺陷问题，以确保最终产品的质量。

华秋PCBA业务线厂长 肖峰

电子产品设计与制造虽说是老生常谈，但如何通过数字化及智能化等技术，变革产业的电子供应链服务模式确实一个行业难题。未来，华秋将基于一站式数字化电子供应链能力，以工业软件赋能技术创新，以数字化技术赋能柔性制造，以产业互联网赋能产品流通，从EDA&DFM工业软件、方案开发、研发打样、量产交付，加速电子产品研发创新，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的优质服务，为中国电子信息产业创新与发展提供助力！

2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛即将开启！

全国总决赛活动安排

（1）活动时间

2023年11月19日（09:30-12:35）

（2）活动地点

深圳福田会展中心-5楼牡丹厅

（深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心）

（3）活动报名

微信扫码加入群聊，群内领取入场电子票

或添加小助手微信报名18145813502

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华南分赛区决赛项目路演：https://8fk.life/1QTCX

华东分赛区决赛项目路演：https://8fk.life/cZkQf

华北分赛区决赛项目路演：https://8fk.life/cZkQf‍

01

活动背景

一年一度的中国硬件创新创客大赛如约而至，正逢2023年高交会举行之际，以待佳客。已举办9届的中国硬件创新创客大赛，从7月23日，华南赛区（第十五届深创赛福田预选赛-华秋第九届硬创大赛）率先启动，向硬科技大赛舞台中央，集结第一股硬科技力量。

通过华南、华东、华北三大赛区，和集成电路赛道，最终将决出华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛的路演选手，他们将在高交会现场进行最终的比拼。12位参赛选手将在总决赛路演现场继续绽放怎样的“光”芒？敬请期待。

02

组织机构

指导单位：

深圳市福田区科技创新局

主办单位：

深圳华秋电子有限公司

联合主办单位：

深圳市福田区新一代信息技术产业链党委

深圳新一代产业园

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

总决赛联合主办单位：

深圳高交会

03

活动介绍

华秋硬件创新大赛从“ 让硬科技创业更简单 ”的初心出发，伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队 。

而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业智化平台，华秋凭借旗下柔性供应链体系，精益生产及全面的质量管理体系，可为创业者 提供“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服务。 此外，还联合广大投资机构及生态伙伴，一起赋能更多优秀团队创业及成长 。

04

活动议程

会展中心牡丹厅09:30-12:35

09:30-09:50 活动签到/互动交流
09:50-09:52 主持人开场
09:52-09:55 领导致辞
09:55-09:57 全国12强颁奖
09:57-10:00 大赛回顾
10:00-12:30 项目路演（12支决赛队伍依次路演）
12:30-12:33 项目路演总结
12:33-12:35 颁奖环节及合影留念

*组委会保留对以上议程更改和解释的权力，请以组委会最终公布为准。

05

路演项目

第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛路演名单

- 01.新一代高频高速高导热覆铜板（CCL）工艺创新及产业化 -

高频高速高导热覆铜板，采用全球领先的纳米陶瓷填料，颠覆性的一次成型工艺，介电常数、介电损耗、导热性能等关键指标全球领先。

- 02.RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台-

是一家提供专用处理器IP和EDA处理器设计平台的创新型高科技公司，为行业提供面向DSA的RISC-V专用处理器解决方案。

- 03.中国的“树莓派”，世界的小熊派 -

我们希望能成为中国的“树莓派”，世界的小熊派。

- 04 .光电和运算芯片异构集成先进封装解决方案提供商 -

高端LED芯片封装与高端紫外模组产研切入，以独创的深紫外LED芯片封装技术与芯粒异构集成技术为锚点，依托微电子与微系统增材制造技术研发实力，专注基于异构集成技术的先进封装工艺，提供高端紫外模组及异构集成先进封装解决方案。

- 05.多场景存储芯片研发制造及产业化-

BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固态硬盘存储器作为一种新型的固态硬盘，它采用了BGA封装技术，将主控芯片、存储芯片和其他电子元件直接焊接在PCB板上，从而实现了更小巧、更高性能、更低功耗的存储解决方案。

- 06.汽车智能悬架方案 -

全国首个自研自产的磁流变悬架商用方案

- 07.短波红外芯片 -

可用于夜市成像的新型材料的芯片制造

- 08.HonyMow户外机器人前沿技术先锋 -

主要采用了多数据融合视觉感知+多传感器融合精准定位的导航方式，并在安全防护等方面发力。为家庭草坪、公园、高尔夫球场、机场等场地提供无人化、无边界割草解决方案。

- 09.半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）-

与芯片国产化企业共同成长，打造自主知识产权CMP耗材第一品牌

- 10.基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人 -

是一款具备语音和视觉系统的双臂人形协作工业机器人，能在工业中实现快速部署。

-11.创新多目AI单芯片+芯片化AI融合算法方案 -

基于自研多目AI单芯片和芯片级嵌入式多目AI算法的行业首创多镜头多传感器（MLMS）机器视觉集成方案

-12.PINPOINT手术机器人-

以赋能医院手术能力，提升医院手术效率为使命，通过机器人+AI的方式实现精准医疗普及化。

06

主办方介绍

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。华秋硬创依托于电子发烧网庞大的工程师社群和方案设计、DFM可制造性分析软件、PCB/PCBA制造、元器件电商、产业孵化一站式电子供应链数智化服务，旨在让硬件创业变得更加简单，为工程师提供全球科创智造服务。

距离

11月23日

2023电子设计与制造技术研讨会

还有7天

11月23日，华秋将联合凡亿电路、耀创电子及行业资深PCB设计专家，举办一场面向电子工程师的技术交流会议" 2023电子设计与制造技术研讨会 “。会议将从EDA设计、DFM软件分析、高速pcb设计、多层PCB制造、PCBA加工等环节深入讲解，将给大家带来全程干货，丰富实战案例分享。对于参与本次活动的朋友，华秋准备了些伴手礼和抽奖礼品，欢迎大家的参与。

报名方式

扫码上方二维码报名，现场签到入场

演讲嘉宾

嘉宾介绍：

周炜专先生在PCB上市企业从事工程设计近10年，对应用在服务器、医疗、通信、工控、安防等各个领域的PCB板具有丰富的处理经验；希望从实例出发，打通“设计”--“生产”桥梁，助力全流程增效降本。

嘉宾介绍：

深圳市凡亿技术开发有限公司设计中心技术总监；凡亿教育创始人；PCB联盟网电子论坛特邀版主；长期致力于Cadence Allegro高速PCB设计与Cadence Allegro 高速PCB设计视频教学；具备丰富的PCB设计实战经验，尤其擅长高速信号数字类、消费电子类产品的PCB设计。其系列Cadence Allegro软件速成视频教程、Cadence Allegro版PCB设计全流程实战视频深受业界PCB爱好者的赞誉，是开启PCB实战视频教学的先驱者。

嘉宾介绍：

陶工从事PCB设计制造10年+，具有丰富的新产品导入经验。

参与华秋DFM和工程自动化及智能制造等，多款软件从无到有的全过程。

嘉宾介绍：

精通各种EDA设计工具，在行业内有15年以上的工作经验，并在电路仿真、高速电路设计、EMC领域有丰富的经验。目前带领团队创建以 EDA 为核心的电子生态。

嘉宾介绍：

李增老师毕业于电子科技大学，13年＋模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本Cadence和高速信号仿真类书籍。

长期从事高速PCB&SIP&MCM设计、信号完整性和电源完整性仿真分析验证工作，有过多款FPGA和ARM系列芯片的应用设计经验。

对于当前流行的各种高速信号的仿真，设计，优化都有较多的工程经验，多次带领团队独立完成开发项目，并成功上市商用。

嘉宾介绍：

PCB品质技术专家，先后在世界500强外企和国内上市公司任品质技术经理、总监等职；

中国认证认可行业协会CCAA 注册审核员，德国汽车工业联合会VDA-QMC 注册审核员，国际汽车产业工作小组IATF注册审核员；

从事CCL材料和PCB生产制造20+年，精通PCB全流程制造工艺，具备高可靠性PCB制造实战经验。

嘉宾介绍：

10年以上大型工厂现场管理实战经验，曾任职知名咨询公司职业经理人，具备驻厂组织企业管理变革丰富经验；

擅长企业组织再造、流程再造，有过大型PCBA工厂任职履历，熟悉工厂各部门运作流程，精通SMT生产设备及工艺流程，熟练掌握各工序制程及全制程工艺要求，对SMT异常分析，及不良问题改良具备成熟实战经验。

参会福利

路线指引小贴示

自驾：导航定位至新一代产业园停车场 - P3出入口

地铁：4号线/9号线上梅林地铁站A/B出口步行400米左右至新一代产业园4栋

M 层和 1 楼都可坐直达电梯到达 4 栋 4楼莲花山厅。

在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。

据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每年因为静电导致的电子产品损失，高达数十亿美元。

因此在SMT生产中，实施静电防护措施非常重要，本文将从静电的产生到元件和场景的防护等方面，详细介绍如何做好静电防护措施。

静电是如何产生的？

静电放电（Electro-Static Discharge）简称ESD，ESD是一种物理现象，是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。在电荷转移过程中，存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。

比如冬天在地垫上行走时，会感觉触电感；在冬天接触把手时也会感觉被电到；在穿衣服时听到的噼啪声等等。

这些生活中微不足道的静电现象，却对电子元件和电子线路板有着很大的影响，比如可能会产生静电击穿使元件损坏或失效从而影响电子产品。那么SMT生产中常见的静电有哪些呢？

常见静电产生原理

1.摩擦起电

当两种不同的材料之间摩擦时，其中一种材料会带上电荷，形成静电。

2.感应起电

物体在静电场的作用下，发生了电荷上再分布的现象。如当一个带电的物体靠近一个不带电的物体时，两者之间会形成一个电势差，这个电势差会导致电荷在不带电物体上移动，从而在不带电物体上产生静电荷。

3.容性起电

由于已经具有一定电荷的带电体在与另一个物体靠近、分离时，系统的电容发生改变，带电体上的静电电位将发生变化，形成静电。

● 日常生活中的静电：

地毯上走动可产生1.5KV～35KV静电；

在乙烯树酯地板上走动时可产生250V～12KV伏静电；

室内屁股在椅子上一蹭就会产生1.8KV以上的静电;

从沙发上起来时，人体静电可高达10KV；

脱化纤衣服时的静电电压可高达数万伏。

电子元件注意防静电

对静电敏感的电子元件一般有防静电标志，生产过程中碰到贴有这些标志的元器件时要特别注意防静电问题。

半导体集成电路在设计上对防静电失效采取了保护措施，能为敏感的元器件提供低于2000V的静电放电设计保护，同时也可以通过电路外围设计增加保护电阻、嵌位二极管使之具更强的抗静电能力。

对静电敏感的电子元件

【注】这些数值仅供参考，实际数值可能会因型号、生产过程等不同而有所差异。在使用这些元件时，请务必参考元件的规格书以了解其静电放电敏感性，并在生产过程中采取防静电措施以保护它们免受静电损害。

电子元件的损坏形式

1、完全失去功能

1）表现为器件电参数严重恶化， 失去原有功能；

2）约占受静电破坏元件的百分之十。

2、间歇性失去功能

1）表现为器件或产品各类电参数仍合格 ，但其使用寿命会大大缩短，可靠性变差，可能会在后续某次损害中彻底失效；

2）约占受静电破坏元件的百分之九十。

常见静电破坏的场景

01放置元件

将元件放置在贴片板上时，由于静电场的存在，元件可能会从放置位置滑落或变形，从而导致缺陷或故障。

02静电电荷积累

由于SMT设备的金属外壳和接地装置等，会积累静电电荷，如果静电电荷没有及时释放，就会对元件造成损坏。

03污染损坏

静电荷可以吸附灰尘、油污等杂质，导致元件或电路板表面污染，从而影响其正常工作。

04吸附损坏

在搬运、存储或组装过程中，静电荷可以吸附在元件或其他部件上，导致它们无法正常工作或损坏。

静电防护的基本原则

静电防护守则

1、在静电安全区域使用或安装静电敏感元件。

2、用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板。

3、定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常。

4、确保供应商明白及遵从以上三大原则。

静电防护步骤

1、避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具放在一起。

2、确保工作区域地面和桌子垫有足够的导电能力，最好使用导电橡胶桌面或用导电胶带粘在桌子四边。

3、经常检查接地系统是否良好，地线缆必须正确连接到汇流排。

4、使用电子工具或仪器时，要确保所使用的工具或仪器符合静电防护要求。

5、限制使用塑料袋及泡沫盒等包装材料，如果必须使用，也要确保包装材料经过导电处理或使用金属材料制作的包装箱。

6、穿防静电服、鞋，使用防静电工具和手套以及防静电手环等。

7、聘请经过静电防护培训的专业人员，确保防静电措施得到正确实施。

8、定期进行静电防护检查和测试，确保防静电措施的有效性。

9、禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站，一旦发现违规情况，应立刻制止并报告上级领导。

10、如果发现静电防护系统存在问题或缺陷，应立刻报告上级领导或静电防护负责人，并及时采取措施进行改进和处理，确保静电防护系统的有效性。

可制造性风险检查

华秋DFM软件是一款可制造性检查的工艺软件，虽然对上文所讲的SMT静电防护没有做对应的检查项，但是可以检查PCB设计的图形，比如检查PCB防静电设计的位置是否存在可制造性风险。

11月12日，首届 KiCon Asia 2023 在深圳完美落幕。本次大会聚焦开源EDA-KiCad项目的发展及生态，围绕KiCad工具近况，KiCad 在芯片及PCB设计中的应用，如何开发自己的 KiCad Python 插件，及DFM与KiCad的结合等方面展开了分享与互动。除了满满干货，有趣好玩的 “ Simple-Add-On hat ”动手实践更是将活动推向了高潮，激发了现场开发者的创造乐趣。

华秋与来自 KiCad 项目的 Project Leader 及主要开发者 Wayne Stambaugh 及 Seth Hillbrand，国内KiCad项目产学研核心贡献者芯来科技、湖北工业大学、广东工业大学、矽递科技等相关领域专家，以及国内外近100位开源达人/工程师/高校师生聚集一堂，探讨KiCad的学习经验和分享心得。

华秋所搭建的信息化与自动化融合的电子产业链数字化制造平台也为广大的开发者提供了从“ 设计->供应链->制造” 一体的完整服务，为开发者提供了极大的便利，赋能开发者加速硬件创新。

KiCad & 华秋，打通电子设计与制造

KiCad是一款免费的开源的pcb电路板软件，支持 Windows、Linux和Mac OS X平台。KiCad具有较为简单的操作界面，并且包含了EDA软件必备的元器件库、原理图编辑器、PCB编辑器和3D视图编辑器。KiCad的开源模式保证了它的兼容性和不断发展的持久性。在全球范围，KiCad在核心开负者及全球贡献者的通力合作下，KiCad可以被翻译成了除英文以外的多种语言，除了给工程师使用外，也希望给全球的学生来使用，让更多有创意的idea能都实现。

同样，华秋有良好的开源建设基础，旗下电子发烧友论坛有600多万庞大的工程，他们提供了源源不断的创意无限的idea。此外，华秋还具备全面的数字化供应链服务，从可制造行分析，PCB制造，到元器件采购，SMT贴片，提供一站式PCBA供应链服务。如何帮住工程师的创意“更丝滑”的变成现实？打通设计与制造势在必行。本着为工程师创造价值，赋能开发者加速硬件创新，推动开源硬件繁荣的初衷，KiCad社区与华秋达成合作，华秋加入到KiCad开源共建的行列，帮助中国的开发者能够更高效的做硬件开发，同时也推动KiCad在中国的发展。

据悉，华秋自加入KiCad社区开源共建大家庭后，从代码贡献、KiCad汉化、文档汉化、KiCad社区运营、组织峰会等方面参与了贡献，帮助KiCad更好的在中国发展。KiCad社区 Project Leadr 及主要开发者 Seth Hillbrand 表示，华秋作为KiCad社区 Platinum Sponsor，为KiCad做出了大量贡献，本次 KiCon Asia 用户大会的召开，更是推动了KiCad在中国的发展。

KiCon Asia 2023 开源共建，干货满满

在继今年9月在西班牙拉科鲁尼亚第二届KiCon用户大会成功举办后，KiCad项目的Project Leader，联合全球领先的产业数字化智造平台-华秋及国内的核心KiCad贡献者，组织了亚洲第一场KiCad用户大会。全程干货满满，为大家倾情奉上。

**主题一：**KiCad Project Status

KiCad社区Project Leader之一Wayne Stambaugh表示，KiCad项目在过去一年内筹集了超过$200K的捐赠，增加了3位主要开发者，华秋（HQ NextPCB）成为KiCad项目的白金赞助商。除了介绍KiCad7 版本的功能和特征外，Wayne还预告了稳定版KiCad8 将在2024年1月31日发行。KiCad8 将增加大量实用的功能，包括Altium、EasyEDA全系列的导入器，仿真的增强（FFT，S-Parameter，傅里叶变化等），可编辑的电源符号，网格自动对齐，内置BOM等。同时新增了Windows arm 64 支持，SVG、DXF导入优化，符号库、封装优化等，让我们一起期待KiCad8的发布吧。

KiCad Project Leader：Wayne Stambaugh

主题二：Contributing to KiCad

紧接着，KiCad社区另外一个Project LeaderSeth Hillbrand介绍到，KiCad起源于1991，从2007年开始开源，至今已经发展30多年，到2022年有两位全职项目负责人，9位核心开发人员，100多位贡献者。为什么要参与贡献？Seth这么介绍道：KiCad是开放的，每个感兴趣的开发者都可以加入，你可以与全球的开发者共同开发，去创造价值。开发者可以从代码贡献、元器件库贡献、文档、安装包、社区发展等几方面参与KiCad贡献。

Seth表示，编写KiCad代码是最直接的贡献方式，建议从初学者的Issue Fix开始。KiCad社区定义了KLC器件库标准，所有的KiCad用户都可以基于此标准将创建的库合并到社区库项目。全球的用户也可以通过软件翻译及文档翻译的方式为更多的KiCad用户提供便利。如果您发现了一个bug，请不要犹豫，将问题的复现及描述步骤提交到社区，这也是社区贡献最重要方式之一。

KiCad主要开发人员: Seth Hillbrand

主题三：基于人工智能方法的PCB布局布线设计

随着人工智能技术的发展，基于人工智能IC的布局技术日渐兴盛，从IC到PCB全程成自动设计，AI+EDA成为前言的热点研究领。当前EDA技术研究主要集中在IC布局布线，工业界也开始关注PCB/SIP布局布线。随着现代PCB制程和工艺越来越复杂，传统交互式设计面临复杂性、效率等诸多瓶颈制约问题，湖北工业大学计算机学院张吉昕，带来了《基于人工智能的PCB布局布线研究进展》的主题分享。张吉昕分析了目前PCB布线技术现状，主要以交互式布线为主，自动化程度有待提升，AI辅助EDA布局布线将成为趋势。此外，他也向大家分享了团队的研究成果——基于DRL的PCB自动Fan-out技术。

湖北工业大学计算机学院：张吉昕

主题四：从数字IC布局及异构加速到混合大小的PCB器件多约束布局思考

当数字电路规模达到数千万单元时，求解的难度将指数型增，如何保证IC布局更标准规范合法——更短的线长、更小的信号延时以及更高的性能，广东工业大学集成电路学院AI-EDA团队负责人朱彦臻同学，分享了数字IC布局启发式方法、分析式方法及机器学习方法，GPGPU异构加速以及带有时序、拥塞约束的布局方法，对可行的混合大小PCB器件的合法化方法及带有位置约束的布局方法进行了思考，此外还分享了使用KiCad设计PCB的反馈，比提供了改进的建议。

广东工业大学集成电路学院AI-EDA团队：朱彦臻

主题五：KiCad在 Flipchip 及 Wirebond 封装设计中的应用

KiCad在芯片封装设计中又有哪些规则和要求呢？芯来科技AIoT芯片首席构架师黄锐带精彩分享。黄锐给大家介绍了芯片封装设计的两种方法：flipchip和wirebonding，并分别介绍了两种不同设计在KiCad中的设计步骤。

在KiCad中设计flipchip封装时，需要先创建silicon封装，创建BGA substrate封装，PCB多层layout，验证PI/SI，RDL仿真，导出Gerber、坐标等步骤。在KiCad中设计wirebond封装时，需要导入silicon坐标，创建package封装，将芯片连接到封装并进行ERC检查，设计PCB及wirebonds，仿真（PI/SI），导出DXF文件用于生产。

芯来科技（AIoT芯片首席构架师）：黄锐

主题六：Levelup Custom Rules

使用KiCad做PCB设计时，有哪些自定义规则。Seth为大家介绍道判断KiCad中的自定义规则是否DRC规则取决于是否会影响敷铜，与敷铜相关的规则大都不属于DRC规则。KiCad支持自定义规则，可以对许多场景进行检查，比如在特定区域内使用特定的线宽、间距，重叠的封装、盘中孔、露铜中存在丝印等。同时，要注意自定义规则会被Pad中设置的属性覆盖。在KiCad的自定义规则界面，也有丰富的学习案例，供大家参考学习。

KiCad主要开发人员: Seth Hillbrand

主题七：如何开发KiCad插件

提到KiCad代码贡献，华秋软件工程师庄杰智，带来了《开发自己的KiCad Python插件》的分享。庄杰智表示，目前只有PCB编辑器才提供Python接口，接口由SWIG生成，实际是KiCad上的原始绑定层，而不是正常的API，因此在稳定性和安全性上存在问题。开发KiCad的Python插件需要经历运行调试插件、打包插件、提交至官方仓库、提交插件包等步骤。用户使用插件和工具管理器PCM就可以完成插件的管理与安装。

华秋 软件工程师：庄杰智

主题八：DFM for Designers

在产品的设计、制造过程中，越早发现问题付出的成本越小。那如何在制造之前，发现并解决问题呢？HQNextpcb DFM工艺师 Carmen Zheng带来了分享《 DFM rules EEer needs to know 》。DFM之所以重要，是因为大部分设计工程师无法知道PCB工厂的工艺能力，且不同设计工艺要求不同，因此会出现PCB无法制造或需要返工的情况，会增加很多沟通成本，所以DFM不等同于DRC。合理的使用DFM工具，可以最大程度避免这种情况的发生，提高产品的可制造性并降低与工厂的沟通成本。

华秋 DFM工艺师：Carmen Zheng

在精彩的分享之后，华秋智能制造中心副总经理胡庆瀚也用一张图表简单分享了KiCad7及KiCad8可支持或即将支持的EDA格式。胡庆瀚作为2023 KiCon Asia的主要组织者，积极的参与KiCad贡献，从代码贡献，社区运营，峰会组织等方面，助力KiCad在中国的繁荣发展。未来，华秋的数智化制造平台与将于KiCad进一步深度融合，以实际行动帮助开发者用更低的成本完成硬件从设计到产品制造的无缝衔接。

华秋智能制造中心副总经理 胡庆翰

随之而来就是本次活动最后一个精彩环节- Simple-Add-On hat Workshop ，这个环节由资深Maker Paul Hamiltion来组织。在动手操作之前，Paul介绍了什么是SAO PCB，SAO PCB的标准有哪些，软硬件要求，如何设计自己的SAO PCB。

助力开源硬件繁荣发展，赋能开发者加速硬件创新。华秋电子工程师平台及“工业软件+PCB制造+元器件电商+SMT加工/PCBA加工”一站式数智化制造平台，将以实际行动帮助开发者完成硬件从设计到制造。KiCon Asia 2023只是一个起点，拥抱开源，助力硬件加速创新，华秋一直在行动！

继电器是具有隔离功能的自动开关元件，广泛应用于遥控、遥测、通讯、自动控制、机电一体化及电力电子设备中，是最重要的控制元件之一，本文为大家详细介绍继电器是什么，工作原理，应用方法，以及继电器在汽车上的应用。

什么是继电器？

继电器是一种由相对较小的电流操作的电磁开关，可以打开或关闭更大的电流。

继电器的核心是电磁体（当电流流过时变成临时磁铁的线圈）。您可以将继电器视为一种电动杠杆：用微小的电流打开它，然后使用更大的电流打开（“杠杆”）另一个设备。为什么这有用？顾名思义，许多传感器都是非常敏感的电子设备 ，并且只产生很小的电流。但我们通常需要它们来驱动使用更大电流的更大设备。继电器弥补了这一差距，使得小电流能够激活大电流。这意味着继电器可以用作开关（打开和关闭）或放大器（将小电流转换为大电流）。

继电器的工作原理

这里有两个简单的动画，说明继电器如何使用一个电路来接通第二个电路。

当电力流经第一个电路 (1) 时，它会激活电磁体（棕色），产生磁场（蓝色），吸引触点（红色）并激活第二个电路 (2)。当电源关闭时，弹簧将触点拉回到原来的位置，再次关闭第二个电路。

这是“常开”(NO) 继电器的示例：第二个电路中的触点默认不连接，仅当电流流过磁铁时才接通。其他继电器是“常闭”（NC；触点已连接，因此默认情况下有电流流过它们），并且仅在磁铁被激活、拉动或推开触点时才会关闭。常开继电器是最常见的。

这是另一个动画，展示了继电器如何将两个电路连接在一起。本质上是同一件事，但以略有不同的方式绘制。左侧有一个由开关或某种传感器供电的输入电路。当该电路被激活时，它会向电磁体提供电流，电磁体将金属开关拉闭合并激活第二个输出电路（位于右侧）。输入电路中相对较小的电流因此会激活输出电路中较大的电流：

输入电路（蓝色环路）被关闭，并且没有电流流过它，直到某些东西（传感器或开关闭合）将其打开。输出电路（红色环路）也被关闭。

当小电流流入输入电路时，它会激活电磁体（此处显示为深蓝色线圈），从而在其周围产生磁场。

通电的电磁体将输出电路中的金属棒

拉向它，闭合开关并允许更大的电流流过输出电路。

输出电路操作高电流设备，例如灯或 电动机。

继电器的实际应用

照片：继电器的两个拍摄视角。

上图：垂直向下看，可以看到左边是弹簧触点，中间是开关机构，右边是电磁铁线圈。

底部：从正面拍摄的同一继电器。

假设您想要构建一个电子操作的冷却系统，该系统可以根据室温的变化打开或关闭风扇。您可以使用某种电子温度计电路来感测温度，但它只能产生很小的电流——电流太小，无法为大风扇中的电动机提供动力。相反，您可以将温度计电路连接到继电器的输入电路。当该电路中流过小电流时，继电器将激活其输出电路，允许更大的电流流过并打开风扇。

继电器并不总是连接电路，有时他们也起到断开电路的作用。例如，在 发电厂设备和输电线路中，您会发现保护继电器在发生故障时跳闸，以防止电流浪涌等造成损坏。与上述类似的电磁继电器曾经被广泛用于此目的。如今，基于集成电路的电子继电器可以完成同样的工作。它们测量电路中的电压或电流，并在超过预设限制时自动采取行动。

继电器在汽车上的应用

继电器在汽车上运用广泛，如下图所示是大众汽车上的X触点卸荷继电器，“30”端子为继电器触点供电输入端，“87”端子为继电器触点供电输出端，“86”端子为线圈供电端，“85”端子为线圈接地端。

当继电器线圈通电工作时，电流经过端子“86”及“85”，使线圈激磁，由于线圈的磁力吸引，使“30”端子与“87”端子间的触点闭合。

当线圈断电时，线圈的磁力也随之消失，活动触点就会在弹簧的反作用力下返回原来的位置，使“30”端子与“87”端子间的触点断开。

继电器在汽车上的安装

继电器一般安装在中央配电盒内，如下图所示。

华秋商城继电器产品简介

华秋商城引进了500+款继电器型号，主要包括功率继电器、信号继电器、固态继电器、光继电器、汽车继电器等，覆盖品牌包括Omron(欧姆龙)、TE(泰科)、Panasonic(松下)、HongFa(宏发)等

SATA接口是硬盘与主机系统间的连接部件，作用是在硬盘缓存和主机内存之间传输数据。不同的硬盘接口，决定着硬盘与计算机之间的连接速度，在整个系统中，硬盘接口的优劣，直接影响着程序运行快慢和系统性能好坏。

SATA接口介绍

SATA（Serial ATA）是串行ATA的缩写，是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型。

SATA接口使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比，其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。

SATA接口一次只会传送1位数据，这样能减少针脚数目，使连接电缆数目变少，效率也会更高；并且SATA的起点更高、发展潜力更大，SATA1.0定义的数据传输率可达150MB/sec，这比目前最快的并行ATA（即ATA/133）所能达到的最高133MB/sec数据传输率还要高，而目前SATA2.0的数据传输率已经高达300MB/sec。

SATA接口引脚定义

接地（GND）

SATA接口的接地线是pin1，通常用于将设备的机壳接地，以及为接口提供低电平电压。

数据正（Data+）

SATA接口的数据正线是pin2，通常用于传输设备的数据信号。

数据负（Data-）

SATA接口的数据负线是pin3，通常用于返回设备的数据信号。

值得注意的是

不同的SATA设备之间，引脚的定义是相同的，这使得在不同设备之间的SATA连接成为可能。

同时，SATA接口还支持热插拔功能，这使得设备可以在不断电的情况下进行插拔。

另外，对于2.5英寸的笔记本串口硬盘，其+12V脚（即后三脚）通常是悬空的，不能直接连接到电源适配器或电源插板上。

SATA接口PCB设计

差分阻抗

SATA差分对的差分阻抗必须为100欧姆，如果阻抗不匹配，会导致信号传输不稳定，增加误码率。

因此，在PCB设计时，需要通过匹配电路或者设计走线阻抗，来保证差分对的阻抗匹配。

差分线对布线

差分对的走线对布线的要求非常高，需要注意走线的长度、宽度、间距，以及过孔等方面。

在PCB设计中，差分对的走线应该靠近且等长，间距保持在6至10倍的线宽，建议使用微带线，如果差分对的走线必须在不同的层走线，那么过孔两侧的走线长度必须保持一致，此外，还需要避免差分线对与其它信号过于靠近，以免产生串扰。

EMI与串扰

由于SATA接口传输速度较高，因此会产生EMI（电磁干扰）和串扰，为了减少EMI和串扰，需要注意以下几点。

差分对的走线间距不能超过150mil；差分对的走线不能太靠近，建议走线间距是走线相对于参考平面高度的6至10倍（最好是10倍）；避免在Gb位传输速度的差分讯号上使用测试点；同一层其它讯号与差分讯号线对之间的间距，至少为走线相对于参考平面高度的10至15倍。

电源与地

SATA接口需要稳定的电源和地供应。

在PCB设计时，需要为接口提供一个专门的电源层和地层，并保证电源和地的连续性。

测试点与维修

为了方便测试和维修，需要在接口处设计一些测试点，例如电源测试点、地测试点和信号测试点。

测试点的位置和数量，应该根据实际需求来设计，不要影响接口的正常工作。

SATA接口PCB可制造性设计

阻抗线

在制造过程中，阻抗线的公差是+/-10%，普通走线一般是+/-20%，阻抗线要求更加精确，因此阻抗线设计，最好大于普通线最小的制成能力。

引脚孔

SATA接口器件的引脚孔应大小合适，孔径大插件会松动，孔径小会导致器件无法插入。

焊盘

SATA接口的PCB焊盘应该大小合适，以方便焊接和维修。

测试

为了方便测试和调试，应该在PCB上预留测试点或测试端口。

华秋DFM软件对于SATA接口的PCB可制造性，有较好的分析项，可以检查引脚的孔径大小、焊盘的大小是否合适、模拟计算阻抗线设计是否合理等，还可以提前预防SATA接口的PCB是否存在可制造性问题。

硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。

作为一名优秀的硬件工程师，从产品开发到上市，每一道工序都需兼顾到。除了做好原理相关设计、BOM表物料选型、样品调试测试以外，对PCB和PCBA的可制造性相关的问题的把控也至关重要。如可制造性问题的提前规避，是决定产品能否顺利上市，以及长期可靠使用的至关重要的因素。

• 如何有效利用DFM及EDA工具？
• 如何避坑电子产品设计与制造问题，提升产品可制造性？
• 如何做好质量与成本的平衡与控制，为企业增效降本？
• 如何保障PCB及PCBA制造的高可靠性？

11月23日，华秋将联合凡亿电路、耀创电子及行业资深PCB设计专家，举办一场面向电子工程师的技术交流会议" 2023电子设计与制造技术研讨会 “。会议将从EDA设计、DFM软件分析、高速pcb设计、多层PCB制造、PCBA加工等环节深入讲解，将给大家带来全程干货，丰富实战案例分享。对于参与本次活动的朋友，华秋准备了些伴手礼和抽奖礼品，欢迎大家的参与。

感兴趣的朋友，欢迎点击下方链接报名，让我们一起相约11月23日，深圳新一代产业园4栋4楼莲花山厅会议室，不见不散！

2023年11月4日，深圳华秋电子有限公司（以下简称“华秋”）在第二届开放原子开源基金会OpenHarmony技术大会上举行伙伴签约仪式。在开放原子开源基金会教培与行业研究部部长朱其罡、OpenHarmony Dev-Board SIG组长刘洋的见证下，华秋与12家共建单位签署OpenHarmony生态赋能合作协议，通过“芯片/模组/设备+基础软件+供应链”模式，为不同细分行业提供OpenHarmony一站式赋能服务，帮助伙伴实现技术创新，降本增效，抢占市场，共同推动OpenHarmony生态的繁荣与发展。

OpenHarmony是由开放原子开源基金会（OpenAtom Foundation）孵化及运营的开源项目，目标是面向全场景、全连接、全智能时代、基于开源的方式，搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台，促进万物互联产业的繁荣发展。

OpenHarmony4.0版本的发布，意味着我们在技术上的设想已经初步实现，实现了全品类不同能力的设备覆盖，技术能力也在逐步展现，在各行各业不断地传来落地应用的案例。承大任不辱使命，踏征程再谱新篇，我们期待各位合作伙伴以更加开放的胸襟，更加坚定的信心，投入到这一伟大的历史进程当中。

——朱其罡

开放原子开源基金会

教培与行业研究部部长

Dev-Board-SIG成立两年多来，在芯片厂商，模组板卡厂商，以及方案厂商的支持下，已经完成了176个开发板的OpenHarmony适配。未来将在华秋等伙伴的支持下，持续共建OpenHarmony硬件繁荣生态，助力OpenHarmony在更多场景的落地。

——刘洋

OpenHarmony Dev-Board SIG组长

江苏润和软件股份有限公司副总裁

从2020年开始，华秋一直积极参与OpenHarmony共建，依托电子工程师媒体社区+电子供应链的一站式数字化平台优势，为工程师提供包括开发者社区、硬件开放平台、元器件电商及PCB/PCBA柔性智造等服务，赋能工程师基于OpenHarmony的技术创新，驱动基于OpenHarmony的产品商业化落地，助力OpenHarmony生态发展壮大。

持续推动全球硬件创新，让硬件更简单，是华秋秉承的初心。华秋将基于一站式数字化供应链能力，以工业软件赋能技术创新，以数字化技术赋能柔性制造;从EDA&DFM工业软件、方案开发、研发打样、量产交付，支持OpenHarmony硬件产品从0到1快速研发，从1到N商业化落地，助力OpenHarmony繁荣发展，使能千行百业，构建万物互联的智能世界。

左：华秋副总经理曾海银;右：Dev-Board SIG组长刘洋；

参加本次签约的伙伴：北京奥思维科技有限公司、北京布局未来科技发展有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、北京中科鸿略科技有限公司、北京中科昊芯科技有限公司、诚迈科技（南京）股份有限公司、福建汇思博数字科技有限公司、福建星网天合智能科技有限公司、广东九联开鸿科技发展有限公司、深圳中软国际科技服务有限公司、深圳市证通电子股份有限公司、芯海科技（深圳）股份有限公司。

此次签约为加速OpenHarmony生态发展又迈出了坚实的一步。华秋希望整合产业链资源，更贴近客户与伙伴的需求，通过建设战略合作关系，以更快的速度，提供适合产业发展的OpenHarmony软硬件解决方案和供应链服务，为电子产业乃至中国数字经济发展贡献价值。

硬件生态共创伙伴

OpenHarmony

奥思维与华秋签约达成战略合作

北京奥思维科技有限公司是一家智能物联网操作系统发行版提供商。为开发者, 消费电子品牌商, 行业客户提供新型物联网操作系统产品和服务, 通过MILOS操作系统将新型物联网技术、人工智能、边缘计算、云计算等技术融合，为客户提供软硬一体化解决方案。通过MILOS操作系统帮助客户实现跨环境标准化，快速研发边缘原生以及分布式应用，帮助客户缩短智能产品上市生命周期。同时，奥思维面向家居、零售、楼宇/园区、工业、交通、医疗、电力等垂直行业领域提供一站式解决方案，通过构建智能化系统帮助企业完成数字化转型，降低成本、提高敏捷性并加速创新。

新东方智慧教育与华秋签约达成战略合作

新东方智慧教育专注于科技创新教育和教育数字化对公服务领域的业务拓展，坚持“教育+科技”的核心业务思路，着力打造东方创科、东方慧教、新东方Kids + 等教育科技品牌，以数字化、智能化、体系化的创新产品为教育发展变革提供服务支撑，全面覆盖K16阶段的普教、高教及职教业务，面向地方政府、教育主管部门、各地中小学、高（职）院校等提供个性化解决方案。

新东方智慧教育积极参与开源生态建设，成立了OpenHarmony科教项目，旨在研发支持青少年学习OpenHarmony操作系统的硬件制作和软件编程，项目核心成果包含天启教育开发板及天启IDE编程平台，构建了基于信息科技新课标和OpenHarmony的科创人才培养课程体系，适用于中小学信息科技教学，包含航天科技、智慧农业、智能家居、智慧工厂、智慧园区等不同主题，并联合公立学校共同参与OpenHarmony科教项目在中小学教育场景中的丰富内容与活动。

北京君正与华秋签约达成战略合作

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。

君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

中科鸿略与华秋签约达成战略合作

北京中科鸿略科技有限公司由北京东方中科集成科技股份有限公司（股票代码：002819）在 2023年投资成立，其前身为北京万里红科技有限公司基础软件事业部。

中科鸿略作为中科院面向国家重大战略需求所孵化的国产移动操作系统解决方案提供商，拥有中科院软件所技术优势和国家级生态资源，主要为解决当前国家移动终端操作系统信息创新问题，打造基于开源鸿蒙的移动终端操作系统，利用纯国产移动终端+应用+移动办公系统，提供可支撑国家自主可控、安全可靠的移动政务办公系统整体解决方案。

目前，中科鸿略拥有员工近100名，研发近 80人。公司总部位于中关村核心地带，在深圳、武汉、上海均设有研发中心。

中科昊芯与华秋签约达成战略合作

北京中科昊芯科技有限公司是数字信号处理器领先企业。作为中国科学院科技成果转化企业，瞄准国际前沿芯片设计技术，依托多年积累的雄厚技术实力及对产业链的理解，以开放积极的心态，基于开源指令集架构 RISC-V，打造多个系列数字信号处理器产品，并构建完善的处理器产品生态系统。产品具有广阔的市场前景，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。

诚迈科技与华秋签约达成战略合作

诚迈科技（南京）股份有限公司成立于2006年，聚焦操作系统技术领域，是领先的操作系统专家，业务涵盖移动智能终端操作系统、智能汽车操作系统、泛在物联网操作系统、国产操作系统以及产业数字化解决方案。

诚迈科技以自主创新为基石，集聚产业链优势技术资源，在中国及海外设立众多研发中心和分支机构，通过了CMMI5、ITSS三级、CS3、质量、信息安全、环境、健康职业等管理体系认证，是众多世界500强企业信赖的合作伙伴。

汇思博与华秋签约达成战略合作

福建汇思博数字科技有限公司成立于2015年，是⼀家⼀站式⾏业终端产品及解决⽅案提供商。汇思博以智能化，数字化为核心，⼀直致⼒于向国内外客户提供从芯⽚、硬件、底层OS到应⽤平台的综合解决⽅案和服务，围绕“1+N”战略，使能金融、政务、教育、警务、军工、医疗等多个行业变革。

汇思博近年来也全面致力于OpenHarmony生态建设。作为华为OpenHarmony 生态使能合作伙伴、OpenHarmony项目组A类候选成员单位，汇思博参与了多个芯片平台的OpenHarmony适配共建工作，已在金融、工业、警务、教育等多个行业实现OpenHarmony成果落地。汇思博基于OpenHarmony的产品也率先在金融行业荣获银联、信创、XTS的三大认证。

星网天合与华秋签约达成战略合作

星网天合是国内知名的智慧空间解决方案提供商，主营业务为智慧家庭、智慧社区、智慧办公、智慧校园产品及解决方案的研发、设计和销售。星网天合始终坚持围绕场景进行创新设计，助力建筑空间实现智能化，让物联网成为普惠科技。

九联开鸿与华秋签约达成战略合作

广东九联开鸿科技发展有限公司（简称“九联开鸿”）于2023年6月在深圳成立，是广东九联科技股份有限公司的全资子公司。九联开鸿聚焦OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）数字技术底座，以OpenHarmony的快速发展为契机，大力投入并推进相关的软硬件产品落地，致力成为OpenHarmony产品相关行业的核心企业。九联开鸿坚信研发积累及持续创新是企业发展的核心竞争力，在持续进行研发技术积累的同时，重点打造研发体系，并响应国家绿色能源的号召，大力投入资源，推动国家信息基础建设。

证通电子与华秋签约达成战略合作

深圳市证通电子股份有限公司创立于1993年。于2007年12月18日在深圳证交所上市，股票代码：002197。是一家专注金融科技和IDC云计算的上市公司。

作为金融安全支付产品龙头企业，多年来在金属密码键盘、移动POS以及金融安全支付终端等产品的研发、生产和销售等一直居于领先地位。公司先后荣获国家教育部科学技术进步二等奖、广东省金融支付安全工程研究中心、国家金融支付信息安全产品产业基地等荣誉。

作为第一批国家认定的高新技术企业，国家密码行业标准《GM /T 0049-2016 密码键盘密码检测规范》标准制定牵头单位、商用密码产品国家标准召集人单位，是国家金融支付信息安全产品产业化基地。公司多项产品获得中国和国际银行卡组织（PBOC、VISAEPP、PCIEPP、EMV）认证；是国家级高技术产业化发展项目示范单位、国家级金融支付信息安全产品产业化基地。

中软国际与华秋签约达成战略合作

中软国际有限公司是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业，创立于 2000 年，为香港主板上市公司。2003年上市以来，年复合收入增长率超过 30%, 2022 年公司收入突破200 亿元。目前公司约有8万名员工，业务遍及45 个国家和地区，在全球45 个城市设有分支机构。连续四年跻身 Gartner 《全球IT服务市场份额排名》TOP100。

在OpenHarmany方面，基于 KaihongOS+超级设备管理平台，围绕“感、联、智、控”提供全国产化自主可控的“端、边、云”产品体系。

在产品数字化上，中软国际是华为鸿蒙智联生态领先的综合类ISV。截至目前，中软国际已为 200+设备商提供快速高效的软硬件生态服务，涵盖健康个护、智慧运动、个人穿戴、大小电器、安防、车载等350+产品品类。

芯海科技与华秋签约达成战略合作

芯海科技（股票代码:688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

目前，芯海科技通过OpenHarmony兼容性测评产品有：健康测量PPG芯片CS1262、BLE5.0芯片CST92F30、WiFi Combo CST85F01及CSM84F20模组，以及人体成分分析仪，涵盖芯片、模组到整机解决方案等。

未来芯海会在 OpenHarmony 生态中，积极发挥在垂直细分领域的产业带撬动能力，以芯片为硬件基础，搭配 OpenHarmony 操作系统，为产业带中小企业产品智能化升级提供端到端的整体解决方案。

前面我们讲到PCB的拼版是一个至关重要的环节，它不仅影响着产品的生产效率，也直接关系到产品的质量和成本。合理的拼版能够优化生产流程，减少浪费，提高产能。

然而，在实际操作中，由于各种因素的影响，很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版的合理性与重要性，帮助您深入了解如何优化拼版设计，提高生产效率，降低成本。让我们一起探讨，您的拼版合理吗？

01拼版的基本要求

什么时候需要拼版？

当PCB单板长或宽有一边小于50mm时，建议拼版设计以提高生产效率。因为设计拼板尺寸小于机器可生产尺寸时，机器是生产不了的。华秋能拼的最大尺寸是最大尺寸：单双面板≤6050cm,多层板≤5040cm。一般来说拼板尺寸控制在这个范围内贴片效率才有一定的保障。

拼版尺寸

邮票孔连接尺寸（适用于异形版）：拼版尺寸大于50*50mm（为提高效率建议尽量拼大点）；要特别注意，邮票孔拼版连接的位置掰开后会有齿轮状的不平滑情况V割尺寸（适用于外形方正的板）：因V割机设备要求，采用V割方式拼版的，拼版后的长宽至少都达到60mm，拼版后的最大尺寸480mm；

要特别注意V割只走直线，默认双面V割，不做单面V割。 铜面、导线/焊盘等边缘需要距V割中心线0.4MM以上，避免V割时露铜伤线(另外，安装孔尽量离V割线远些，避免掰版时破孔).

板材利用率：出货面积与大料面积的比值。常规比值应达85%以上，低利用率会增加生产成本。建议拼版尺寸为150*200mm左右最优。华秋DFM有计算利用率功能，拼完后会自动计算出拼版开料利用率。

工艺边要求

工艺边宽度常规为5mm（最小3mm），上面添加4个直径2mm(无铜孔) 的定位孔，4个不对称分布的光点：直径1mm（阻焊开窗2mm）；

当PCB上的元件距离板边小于5mm，且需要通过SMT导轨时，为便于组装，常规增加5mm的双边工艺边卡在导轨内生产。对于波峰焊工艺，元件距离板边应大于5mm。

拼版方向一致

外形比较规则的板，拼版中单板的方位尽量保持一致，便于贴片机或人工作业；

02拼版的连接方式

CNC+V-CUT拼版

锣版（CNC）加V割拼版，适用于版边有器件的版子，不能无间距拼版。采取加工艺边形式拼版，两头V-CUT处理，中间锣空，方便焊接元器件。否则，版边器件会相互干涉，无法组装焊接。

邮票孔桥连拼版

邮票孔是拼版的一种桥连方式，邮票孔桥连可以解决V-CUT桥连不能解决的问题，比如圆形版、不规则的版子等，不能V-CUT就只能采取邮票孔连接拼版。

V-CUT桥连拼版

V-CUT桥连拼版适用于规则板子，因V-CUT刀不能拐弯，故V-CUT位置必须是直线。注意，元器件靠近版边时不能V-CUT，否则会影响组装焊接。

无工艺边拼版

为节省版材利用率，可采用无工艺边拼版。为保证生产和组装便利，版内必须有定位孔和mark点。且贴装位离版边必须大于5mm，否则组装焊接时需要开治具，影响成本。

03拼版的方法技巧

拼版器件干涉

外设连接器，包括USB、TYPE-C、HDMI座子、TF卡座、SIM卡座、micro USB、耳机座、射频连接器、光纤笼子、DC座、MINI USB以及音频和视频座等，拼版需谨慎处理。尤其是当这些器件超出版边缘时，必须保留适当的间距拼版，防止与其他版上的器件干涉，无法组装元器件。见下图；

加副板、加邮票孔

在处理不规则形状的板拼版时，由于工艺边连接较少，板子容易断裂，或者过波峰焊接时漫锡和板变形。为了解决这个问题，可以在铣空处添加一块副板，然后通过邮票孔将PCB和副板连接起来。这样可以有效防止PCB板断裂或波峰焊漫锡、板变形。见下图；

半孔必须留间距

在处理半孔板拼版时，必须保留适当的间距。这是因为钻孔时，如果没有间距，可能会导致旁边的板子被损坏。此外，采用无间距的拼版方式进行V-CUT成型也会损坏半孔，甚至可能撕裂半孔内的铜皮。因此，为了确保半孔板的完整性和可靠性，必须遵循适当的间距要求进行拼版。见下图；

V-CUT进刀边不平齐

在处理外形线不平齐的版时，不平齐方需留间距拼版，不可进行V-CUT处理。若无间距拼版，不平齐方无法V-CUT；若不平齐方朝外拼版，导轨无法卡住，会导致V-CUT偏差。为确保加工质量和精度，必须遵循适当的间距和拼版方向。见下图；

04总结

本文探讨了PCB拼版的合理性与重要性，并介绍了优化拼版设计的方法技巧。通过深入了解拼版的基本要求、连接方式和方法技巧，大家可以更好地掌握如何优化拼版设计，提高生产效率，降低成本。由于篇幅的关系，这一期我们分享到这里，下一期我们将分享一些拼板中不合理的实际案例，帮助大家理解拼板不合理的情景。最后，推荐大家可以使用华秋DFM的拼版功能，能为您解决拼版给生产带来不必要的隐患。

KiCad 社区首届亚洲地区线下用户大会** KiCon Asia 2023 **将于 11 月 12 日在深圳举行。届时，项目负责人 **Wayne Stambaugh **以及主要开发者 Seth Hillbrand 将亲临现场，介绍 KiCad 的近况及发展，并聆听中国用户/开发者的声音。作为 KiCad 使用者前三的地区（第一和第二分别是美国和欧洲），您可以亲临现场与开发者聊一下您对于 KiCad 项目的建议以及希望改进的方向。我们更希望您可以加入开源项目的建设，让 KiCad 越变越好，让更多的电子工程师受益。

主题演讲

1.KiCad Project Status / 项目近况

将介绍 KiCad 项目的现状，包括 KiCad 7 中引入的功能、KiCad 8 即将引入的功能，以及项目在过去一年中的总体更新情况。

演讲者：Wayne Stambaugh

Wayne 是一位有着 33 年经验的电子工程师，也是一名自学成才的软件开发者。他从 2007 年开始为 KiCad 做出贡献，并从 2011 年起开始担任项目首席开发者。目前是 KiCad 项目的 Project Leader。

2. 如何成为一名 KiCad 贡献者

将介绍 KiCad 开源社区的历史，鼓励开发者及用户一起加入 KiCad 的社区建设，并手把手教您何如成为一名 KiCad 共享者。

演讲者：Seth Hillbrand

Seth 是一为经验丰富的硬件工程师和软件开发者。他是 KiCad Service Corporation 的创始人，最早期的 KiCad 开发者之一。目前，Seth 是 KiCad 项目的主要开发者之一（Lead Developer）

3. 自定义设计规则

从 KiCad 7 开始，用户可以自定义 PCB 规则：比如网络类的线宽、线距；BGA区域的 neckdown等。自定义规则系统可以让用户更灵活地定义设计所需的规则。

演讲者：Seth Hillbrand

Seth 是一为经验丰富的硬件工程师和软件开发者。他是 KiCad Service Corporation 的创始人，最早期的 KiCad 开发者之一。目前，Seth 是 KiCad 项目的主要开发者之一（Lead Developer）

4. 基于人工智能方法的 PCB 布局布线设计

演讲将通过调研国内外AI+EDA、PCB-EDA最新研究进展，总结 AI 辅助 PCB 布线设计思路和研究成果。

演讲者：张吉昕

湖南大学博士，香港中文大学访问1年，CCF/IEEE会员，现任教于湖北工业大学计算机学院。长期从事人工智能安全与应用、电子设计自动化等方面的研究与开发工作。主持1项国家自然科学基金项目和多项省部级项目。

5. 从数字IC布局及异构加速到混合大小的PCB器件多约束布局思考

1.数字IC布局发展过程，启发式方法、分析式方法及机器学习方法

2.数字IC布局GPGPU异构加速以及带有时序、拥塞约束的布局方法

3.思考可行的混合大小PCB器件的合法化方法及带有位置约束的布局方法

4. KiCAD的使用反馈

演讲者：朱彦臻

广东工业大学集成电路学院AI-EDA团队

6. KiCad 在 Flipchip 及 Wirebond 封装设计中的应用

介绍 IC 封装设计中的两种方式：flipchip及 wire bonding。并展示如何用 KiCad 进行封装设计

演讲者：黄锐

芯来科技，AIoT 芯片首席构架师

7. 开发自己的 KiCad Python 插件

我将分享一些我的社区开发收获，帮助更多中国爱好者参与kicad社区维护。分享包括如何开发自己的kicad python插件，如何开放自己需要的python API，如何参与kicad社区维护。让更多的人使用kicad，热爱kicad，加入kicad，维护kicad。在这里你可以提出自己的需求，甚至自己动手实现自己想要的功能。

演讲者：庄杰智

毕业于中山大学电子信息专业，从事国产EDA开发多年，现就职华秋，负责为kicad社区做维护和贡献。

8. 其他主题演讲：

• 如何从现有的工具迁移到 KiCad
• 电子工程师需要知道的那些 DFM 规则

Workshop 工坊

Keynote 演讲结束后，我们将进入 Workshop 体验环节。请您务必携带自己的笔记本电脑（需安装 KiCad 7），以便全称参与体验环节。

我们为 Workshop 安排了几项内容：

1. PCB Art 的教学

让您亲身体验 PCB 艺术的魅力。Paul Hamilton 将作为导师分享如何使用 PCB 的工艺实现各种艺术效果

2. 现场组装体验

每位有兴趣的工程师都可以得到一个 KiCon 的空白 SAO，并使用简易加热台亲手体验组装的乐趣（现场将提供贴片阻容等必要器件及设备）

3. 为 KiCon Badge 编程

每位与会者都将获赠 KiCon 的徽章（Badge）。KiCon 的徽章使用国民技术的 N32L406RBL7 低功耗单片机，采用 32 位 ARM Cortex-M4 内核。如果条件允许，现场会有社区志愿者指导您如何使用 Type C 接口对 Badge 编程。

如果您携带了自己的 SAO，也可以尝试与 Badge 板协同。更多关于 SAO 的内容，请参考：

把您的 PCB 艺术品带来 KiCon 吧：SAO Hat 作品招募中

4. 使用 KiCad 插件下单 PCB

您可以使用最新制作的 KiCad 插件，体验在 KiCad 中实时询价、一键下单的乐趣。我们会为每位与会者提供免费的打样券，帮助您将现场设计的的 SAO 转化为 PCB

午餐与茶歇

我们将在紧凑的会议中安排简易的午餐与下午茶（费用已包含），为大家提供一个良好的交流环境。您可以与开发者大佬及志同道合的 KiCad 小伙伴交流。

如果一天的活动后您仍然有意未尽，也可以在会场周围的餐厅与您刚结识的同伴继续交流。我们会您建议附近适宜的餐厅。

KiCon 纪念品

作为首次亚洲地区的用户大会，我们为每位与会者准备了神秘的

KiCon 徽章：

以及在 KiCon 欧洲广受好评，设计、工艺远超同类产品的 DFM Ruler：

以及 KiCon 贴纸等纪念品......

在PCB设计中，爬电距离和电气间隙是两个非常重要的安规要求。它们都涉及到PCB上元件之间的安全距离，以确保在元件故障时，不会发生短路或其他安全问题。

爬电距离是指两个连接的元件之间的距离，通常是通过在两个元件之间的连接线之间添加足够的空间来实现的。

电气间隙是指在PCB板上元件之间的空间距离，通常是通过在元件之间留出足够的空间来实现的。

它们的实现有助于确保电路的可靠性和安全性，并且遵守安规要求有助于确保电子产品的质量和市场准入。本文主要针对PCB Layout中的爬电距离、电气间隙和走线设计要求，做主要介绍。

电气间隙要求

根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离。

• 一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N—PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。
• 一次侧交流对直流部分≥2.0mm。
• 一次侧直流地对大地≥2.5mm（一次侧浮接地对大地）。
• 一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件。
• 二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm即可。
• 二次侧地对大地≥1.0mm即可。

决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N力，外壳施以30N力，以减少其距离，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合规定。

爬电距离要求

• 一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N—大地≥2.5mm，保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
• 一次侧交流对直流部分≥2.0mm。
• 一次侧直流地对地≥4.0mm，如一次侧地对大地。
• 一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽。
• 二次侧部分之间≥0.5mm即可。
• 二次侧地对大地≥2.0mm以上。
• 变压器两级间≥8.0mm以上。

在设计和生产过程中，需要特别注意这些距离的合规性。如果实际的爬电距离小于这些要求，可能会导致电火花或电击等危险情况；如果在实际应用中遇到爬电距离不够的情况，可以尝试进行开槽。

这是增加爬电距离的有效方法，槽的位置和长度需要根据实际应用情况，进行适当的设计和调整。需要注意的是，开槽时不能破坏电路板的其他部分，尤其是不能破坏绝缘层。

1、间距设计原则，一般1mm间距耐压300v，在条件满足的情况下，间距设置越大越好。

2、开槽时要注意槽的位置、长短是否合适，以满足爬电距离的要求。

走线要求

• 走线的间距：根据PCB生产厂家的加工能力，导线和导线之间、导线到焊盘之间的间距不得低于4mil。通常情况下，为了满足生产需要，一般常规间距在10mil左右。
• 走线的宽度：走线的宽度应根据电流的大小来确定。例如当铜厚1OZ时，1mm线宽可按电流1A来取值，在条件允许的情况下，走线应尽可能宽，以降低电阻并提高可靠性。

1、在设计过程中，要尽量减少线路的长度和弯曲度，以减少电阻和电感。

2、在可能的情况下，应尽量使用宽导线和大间距来提高可靠性。

3、避免导线交叉或重叠，以防止电磁干扰和热效应。

4、在需要高频信号传输的情况下，应使用屏蔽电缆或光纤传输，以减少干扰。

5、在需要高电流传输的情况下，应使用粗导线以减少电阻。

6、在可能发生机械应力的地方，应使用适当的外护套来保护导线。

7、在设计过程中要考虑线路的可维护性，以便于维修和更换元件。

综上所述，PCB Layout的安规爬电距离和走线设计要求，是确保电路板安全稳定运行的重要因素。在设计过程中，要充分考虑各种因素，遵守相关规范和标准，提高电路板的可靠性、稳定性和安全性。

近年来，中国心血管病患病率及死亡率仍处于上升阶段，而实时的便携式心电监测能够及时地发现异常心电信号，提醒人们提前就医，避免危险病情的发生，因此近年来心电监测市场十分火热。TI在心电监测领域耕耘多年，从心电采集ADC，低功耗的电源到无线传输，均有相应的解决方案。

一、心电导联数量与ADC选型之间的联系

TI心电信号检测相关的ADC有很多，通道数也不尽相同，那究竟该选择哪一颗产品？这里总结了不同心电产品和TI ADC产品之间的关系，帮助大家理解并快速完成选型。

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单导联心电ADS1291/ADS1292R

(1). 用途

单导联心电图是由一对心电电极所采集到的单路心电信号，应用在产品中常见的是胸前导联和双手导联，胸前导联适用于长时间的心电监测，最长一般有14天的连续记录，双手导联一般适用于短时实时的心电测量，体积小巧，方便随身携带，一般属于家用心电记录仪。单导联的心电图能初步筛查心脏早搏、房颤及各种心律不齐的心电表现。

(2). 电极分布及导联示意

Lead I: I = LA – RA，LA是left-arm电极, RA是right-arm电极。

图1单导心电图连接

ADS1292R：单导联+呼吸检测，通道1被用来做呼吸检测。至少需要2个电极，右腿驱动的输出电极可以与LA或RA共用。

图2 ADS1291, ADS1292R内部架构及外部连接方式

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三导联、五导联心电ADS1292，ADS1293，ADS1295

(1). 用途

三导联或五导联心电一般用来做24小时的心电信号记录。这个24小时的数据是诊断心脏问题的常用工具。

(2). 电极分布及导联示意

导联名称：

Lead I: I = LA - RA

Lead II: II = LL – RA

通过Lead I和Lead II可以求出以下导联：

Lead III: III = LL - LA

aVR = -(I + II)/2 = RA - (LA + LL)/2

aVL = I - II/2 = LA - (RA + LL)/2

aVF = II - I/2 = LL - (RA + LA)/2

WCT(Wilson Central Terminal) = (RA + LA + LL)/3，五导联中，一般会加一个胸部导联，Lead V1威尔逊中心节点会作为胸部导联的参考电压。胸部导联Lead V1 = V1 – WCT。

图3三导联心电图连接

ADS1292做三导联：

至少3个电极，右腿驱动的输出电极可以与LA，RA或LL共用。大部分的设计中，3导联就是三个电极。测量两个导联Lead I和Lead II，还可以算出另外4个导联。所以，ADS1292的五导联是需要用软件计算得出来的。

ADS1293做三导联：同ADS1292。

图4 ADS1293 三导联心电连接图

ADS1293做五导联：

实际上5个电极可以获得6个导联的信号，有一个电极还是右腿驱动。一般来讲5导联需要加一个胸导。

图5 ADS1295 五导联心电连接图

03

十二导联以上心电ADS1294, ADS1296, ADS1298

在一些应用中，需要获得更多的导联信息以获得更全面的心脏活动信息。例如，十八导联心电能够同步观察左心室各壁，右心室等全部心室的心电情况。一般可以使用2片ADS1298。

针对于其它导联数量的需求，有时还需要呼吸检测（需要使用尾缀带R的版本），ADS1294，ADS1296，ADS1294R，ADS1296R一般用在大于十二导联上，组合起来一起使用，一般来讲增加的导联数量都是胸导。

二. ADS129X系列的外围器件推荐

1.电源

对于这个系列的产品而言，ADC需要两个电源供电，一个是模拟部分的供电，一个是数字部分的供电。因为模拟部分和数字部分都是一个范围供电，对于不同的客户而言，会结合电极的输出信号范围，选择单极性电源或双极性电源以及电源的幅值。

单极性电源：

模拟供电：2.7V-5.25V，数字供电：1.65V-3.6V

5V转3.3V，推荐TPS7A20，静态电流极低仅有6.5uA，同时用法非常简单。

图6 TPS7A20应用示例

在两节干电池的便携式ECG中，还会需要一个升压芯片TLV61220至3.3V给数字部分供电，然后再用TPS7A20降压至3.0V作为模拟供电。

TLV61220：静态电流只有5.5uA，在典型工作条件下效率高达95%，能够满足便携式ECG长时间使用的需求。

图7 TLV61220应用实例及效率曲线

双极性电源供电：

一般来讲，+-2.5V会从3.3V往下转，这里推荐一个电荷泵TPS60403，先把3.3V转成-3.3V，然后TPS72301从-3.3V转成-1.8V。

图8 TPS60403和TPS723应用实例

2.蓝牙芯片

目前，在便携式ECG中，数据除了需要存储在SD卡中以外，也需要能够通过蓝牙把数据传输至手机端。

3.充电管理芯片

目前从市场的应用上看，主要以干电池或纽扣电池为主，使用锂电池供电的方式并不多。主要的原因是，当前便携式ECG的主要应用场景还是在医院监测病人的心脏状况，所以对设备使用的及时性就显得更加重要，对锂电池的充电显然没有干电池或者纽扣电池换电更迅速。

这里我们推荐一颗新产品：适用于可穿戴设备和物联网的低IQ高度集成电池充电管理解决方案BQ25125，它的主要优势在于，集成了一颗降压芯片buck和一颗LDO，可以满足ADS119X和ADS129X系列的电源轨需求，同时，超低的静态电流也能保证产品的续航时间。

图9 BQ25125典型应用框图

4.电压参考

当采用3V电源时，VREF = (VREFP – VREFN) =2.5V，当采用5V电源VREF = (VREFP – VREFN)= 4.096V。

这里我们推荐REF5025和REF5040即可，目前根据市场上的使用情况来看，ADC内部的参考就可以满足使用的需求。

文中ADS1291,ADS1292R,ADS1292,ADS1293,ADS1298,ADS1296,ADS1294,ADS1296R,ADS1294R,BQ25125,REF5025,REF5040等型号产品， 均可在华秋商城采购 。华秋商城作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。通过与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。

而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“

金厚要求1.5＜金厚≤4.0um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；

⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；

⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。

特别说明

1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；

2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；

3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；

4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；

5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

全板电镀软金“金厚要求≤1.5um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。

“

金厚要求1.5＜金≤4.0um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；

⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；

⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。

特别说明

1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；

2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；

3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

无镍电镀金（含硬/软金）

要求说明

1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；

2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；

3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；

4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

镀金工艺能力设计要求

有引线

在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。

无引线（局部电厚金)

① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工；

② 阻焊1：MI备注使用电金菲林；

③ 字符1：MI备注无字符仅烤板；

④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。

● 注意：

Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；

Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；

Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。

一、主题背景介绍

工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。为贯彻落实《方案》精神，深圳新一代产业园积极组织了园区企业-华秋，开展了电子电路主题展，并邀请党内群众学习。本次主题展也得到了相关领导的认可和肯定。

二、电子电路全产业链科普介绍

电子供应链作为电子信息制造业其中的重要的一环，其产业结构大概如下：

从电子产业链的上中下游来看，上游主要是原材料及电子元器件供应商，中游是电子硬件模块的生产与制造，包括PCB和PCBA制造，最终硬件模块通过测试验组装在终端产品中产生应用，广泛应用于消费、工业、医疗、通信、航空航天、汽车、智能终端等行业。

简单来说，一个电子产品从创意到上市，从研发到批量，需要方案设计、PCB设计、到PCB制造、BOM配单、电子装联（PCBA）和测试验证等多个环节，不同的环节的特点和需求不同，对电子供应链企业有不同的要求。

三、华秋介绍

华秋，作为全球领先的产业数智化平台，布局了 媒体社区、方案设计、DFM工业软件、PCB制造、元器件电商、PCBA加工等一站式电子供应链服务。 一方面拥有传统工厂生产制造能力和质量管理体系，一方面又依托600多万工程师用户的互联网平台优势（电子发烧友网），拥有广泛的用户客群，且通信息化技术及大数据技术，融合打通工程设计、生产工艺、业务需求，实现订单到生产的数字化管理和柔性制造交付，能够好的满足需求多变，订单复杂的新型市场需求。同时，华秋自研的自动审单系统，自动拼板软件，DFM可制造行分析软件，DFA装配分析软件，能够帮助客户大大的降低成本，提高效率。

具体而言，研发设计端，华秋300+多款成熟的标准化设计方案、自研EDA&DFM工业软件对电子产品创新和产品可靠性可提供参考和评估，促进研发方案迭代和优化，减少研发成本；供应链端，全球3000+品牌原厂、授权分销商的战略合作、20万SKU自营现货库存及25000平的自营仓储多方面加持，华秋通过SRM系统及WMS系统，强化供应商管理精细化出入库管理，可实现供应链快速协同，BOM配单4小时快速响应。生产制造端，从PCB裸板制造，到PCBA加工，华秋深圳及九江拥有自营的打样及中小批量PCB工厂，同时也在东莞、长沙、郴州建立了PCBA工厂，通过设备自动化及生产数字化，实现柔性制造，精益生产。

四、华秋展品展示

本次主题展，华秋展示了新能源、电机、物联网、汽车电子等多种硬件方案产品，通过这些硬件方案制造出的终端产品，在生活及工业领域都得到了广泛应用，给人们的生活带俩了便利和安全。

【部分展品展示，图片可滑动】

01新能源/储能展品

在新能源和储能领域，华秋给知名汽车公司研发设计了多款充电桩方案，如22千瓦充电桩、800VPDU控制器、智己充电桩、电单车共享充电桩等，在城市智慧充电方面贡献了一份力量。在郊外出行方面，华秋也研发设计便携式充电器，为人们的家庭生活带来无限便利。

MG便携式充电器

充电功率2.5千瓦/3千瓦

过温保护

高低压保护

上汽800V PDU 控制器

新能源高功率 800V PDU PCBA 控制板

运用再上汽智己、飞凡等汽车品牌

85KW-100KW

上汽22千瓦充电桩

4G/蓝牙通讯

过温/过流保护

高/低压保护

电单车共享充电桩

互联网终端监控

高压/低压保护

过流/高温保护

02电机方案

在电机领域，华秋研发了多款BLDC方案，满足了不同风筒的技术要求，结合知名品牌的产品需求，陆续推出诸如KF-K9小飓风、KF-F2香氛、KF-10专业款等不同款式的电吹风产品，满足人们的对高端品质生活的追求。

高速BLDC方案

1-11万转无级调速

正反转随意转换

每秒100次智能恒温控制

KF-K9小飓风 康夫11万转高速风筒

商用专业款冠军

高浓度负离子

智能恒温控制

KF-F2香氛康夫11万转高速风筒

香氛精油护发

高浓度负离子

智能恒温控制

03物联网方案

在物联网领域，华秋既有工业及消费领域的燃气就按测系统，来做可燃气体的探测，保证安全生产及家用安全，同时在智能终端上，指纹挂锁、宠物定位器、巡检定位手表、喜马拉雅智慧屏等也融入了人们的生活中。

燃气监测系统-工业级可燃气体探测

NB/蓝牙通讯

互联网终端监控

合金防火防爆外壳

在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？

如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？

如何使用开源EDA工具 KiCad？

如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？

影响PCB可制造性有哪些关键因素？

在PCBA生产加工制造过程焊接工艺可靠性保证的要素及逻辑是什么？

本次研讨会将从EDA设计、方案开发、DFM软件分析、pcb制造、PCBA加工等环节深入讲解，全程干货分享，通过实际案例方便大家理解。华秋也希望通过研讨会活动，拉近与客户之间的距离，倾听客户的心声，不断学习进步，“让华秋更好地服务客户”。

如果您也想参与本次研讨会，欢迎点击下方链接报名，让我们一起相约11月23日，深圳新一代产业园4栋4楼，不见不散！

“ 每位工程师都是艺术家；每次会议都应该有属于自己的徽章。让您的作品在 KiCon Asia 闪亮！** ”**

图片引用自 HACKADAY

2023 KiCon Asia 报名通道已经开启，名额有限。想参与的小伙伴可在活动行搜索“KiCon” 报名：

作为 KiCad 在亚洲地区的首次会议，来自不同国家的 KiCad 用户/开发者会齐聚一堂，分享和探讨电子设计的技巧与经验。

每个重要的会议都应该拥有独特的徽章！为此我们的社区贡献者（感谢 sprhawk）设计了 KiCon 的徽章（badge）。每位与会的 KiCad 用户都将免费获得这款专属的徽章。下图是徽章设计渲染图的一部分，完整的徽章等待您现场揭秘：

这是一款基于 “SAO V2” 标准的测试板，支持 I2C，您可以将您制作的 SAO Hat 插入徽章，与徽章一起闪耀：

什么是 SAO？

Simple Add-ons（SAOs）是一种标准，任何人都可以通过它制作出 SAO Hat，并连接到支持 SAO 标准的 PCB，由 PCB 向其供电。

我们的 KiCon 徽章就是支持 SAO 标准的母板，负责供电及通讯。您只需要遵循 V2标准，然后考虑如何制作您的附件（Hat）就可以了。

以下是一些 SAO 及 SAO插入徽章的作品：

SAO 标准（Spec）

Simple Add-on v2 的规格与 SAO v169bis 相同。第一个引脚是 VCC（电源），电压为 3.3 V。第二个引脚是接地/地线，第三个引脚是 SDA，第四个是 SCL，最后两个引脚用于 GPIO。只有 VCC 和 GND 这两个引脚是必须工作的，其他引脚都是可选的。 如果您正在制作附加组件（SAO），并希望使用 3-6 引脚，则应与徽章/设备制造商协调，以便可以正常通讯，我们会在下文中描述 KiCon 徽章的主控芯片及工具链。

下图中的两种封装，左侧为徽章的封装（就是我们 KiCon 测试板的封装），为母头；右侧为 SAO Hat 附件的封装（也就是您设计 Hat 时需要使用的封装），为公头。在文末，我们会将 KiCad 格式的封装分享给大家。

徽章测试板上的连接器建议使用下图中的母头：

SAO Hat 上的接插件建议使用下图中的公头：

使用推荐的接插件可以起到防呆的作用，同时也增加了连接的可靠性。当然您也可以使用普通的排针和插座，只是在连接时要注意不要插反。

什么是 PCB Art？

PCB Art 是指使用现有的 PCB 工艺实现 PCB 艺术，包括丝印层、阻焊层的不同颜色组合，铜皮是否开窗，视觉技术实现各种不同的效果。值得一提的是，真正 PCB 艺术的灵魂是各种既有工艺的组合效果，而不是使用彩色丝印印刷（效果也完全不同）！

以下是几个 PCB Art 的实例：

在 KiCon 的 Workshop 环节，我们还安排了 PCB Art 的教学及现场装配，让您亲身体验 PCB 艺术的魅力。

为 KiCon 徽章编程

如果您的 SAO 设计除了使用 VCC 和 GND，还需要 I2C 或者 IO 口以实现各种动态的操作（比如 LED 的闪烁），那就需要对徽章板上的主控芯片进行编程。

KiCon 的徽章使用国民技术的 N32L406RBL7 低功耗单片机，采用 32 位 ARM Cortex-M4 内核。编程方式支持 SWD/JTAG 在线调试接口、也支持 UART、USB Bootloader。

更多关于编程的内容我们会在后续的推文中详细介绍。

随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。

PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。

电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。

01单面纯贴片工艺

应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。

02双面纯贴片工艺

应用场景： A/B面均为贴片元件。

03单面混装工艺

应用场景： A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。

04双面混装工艺

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。

A红胶工艺

B面红胶工艺+波峰焊

应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。

A面锡膏工艺+回流焊

B面红胶艺波峰焊

应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。

以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以 满足各种PCB设计的类型 。

在此推荐一款SMT可组装性检测软件： 华秋DFM ，在SMT组装前，可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查，避免因设计不合理，导致元器件无法组装的问题发生。

很多PCB采购或工程师找PCB制造商做板的时候，觉得价格高，但是却不知道贵在哪里。是通过货比三家，选择价格最低的供应商？还是通过牺牲部分质量换取更低的成本？这些都不是最省钱的方式。 如何在保证PCB高可靠的前提下合理优化成本？ 众所周知，PCB的制造成本取决多个因素，除在设计产品时应考虑这些因素，与PCB板厂结合选择最合适的制造工艺也可以大大帮助您最大程度地降低成本。如有些客户为了追求品质和个性化，选择了许多定制化的工艺造成了很大的浪费，其实 选择最合适的工艺才是最好的 。

今天，小编就为您分享几个超实用的PCB打板省钱小妙招，强烈建议收藏！

选择合适的板材

不同品牌的板材，价格不一样，国内常用建滔KB，生益，国纪等品牌；另一个方面，相同品牌，TG值越高，板材价格也越高，即板材价格：TG170>TG150>TG130。厂内10多年经验的老工程师告诉我们，有些客户下单时，不懂TG值，一味追求更高品质，反倒是多花了冤枉钱，成本也会增加不少。

不同板材的特性，通常而言，普通单双面板，用TG130即可，4层板可选择TG130或150，6-8层建议TG150，而10层板以上则建议用TG170，同时多层板建议用建滔KB、生益等品牌。

还有部分客户，为了压低成本，选择一些便宜的板材，这些板材性性能相对来说会差很多，出现品质问题的概率会比较高，会存在重复打板的风险，势必也会增加额外的费用，尤其时打样验证阶段没发现问题，在批量生产阶段暴露出来，可能就会造成巨大的损失。

总体来说，对于板材的选用， 从产品可靠性角度出发，设计者一定要平衡好质量和成本，选择合适的板材。 同时，板厂会根据厂内的备料及能力，给客户提供可靠的建议，双管齐下，确保产品开发成功。华秋PCB对于板材的品质管控，有规范标准的管理体系，对4层板及以上都会使用建滔KB、生益或者不低于生益品质的板材。温馨提示：华秋在下单页面也附上了板材技术资料，方便工程师下单时选择合适的板材。

选择合适板材，PCB打板省钱第一招Get

以4层板为例，大家可以直观感受下价格的差异

选择最优拼板方式

什么是拼板？PCB拼版是完成PCB设计后，为提高板材利用率，提高PCB生产效率和贴片效率，对单片PCB进行拼板到一个大片，尤其是对一些不规则形状PCB进行拼板，可以大大的提高效率，降低成本。通俗来讲， 一次生产5pcs，肯定比一次生产1pcs来的快 。 拼板在提高我们生产效率的同时也就意味着能更快交货 。

我们还是以4层板为例，一款最终需要80pcs的PCB，来对比下单片与拼板的价格差异。

乍一看，好像选择拼板后，工程费增加，价格更贵了。其实不然，我们可以看下交期， 不拼板正常交期是5天，如果项目开发周期时间紧，加急生产也要72小时 ，这样整体价格又会增加。回过来，我们再看看选择拼板生产，正常交期只有48小时，整体价格比单片加急生产还要低，这就是拼板的奥妙所在。

而拼板方式也会影响价格，如下图两种拼板方式，价格差距是非常大的。华秋自研拼板系统，能够帮忙客户最大化的利用板材，选择最优的拼板方式，拼完后会自动计算出拼版开料利用率，帮您节省成本。

工程师朋友做好PCB设计，选择拼板时，我们DFM工具除了会建议您最优的拼板方式，同时也会给出最小器件及最小尺寸的预警提示，以便后续能更方便的贴片。

那拼板是如何提供效率呢？这源于 华秋拼板系统自研算法，从庞大的订单数据库中，筛选出层数及生产加工工艺一致的订单，自动将多个板子合拼成一个大板进行生产 ，这样就提高了生产效率，缩短交期。而且若多个项目做成一个bom，是按一个项目来计算，这样贴片的费用又大大节省了。华秋提供的PCB +DFM +元器件+ SMT/PCBA”一站式整合服务，大大降低客户整体成本，为企业降本增效。

此外，如果后续PCB需要做贴片，在PCB打板时候可以提前设计工艺边，这样后续贴片就不需要额外的治具费用，同时也减少了项目开发时间。

选择最优的拼板方式，PCB打板省钱第二招Get

选择下单助手

所谓工欲善其事必先利其器，有了好的工具不仅可以帮您提高下利率，还能降低成本。所以小编再给大家推荐一个免费PCB可制造行分析及PCBA装配分析工业软件-华秋DFM： 可以一键分析PCB/SMT价格和成本预警提示，作为大家做成本优化时的参考 ，小助手下单可以优惠10%-30%，下单更方便。隐藏彩蛋，新用户使用华秋DFM软件下单，可优惠50元。

选择下单助手，PCB打板省钱第三招妥妥的Get

综上所诉，非产品本身需要，打板子之前要全面考虑好成本，尽量选择合适的板材、常规的工艺，另外也要结合板厂的优势和能力，综合评估成本和质量。本期PCB打板省钱小妙招先到这里，后续小编持续为您输出，华秋将竭诚为广大客户提供“高品质，短交期，高性价比”的一站式供应链服务。

您是否面临过严苛的环境、安装的精确度、动物引起的线路故障？易漏电的材料是否会引发闪洛甚至更严重的火灾？如何实现高效、稳定的连接，确保电力和信号传输的稳定性和可靠性，选择高质量的线束线缆产品至关重要！它能帮助您延长设备使用寿命，并防止因地下电力故障、动物引起的线路故障、易漏电材料引起的闪络等带来的高额经济损失。

一、海量现货库存

华秋与知名品牌TE(泰科)建立了长期的合作关系，共享其丰富的产品资源。包括电缆附件、端子、线对板连接器、电源连接器、板对板连接器、IDC连接器、D-Sub连接器、功率继电器、接线端子、USB连接器等。这意味着华秋商城可以轻松满足客户的采购需求。华秋拥有占地25000平米的大型仓库，当日发货的自营现货库存SKU20万+，海量物料库存，通过高效的采供协同管理，可以快速响应客户需求，并提供灵活的采购方案，帮助客户降低采购成本和缩短交货周期。

二、智慧仓储，闪电发货

为了确保产品的快速送达，华秋建立了高效的物流体系。现货最快4小时内发货，确保客户及时收到所需产品。这种高效的物流体系不仅满足了客户的紧急需求，还可以帮助客户降低库存和物流成本，提高整体运营效率。

三、WMS库存数字化管理

华秋WMS仓库管理系统可以提高仓储效率、降低人工成本、实现物料消耗情况等关键数据实时监控和可视化管理，可以在系统内即时查看库存、订单和物流等信息，同时能够生成报告以及提供数据分析支持，为仓库管理提供更实时、准确、有效的决策支持，提升效率，确保产品准时交付。

华秋仓储

四、一键BOM配单

您可以根据自己的需求制作BOM表，只需一键上传表单，BOM工具就会为您快速匹配出最佳物料！您在选择好所需的元器件后，只需点击一键下单功能，即可自动生成购物清单，不必再一个个加入购物车。大大简化了下单流程，提高了工作效率。

五、一站式服务

华秋还可提供方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等一站式电子制造服务，从而避免“一个采购对接N家供应商”的情况。同时按照客户需求灵活定制方案，1对1的服务，及时反馈采购过程中询价、议价、跟单、到货异常等问题，提高沟通和采购效率，帮助客户增效降本。

如果您对元器件有需求，可直接通过华秋商城采购！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。通过与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。

埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。

在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。

机械盲孔板压合

压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。

给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下：

第一步，开2张芯板的板料；

第二步，钻1-2层盲孔；

第三步，保护第一层，做第二层线路；

第四步，压第三层铜箔；

第五步，钻1-3层盲孔；

第六步，保护第一层，做第三层线路；

第七步，压底层的单面板。

肯定有人问为什么底层不能直接压铜箔，而是压单面板呢？因为板叠层厚度不均匀，如果一张芯板在同一面压合2次会导致板翘。而用此压合方法，有效改善了盲、埋孔板热压过程，出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。

多层板压合工艺

对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系。

柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片，按排版顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压柳钉使其定位。

焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片，按排版顺序套在装有定位的模板上，再通过加热几个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位。

可以参考下图：4层板压合工序的叠层顺序

压合前需预补偿

高多层板HDI压合，层数越多压合公差越大，根据盲、埋孔的结构，部分板子需要两三次压合甚至更多，压合容易层偏，所以需要在做内层前，先把偏差的涨缩系数预算好，预先做好补偿，避免偏差太大导致压合后无法生产。

多层板涨缩检测方法的特征在于：通过前期压合后，生产板确定涨缩系数；通过涨缩系数，修改涨缩钻带及内层光绘文件；根据涨缩钻带，将对应的生产板钻孔处理。这样可以有效减少压合板涨缩测量流程，并提高钻孔生产效率，可快速转至下工序生产。

推荐使用 华秋DFM软件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次层压前预补偿，且该工具可以用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析 。

还可结合PCB板的实际情况，来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率， 减少后期PCB制作的成本和周期 。

KiCon 是什么？

KiCon，全称 KiCad Conference，是由KiCad社区主办，在每年秋季举行，将使用和热爱KiCad的开发者聚集一起，分享想法、经验和学习心得等。

在继今年9月在西班牙拉科鲁尼亚第二届KiCon用户大会的成功基础上，非常高兴首届亚洲 KiCad 大会，“2023 KiCad Aisa”将在全球电子中心中国深圳举办，请在 2023 年 11 月 12 日星期日的日历上做好标记，华秋将邀请您参加从上午 9:00 到下午 6:00 的全天 KiCad 启蒙活动。”除了干货分享，有趣好玩的 “Simple-Add-On hat” 动手实践环节将把当天的活动推向高潮。

2023 KiCad Aisa

2023 KiCad Aisa 由KiCad社区及华秋联合主办 ，活动拥有充满活力的主讲人阵容，其中包括受人尊敬的 KiCad 核心开发人员 Wayne Stambaugh 以及 Seth Hillbrand，以及经验丰富KiCad 社区贡献者都将参与。KiCad 在社区官宣了本次活动：

https://www.kicad.org/blog/2023/09/KiCad-Asia-Conference-2023-Announcement/

华秋与KiCad

华秋旗下电子发烧友论坛，汇聚了技术问答、开发板试用、课程、直播、线下沙龙、Meetup、Workshop 等内容板块，致力于营造友好的交流和学习氛围，华秋与 KiCad 的社区合作，将会持续创造更多有价值的内容，为开发者社群内容发展，提供了源源不断的新鲜血液，助力了KiCad生态繁荣。同时，华秋所搭建的信息化与自动化融合的电子产业链数字化制造平台也为广大的 KiCad开发者提供了从 “设计->供应链->制造” 一体的完整服务，为开发者提供了极大的便利，赋能开发者加速硬件创新。华秋致力于让开发者硬件创业更简单不只是一句空话，华秋的数智化制造与KiCad相结合，以实际行动帮助开发者用更低的成本完成硬件从设计到产品制造的无缝衔接。

参加 KiCon 可以得到什么？

如果您是 KiCad 的资深用户，想与社区分享您的经验及建议，欢迎参加 KiCon。在这里，您可以与 KiCad 项目的 Project Leader 及主要开发者 Wayne Stambaugh 及 Seth Hillbrand 当面交流，共同探讨 KiCad 未来的发展及功能的改善；您也可以与中国及其他亚洲地区最优秀的 KiCad 用户一起，分享使用的经验及技巧。

如果您刚开始接触 KiCad， 希望更全面地学习、了解 KiCad，欢迎参加 KiCon。在这里，您可以聆听资深用户及开发者的演讲，学到很多文档中看不到的技巧；同时您还有机会在 Workshop 的环节中学习设计 PCB 的艺术（PCB Art）。

如果您是开源软件的支持者， 同时也是 KiCad 的拥护者，欢迎参加 KiCon。在这里，您会了解到 KiCad 社区对开源 EDA 项目的理念及未来的目标。

如果您是 KiCad 的开发者或社区的贡献者， 欢迎参加 KiCon。我们将安排单独的开发者会议，一起讨论中国的开发者如何更好地为 KiCad 发展做出贡献。

当然，我们也欢迎您来到 KiCon，吐槽 KiCad 的 Bug 和不足之处！我们希望可以通过这次会议，建立起 KiCad 社区与中国用户的桥梁，并提供一个平台，让中国的用户与用户之间可以更高效地交流，同时为中国的用户与 KiCad 的国外社区提供更畅通的沟通渠道。

除了与大咖学习、交流之外，您还会获得一些神秘的小礼物，并现场参与设计、组装活动，同时体验设计工具与生产制造协同的乐趣。

会议概览

时间：2023年11月12日（星期日）

地点：深圳福田区新一代产业园 4 栋 17 楼，阿里云创新中心

议程：

• 09:00 活动签到
• 09:20 开幕致辞
• 09:30 主题演讲：KiCad 2023 by Wayne Stambaugh
• 10:00 Morning speakers
• 10:30 如何从现有的 EDA 工具迁移到 KiCad
• 11:00 设计与制造的协同 - 插件与DFM
• 午餐
• 13:30 提升您的自定义设计规则 by Seth Hillbrand
• 14:00 极限设计 by KiCad
• 14:30 Afternoon speakers
• 15:00 Afternoon speakers
• 15:30 与开发者面对面
• 16:00-18:00 设计你自己的 Simple-Add-On Hat

Simmple-Add-On PCB 工坊

我们为与会者预留了1~2小时的时间来设计自己的 SAO PCB。目的是让大家在使用 KiCAD 的过程中获得一些创造性的乐趣。通过使用不同的 PCB 层和制造工艺，我们可以制作出一些有趣的小型 PCB。请携带一些 SVG 图样或草图来设计您的 PCB。开发者可以将现场设计出的 PCB 直接通过华秋 KiCad 插件发送到板厂制造（由华秋赞助），体验华秋制造的品质、快捷服务。

有关简单 Simeple-Add-On（SAO）接口的更多信息可点击下方链接。

• https://hackaday.io/project/175182-simple-add-ons-sao
• https://hackaday.com/2019/03/20/introducing-the-shitty-add-on-v1-69bis-standard/

会议报名

本次活动门票为￥99元。门票包含简易的午餐、茶歇及神秘伴手礼。

报名链接：

https://www.huodongxing.com/event/4720552657600

特邀嘉宾

Wayne Stambaugh & Seth Hillbrand

活动组织

主办单位：kicad

承办单位：华秋电子

合作社区：电子发烧友论坛

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2023 KiCon 欧洲图片分享

写在前面：

感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了 新功能更新 ！

往期迭代的版本，无一不帮助大家 提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题 ，所以此次也秉承着为大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务。

V3.8新版本解读

● PCBA组装分析功能中，增加 焊盘散热分析功能 ，此功能可以对存在虚焊风险的焊盘及走线方式，进行识别预警。

● PCBA组装分析中，增加 替代料分析功能 。

● 丰富元件库数量及优化匹配规则，增加 元件型号数量约100万个 。

● 提高仿真图的渲染效果，使仿真图更加逼真接近实物。

华秋DFM软件最新下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM V3.7.0_DFMGZH.zip

当然，后续我们也将不断优化更多功能体验和服务质量，希望大家继续提供宝贵的建议哦~

下面，和大家分享几个关于焊盘散热过快的案例，并结合华秋DFM软件详细讲解是如何检查的。

Part.01焊盘散热过快导致生产缺陷

在PCB设计中，如果器件的某一个或几个管脚需要和大面积铜箔相连，建议焊盘采用如下花式连接，避免大面积铜箔与焊盘实铺相连。

焊盘与大面积铜箔实铺相连，会导致焊盘在焊接过程中散热太快，出现冷焊、立碑、拒焊的情况出现。

缺陷一：冷焊

在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性。

缺陷二：立碑

小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。

缺陷三：拒焊

在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满、甚至不沾锡的情况。

除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的 焊盘散热分析功能 ，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数评估设计的合理性。下面结合软件讲解。

Part.02用华秋DFM检测可焊性风险

焊盘周长连线宽度比（SMD）

连线占SMD焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。如果是铜箔相连可以采取热焊盘设计。

焊盘周长连线宽度比（DIP）

连线占DIP焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。在铜箔上的DIP焊盘可以采取热焊盘设计。

焊盘周长连接线宽度比（chip）

连线占分立元件焊盘周长宽度比≥5.86倍，焊盘导线较大的导热系数快，建议将焊盘连线调整统一宽度。如果一个焊盘是线连接，另一个焊盘铜箔全连接，可以采取用热焊盘方法设计，统一两个焊盘的连接宽度。

华秋硬件创新创客大赛从“ 让硬科技创业更简单 ”的初心出发，伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队。

而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业数智化平台，华秋凭借旗下柔性供应链体系，精益生产及全面的质量管理体系，可为创业者提供“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA”一站式服务。此外，还且还联合广大投资机构及生态伙伴，一起赋能更多优秀团队创业及成长。

从华秋硬件创新创客大赛走出的项目广泛覆盖物联网、人工智能、机器人、智能驾驶、工业制造等行业领域，技术和产业也越来越集中在高端芯片、国产EDA、高端设备及材料等方面，就如同本次路演的晋级项目。华秋，也将一如既往用电子产业链赋能硬件创业，助力电子产业高质量发展。

9月23日，由深圳华秋电子有限公司（以下简称华秋）主办、深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、微纳研究院联合主办的 华秋第九届硬创大赛-华北分赛区决赛线上路演成功举办。 本次华北分赛区路演共7个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次线上路演。

晋级全国总决赛项目名单

经过激烈的比赛以及严谨的评选，本次大赛项目总分最高的前三名，最终成功晋级2023年第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛！

01- 汽车智能悬架方案

1.产品性能：国内首个自研自产磁流变悬架商用方案，兼顾操控性与舒适性，全方位革新用户体验；

2.技术壁垒：全栈正向自研，材料、结构、控制算法三者深度耦合，实现卓越性能；

3.精兵强将：全球顶级复合学科研发团队（20年研发经验），国内外一线汽车行业骨干强强联合；

4.业务进展：国内首条磁流变智能悬架量产线拉通，已超额完成2023年签约订单目标，签订亿元级订单。

5.市场地位：国内首家、全球唯二的车规级磁流变智能悬架解决方案供应商。在改装市场，朝上科技是全球唯一的磁流变悬架改装套件的供应商。

02- 半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）

新一代钻石碟技术的全球唯一技术拥有者，国内唯一拥有20项以上国内外自主知识产权CMP相关专利,新一代钻石碟制造工艺相关专利，为国内外首创专利已完成14nm工艺的马拉松测试（＞500片12寸晶圆），通过了移除率、平坦度、缺陷数等严苛检验

Disk标准款、M002款已在科研院所进行测试并小批量销售。

03- HonyMow户外机器人前沿技术先锋

专注于户外智能服务型机器人领域的深度开发。主要从事家用服务机器人、商用服务机器人、农业机器人及特种机器人等产业链的研发、生产及销售相关业务。

涵盖机器人户外低速无人驾驶系统解决方案、机器人核心零部件、以及整体机器人开发等（包括运动控制，视觉识别，环境感知，单光子TOF融合方案及智能化系统）。

恭喜以上三位路演项目成功晋级华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛。

据悉，本次路演聚焦硬科技领域，优选7个来自硬科技领域的创新创业技术项目进行线上路演展示推介，他们分别是：车规SBC（系统基础芯片）的研发及产业化、天奥智能药房管理解决方案、半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）、HonyMow户外机器人前沿技术先锋、算网一体小超算、汽车智能悬架方案、灭火阻燃聚合材料与智能应用产品。

路演项目通过线上形式与评委嘉宾交流碰撞，邀请来自北京科创企业投融资联盟、秘书长-李浩；君联资本、投资总监-王科力；赛马资本、投资总监-翁才金；晨晖创投、高级投资经理-王常青担任本次活动评委。以及线上的产业专家、投资机构代表、企业代表等共同参与，促进资源合聚，推动创新共荣发展。

从4月启动到9月，历时半年的网上征集，分赛区项目路演、评选等告一段落。

华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛将于2023年11月在福田会展中心作为高交会重要科技活动举办，届时将会有来自华南、华东、华北以及集成电路赛道晋级的项目代表在高交会的舞台上进行终极比拼，诚邀诸位一共参与。

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性 服务平台，大赛始于 2015 年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。华秋硬创依托于电子发烧网庞大的工程师社群和方案设计、DFM可制造性分析软件、PCB/PCBA制造、元器件电商、产业化一站式电子供应链数智化服务，旨在让硬件创业变得更加简单，为工程师提供全球科创智造服务。

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。

关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。

什么是波峰焊治具

指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。

使用治具的典型应用场景

1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。

2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。

3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。

治具在波峰焊中的作用

1） 防止因温度过高，导致PCB变型。

2） 可以把SMD元件保护起来，使PCB安全的过波峰焊。

3） 可以对薄形基板或软性电路板起到良好的支撑作用。

波峰焊治具的特征

1、材质强度高，便于进行精密机械加工。

2、具备耐高温性，尺度稳定性好，不易变形。

3、具有热传导性，过炉时热量能快速均匀的传递到电路板上。

4、耐腐蚀性，耐助焊剂和清洗剂的腐蚀。

5、符合防静电的要求。

6、用于环保产品时，还要满足环保方面的要求。

7、具有防潮性和良好的电绝缘性。

以下两种是波峰焊治具最广泛使用的材料。

玻璃纤维板

由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成的，具有较高的机械功能和介电功能，较好的耐热性和耐潮性，优点是价格便宜，缺点是运用寿命短。

组成石

一种环保石材，由95%以上的天然石粉，加上少数聚酯及粘合剂，在真空下混合、加压、振动成型而成，缺点是价格较贵，优点是运用寿命较长。

波峰焊治具的类型

万能波峰焊治具

其制作是最简单的，只需一个或几个铝框，加上几个螺丝就完成了，无需使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，优点是铝框支架可以滑动，能够适应各种板子的尺寸，任何板子都可以使用，缺点是不能保护SMD贴片器件。

普通波峰焊治具

适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。

带盖板波峰焊治具

其作用是把插件元器件固定盖起来，因为有些插件元器件高且轻，容易漂浮起来，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用盖板把插件元件固定过波峰焊。

手浸波峰焊治具

一般使用于一些小公司，因波峰焊的设备体积很大，成本很高，一般小公司没有匹配波峰焊设备，使用锡炉焊接插件元器件时，就需使用手浸波峰焊治具。

PCB设计影响波峰焊的因素

PCB设计时，需考虑插件元件的可焊性，设计PCB布局一般都会优先考虑单面布局和单面焊接元器件，当PCB布局无法满足单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装过程的整个成本。

贴片元件与插件元件管脚距离

由于波峰焊的治具开孔需大于插件元件焊盘，如果治具开孔比较小，可能会导致漏焊，开孔比较大，会导致离插件焊盘较近的贴片元件与插件焊盘连锡，所以设计布局时，需考虑到贴片元件与插件焊盘的距离，一般需大于3mm以上。

插件管脚附近贴片元件的高度限制

由于在制做治具时，需要把插件管脚附近的贴片物料包起来，若插件物料管脚附近的贴片元件过高，则对应位置治具凸起太高，会影响到过炉时焊锡与插件管脚焊盘的接触，从而导致虚焊的可能，所以一般在插件管脚附近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。

预留工艺边

需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。

拖锡焊盘的设计

多管脚的插件元件，比如排针、网络变压等器件，在管脚间距小于2mm时，需要在最边上的焊盘留有拖锡焊盘，防止波峰焊过炉时管脚连锡，一般与管脚焊盘相连的拖锡焊盘为泪滴状，与焊盘分开的拖锡焊盘一般是矩形。

附加白油阻焊条

如果管脚间距小于1mm，需要在管脚间加白油阻焊条，防止管脚连锡。

可焊性检查

使用华秋DFM软件，可以检测PCBA的可焊性，组装分析后可以检测元器件的间距，提前评估制作哪种波峰焊治具，提前预防贴片元件离插件元件太近影响开治具的问题发生。

IoT数智化为数字经济提供了丰富的数据资源，推动经济的发展和创新；同时，数字经济的发展也为物联网数智化提供了更多的应用场景和商业机会。IOTE 2023第二十届深圳国际物联网展以“IoT构建数字经济底座”为主题，邀请了众多行业巨擘，共享物联网产业盛典。

深圳新一代产业园聚焦5G、人工智能、大数据、云计算、移动互联网等新一代信息技术产业。在本届物联网展中，深圳新一代产业园展区以“创新未来生态空间”为主题，携手园区内外物联网生态代表组团参加了本次展会，园区代表华秋作为全球领先的产业数字化智造平台，携带展品和方案亮相了本次展会。

展会现场，华秋展示了卫星通信板、RK3588Demo板和电机方案，其中卫星通信板是应用于航空领域的高密度互连HDI板。为了限制整个封装的大小，需要减小元件的接触盘间距。大量I/O与减小的间距结合对PCB提出了更高的要求，要求采用激光钻微孔、高厚径比内层导通孔以及更细的走线宽度和间距。如何协调这些高阶技术与航空领域的可靠性仍然非常有挑战。

为了提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，对品质严格把控，提升制程能力，提高生产管理水平，致力于成为值得信赖的高可靠多层板制造商。对于华秋而言，高可靠性不是一句空洞的口号，而是一个言之必行的庄重承诺。华秋以“高可靠多层板制造商”作为经营理念，主打高端多层PCB，不断打磨极致工艺能力，对关键工序进行质量控制。如今，华秋在高阶制造方面已经拥有成熟的工艺，可满足客户的高可靠需求。

本次展会还展示了最新的技术，ChatGPT、元宇宙、大数据模型等将AI推向时代的新高度，AIoT展深度聚焦“智慧城市”，深圳作为首个全球实现5G独立组网全覆盖的5G智慧之城，解锁了家居、能源、园区、安保、交通等城市经济服务方面的IoT建设。技术的发展带来了大量的市场空间，也对供应链提出了更多的需求。

作为“电子行业一站式采购平台”，华秋商城为客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务，并且通过与全球3000多家品牌原厂、授权分销商建立了长期战略合作关系，以保证元器件原厂原装，每一颗物料均可原厂追溯。

至今，华秋商城已为30万+“电子企业、工程师、创客、科研机构、在校师生”等用户提供“元器件选型、采购、BOM配单、海外代购”等一站式解决方案。通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务，直接驱动“采购、流程与人力、库存”增效降本，切实帮助广大客户提升综合管理绩效。

通过积极参与展会，华秋了解更多工程师的需求，痛点，难点。基于电子产业链一站式服务，华秋致力于全面打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台。未来，华秋将持续提升产品的高可靠性，为行业发展与创新贡献一份力量。

9月16日，在深圳市福田区科技创新局指导下，华秋第九届硬件创新创客大赛-华东分赛区决赛路演活动成功线上举办。本次大赛由深圳华秋电子有限公司（以下简称华秋）、深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、微纳研究院联合主办，8支优秀硬件项目参与此次路演，3支项目晋级大赛总决赛。硬科技推动创新，华秋将一如既往助力硬科技创新，推动电子产业高质量发展。

晋级全国总决赛项目名单

01-RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台

该项目凭借处理器核、EDA处理器设计平台、跨平台软件生态移植等优势，推出多种模式IP定制开发解决方案，产品涵盖高中低专用处理器门类，可广泛应用于AIOT、DSP、汽车电子、人工智能、高算力运算等多种复杂芯片解决方案。公司致力于变革专用处理器的设计方法学，构筑中国处理器技术的高边疆，成为世界领先的处理器方案提供商。

02-基于NOC的硬件仿真加速器及芯片的研发及产业化

本项目研发了单芯片上实现大规模并行计算的新方式——采用多层消息网络布线的方式将各个处理器核连接起来。这种新方式既支持传统的C/C++软件编程，也支持verilog和systemverilog并行编程。也正是因为其能直接执行verilog和systemverilog，所以这种芯片英文名称叫做Emulator芯片，意为仿真器的硬件并行加速版本，可用于替代FPGA。

03-中国的“树莓派”，世界的小熊派

“小熊派”是一个拥有10万+专业粉丝的开发板品牌及硬件开源平台；目前在 IoT、开源鸿蒙 两个领域的开发板销量均位列全国第一；近百所高校和培训机构将“小熊派”开发套件作为物联网课程指定套件；2022 年度OAOH代码Top10贡献单位。

恭喜以上三位路演项目成功晋级华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛。

据悉，参与本次线上路演项目到来自上海、南京、苏州、深圳等地的硬科创业项目，他们分别是：十进制结构计算技术计算机、AI家庭智慧终端、RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台、AI新时代的智能音视频终端、10秒非接触式健康检测智能魔镜、中国的“树莓派”，世界的小熊派、基于NOC的硬件仿真加速器及芯片的研发及产业化、手持式POCT检验分析仪。

本次路演项目既有面向芯片研发设计核心架构IP及仿真技术，也有面向市场端的智能家居、音视频及健康检测的智能终端，还有围绕硬件产品的国产化操作系统。始终围绕硬科技行业痛点及市场，展示了尖端技术，探讨了产业化路径及未来发展前景。

路演期间，来自来自 聚恒投资总经理张洪宁；国家电投高级投资经理施亚诺；赛马资本投资总监翁才金；华盖资本投资总监刘凌韬 4位评委专家就项目计划、核心技术、经营策略、融资计划等内容进行互动交流，分别从创新性、技术性、产业化前景等多个维度对路演进行综合评分，活动现场气氛热烈。

9月23日，华秋第九届硬件创新创客大赛-华北分赛区决赛路演即将线上举办，来自华北地区的项目将进行精彩角逐，感兴趣朋友可关注腾讯会议：**791-813-366 **线上观看。硬科技、创未来，让我们携手硬件创业者，助力中国硬件创新！

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。大赛将协同硬科技产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业。

“全球芯片看模拟，模拟市场看中国。”根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2017年的268亿美元增长到2022年的845亿亿美元。预计2023年全球模拟芯片市场规模预计将达948亿美元。中国模拟芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”，大会邀请众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。

作为全球领先的产业数字化智造平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋）受邀参加了本次研讨会。

模拟芯片应用市场广阔，下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且模拟芯片种类较多，且各产品功能差异较大，覆盖的行业和应用较为广阔，基本包括通信（含智能手机）、汽车、工业、消费、计算机、政府/军队等各个行业。丰富的行业需求，品类繁杂的器件以及个性化的选择，中间存在规模巨大的市场需求，而一个完整庞大的供应链是大多数客户的最佳的选择。华秋凭借电子产业多年的积累，与全球3000多家知名品牌原厂、授权分销商建立了长期的战略合作关系，共享其丰富的产品资源。借助互联网和数字化技术，华秋推进全产业链的升级改造，提高了电子元器件行业效率。通过线上交易以及大数据与人工智能的支持，华秋商城能够以较低的服务成本，为海量中小批量/中小企业现货需求订单，提供涵盖产品选型、货源匹配、智能推荐、品质管控等供应链服务。

展会现场，华秋还展示了RK3588Demo板和LED灯板，其中RK3588是瑞芯微推出的八核旗舰芯片，由于具有高算力、超强多媒体、丰富数据接口等特点，以及在硬件性能、画质显示，解码能力、可扩展性、AI性能等方面的优秀表现，RK3588运用用于PC、边缘计算设备、个人移动互联网设备等多个场景，令现场的的参展人员频频驻足观看。

在PCB制造领域，华秋PCB通过专业的工程服务团队 、标准的预审流程、丰富的制造经验和规范的品质管控体系为全球 30万+ 客户，提供了高可靠性产品+可视化交付体验+值得信赖的服务。为提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，提升管理能力。

通过本次活动，华秋也接触到更多上下游厂商，也更加坚定地要做全球领先的产业数字化智造平台。华秋布局了华秋方案、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造，各业务板块形成业务联动，通过“方案开发+ PCB +DFM + 元器件+ SMT/PCBA”一站式整合，打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务，为中国电子信息产业创新与发展提供动能。未来，华秋将持续提升产品的高可靠性，为电子行业高质量发展贡献力量。

问：什么是软硬结合板?

答：PCB线路板（硬板）是重要的电子部件，FPC是柔性线路板（软板），具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起的板。

问：软硬结合板如何计算控制阻抗？

答：一般PCB工程师日常很少遇到软硬结合的产品，对于软硬结合的阻抗了解就更加少了；为了解决PCB工程师对软硬结合板阻抗计算的困惑，本文将以华秋DFM软件的相关操作为例，为大家讲解软硬结合板阻抗的计算要点。

软硬板的阻抗注意事项

硬板模版参数填写

H1： 半固化片的介质厚度，要填写残铜流胶后的介质厚度。

Erl： 介电常数，一般板材常规是4.2，如果是特殊板材要填写板材的介电常数。

W1： 设计的阻抗线宽。

W2： 线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。

S1： 设计的差分阻抗线距。

T1： 内层H/Hoz，铜厚按0.6mil计算，内层1/1oz，铜厚按1.2mil计算，外层成品铜厚1/1oz，铜厚按1.4mil计算，外层成品铜厚2/2oz，铜厚按2.4mil计算。

C1： 基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2： 铜面上的阻焊厚度0.5mil。

C3： 差分阻抗线之间的阻焊厚度0.8mil。

CEr： 阻焊的介电常数3.5mil。

软板模版参数填写

H1： 介质厚度，即基材的PI厚度，PI厚度与粘合材料的粘合厚度。

Erl： 介电常数，基材的DK值，不同品牌的材料和厚度的DK值不相同，正常范围为3.15~4.2。

W1： 设计的阻抗线宽。

W2： 线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。

S1： 设计的差分阻抗线距。

T1： 铜的厚度，12um为0.45mil，18um为7mil，35um为1.4mil。

C1： 基材上的覆盖层厚度50um为2mil。

C2： 铜面上的覆盖层厚度28um为1mil。

C3： 差分阻抗线之间的覆盖层厚度50um为2mil。

CEr： 覆盖层的DK值，1/2mil覆盖层为2.45，1mil覆盖层为3.4。

华秋DFM软件可以配置残铜率， 残铜率默认是70% ，如其他默认的参数需要调整，可以在参数配置里面填写修改，保存即可。

计算阻抗匹配介质厚度压合图

硬板叠层图

1、华秋DFM软件可以 自动生成叠层图 ，也可以手动填写层数、板厚、铜厚等，用叠层图的介质厚度匹配阻抗。

2、如需调整叠层结构，华秋DFM软件里面有自带板材、半固化片（PP）及铜箔的 库 ，可根据需要自行选择。

3、在叠层结构需要更改的参数位置点击右键，可根据需要进行 添加、替换或删除 ；弹出的窗口是华秋DFM软件自带的物料库，有芯板、光板、PP、铜箔可供选择。

添加物料及修改

华秋DFM软件的板材、PP、铜箔库修改，物料库存放的路径在软件安装目录material文件夹下面，物料库的文件是Excel电子档格式，打开修改里面的参数即可；没有的板材可以在里面增加或更改，比如软板的材料。

FPC材料选择

1、FPC材料PI包含有胶电解、无胶电解、有胶压延、无胶压延，有胶和无胶的区别在于有胶会厚一点，不是很柔软，无胶的柔软性要好一些，电解铜和压延铜的区别在于压延铜的延展好性，耐弯折，但贵些，颜色是铜面黄发黑，电解铜是铜面偏红色延展性要差一些。

2、FPC材料 PI影响阻抗的因素 ，介质常数有胶和无胶材料不同，阻抗控制有差别；贴电磁膜的阻抗不好控制，每家电磁膜的结构不同，算出来的阻抗影响很大，一般的解决方法是先根据经验计算阻抗打样生产测试阻抗，设计不满足阻抗再做调整。

阻抗计算列表操作

1、在华秋DFM软件中输入阻抗控制 要求值 ，再选择 阻抗层 ，找到阻抗对应的模板，再输入原始 线宽线距 ，如参考层特别比如隔层参考，需要手动选择参考层。

2、参数输入完毕后点击全部计算，计算结果为绿色则计算正确，若为红色需要调整线宽线距或者介质厚度。

3、右上角可以更改 单位 （mil/mm），左下角则可以添加多组阻抗。

4、全部计算为根据线宽线距计算阻抗值，全部反算为根据阻抗要求值计算线宽线距。

软硬结合处阻抗分别计算

设计文件的阻抗线在软板区域和硬板区域进行计算和控制阻抗时，分别根据软板、硬板的压合图中的软、硬板介质厚度来调整阻抗。

在客户需要阻抗值并提供叠层结构图，那么我们该怎么做才能满足客户要求的阻抗?

第一步： 预估制作合理的压合图。

第二步： 调整线宽线距，共面的线到铜距离。

第三步： 调整压合结构图的介质厚度。

第四步： 调整介电常数以及铜厚。

调整后满足阻抗值，如涉及到改变用户要求的参数需与客户协商做调整。

以上对软硬结合板的阻抗计算，详细讲解了其方法及要领，主要使用工具华秋DFM软件，其阻抗计算功能非常强大，压合图可以与阻抗计算的线宽线距相交互，操作也简单，非常实用，可帮助工程师们提升工作效率。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

导读

工信部、财政部近日联合印发 《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》 （简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。

电子供应链

在具体的工作举措上，《方案》 从传统及新型行业市场、绿色智能制造 、电子信息技术创新、 供应链转型升级 、产业政策环境等方面提出了具体的要求。电子供应链作为电子信息制造业其中的重要的一环，面对产业的发展与结构升级，机会与挑战并存。

从电子产业链的上中下游来看，上游主要是原材料及电子元器件供应商，中游是电子硬件模块的生产与制造，包括PCB和PCBA制造，最终硬件模块通过测试验组装在终端产品中产生应用，广泛应用于消费、工业、医疗、通信、航空航天、汽车、智能终端等行业。简单来说，一个电子产品从创意到上市，从研发到批量，需要方案设计、PCB设计、到PCB制造、BOM配单、电子装联（PCBA）和测试验证等多个环节，不同的环节的特点和需求不同，对电子供应链企业有不同的要求。整体来说，电子供应链呈上游集中、下游分散、品类繁杂之态势。

机会

《方案》提出，坚定实施扩大内需战略，激发市场潜力。 从传统和新型行业两方面分析了行业市场增长点。像手机、电脑、电视等传统的消费市场，一般经由传统工厂来生产制造，需求单一，批量为主，交期相对宽裕。而像AR/VR、智能终端、人工智能、新型显示终端、光伏、储能等新型行业，产品需求复杂多元化且更新迭代速度快，产品品类纷繁复杂，且交期严苛，智能化碎片化的市场需求，亟须强有力的供应链保证，数字化智造平台应运而生。

华秋，作为全球领先的产业数字化平台，面对以上产业结构问题，从长远考虑，以大局着眼，布局了方案设计、EDA&DFM工业软件、PCB制造、元器件电商、PCBA加工等一站式电子供应链服务。一方面拥有传统工厂生产制造能力和质量管理体系，一方面又具备互联网平台优势，拥有广泛的用户客群，且通信息化技术及大数据技术，融合打通工程设计、生产工艺、业务需求，实现订单到生产的数字化管理和柔性制造交付，能够好的满足需求多变，订单复杂的新型市场需求。同时，华秋自研的自动审单系统，自动拼板软件，DFM可制造行分析软件，DFA装配分析软件，能够帮助客户大大的降低成本，提高效率。

具体而言，研发设计端，华秋300+多款成熟的标准化设计方案、自研EDA&DFM工业软件对电子产品创新和产品可靠性可提供参考和评估，促进研发方案迭代和优化，减少研发成本；供应链端，全球3000+品牌原厂、授权分销商的战略合作、20万SKU自营现货库存及25000平的自营仓储多方面加持，华秋通过SRM系统及WMS系统，强化供应商管理精细化出入库管理，可实现供应链快速协同，BOM配单4小时快速响应。生产制造端，从PCB裸板制造，到PCBA加工，华秋深圳及九江拥有自营的打样及中小批量PCB工厂，同时也在东莞、长沙、郴州建立了PCBA工厂，通过设备自动化及生产数字化，实现柔性制造，精益生产。

正如 《方案》提出“保持产业链供应链顺畅，打造协同发展产业生态体系” 的这一点，华秋致力于以信息化和数字化技术来变革传统的产业链服务模式，不断强化供应链能力，补缺产业短板，推动产业链优化升级。

挑战

同时， 《方案》也提出，推动高端化绿色化智能化发展 ，制造业绿色智能工厂势在必行，同时也面临高质量发展挑战。在供应链端，优化产业结构，提供安全稳定可靠的供应链，增强供应链内在韧性势在必行。在制造端，随着大数据时代的到来，传统制造业急需转型升级，面对复杂多变的外部需求，通过数字化技术、系统集成技术打造柔性制造能力是重中之重。

智能工厂的实现，对于订单复杂，需求多元化，品类繁杂的打样和小批量需求，如何有效的通过工业软件、数字化技术和系统，将工程数据、工艺数据转化成生产数据，并通过大数据模型，分析订单结构，优化生产工艺是一件极具难度和挑战的事，华秋正在践行这一挑战。

面对个性化的需求，华秋终迎难而上,坚持以客户为中心，坚持做对产业有价值的事。通过ERP、WMS、MES、CRM、SCM等自研系统，高效实施数字化、工业软件EDA及智能制造技术在管理、营销、设计、生产端的应用，形成“客户、平台、供应、制造”四位一体强劲态势。借助全程线上化、数字化的服务方式，华秋帮助大量非标准化的碎片式长尾订单实现了标准化的制程，也因此实现了最终产品的降本增效。

电子供应链市场巨大，但传统企业服务模式需数字化转型升级，构建全新生态型竞争力，去应对大环境带来的产业变革。华秋将持续地发挥电子产业链服务优势和影响力，为中国电子产业创新与发展注入新动能。同时华秋将继续加强关键核心技术攻关，提升供应链数智化水平，推动重点产业发展，促进产业深度融合，引领电子信息产业走向繁荣。华秋深知，只有夯实产业基础、点燃创新引擎、加快动能转换，才能不断增强产业核心竞争力，推动其向全球价值链中高端迈进。

电源是最容易被忽视的，电源是系统运行的重要组成部分，电源就像“人体的心脏”，为系统的硬件输送血液（电），要是心脏（电源）运行不正常或供血（电）不足，会导致系统不运行或运行不稳定，在设计之前应该对核心模块峰值电流表进行知悉，供PCB Layout时评估线宽作用，如下表值得注意的是，不能简单的全部加起来算成SOC的峰值电流，要评估散热方案，根据实际场景的工作平均电流进行，表格参数值仅供参考。

本篇内容以RK806电源方案的PCB设计为例，为大家主要介绍一下其电源相关的设计注意事项。

RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电，如下图所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时，RK806尽量靠近RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4这些输出电流比较大的电源，到RK3588的信号流向是顺畅的。

电源PCB总体要求

1）过孔数量以0.5*0.3mm尺寸的过孔为例，高压电源单个过孔推荐走0.8A，低压电源（1V以下）按0.5A计算，当然也可以通过专业的计算工具进行计算。

2）不建议电源部分器件焊盘及过孔做十字连接处理，应该用铺铜全覆盖连接才能更好的散热和载流。

3）大电流电路，比如Buck输入输出电容的GND过孔，应该要和电源输入端过孔数量多，如下图所示，这样才能起到较好的滤波效果（很多客户容易忽略电容GND端的过孔数量）。

4）EPAD接地焊盘要优先保证有足够的过孔，建议保证55个0.50.3mm或是66个0.40.2mm的过孔以上，降低接地阻抗和加强热量传导；盲埋孔的板子再打一些盲孔辅助降低阻抗，如下图所示。

BUCK1\3电路PCB要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC1/3如果合并供电至少需要5个0.50.3mm的过孔，如果分开各自需要3个及以上的0.50.3mm的过孔。

3）BUKC1和BUCK3的输出电容的GND端可以靠在一起共用，但至少要15个以上的0.5*0.3mm过孔，如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充。

4）BUCKl输出如果有换层，至少保证15个及以上的0.50.3mm过孔，同样的BUCK3要保证12个及以上的0.50.3mm 过孔，如下图所示。

BUCK2电路PCB要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC2供电至少需要3个0.50.3mm过孔，输出电容的GND端至少要12个以上的0.50.3mm过孔，如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充。

3）输出如果有换层，至少保证12个及以上的0.5*0.3mm过孔，如下图所示。

BUCK4电路PCB布局布线要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GN的连接环路尽可能小。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC4供电至少需要3个0.50.3mm的过孔，输出电容的GND端至少要12个以上的0.50.3mm过孔，如果空间不足，可以打小过孔或盲孔补充，如下图所示。

2.5A BUCK电路PCB要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的GND端朝向芯片，这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小，如下图所示。

2）应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率。

3）对于需要打过孔的地方，VCC5/6/7/10供电至少需要3个0.50.3mm的过孔，VCC8/9至少需要2个0.50.3mm的过孔，输出电容的GND端至少要5个及以上的0.5*0.3mm过孔，如果空间不足可以打盲孔补充，如下图所示。

4）输出如果要换层，至少保证5个及以上的0.5*0.3mm过孔换层。

LDO电路PCB布局布线要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，输入电容与VCC11/12/13/14和GND的连接环路尽可能小。

2）输出电容必须离芯片尽可能近，输出电容与PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的连接环路尽可能小。

3）VCCA电容必须靠近管脚放置，远离其它干扰源，电容的地焊盘必须良好接地，即VCCA电容地焊盘和EPAD之间路径必须保证最短，不得被其他信号分割。

4）Pin67（RESETB）的100nF电容必须靠近管脚，提高芯片抗干扰能力。

5）LDO部分管脚不建议覆铜，所有管脚通过走线方式和外面连接，焊盘内走线宽度不得超过焊盘宽度，防止制板后，焊盘变大贴片容易连锡。

6）走线粗线一般按1mm宽度走1A来设计，大电流输出的LDO根据后端实际供电需求，走线在从芯片引出后应尽快变粗到需求大小，要特别关注低压大电流NLDO的走线长度及损耗，以满足目标芯片的供电电压及纹波需求，如下图所示。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

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基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

在PCB的布局设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性有一定的影响。

一块好的电路板，除了实现原理功能之外，还要考虑EMI、EMC、ESD（静电释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。

本文对PCB的通用性布局做出一些建议，大家可以进行借鉴参考。

常规PCB布局规范要求

1、 阅读设计说明文档 ，满足特殊结构、特殊模块等布局要求。

2、 设置布局格点为25mil ，可通过格点对齐，等间距；对齐方式为先大后小（大器件和大器件先对齐），归中对齐的方式，如下图所示。

3、满足禁布区限高、结构和特殊器件的布局、禁布区要求。

① 如下图一（左）： 限高要求 ，在机械层或者标注层标注清楚，方便后期交叉检查核对；

② 如下图一（右）：布局之前设置 禁布区域 ，要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或者后续板子设计可以添加工艺边；

③ 如下图二： 结构和特殊器件的布局 ，可通过坐标精准定位或按元件外框或中线坐标来定位。

4、布局要先有预布局，不要拿到板子就直接就开始布局，预布局可以基于模块抓取之后，在PCB板内进行 画线信号流向的分析 ，之后再基于信号流向分析，在PCB板里面 绘制模块辅助线，评估模块在PCB里面的大概位置和占用范围大小 ，绘制 辅助线线宽40mil ，并通过以上操作评估模块和模块之间的布局合理性，如下图所示。

5、布局需要考虑 留有电源走线的通道 ，不宜太紧太密，通过规划顺带弄清楚电源从哪里来到哪里去，梳理电源树，如下图（左）。

6、热敏元件（如电解电容器、晶体振荡器）布局时应尽量 远离电源等高热器件 ，尽量布局在上风口，如下图（右）。

7、满足敏感模块的区分、整板布局均衡度，整板的布线通道预留等，如下图所示。

① 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开， 高压部分采取所有层挖空处理，不要额外的铺铜，高压之间的爬电间距 ，按照规范的表格进行查表，如下图所示；

② 模拟信号与数字信号分开，分割宽度至少 20mil ，且模拟和射频按照模块化设计里面的要求‘一’字型或'L'型布局，如下图（左）；

③ 高频信号与低频信号分开，隔开距离至少保证 3mm以上 ，不能交叉布局，如下图（右）；

④ 晶振、时钟驱动等关键信号器件的布局，需远离接口电路布局，不要布局在板边，离板边至少要有10mm以上的距离，晶体和晶振靠近芯片放置，同层放置，不要打孔，预留包地的空间，如下图所示；

⑤ 相同结构电路，采用 “对称式”标准布局 （直接相同模块复用），满足信号的一致性，如下图所示。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

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基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

想要做好PCB设计，除了整体的布线布局外，线宽线距的规则也非常重要，因为线宽线距决定着电路板的性能和稳定性。所以本篇以RK3588为例，详细为大家介绍一下 PCB线宽线距的通用设计规则 。

要注意的是，布线之前须把软件默认设置选项设置好，并打开DRC检测开关。布线建议打开5mil格点，等长时可根据情况设置1mil格点。

PCB布线线宽

布线首先应满足工厂加工能力，首先向客户确认生产厂家，确认其生产能力，如下图所示，如客户无要求，线宽参考阻抗设计模板。

阻抗模板，根据客户提供的板厚及层数要求，选择合适阻抗模型，布线线宽按阻抗模型内计算的宽度进行设置，常见阻抗为单端50Ω，差分90Ω、100Ω等，注意天线50R信号是否应该考虑隔层参考，常见PCB的层叠见下图。

如下图所示，布线线宽需要满足载流能力。一般情况下，可以基于经验、考虑布线余量，可以按照：温升在10°C，对于铜厚1OZ，20MIL线宽过载电流1A；铜厚0.5OZ，40MIL线宽过载电流1A来进行电源线宽设计。

常规设计线宽应尽量控制在4MIL以上，此线宽能满足大部分PCB生产厂家加工能力。对于部分不需要控制阻抗的设计（大部分为2层板设计），保证线宽在8mil以上，减少PCB的生产加工成本。

布线应考虑所在层铜厚设置，如2OZ尽量设计在6mil以上，铜厚越厚，线宽越宽，对不常见铜厚设计，可咨询生产厂家的加工要求。

0.5mm、0.65mm间距BGA设计可在部分区域使用3.5mil线宽设计（可设计区域规则管控）。

HDI板设计可选择3mil线宽设计，低于3mil设计必须向客户确认加工工厂的生产能力，部分厂家生产能力为2mil。线宽越细，加工成本增加，加工周期延长。

模拟信号（如音视频信号）须加粗处理，一般处理为15mil线宽，如空间限制，应控制在8mil以上线宽。

射频信号应加粗处理，隔层参考，阻抗控制50。射频信号应处理在表层，避免处理到内层，尽量避免打孔换层处理。射频信号须包地处理，参考层尽量参考GND铜皮。

PCB布线线距

布线首先应满足工厂加工能力，线距应满足工厂生产能力，一般控制在4mil以上；0.5mm、0.65mm间距BGA设计可在部分区域使用3.5mil线距设计，HDI可选择3mil线距设计，低于3mil设计必须向客户确认加工工厂的生产能力，部分厂家生产能力为2mil（可设计区域规则管控）。

线距规则设计之前须考虑设计的铜厚要求，1OZ尽量保持4mil以上距离，2OZ尽量保持6mil以上距离。

关于差分信号对内的距离设计，应该按照阻抗的要求，合理设置其相应的距离。

布线应远离板框位置，尽量保持板框位置能包地打GND孔，保持信号离板边40mil以上距离。

电源层信号比GND层内缩10mil以上距离。电源与电源铜皮宽度应保持10mil以上距离，部分IC（如BGA）因间距较小，可适当调整其距离，设置到6mil以上（可设计区域规则管控）。

重要信号，如时钟、差分、模拟信号等，须满足3W距离或者包地处理。线与线之间的距离保持3倍线宽。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则，如下图所示。

相邻层信号避免平行布线，走线方向成正交结构，以减少不必要的层间窜扰，如下图为垂直与平行走线。

布线在表层时，应远离定位孔，距离保持在1mm以上，以防安装时出现短路或者安装应力产生的线路撕裂导致开路，如下图为螺丝孔的避空区域。

电源层平面分割应注意一个电源平面不要分割的太碎，一个电源平面内处理的电源尽量不要超过5个电源信号，最好控制在3个电源信号以内，以保证载流能力及规避相邻层信号跨分割风险，如下图所示。

电源平面分割要尽量保持规则，不允许有细长条及哑铃形分割，避免出现两头大中间小的情况，并根据电源铜皮最窄处宽度计算其载流能，如下图为电源平面的哑铃形分割。

智能检测PCB线宽线距

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，布局布线的分析点很多，这里推荐一款可以一键智能检测PCB最小线宽线距的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

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华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。

图形转移

线宽公差

PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准的ISO、UL、等行业标准。华秋PCB可实现的线宽公差范围在±15%，高于行业的20%标准

最小线宽/线距

我们在之前《厚铜PCB设计这个问题一定要注意》文章聊过，厚铜与线距的影响，由于化学蚀刻过程中的水池效应，会使金属线路产生侧蚀，所以呈现出来的线路会是梯形，当铜厚增大时，线距也需要相应的拉宽才能确保电路板的可靠性和稳定性。

最小焊环

机械钻制焊盘的孔径，最小不小于0.2mm。使用激光打孔，最小不小于4mil。孔径公差根据板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以内即可，垫宽至少要达到0.2mm ，最小焊环类似于最小线宽，与铜厚成反比。

BGA焊盘直径

BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。PAD孔则为其他形状的焊盘

阻抗

1.阻抗公差

阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前华秋pcb阻抗控制都是在10%的误差内。

2.来料偏差

据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，覆铜板的厚度偏差分为两种，一种厚度公差包括金属箔的厚度，另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板（包括铜箔）厚度公差分三个等级（K、L和M），从K级至M级厚度偏差渐严。覆铜板（不包括铜箔）厚度偏差分四个等级（A、B、C、D），从A级至D级厚度偏差渐严。华秋PCB严格选用生益/建滔 A 级 FR4板材，从源头上控制来料偏差，控制板材对阻抗公差的影响。

3.介质偏差

压合是PCB多层板制造中最重要的工序之一，压合对阻抗公差一个重要影响因素就是介质厚度，即半固化片（PP片）的厚度。一般而言，板厂采购来的PP片，有一个初始厚度，这个初始厚度跟树脂含量（RC%）及玻璃布的型号相关，不同品牌PP片，含胶量和玻璃布厚度有一定的差异，从产品的稳定可靠而言，在满足客户需求的情况下，华秋PCB一般会选用固定的品牌厂商PP片，跟工厂压机形成一个相对稳定的参数关系，以确保PCB的压合质量。

4.阻焊偏差

阻焊油墨影响阻抗的因素主要是阻焊油墨的介电常数及覆盖阻抗线的阻焊油厚度两个因素。相对于介电常数，阻焊的油墨厚度对阻抗的影响最大。一般情况下，印上阻焊会使外层阻抗减少，因此在控制阻抗误差时会考虑到阻焊的影响。正常情况下，印刷一遍阻焊可使单端下降2Ω，可使差分下降8Ω；印刷两遍下降值为一遍时的2倍；当印刷三次以上时，阻抗值不再变化。

阻焊

我们常见的PCB板有很多颜色，有绿色、蓝色、红色、黑色，还有镀金的金色等。PCB板上的各种颜色，是为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，为了保护PCB线路板表层，将特殊的涂料涂刷在PCB板表面，形成具有一定厚度的保护层，阻断铜和空气的接触。这层涂层叫阻焊层。

PCB板颜色和本身质量没有直接关系，之所以有颜色的区分，主要还是和制造过程需求以及市场需求有关~

阻焊桥与阻焊开窗（绿油桥与绿油窗）

阻焊桥又称绿油桥、阻焊坝，是工厂批量贴片，防止SMD元器件管脚短路而做的“隔离带”。（两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，一般>6mil）阻焊开窗是为一些特殊需求，比如正板散热、良好接触外壳等等所采取的措施。

孔处理

1.过孔盖油

过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。

2.过孔开窗

过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力。

3.过孔塞油

过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路。

4.树脂塞孔

树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆板。

5.铜浆填孔

铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流，铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。

其他

1.丝印字符

字符字宽不能小于4mil,字高不能小于25mil, 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。

2.线路到板边的距离

3.V-cut

V-cut是一种切割方法，通过在PCB板上切割一系列V形切口，然后施加适当的力量将板子折断，使得多层PCB能被分离成单独的板块，V-cut的切口形状通常是V字形，余厚通常是板厚的1/3大小。

4.手指斜边

PCB金手指是指在PCB板的边缘上加工出金属接口，一般用于在电子产品中进行连接和通信。有时，这些金手指会设计成带斜边的形状，这种设计称为“斜边金手指”。

斜边金手指通常设计成斜角矩形的形状，其主要目的是为了减少插拔时的机械应力。斜角矩形的设计能够使插座在插拔时缓慢地逐渐进入或退出插孔，从而减少插拔时的机械应力。此外，斜边金手指还可以提高光学性能和导电性能，使其更加稳定和可靠。

5.翘曲度

PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。华秋pcb翘曲度角度公差范围在0.75%内，高于行业的标准1.5%

后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与PCB生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。

所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！

钻孔类问题

【问题描述】

此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰

【品质风险】

此类设计容易孔属性制作错误

【可制造性建议】

有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环

【问题描述】

无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

【问题描述】

有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔）

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

【问题描述】

槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出

【品质风险】

容易造成漏做圆孔

【可制造性建议】

如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计

【问题描述】

槽孔设计在分孔图层

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

【问题描述】

钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

【问题描述】

插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形

【品质风险】

容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响

【可制造性建议】

成品孔径做小，或者孔间距做大一点

【问题描述】

8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重

【品质风险】

容易造成孔避毛刺，卷铜严重

【可制造性建议】

8字孔拉开间距，或者设计成槽孔

【问题描述】

阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm

【品质风险】

容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果

【可制造性建议】

建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm

【问题描述】

过孔距离板边设计过近

【品质风险】

容易板边过孔漏铜

【可制造性建议】

过孔距离板边大于10MIL以上

【问题描述】

钻孔钻在IC和小焊盘上

【品质风险】

造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能

【可制造性建议】

建议过孔尽量避开小焊盘

线路类问题

【问题描述】

此类断头线，极容易造成生产短路

【品质风险】

极容易造成生产短路

【可制造性建议】

设计时尽量避免设计此类断头线

【问题描述】

设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混

【品质风险】

容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失

【可制造性建议】

裸铜带只设计在阻焊层

【问题描述】

残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作

【品质风险】

导致残铜率极低面铜不均

【可制造性建议】

不要组合在一起制作

【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

【问题描述】

不要设计此类断头线

【品质风险】

工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本

【可制造性建议】

设计要保证资料常规性。

【问题描述】

板边铺铜注意避开铣刀位

【品质风险】

工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响

【可制造性建议】

铺铜注意避开铣刀位

阻焊类问题

【问题描述】

系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗

【品质风险】

容易造成过孔方式错误

【可制造性建议】

资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致

【问题描述】

线路有焊盘，阻焊未设计开窗

【品质风险】

容易造成焊盘盖油

【可制造性建议】

线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗

【问题描述】

阻焊设计锡线过长

【品质风险】

锡线过长，漏铜

【可制造性建议】

注意锡的长度

丝印类问题

【问题描述】

文字不要设计在字符框内

【品质风险】

工程常规是直接套除，容易造成字符丢失

【可制造性建议】

需要做出来的字符，不要设计在焊盘上

【问题描述】

字符的字宽字高不要设计过小

【品质风险】

字符宽度高度过小，容易造成字符模糊

【可制造性建议】

字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上

【问题描述】

字符不要设计重叠

【品质风险】

叠字，造成字符模糊

【可制造性建议】

设计过程中，不要设计叠字

【问题描述】

不要把极性符号，隐藏起来

【品质风险】

造成极性符号丢失

【可制造性建议】

重要的字符一定和焊盘保留安全间距

板边类问题

【问题描述】

外形不要被锁起来

【品质风险】

容易造成内槽丢失

【可制造性建议】

不要把内槽锁起来

【问题描述】

内槽宽度设计不足0.8MM

【品质风险】

行业内最小锣刀0.8MM

【可制造性建议】

内槽设计大于0.8MM

【问题描述】

外形不要设计重线

【品质风险】

容易造成外形公差错误

【可制造性建议】

保证外形的唯一性

拼版类问题

【问题描述】

设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难

【品质风险】

容易V割报废

【可制造性建议】

圆圈位置拉开间距

【问题描述】

V割线不在一个水平线上

【品质风险】

V割漏铜，尺寸偏差

【可制造性建议】

V割的外形，一定设计在一个水平线上

【问题描述】

此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边

【品质风险】

容易断边，V割弹板

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

【问题描述】

此类设计也需要添加副板邮票孔连接

【品质风险】

V割容易偏位，断板等

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

【问题描述】

矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达

【品质风险】

容易造成拼版方式错误

【可制造性建议】

用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向

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华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注 1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板 ，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球 30万+中高端客户 ，近300亩PCB产业园，多工厂模式， 月产能20万m² 。

一辆汽车到底需要多少个芯片？

在过去的几十年中，半导体产品在汽车中的应用迅速扩大，汽车电子成为增速最快的细分市场之一。根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

汽车芯片包含哪些大类？

汽车芯片就像人类的大脑，按功能可以分为控制、感知、执行三大类。再细分点，可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片九大类。

（点击可查看大图）

01****控制芯片：MCU、SOC

控制芯片（MCU）也称为“微控制单元”，负责算力和处理，用于发动机/底盘/车身控制等，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片。目在汽车上搭载的芯片越来越多，从动力系统，到车机系统，再到安全系统，都能看到芯片的大量应用。一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%。（相关公司：瑞萨、NXP、英飞凌、TI、微芯科技、比亚迪半导体、芯旺微电子、杰发科技、赛腾微电子、兆易创新、芯海科技、芯驰科技、云途半导体等）

02****计算芯片;CPU、GPU、FPGA等

中央处理单元（CPU）芯片：在汽车中，CPU芯片主要应用于汽车的信息娱乐系统，如车载导航、音乐播放等。这种芯片能够处理复杂的计算任务，对接多媒体接口，提供强大的处理能力。图形处理单元（GPU）芯片：主要应用在高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶系统中，用于处理大量的视频和图像数据，进行物体识别、行人识别、行驶路线规划等。（相关公司：高通、英特尔、英伟达等）

03****功率芯片：IGBT、碳化硅、功率MOSFET

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。在新能源汽车中，中高压MOSFET单车平均用量提升至200个以上。（相关公司：闻泰科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、威世、罗姆、安森美、东芝、富士电机、美格纳、安世半导体、士兰微、新洁能、东微半导、扬杰科技、华润微等）

04****通信芯片：蜂窝、WLAN、CAN/LIN、卫星定位、NFC、蓝牙、ETC、以太网等

无线通信芯片能够实现汽车与互联网的连接，提供数据传输功能，支持车载信息服务、远程控制、实时导航等功能。

CAN控制器芯片主要用于汽车的内部通信，例如，发动机控制模块与刹车控制模块之间的信息传递。CAN控制器能有效地组织和管理车辆各个系统之间的数据流，确保信息的准确传递，提高汽车的整体运行效率。（相关公司：博世、瑞萨、电装、日立、麦格纳、IBM恩智浦、ARM、意法半导体等）

05****存储芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH

汽车的信息娱乐系统、导航系统、安全系统等都需要大量的存储空间，因此存储芯片在汽车中也扮演着重要的角色。常见的存储芯片有闪存芯片、固态硬盘芯片等。它们能够存储大量的数据，并提供快速的读写速度，保证系统的流畅运行。（相关公司：兆易创新、美光科技、北京君正、三星、南亚科、华邦电等）

06****电源/模拟芯片：SBC、模拟前端、DC/DC、数字隔离、DC/AC

在汽车中，电源管理芯片主要负责车载电子设备的电源供应，包括启动电源、车灯电源、仪表板电源等。它能有效地管理和分配电源，保证车载电子设备的正常运行。据Oppenheimer统计，模拟电路在汽车芯片中占比29%，其中53%为信号链芯片，47%为电源管理芯片。（相关公司：圣邦股份、矽力杰、思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、杰华特、芯海科技、中颖电子、晶丰明源、富满电子、明微电子等）

07****驱动芯片：高边驱动、低边驱动、LED/显示、门级驱动、桥接、其他驱动等

对于电动汽车而言，电机控制芯片起着至关重要的作用。它能够控制电机的转速和转向，保证汽车的稳定驾驶。同时，电机控制芯片也能有效地管理电池的电量，提高电池的使用效率，延长电池的使用寿命。（相关公司：比亚迪半导体、峰岹科技、智芯半导体等）

08****安全芯片：T-Box/V2X安全芯片、eSIM/eSAM安全芯片

汽车的信息安全和驾驶安全是消费者关注的重点，因此汽车中也广泛应用了各种安全芯片。这类芯片包括身份认证芯片、数据加密芯片等，能够保护汽车的数据安全，防止非法访问和攻击。（相关公司：ST、英飞凌、Microchip、国民技术、紫光同芯、华大微等）

09****传感芯片：超声波、图像、语音、激光、毫米波、指纹、红外、电压、温度、电流、湿度、位置、压力等；

传感器芯片在汽车中扮演着非常重要的角色，包括速度传感器、压力传感器、温度传感器、雷达传感器等。这些传感器能够实时监控汽车的运行状态，为驾驶员提供重要的信息，也能为汽车的安全系统提供必要的数据支持。（相关公司：恩智浦、德州仪器、赛灵思、Arbe、Vayyar、英飞凌等）

对所有汽车产品来说，质量、可靠性和使用寿命都是元器件选型的首要考量因素，而拥有值得信赖的合作伙伴是这些的首要保障。 华秋商城在汽车电子运用领域，有丰富的原厂资源，关于以上汽车电子芯片相关产品，客户可直接通过华秋商城采购！华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。华秋商城与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用基本概念。

我们在华秋PCB下单时，会看到如下界面，那么这里面的HDI、TG值等分别是代表什么意思？如何最省成本最高效地下单并且满足产品的需求？

产品类型

1层数

“ PCB板层数的分类主要有三种：1~4层、6~8层和10层以上。 其中1~4层是最常见、最简单的，一般用于一些简单的电子产品中，易于制造、维修和定位。6~8层的PCB板则在智能化产品中较为常见，电路复杂度和效率都明显提高。而10层以上的PCB板则可应用于高速、高密度、高可靠性的产品中，如互联网服务器、高端移动通信设备等。 华秋PCB可满足1-20层pcb板制造要求。 如何简单分辨层数，下图用四层板横截面方便大家做个理解

当然我们也可以通过查看工程文件，从TOP数到BOT，有多少层就是多少层板

2HDI

HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写 ，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。华秋PCB可满足1-3阶制造。

（HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶）

3表面镀层

1）喷锡

喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。具有成本低、可焊接性好的优点；缺点是表面没有沉金平整。

2）沉锡

沉锡比喷锡的优点是平整度好，但缺点是极容易氧化发黑。

3）沉金

“沉”的平整度一般都比“喷”的工艺好。沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。

4）镀金

对于经常要插拔的产品要用镀金，镀金有个致命的缺点是其焊接性差，但镀金硬度比沉金好。

5）OSP

它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，优点是生产快，成本低；但缺点是可焊接性差、容易氧化，一般用得比较少。

以上这些表面处理，华秋PCB都可以做，大家可以根据产品的需求，选择合适的表面处理方式。

4FR4板材

FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可分为一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点(Tg点)关系到PCB板的尺寸安定性。

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。TG值越高，板材的耐温度性能越好， 华秋PCB常用的板材是TG-135/TG-150/TG-170 。

钻孔

1数控孔

机械钻头的精度较低，但易于执行。这种钻孔技术依赖于钻头，钻头可以钻出的最小孔径约为6mil

2激光钻孔

激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度，精确钻出最小直径为 2 mil的孔

3槽孔

钻机钻孔程序中自动转化为多个单孔的集合或通过铣的方式加工出来的槽，一般作为接插器件引脚的安装，比如接插座的 椭圆形引脚 。非圆形孔外的都可以叫做槽孔。

4厚径比

厚径比（纵横比）=板厚：孔径，深孔定义：比值＞5， 华秋pcb最高可以做到12:1的厚径比 。

5孔位公差

由于在钻孔时，不能保证100%与目标孔完全重合，这里的圆心距，就是两个孔的位置偏差，术语称为，孔位公差，华秋PCB制造的孔位公差为0.075mm内。

6孔径公差

孔径公差= a - b，华秋PCB生产的孔径公差在0.075范围内

7PTH与NPTH

PTH：电镀通孔、NPTH ：非电镀通孔

孔壁沉积有金属层的孔称为金属化孔，其主要用于层间导电图形的电气连接。反之，则为非金属孔，一般用来作为定位孔或安装孔。

8通孔、盲孔与埋孔

①通孔：可以两面看到有孔

②盲孔：只能在一面看到有孔

③埋孔：从板面不能看到有孔

01****大赛介绍

中国硬件创新创客大赛始于2015年，由深圳华秋电子有限公司主办，至今已经成功举办八届，赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区，超10个省市区域。

大赛影响了超过45万工程师群体，吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了400多家生态合作伙伴，与 500多家顶级投资机构建立合作。

过往八届赛事123家总决赛晋级企业中，有112家获得融资，融资金额突破167亿，获2轮及以上融资的企业占比达54%。

02****生态伙伴介绍：安创加速器

**安创加速器作为Arm全球唯一加速器，依托于Arm全球庞大的生态系统资源及行业领先的技术，**通过创业加速和创新赋能为技术驱动型创业者以及致力于科技创新的生态伙伴提供深度产业链接及一站式服务。

我们帮助技术驱动型创新创业团队精准对接技术生态、对接投资、对接产业；用前沿科技和生态为大企业创新赋能；为城市和产业园区定制创新方案，助力科技加速与产业升级；注重本土产业与国际市场的合作，通过全球化布局帮助国外先进技术在国内落地，以及国内项目在国外推广和落地。

权益介绍

为助力第九届中国硬件创新创客大赛，安创加速器将为参赛项目提供中国电子产业资源专属支持:

1、总决赛前3名获奖项目获得优先入选安创成长营的机会；

2、基于安创加速器的属性，通过整合上下游产业链资源，按各自需求为总决赛前5名获奖项目，对接相应资源，实现双方合作共赢；

3、对符合安创加速器需求、经过商业模式验证的创业团队，安创加速器提供合理的投资对接服务，为其快速孵化成长提供助力。

03****硬创大赛项目征集

工业和信息化部近日印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》。规定”适用于生产或者进口在国内销售、使用的移动通信终端无线充电设备、便携式消费电子产品无线充电设备，以及电动汽车（含摩托车）无线充电设备，该规定将于2024年9月1日起正式施行。

这意味着包括智能手机、移动电源、家用无线充电器、车载无线充电器在内的这些产品，无线充电功率放开到80W，比起之前快了不少。不得不说，这对无线充电的铁粉来说，是个不错的消息。如果你没有长期使用过无线充电，那么就很难体会到这项技术的便利。

不知道大家有没有遇到过下面这种场景，外出出差，电脑是Type-c口、手机是ios口、充电宝是MicroUSB口，出门带一堆的线，这时你不禁感叹“要能无线充电该有多好！”

那什么是无线充电？无线充电的原理是什么？无线充电有什么优缺点？我们一起来看看~

什么是无线充电？

无线充电，也叫作无线电力传输，是一种将电力隔空传输至接收设备的技术。1890年，物理学家兼电气工程师尼古拉·特斯拉（NikolaTesla）就已经做了无线输电试验。磁感应强度的国际单位制也是以他的名字命名的。

2007年6月7日，麻省理工学院的研究团队把共振运用到电磁波的传输上而成功“抓住”了电磁波，成功点亮了2米外的一个灯泡，点亮了无线电能传输的科技树。

目前，无线电能传输技术已经被广泛应用在日常生活中，各式各样的无线充电手机、手表层出不穷。此外，它也可用于电动汽车、植入式医疗等领域，为人们的生活带来诸多便利。

无线充电的原理是什么？

“所谓的无线充电技术，就是我们中学物理课上学过的‘电生磁、磁生电’的原理。以手机为例，手机的充电器中有一个磁芯，外面绕有线圈，能将电转换为电磁场，而电磁场能够在空间传播，同时，手机中也有一个相应的接收线圈，这个接收线圈接触到充电器发出的电磁场后，在接收器的接收线圈中引起电磁感应，产生交流信号。最后，接收器的电路将交流信号转化为直流信号，经过一定的电路进行处理，就可以给手机充电了。简单来说，就是无线充电器把电转化为磁，设备把磁转化为电，实现充电。

无线充电有哪些优缺点？

相较于传统的有线充电模式，无线充电最大的优点在于便捷性。无需插拔充电线，只需将设备轻轻一放，就可以实现充电。另外，无线充电也更具安全性。充电线和插头的消失有效规避了充电线老化、插头漏电的问题。

但是无线充电技术也有个最大的缺点就是就是充电效率低，速度慢。这是因为 无线充电过程中，能量在空气中传播时，发生了损失 。这部分能量会转化为热能，导致充电器和设备发热。相比之下，有线充电直接通过导线传递能量，损耗较少，充电速度更快。

沁恒微电子针对无线充电提供了详细的解决方案

无线充电管理芯片CH246，单芯片集成无线充电收发模块及小信号解码电路，外加部分自定义软件可轻松实现WPC Qi 等各类无线充电方案。支持PD2.0、BC1.2多种协议快充输入，支持5W、7.5W、10W、15W无线充电输出。CH246片内集成FSK/ASK解码，过压过流过温检测保护，集成度高，外部器件少，可广泛应用于各类无线充电底座支架等设计。

方案特点

• 支持5V-12V输入电压
• 支持5W、7.5W、10W、15W无线充电输出功率
• 输入支持PD2.0、BC1.2等多种快充协议
• 支持半桥、全桥输出模式
• 内部集成硬件过压、欠压、过温保护
• 内部集成电流检测差分运放，硬件过流保护
• 内部集成FSK/ASK解调模块，外部器件只需少量阻容
• 支持静态、动态FOD检测
• 支持NPO、CBB、X7R电容，使用NPO电容时效率可达85%
• 独立2路LED状态指示灯
• 典型静态功耗25mW

PCB设计注意事项

下图（左）为CH246D芯片电流差分采样输入设计参考。R7为0欧姆电阻，R7只是为了更好的表 示 GND网络的取样点。下图（右）为H桥电流回路参考设计，要求电流回路越短越好，走线尽可能粗。C1、C2放置在 电流回路输入端。

CH246D+MOS双线圈单充拓展方案

此外，沁恒微还有更多基于CH32的电机控制方案运用

沁恒微电子推出的基于RISC-V和Cortex-M3内核设计的工业级32位通用MCU，广泛应用于工业控制、消费电子和家用电器等各个领域。由于其运算速度快，支持硬件压栈和硬件除法器，集成多个高级和通用定时器，内置多路高速双ADC和模拟运放，使其在电机控制应用领域有着较好的性能优势。相关型号CH32V303、CH32V203、CH32F203、CH32V103、CH32F103

MCU特点

• 主频高达144MHz
• 支持单周期乘法和硬件除法器
• 支持两级硬件堆栈
• 最高256KB Flash，64KB SRAM
• 双路12位高速ADC，最多支持16路采样通道
• 支持通用DMA、CAN、SPI、UART和I2C
• 内置模拟运放比较器，最多支持4路

方案特点

• 支持永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)、直流电机(DC)、开关磁阻电机(SRD)、感应电机(IM)等多种电机的调速控制或位置控制
• 支持FOC控制、方波等无感控制方案，支持龙伯格、旋转坐标系锁相等无位置观测方案
• 支持HALL、增量编码器等多种有感控制方案
• 无极调速，调速比30:1
• 启动迅速，运行平稳，启动成功率100%，适应不同负载
• 安全可靠，过欠压保护、超欠速保护、过温保护、软硬件过流保护、启动保护、堵转保护和缺相保护

典型应用

关于以上沁恒微电子产品，客户可直接通过华秋商城采购！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。通过与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

厚铜PCB板的优势

厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高功率设备，例如电源、太阳能电池板设备、医疗、汽车、航空等领域得到广泛应用，因此，厚铜印刷电路板也成为PCB行业的最新趋势。

为什么上面这些大电流的产品需要用到厚铜板？

我们根据公式：

(其中，I表示可负载电流，U表示电压，R表示电阻，ρ表示电阻率，L表示线路长度，w表示线路宽度，h表示线路厚度)

可以得出，在其他条件不变的情况下，线路的可负载电流I与线路的厚度h成正比，线路越厚，则可负载电流越大。 因此可以大大减小电路板导通路径的阻抗，提高电路的速率和可靠性。

再根据公式：

(其中，Q表示发热量，t表示通电的时间，ρ表示电阻率，L表示线路长度，w表示线路宽度，h表示线路厚度)

可知，在其他条件不变的情况下，线路的发热量与线路厚度成反比。 而良好的热传导性能，可以保障电路板的稳定性和寿命。

此外，PCB板在使用中经常会遇到冲击、振动、变形等问题，而厚铜板也可以提高电路板的抗弯曲、抗拉扯、抗冲击的能力，增强电路板的稳定性和可靠性。

在华秋官网下单时，可以在工艺信息栏目看到铜厚选项，其中四层板、六层板内外层铜厚最高可做到4oz。

制作厚铜PCB的注意事项

前段时间,有个客户晚上10点给我打电话，说设计了个储能板，加班熬夜几个月，交期很急，希望赶一下。我打开工程文件，发现了些问题，比较有代表性，这里我拿这个案例出来讲讲， 制作厚铜PCB时需要注意的事项 。下面是客户的设计文件截图，板内局部是3/3mil的线宽线距。

但是却提出了内层2oz的制造要求，这就好比修建金字塔一样，如果你想建得高一些(成品铜厚厚一些)，那底层就要建得宽一些，大一些(走线就要宽一些)。又高又＂苗条＂的金字塔是做不出来的。

要解释这个问题，还得从PCB的加工流程说起。大家都知道，pcb的线路加工是经过图形转移和蚀刻等流程加工而成的。

从上图中我们可以看出，内层线路加工是把需要的图形用干膜或湿膜保护起来，将不需要留下来的铜箔用酸性药水蚀刻掉。
现有线路板上线路的线宽/间距一般都是一次性曝光-蚀刻形成的，由于化学蚀刻过程中的水池效应，致使金属线路产生侧蚀，极易发生尺寸偏差，图形形状发生变化，使得电路板整体性能下降，直至报废。（侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子）‍

侧蚀不能完全杜绝，只能尽量降到最低。不同成品铜厚的侧蚀量会有所差别，铜越厚，侧蚀越严重

成品后的线路由于侧蚀的影响，会变成梯形。为了避免蚀刻后线路变细，根据PCB成品铜厚和蚀刻因子的大小，会做一定的线路补偿，比如PCB内层在2OZ铜厚时，蚀刻补偿一般在2mil.如果线路间距过小，曝光显影后，线路蚀刻时会导致线路过细或开路。

总结

厚铜板在大电流设备中的运用上优势非常明显，但在设计中也需要考虑生产制作的问题。通过本文的介绍，相信大家对厚铜板有了初步的了解。也提醒大家在画图前，可以在华秋pcb官网查询工艺信息，了解不同铜厚下线宽线距要求，这样才能少踩坑，做到心中有数。华秋pcb制造，采用标准资料CAM自动化检验，可自动分析设计隐患，排除生产难点、设计缺陷和影响价格因素，优化设计方案，提升工作效率，减少沟通时间成本，大大缩短产品交付周期，最低24小时出货。

华秋是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务

上期和大家聊的电源PCB设计的重要性，那本篇内容小编则给大家讲讲存储器的PCB设计建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的PCB设计要如何布局布线。

由于RK3588 DDR接口速率最高达4266Mbps，PCB设计难度大，所以强烈建议使用瑞芯微原厂提供的DDR模板和对应的DDR固件，DDR模板是经过严格的仿真和测试验证后发布的。

在单板PCB设计空间足够的情况下，优先考虑留出DDR电路模块所需要的布局布线空间，拷贝瑞芯微原厂提供的DDR模板，包含芯片与DDR颗粒相对位置、电源滤波电容位置、铺铜间距等完全保持一致。

如下8张图（从左至右），分别为：L1-L8层DDR电路走线示意图。

如果自己设计PCB，请参考以下PCB设计建议，强烈建议进行仿真优化，然后与瑞芯微原厂FAE进行确认，确认没问题以后再进行打样调试。

**Part.**1

CPU管脚，对应的GND过孔数量，建议严格参考模板设计，不能删减GND过孔。8层通孔的PCB模板，CPU管脚GND过孔设计如下图所示，黄色为DDR管脚信号，地管脚为红色。

**Part.**2

信号换层前后，参考层都为GND平面时，在信号过孔25mil（过孔和过孔的中心间距）范围内需要添加GND回流过孔（黄色为DDR信号，红色为GND信号），改善信号回流路径，GND过孔需要把信号换层前后GND参考平面连接起来。

一个信号过孔，至少要有一个GND回流过孔，尽可能增加GND回流过孔数量，可以进一步改善信号质量，如下图所示。

**Part.**3

GND过孔和信号过孔的位置会影响信号质量，建议GND过孔和信号过孔交叉放置，如下图所示，虽然同样是4个GND回流过孔，4个信号过孔在一起的情况要避免，这种情况下过孔的串扰最大。

**Part.**4

8层板建议DDR信号走第一层、第六层、第八层，DQ、DQS、地址和控制信号、CLK信号都参考完整的GND平面，如果GND平面不完整，将会对信号质量造成很大的影响。

**Part.**5

如下图所示，当过孔导致信号参考层破裂时，可以考虑用GND走线优化下参考层，改善信号质量。

**Part.**6

绕线自身的串扰会影响信号延时，走线绕等长时，注意按下图所示。

**Part.**7

在做等长时，需要考虑过孔的延时，如下图所示。

**Part.**8

非功能焊盘会破坏铜皮，以及增大过孔的寄生电容，需要删除过孔的非功能焊盘，做无盘设计。

**Part.**9

走线距离过孔越近，参考平面越差，走线距离过孔钻孔距离建议≧8mil，有空间的地方增大间距。

**Part.**10

调整过孔位置，优化平面的裂缝，不要造成平面割裂，起到改善回流路径的作用，如下图所示。

**Part.**11

DQS、CLK、WCLK信号需要做包地处理，包地线或铜皮建议间隔≦400mil，打一个GND过孔，如下图所示。

**Part.**12

对于VDD_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**13

对于VDDQ_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**14

对于VDD2_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。

**Part.**15

对于VDD1_1V8_DDR电源，电源平面换层时，建议至少打≧2个0402过孔。

**Part.**16

每个电容焊盘建议至少一个过孔，对于0603或者0805封装的电容建议一个焊盘对应两个过孔，过孔的位置要靠近管脚放置，减小回路电感。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

近几年，新能源汽车产业进入了加速发展的阶段。我国的新能源汽车产业，经过多年的持续努力，技术水平显著提升、产业体系日趋完善、企业竞争力大幅增强，呈现市场规模、发展质量“双提升”的良好局面。同时，通过国家多年来对新能源汽车整个产业链的培育，各个环节逐步成熟，丰富和多元化的新能源汽车产品不断满足市场需求，使用环境也在逐步优化和改进。今天我们就来讲讲新能源汽车中的T-BOX系统。

tbox是车联网系统，利用远距离通信和信息科学技术，为汽车提供行车数据采集、远程查询和控制、监测故障等服务。

tbox的主要功能有：

1、采集存储行车数据和轨迹记录，并对这些数据进行解析，然后展现在显示屏上。

2、使用tbox系统可以远程查询和控制汽车，比如控制汽车开门、鸣笛、闪灯、打开空调、启动发动机等等，还可以查看汽车的定位。

3、其他作用：比如道路救援、故障诊断、异常提醒。遭遇事故后tbox系统会自动拨打救援电话让用户得到及时救援。出现故障时会及时的反馈；出现异常比如被拖走、防盗等等会报警提醒。

我们拆解TBOX内部，可以清晰的看到内部构造，主要包含主控模块、电源供电模块、4G模块、WIFI模块、蓝牙模块、存储模块、CAN模块等。TBOX终端通过CAN总线传输车辆状态信息，GPS模块采集车辆定位信息后，通过4G无线通信网络发送给TSP平台，TSP平台再发送给手机APP或者WEB控制界面反馈给用户相关信息。

而在TBOX的重要功能里CODEC (编码解码器)扮演着关键的作用，也作为主要的沟通桥梁，其重要功能如下：

1、数据信号转换 (模拟信号与数字信号的转换)；

2、数据压缩和存储 (节省带宽和数据空间，提高传输效率)；

3、音视频信号处理 (高品质音频和视频的传输)；

4、兼容性和互操作性 (支持多设备和系统通讯)。

TBOX音频架构：

新唐针对车规级推出二款低功耗、高位数编解码器，分别有单/双通道的规格，适用于车载通用音频应用；除了高精度24-bit立体声ADC和DAC之外，器件还集成了广泛的附加功能，以简化音频系统的方案设计，并提供通用型的QFN32 (5*5mm) 封裝，便于开发者缩短产品从设计至量产的时间。

以NAU88U22A为例，内置先进的数字信号处理功能：

1、5 频段均衡器，

2、3D 音频增强器，

3、麦克风混合信号自动电平控制，

4、通过 ADC 进行回放路径的线路输入

5、额外的数字滤波选项。

NAU88U22A支持宽电压范围及两组电源供电，数字内核部分可在1.7V的电压下运行以节省功耗(工作电压范围：1.7V-3.6V)；扬声器BTL输出和两个辅助线路输出可使用5V电源运行(工作电压范围：2.5V-5.5V)，以提高输出功率能力，最高可达1W功率。同时，也可通过软件控制内部寄存器实现灵活的省电模式。

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在汽车锂电池安全方面，新唐推出了KA84933UA系列， 包含了诊断机制和安全功能的芯唐电池监控IC（BM-IC），可以监控电池管理的失效以及各种电池异常。

电动汽车搭载的锂离子电池，因为可能发生发烟，起火的危险事件，所以电池监控被要求确保高的安全性。Nuvoton的车用电池监控IC通过使用独有的SOI工艺，将器件，功能区隔离，实现完全冗余的测量系统。再加上冗余性高的通讯结构，可以实现安全性和信赖性高的系统。更容易的设计开发适用于ISO26262 ASIL-D 的车用电池系统。

系统示意图

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关于以上新唐产品，客户可直接通过华秋商城采购！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务。通过与全球3000多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括BOM配单一键采购、PCBA加工。

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

关于新唐

新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等

随着新能源需求的不断增长和能源结构的转型，储能技术的市场规模不断扩大。储能PCB作为储能系统中电池模块的重要组成部分，对整个系统的安全性和性能起到关键作用。今天我们就来聊聊，储能pcb有什么特征。

什么是储能：储能是指能量的存储，是指通过介质或设备把能量存储起来，在需要时再释放的过程。

让我们看看储能行业的上下游产品及相关的行业概况。

可以看到，上游产业的话主要是以材料本身和相关系统设备为主，那么中游行业主要是以储能的安装系统、集成系统为主，达到中游行业之后，会发现更贴近我们的PCB行业，另外还有下游的各种应用级产品，例如光伏产品、充电桩产品等。

拿我们熟悉的锂电池和光伏来举例，因为各种控制系统，如电池管理系统BMS，光伏逆变器，锂电池充电桩产品都需要用PCB板去实现。

那么储能行业中的pcb产品到底长啥样？小编特意网上找来了几个存储的板子给大家看看，分别是这样子的。

储能电源铜基板

储能逆变器板

便携式12v储能pcb板

从上图上看出，储能pcb板有哪些特征呢？

1，储能PCB板很难找到BGA芯片和一些细间距的器件，主要是以充放电为主；

2，储能板一般铜厚较厚，大多数铜厚在2oz以上；且以大电流为主，伴有高电压（达到千伏）。

3，同样是因为由于大电流的运行，板子更容易存在发热的问题，因此储能PCB板都会去做散热处理，如打散热孔或加一些封装散热壳等。

那么储能pcb在设计和制造中又应该注意什么呢？

首先，由于大电流的存在，导致功率地在流经大电流时会有扰动；其次，在大电流的变化过程中，很容易产生EMC干扰辐射。

因此我们在做储能PCB设计和制造时，要注意以下几点：

1、尽可能选择适用于高电流应用的高性能材料，如FR-4、金属基板以及复合材料，这些材料具有较低的电阻，较高的热传导性能和较好的机械强度，可承受大电流下的热量和电流集中效应。

2、电流分布平衡，合理的电流分布可减小电流路径的电阻和热点产生，如添加平衡电流器、平衡电阻或电流平衡层，可提高电路板的可靠性和稳定性。

3、在PCB走线时，尽量不要把大电流路径和数字信号交叉走线，避免相互干扰。

4、大电流路径尽量用铺实心铜处理，一是电流载流量比较大，二是会有比较好的散热效果，三是避免走线阻抗大，有较大电压降落在走线上。

5、大电流产生的热量会使器件损坏，产品损坏，因此功率路径更是要注意。一般采用大面积铺铜，打过孔，外部阻抗焊层挖开，让铜皮裸露，来加快散热。

6、布局时要考虑大电流的EMC辐射问题，可采取加粗线宽，加大孔径，增大间距设计等方式。大电流路径尽量短，规划路径时远离易受干扰的器件（信号干扰和热影响）放置。

储能pcb板在制造中的难点是什么？

因为大电流的影响，一般需要用到厚铜板，而厚铜板在生产制造过程中会出现诸如如下加工难点。

1.蚀刻难点

因为铜厚的增加，药水交换难度加大，为了尽可能的减少因药水交换造成的侧蚀量偏大，需要多次快速蚀刻，随着侧蚀量的增加，还需要采用增加蚀刻补偿系数的方式对侧蚀进行弥补。

2.层压难点

随着铜厚的增加，线路间隙较深，需要的树脂填充量随之需要增加；由于需要使用树脂最大限度的填充线间隙等部位，用含胶量高，树脂流动性好的半固化片是做厚铜板的首选。但半固化片使用量的增加也会增加滑板的风险，常见是采用增加铆钉的方法，加强芯板之间的固定程度。

3.钻孔难点

厚铜板通常板厚在2.0mm以上，在钻孔时，X-RAY随着铜厚的增加能量逐步衰减，其穿透能力会达到上限。也会出现PCB钻孔时焊盘拉裂的问题。传统改善办法是增大焊盘，增加材料的剥离强度，降低钻孔的落刀速度等。

anyway，华秋在PCB行业已经深耕多年，我们在储能pcb板已经有丰富的生产经验，华秋也一直都在努力提升制程能力，可以满足广大客户对产品的各种需求，粉丝们可以放心砸单过来。华秋一直致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于PCB研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验，是全球30万+客户首选的PCB智造平台。

同时，华秋的电子供应链业务涵盖了电子产业中PCB电路板、电子元器件，以及最终的PCBA这三大核心环节，已全面打通电子产业上、中、下游，形成了电子产业链一站式服务平台，并加速建设电子产业闭环生态。

未来，华秋将一如既往地坚持以用户为中心，从品质到服务，精益求精，继续为客户提供高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

在《PCB设计丨电源设计的重要性》一文中，已经介绍了电源设计的总体要求，以及不同电路的相关布局布线等知识点，那么本篇内容，小编将以RK3588为例，为大家详细介绍其他支线电源的PCB设计。

电源PCB设计

VDD_CPU_BIG0/1

01

如下图（上）所示的滤波电容，原理图上靠近RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的去耦电容，务必放在对应的电源管脚背面，电容GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。

其余的去耦电容尽量摆放在芯片附近，而且需要摆放在电源分割来源的路径上。

02

RK3588芯片VDD_CPU_BIG0/1的电源管脚，保证每个管脚边上都有一个对应的过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接。

如下图是电源管脚扇出走线情况，建议走线线宽10mil。

03

VDD_CPU_BIG0/1覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚覆铜足够宽。

路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。

04

VDD_CPU_BIG的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（12个及以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。

去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。

05

VDD_CPU_BIG电流比较大需要双层覆铜，VDD_CPU_BIG 电源在CPU区域线宽合计不得小于 300mil，外围区域宽度不小于600mil。

尽量采用覆铜方式降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜），如下图所示。

06

电源平面会被过孔反焊盘破坏，PCB设计时注意调整其他信号过孔的位置，使得电源的有效宽度满足要求。

下图L1为电源铜皮宽度58mil，由于过孔的反焊盘会破坏铜皮，导致实际有效过流宽度仅为L2+L3+L4=14.5mil。

07

BIG0/1电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧12个，如下图所示。

08

BIG电源PDN目标阻抗建议值，如下表和下图所示。

电源PCB设计

VDD_LOGIC

01

VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。

路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。

02

如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_LOGIC电源管脚绿线以内的去耦电容，务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND管脚尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。

其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并摆放在电源分割来源的路径上。

03

RK3588芯片VDD_LOGIC的电源管脚，每个管脚需要对应一个过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图所示，建议走线线宽10mil。

04

BIG0/1电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间VDD_LOGIC电源在CPU区域线宽不得小于120mil，外围区域宽度不小于200mil。

尽量采用覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜），GND过孔数量建议≧12个。

05

VDD_LOGIC的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（8个以上10-20mil的过孔），降低换层过孔带来的压降。

去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用，如下图所示。

06

电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧11个，如下图所示。

电源PCB设计

VDD_GPU

01

VDD_GPU的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。

路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。

02

VDD_GPU 的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（10个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。

去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。

03

如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_GPU电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。

其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。

04

RK3588芯片VDD_GPU的电源管脚，每个管脚需要对应一个过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图所示，建议走线线宽10mil。

05

VDD_GPU电源在GPU区域线宽不得小于300mil，外围区域宽度不小于500mil，采用两层覆铜方式，降低走线带来压降。

06

电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧14个，如下图所示。

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

电源PCB设计

VDD_NPU

01

VDD_NPU的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。

路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。

02

VDD_NPU的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（7个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。

去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。

03

如下图（上）所示，原理图上靠RK3588的VDD_NPU电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。

其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。

04

RK3588芯片VDD_NPU的电源管脚，每个管脚就近有一个对应过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图所示 ，建议走线线宽10mil。

05

VDD_NPU电源在NPU区域线宽不得小于300mil，外围区域宽度不小于500mil。

尽量采用覆铜方式，降低走线带来的压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。

06

电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧9个。

电源PCB设计

VDD_CPU_LIT

01

VDD_CPU_LIT覆铜宽度需满足芯片电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。

路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。

02

VDD_CPU_LIT的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。

去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。

03

如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_CPU_LIT电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。

其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。

04

RK3588芯片VDD_CPU_LIT的电源管脚，每个管脚就近有一个对应过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图建议走线线宽10mil。

05

VDD_CPU_LIT电源在CPU区域线宽不得小于120mil，外围区域宽度不小于300mil。

采用双层电源覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。

06

电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧9个。

电源PCB设计

VDD_VDENC

01

VDD_VDENC覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。

路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。

02

VDD_VDENC电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。

去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。

03

如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_VDENC电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。

其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。

04

RK3588芯片VDD_VDENC的电源管脚，每个管脚就近有一个对应过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图建议走线线宽10mil。

05

VDD_VDENC电源在CPU区域线宽不得小于100mil，外围区域宽度不小于300mil，采用双层电源覆铜方式，降低走线带来压降。

06

电源过孔30mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧8个。

电源PCB设计

VCC_DDR

01

VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。

路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。

02

VCC_DDR的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。

去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。

03

如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VCC_DDR电源管脚的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，其余的去耦电容尽量靠近RK3588，如下图（下）所示。

04

RK3588芯片VCC_DDR的电源管脚，每个管脚需要对应一个过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图建议走线线宽10mil。

当LPDDR4x 时，链接方式如下图所示。

05

VCC_DDR电源在CPU区域线宽不得小于120mil，外围区域宽度不小于200mil。

尽量采用覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。

洞悉全球汽车产业格局，前瞻业界未来趋势。2023年7月27日-30日，时隔三年，重聚武汉国际博览中心，2023世界汽车制造技术暨智能装备博览会盛大开幕。深耕汽车行业多年的世界汽车制造技术暨智能装备博览会，掀起行业热点新高潮。此次展会整合汽车全产业链优势资源，一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求。华秋作为全球领先的产业数字化智造平台，受邀参加此次展会。

随着新能源汽车的发展，汽车行业正在向数字化转型，人们对于先进技术赋能的汽车需求与日俱增。汽车制造、零部件制造与供应、新能源汽车动力电池检测与控制、汽车线束传输性能、智能网联汽车、人工智能、智能制造转型升级等，对供应链的要求提出了新的高度。华秋凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验，针对汽车电子领域，华秋布局了华秋方案、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造，各业务板块形成业务联动，通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务，构建汽车电子领域生态系统。

展会现场，华秋展示了工业控制Demo板，LED灯板可应用于用于智慧大屏、智能照明、生产调度、任务分派、工艺指导、数据采集、异常预警等等场景，令现场的的参展人员频频驻足观看。

工业控制Demo板

LED灯板

此外，现场还展出了新能源汽车板、四层板等多块PCB板。在PCB制造领域，华秋PCB通过专业的工程服务团队 、标准的预审流程、丰富的制造经验和规范的品质管控体系为全球30万+客户，提供了高可靠性产品+可视化交付体验+值得信赖的服务。华秋PCB使用的是生益/建滔A级料，高端设备全流程质量管理，可最快24小时出货 ，99.59%的准交率。

通过本次活动，华秋也了解到更多上下游厂商。基于电子产业链一站式服务，华秋致力于全面打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国汽车电子产业创新与发展提供助力。未来，华秋将持续提升产品的高可靠性，为行业发展与创新贡献力量。

如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。

高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。

针对以上高速信号还有如下方面的要求：

01

BGA焊盘区域挖参考层

如果接口的工作速率≥8Gbps，建议在BGA区域，挖掉这些信号正下方的L2层参考层，以减小焊盘的电容效应，挖空尺寸R=10mil。

如果接口的工作速率＜8Gbps，例如DP接口只工作在5.4Gbps，那么不用挖BGA区域的参考层，如下图所示。

02

避免玻纤编织效应

PCB基板是由玻璃纤维和环氧树脂填充压合而成。玻璃纤维的介电常数大约是6，树脂的介电常数一般不到3。在路径长度和信号速度方面发生的问题，主要是由于树脂中的玻璃纤维增强编织方式引起的。

较为普通的玻璃纤维编织中的玻璃纤维束是紧密绞合在一起的，因此束与束之间留出的大量空隙需要用树脂填充，PCB中的平均导线宽度要小于玻璃纤维的间隔，因此一个差分对中的一条线可能有更多的部分在玻璃纤维上、更少的部分在树脂上，另一条线则相反（树脂上的部分比玻璃纤维上的多）。这样会导致D+和D-走线的特性阻抗不同，两条走线的时延也会不同，导致差分对内的时延差进而影响眼图的质量。

当接口的信号速率达到8Gbps，且走线长度超过1.5inch，需谨慎处理好玻纤编织效应。建议采用以下方式之一来避免玻纤编织效应带来的影响。

方式一： 改变走线角度，如按10°~ 35°，或PCB生产加工时，将板材旋转10°以保证所有走线都不与玻纤平行，如下图所示。

方式二： 使用下图走线，则W至少要大于3倍的玻纤编织间距，推荐值W=60mil，θ=10°，L=340mil。

03

差分过孔建议

1、高速信号尽量少打孔换层，换层时需在信号孔旁边添加GND过孔。地过孔数量对差分信号的信号完整性影响是不同的。无地过孔、单地过孔以及双地过孔可依次提高差分信号的信号完整性。

2、选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试盲埋孔设计。

3、过孔中心距的变化，对差分信号的信号完整性影响是不同的。对于差分信号，过孔中心距过大或过小，均会对信号完整性产生不利影响。

4、如果接口的工作速率≥8Gbps，那么这些接口差分对的过孔尺寸建议根据实际叠层进行仿真优化。

以下给出基于EVB一阶HDI叠层的过孔参考尺寸：

R_Drill=0.1mm (钻孔半径)

R_Pad=0.2mm (过孔焊盘半径)

D1：差分过孔中心间距

D2：表层到底层的反焊盘尺寸

D3：信号过孔与回流地过孔的中心间距

04

耦合电容优化建议

1、耦合电容的放置，按照设计指南要求放置。如果没有设计指南时，若信号是IC到IC，耦合电容靠近接收端放置；若信号是IC到连接器，耦合电容请靠近连接器放置。

2、尽可能选择小的封装尺寸，减小阻抗不连续。

3、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分隔直电容建议按如下方式进行优化：

1）根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空电容焊盘正下方L2地参考层，需要隔层参考，即L3层要为地参考层；

2）如果挖空L2和L3地参考层，那么L4层要为地参考层。挖空尺寸需根据实际叠层通过仿真确定；以下给出基于EVB一阶HDI叠层的参考尺寸。

【注】D1：差分耦合电容之间的中心距；L：挖空长度；H：挖空宽度。

4、在耦合电容四周打4个地通孔以将L2~L4层的地参考层连接起来，如下图所示。

05

ESD优化建议

1、ESD保护器件的寄生电容必须足够低，以允许高速信号传输而不会降级。

2、ESD需放置在被保护的IC之前，但尽量与连接器/触点PCB侧尽量靠近；放置在与信号线串联任何电阻之前；放置在包含保险丝在内的过滤或调节器件之前。

3、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分对ESD器件建议按以下方式优化。挖空ESD焊盘正下方L2和L3地参考层，L4层作为隔层参考层，需要为地平面。挖空尺寸需结合 ESD型号并根据实际叠层通过仿真确定。

以下给出基于基于EVB一阶HDI叠层的所用ESD型号为ESD73034D的参考尺寸：

4、同时在每个ESD四周打4个地通孔，以将L2~L4层的地参考层连接起来，如下图所示。

06

连接器优化建议

1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND相邻PIN时，设计时应在其旁边加GND孔。

2、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求（如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0协议标准）。推荐使用这些厂商的连接器：Molex、Amphenol、HRS等等。

3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的L2地参考层，需隔层参考，即L3层要作为地参考层；如果挖空L2和L3的地参考层，那么L4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。

4、建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。

以下给出基于EVB一阶HDI叠层的挖空参考尺寸：

连接器推荐布线方式：

设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具： 华秋DFM软件 ，只需上传PCB/Gerber文件后，点击 一键DFM分析 ，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM V3.7.0_DFMGZH.zip

01大赛介绍

中国硬件创新创客大赛始于2015年，由深圳华秋电子有限公司主办，至今已经成功举办八届，赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区，超10个省市区域。

大赛影响了超过45万工程师群体，吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了400多家生态合作伙伴，与 500多家顶级投资机构建立合作。

过往八届赛事123家总决赛晋级企业中，有112家获得融资，融资金额突破167亿，获2轮及以上融资的企业占比达54%。

02生态伙伴介绍：长虹创投

长虹创投是长虹控股集团进行股权投资的平台，协同内外创新资源，结合产业资金优势，打造“基金+基地+联盟”的生态系统。

长虹创投主要开展直投、基金管理、与双创孵化三大业务，在成都、深圳均设有孵化基地，通过长虹跨境孵化器、深圳众创工场等平台开展产业孵化服务。近三年，长虹系基金共投资了超20个优质项目，累计投资金额6.6亿元，退出项目已实现投资收益超2亿元。

权益介绍

1、基金直投：获奖的优秀项目可推荐至长虹创投，有机会获得基金投资。

2、基地入驻：获奖项目可优惠入驻长虹跨境孵化器（成都）、深圳众创工场，享受产业孵化服务，成就创业梦想。

3、赛后服务：获奖项目创始人可推荐加入“虹创荟”，通过系列活动与服务，持续为项目提供产业赋能、资本赋能、教育赋能、品牌赋能、政策赋能五大赋能和一站式创业加速服务，加速企业发展。

4、产业对接：获奖的优秀项目有机会对接长虹相关产业公司，获取长虹创新需求机会清单，以及地方政府产业政策。

03关于我们

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。 以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台， 大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。大赛将协同硬科技产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业。

04大赛回顾

**华秋第六届硬创大赛：**http://mtw.so/5vYmFT

**华秋第七届硬创大赛：**http://mtw.so/603ajF

**华秋第八届硬创大赛：**http://mtw.so/5DuzFg

7月21日，第十五届深创赛福田预选赛区暨华秋第九届硬创大赛华南分赛区决赛路演活动在深圳华强科创广场成功举办。活动由深圳华秋电子有限公司（以下简称 华秋 ）、深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、微纳研究院、华强科创广场联合主办。共12个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次路演。

经过激烈的比赛以及严谨的评选，本次大赛项目总分最高的前四名，最终成功晋级中国硬件创新大赛全国总决赛！全国总决赛将于2023年11月在福田会展中心作为高交会重要科技活动举办。

以下为本次大赛路演前四名：

第一名：PINPOINT手术机器人

箴石医疗致力于通过机器人+AI的方式实现精准医疗普及化，当前的产品线围绕微创介入方向展开。2016年始于解放军总医院与清华大学的合作项目，前后获得千万级融资，目前公司当前主推的手术导航产品，通过多次动物实验及医生反馈证明，相比于传统手术方案手术导系统的经皮穿刺/肿瘤治疗手术中，能有效提升一次到位率、降低并发症比例，提升手术精度，全方位提升了手术的有效性和安全性。当前产品已进入到优效性临床实验阶段，即将在北京协和医院、解放军总医院第六医学中心、上海交通大学附属仁济医院等国内顶尖医院进行。

第二名：新一代高频高速高导热覆铜板（CCL）工艺创新及产业化

项目采用纳米陶瓷材料取代传统的普通陶瓷填料，采用水分散体系，以及一次压延成型工艺（全球首家）。由于用水做分散剂，减少了目前工艺中大量使用的甲苯等有机溶剂对环境的污染。项目产品良品率提高20%以上，成本下降30%以上，介电常数、介电损耗、导热性等关键指标都优于行业龙头同类产品。可被广泛应用于雷达系统、无人机、卫星宽带、5G 通信、汽车电子中等。

第三名：多场景存储芯片研发制造及产业化

高强度、超耐久的微型固态硬盘存储器(BGA-SSD or Micro-SSD or Embedded-SSD)具备防震、防水、防静电，适用于公共交通车辆动态监测系统、影像辨识录入系统、智能道路侦测系统、智能辅助驾驶系统。具备耐高温、耐高湿、耐冲击能力等严苛环境使用，适用于工业4.0全自动化设备、雷达系统、微型一体化设计,提供数据更高安全性,具备快速数据销毁能力，避免数据外泄等问题。

该产品的生产技术属于半导体与集成电路的先进与特色封测，是一种用于封装BGA-SSD芯片的技术，BGA-SSD芯片是一种集成电路芯片，用于存储数据的固态硬盘。该封测技术可以保护芯片免受外部环境的影响，提高芯片的可靠性和稳定性。

第四名：基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人

搭配了语音系统：可直接将语音转换成命令，使人可以直接和机器人进行交互，减少对复杂的控制界面或编程的依赖，降低使用门槛，提高操作的便捷性和效率。

搭配了视觉系统：通过视觉反馈，使机器人可以感知和理解环境，实现自适应的操作和决策。还可以减少对预先编程的依赖，使机器人能够更加灵活地适应不同的任务和环境。

在这里，向这些优秀的选手们表示诚挚地祝贺！

科技是国之利器，是实现强国梦的翅膀。硬科技产业、投资硬科技，是这个时代赋予的使命，也为我们创造了前所未有的机遇。有着8年丰富创业赛事经验的华秋中国硬件创新创客大赛华南分赛区路演活动再次举办，主办方华秋依托于电子发烧网庞大的工程师社群和方案设计、DFM可制造性分析软件、PCB/PCBA制造、元器件电商、产业孵化一站式电子供应链数智化服务，旨在让硬件创业变得更加简单，为工程师提供全球科创智造服务。

活动伊始，大赛主办方华秋副总经理曾海银先生向出席本次活动的嘉宾表示了欢迎，介绍了华秋举办硬创大赛的初衷及背景。

华秋副总经理曾海银

紧接着华南分赛区联合主办方-深圳华强云产业园管理有限公司项目常务副总经理安继君先生也做了欢迎致辞，并向与会嘉宾介绍了华强科创广场运营情况：华强科创广场将携手福田区工信局重点打造首个以先进智造业为主题的产业园区-湾区智造总部大厦，园区将重点围绕智能终端、智能机器人、半导体与集成电路、新一代信息技术等先进智造业上下游企业招商引资，入驻企业将享受最高5折租金减免，同时项目将充分利用华强集团生态资源，赋能产业发展，全方位构建企服平台，打造产业展厅、共享会议室等公共空间，链接资源，聚力发展，为企业成长保驾护航。

深圳华强云产业园管理有限公司项目常务副总经理安继君

本次大赛特别邀请到了华强创业投资有限责任公司总经理-黄胤、深圳市浩泰通讯科技有限公司总工程师-印宁华、湾兴创投合伙人-师海珍、Xbotpark机器人产业基地投资总经理-段誉、深圳科创学院项目中心负责人-张涛涛、深圳市智能制造产业促进会执行会长-周军、厚天资本联合创始人-李贵兴、微纳点石投资总监-黄翀、国宏嘉信资本投资总监-马梦圆出席担任评委。另外路演活动还吸引了来自知名投资机构的近100位投资人到现场参会。

01

黄 胤

02

印宁华

03

马梦圆

04

周 军

05

师海珍

06

黄 翀

07

张涛涛

08

李贵兴

09

段誉

随即主持人对第十五届深创赛福田预选赛区暨华秋第九届硬创大赛华南分赛区决赛情况进行了介绍，并宣讲大赛评分规则，之后正式进入路演环节，共12个项目依次精彩亮相，分别是：

通过多模态传感鞋还原和分析人体运动、友图科技工业机器人产线设计软件、新一代高频高速高导热覆铜板（CCL）工艺创新及产业化、机器人一体化操作系统、多场景存储芯片研发制造及产业化、基于AI技术的智能心理监护平台、系统级EDA工具、基于PTP和SyncE协议的5G高精度时间同步应用方案、基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人、PINPOINT手术机器人、汽车智能悬架方案、自驱动倾转旋翼无人机

01

通过多模态传感鞋还原和分析人体运动

02

友图科技工业机器人产线设计软件

03

新一代高频高速高导热覆铜板（CCL）工艺创新及产业化

04

机器人一体化操作系统

05

多场景存储芯片研发制造及产业化

06

基于 AI 技术的智能心理监护平台

07

系统级EDA工具

08

基于PTP和SyncE协议的5G高精度时间同步应用方案

09

基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人

10

PINPOINT手术机器人

11

汽车智能悬架方案

12

自驱动倾转旋翼无人机

More →

各负责人分别做了项目介绍，全方位展示了项目的核心竞争力和未来前景。而路演活动特邀的10位评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。项目路演环节结束后，结合项目现状及选手现场表现，评委代表黄胤及印宁华做出了专业点评，对青年创业者作出了极大的鼓励，未来也看好硬科技创业。现场互动积极、气氛热烈。

至此，本次活动告一段落。此次大赛是第十五届深创赛福田预选赛区暨华秋第九届硬创大赛华南分赛区决赛路演活动，华秋将继续发挥百万工程师社群及供应链服务能力优势,为产业降本增效，赋能硬科技创业。

接下来的9、10月，硬创大赛组委会还将协同举办华北、华东赛区以及开集成电路赛道的路演专场系列活动，借助大赛平台，整合各方资源，坚持“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，打造最优的创新创业生态体系，共同促进战略新兴企业茁壮成长！

关于我们

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，以“赋能科技产品创新”为初心，聚焦新硬件研发需求，以数字化能力打造了“电子发烧友网>DFM软件>PCB智造>元器件电商>SMT贴片“全联接的新一代电子产业链生产、供应和服务平台，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事，挖掘孵化行业未来领军企业。大赛将协同硬科技产业技术，供应链，资本和市场等生态伙伴为初创项目赋能，让新硬件创业更简单！

近日，淘IC企业游学活动，携20多位电子行业的企业家，走进了深圳华秋电子有限公司（以下简称“华秋”），进行交流学习、供需对接。华秋董事长兼CEO陈遂佰对华秋的发展历程、业务版块、产业布局等做了详尽的介绍，还分享了个人创业经历、对企业管理及当下行业环境的一些看法和观点。此外，华秋商城负责人杨思远及采购总监唐培钿也热情分享了华秋商城的平台优势，业务模式及合作模式。在场企业家也积极互动，探讨与华秋合作方向，对未来与华秋合作充满信心。

互联网+柔性智造，打造全球领先的产业数字化智造平台

活动伊始，陈遂佰对华秋的业务版块做了整体介绍，华秋以“互联网+柔性智造”的方式，全面布局了媒体社区、硬件方案开发、DFM工业软件、PCB柔性智造、电子元器件供应链管理、SMT柔性智造等业务版块，全面打通电子产业链上、中、下游，形成了“流量-订单-数据”闭环生态。

陈遂佰指出，相对于传统工厂而言，华秋的优势在于柔性智造，精益生产，通过信息化及自动化技术结合，可满足“多品种、小批量、快交付”订单的需求，支持个性化定制。当前，华秋交易客已超过30万，客户群广泛，覆盖研发设计工程师、高校师生、大型公司研发设计团队、中小型终端企业采购等，客户产品广泛应用于通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域。

一千个客户就有一千个哈姆雷特，如此复杂的订单对企业管理、物料供应、工厂排单排产、计划实施、质量管理的要求就越高。面对如此繁杂的订单，华秋紧贴客户需求，快速响应，敏捷应对。通过ERP、WMS、MES、CRM、SCM等自研系统，高效实施数字化、工业软件EDA及智能制造技术在管理、营销、设计、生产端的应用，形成“客户、平台、供应、制造”四位一体强劲态势。借助全程线上化、数字化的服务方式，华秋帮助大量非标准化的碎片式长尾订单实现了标准化的制程，也因此实现了最终产品的降本增效。

图片

坚持长期主义，做对产业有价值的事

提及华秋的发展历程，陈遂佰娓娓道来，华秋由2009年成立的电子工程师社区“电子发烧友”演变而来，2011年成立华秋（前身华强聚丰）。从2012年到2022年，公司逐步开展PCB在线计价平台及PCB打样/中小批量工厂，元器件电商采购平台及自营现货仓储，SMT在线计价平台及SMT工厂，及DFM工业软件。成立至今，公司获得了“华强集团、启赋资本、同创伟业、招商银行、顺为资本、高瓴资本和愉悦资本”等众多知名创投高度认可及战略投资。

怎么看待华秋的发展壮大？面对来访企业家的提问，陈遂佰说到，“我们坚持长期主义，坚持做对产业有价值的事，华秋打造的电子产业数智化平台，目的是为产业增效降本”。纵观华秋十余载的发展，从最初的工程师社区到一站式电子供应链服务，华秋秉承初心，帮助工程师解决研发设计初期不被重视、价格高、交期慢等问题，也以实际行动变革“信息不透明、品质参差不齐、物料采购周期长、交期不及时”等产业问题，为中国电子产业创新与发展提供强劲的助力。

十多年的积累，华秋生态日益繁荣，覆盖超860万的行业用户，华秋也联合开放原子基金会、华为Harmony OS、OpenHarmony OS、百度飞桨等战略合作伙伴，发掘和培养了众多产业链创新项目。这一路走来，华秋并不容易，但有工程师背景的资深创业者，陈遂佰兼备互联网及产业背景，他坚信尽管当下华秋发展平稳，但未来行业市场前景广阔，选择一条正确的道路坚持下去，顺应行业大趋势，顺势而为，未来华秋一定会得到持续发展。

聚焦产业变化，寻找时代机遇

过去三年，新冠疫情、地缘政治、全球通胀等多重因素的影响下，中国的电子产业发生了巨大的改变。从缺芯缺货，到需求萎缩，再到下游外迁。科创兴国的同时，中国电子产业也面临高质量发展的问题。在供应链端，优化产业结构，提供安全稳定可靠的供应链，增强供应链内在韧性势在必行。在制造端，随着大数据时代的到来，传统制造业急需转型升级，面对复杂多变的外部需求，通过数字化技术、系统集成技术打造柔性制造能力是重中之重。

产业巨变，势必对企业产生冲击，但同时也会给企业创造机会。双碳大背景下，能源结构向低碳化转型，带动了光伏、储能与锂电池、新能源汽车等新能源行业发展；ChatGPT的横空出世，以生成式AI（AIGC）商业前景未来可期，各大厂的模型预训练、迭代和运营催生对数据中心的多维度大规模需求……陈遂佰指出，未来中国经济还是会朝好的方向发展，不是裂变式发展，是更为平稳的发展。

在提及华秋与各位企业家的合作模式来看，华秋商城负责人杨思远指出，基于华秋一站式PCBA的供应链模式及在下游终端厂商的持续积累，华秋很愿意与合作伙伴建立良好的合作关系，维持稳定的供需合作。华秋商城目前已具备一定的能力，不仅拥有25000平华南及华中自营仓储，自营现货库存20万SKU，同时还与全球3000+品牌厂商、授权分销商建立了长期战略合作关系，通过智能BOM工具及专业采购团队，可实现BOM配单4小时快速响应。

图片作为华秋电子的重点业务版块，华秋商城与华秋PCB、华秋SMT、华秋DFM、电子发烧友网等形成业务联动，秉持“供应扁平化、采购在线化、价格透明化”的经营理念，通过一站式PCBA服务，驱动“采购、流程与人力、库存”增效降本，切实帮助广大客户提升综合管理绩效。华秋商城采购总监唐培钿为大家讲述芯集-SRM系统，该系统是华秋针对元器件合作供应商打造的高效采供协同管理平台，互联互通，实现采购全流程协同管理。

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至此，本次企业游学活动圆满结束，以游促学，融学于践。未来，华秋也秉承初心，持续深耕电子产业，携手更多的供应商伙伴，全方位释放电子产业一站式服务平台的集群效应，提供高可靠、短交期、标准化的一站式服务。

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为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。

由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。

PCB叠层设计

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层的定义设计原则

1、主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；

2、所有信号层尽可能与地平面相邻；

3、尽量避免两信号层直接相邻；

4、主电源尽可能与其对应地相邻；

5、原则上应该采用对称结构设计，对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。

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PCB的层定义推荐方案

具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。以下给出常见的层排布推荐方案，供参考。在层设置时，若有相邻布线层，可通过增大相邻布线层的间距，来降低层间串扰。对于跨分割的情况，确保关键信号必须有相对完整的参考地平面或提供必要的桥接措施。

本文以RK3588方案的PCB设计为例，其10层1阶，10层2阶，8层通孔等PCB叠层结构的相关介绍，给客户在叠层结构的选择和评估上提供帮助。如果选择其他类型的叠层结构，请根据PCB厂商给出的规格，重新计算阻抗。

本文使用华秋DFM软件的阻抗计算功能，为大家展开相关叠层和阻抗设计的案例讲解。这是一款国内免费的PCB可制造性和PCBA装配分析软件，帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的 多种使用场景 。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

8层通孔板1.6mm厚度叠层设计

在8层通孔板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L8的参考平面为L7。建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度建议全部采用 1oZ，厚度为1.6mm，其叠层设计如下图所示。

8层通孔板1.6mm厚度阻抗设计

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外层单端50欧姆阻抗设计

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽为3.8mil，L1与L8层是对称设计，故L1层与L8层50欧姆单端走线为3.8mil，如下图所示。

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外层差分100欧姆阻抗设计

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽/间距为3.3/7.7mil，L1与L8层是对称设计，故L1层与L8层100欧姆差分走线为3.3/7.7mil，如下图所示。

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内层单端50欧姆阻抗设计

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽为4.2mil，L3与L6层是对称设计，故L3层与L6层50欧姆单端走线为4.2mil，如下图所示。

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内层差分100欧姆阻抗设计

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽/间距为3.3/7.7mil，L3与L6层是对称设计，故L3层与L6层100欧姆差分走线为3.3/7.7mil，如下图所示。

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总体阻抗走线线宽

8层通孔板1.2mm厚度叠层设计

在8层通孔板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L8的参考平面为L7。建议层叠为

TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度建议全部采用 1oZ，厚度为1.2mm，详细的叠层设计如下表所示。

8层通孔板1.2mm厚度阻抗设计

按照叠层设计参数，使用华秋DFM软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层1.6MM通孔一致，不一一截图，计算出的阻抗线宽线距如下表所示。

8层通孔板1.0mm厚度叠层设计

在8层通孔板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L8的参考平面为L7。建议层叠为

TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度建议全部采用 1oZ，厚度为1.0mm，详细的叠层设计如下表所示。

8层通孔板1.0mm厚度阻抗设计

按照叠层设计参数，使用华秋DFM软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层1.6MM通孔一致，不一一截图，计算出的阻抗线宽线距如下表所示。

10层1阶HDI板1.6mm厚度叠层设计

在10层1阶板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L10的参考平面为L9。建议层叠为

TOP-Signal/Gnd-Gnd/Power-Signal-Gnd/Power-Gnd/Power-Gnd/Power-Signal-Gnd-Bottom，其中L1，L2，L9，L10，建议采用1oZ，其它内层采用HoZ。如下图所示为1.6mm板厚的参考叠层。

10层1阶HDI板1.6mm厚度阻抗设计

按照叠层设计参数，使用华秋dfm软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层通孔一致，不一一截图，计算出的单端阻抗线宽线距、差分阻抗线宽线距如下图所示。

10层2阶HDI板1.6mm厚度叠层设计

在10层2阶板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L10的参考平面为L9。建议层叠为

TOP-Gnd-Signal-Gnd-Power-Signal/Pow -Gnd-Signal-Gnd-Bottom，其中L1，L2，L3，L8，L9，L10，建议采用1oZ，其它内层采用HoZ。下图为1.6mm板厚的参考叠层。

10层2阶HDI板1.6mm厚度阻抗设计

按照叠层设计参数，使用华秋dfm软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层通孔一致，不一一截图，计算出的单端阻抗线宽线距、差分阻抗线宽线距如下图所示。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

前言

在本次慕尼黑上海电子展上，华秋携旗下业务华秋PCB、华秋SMT、华秋商城、华秋DFM，及硬件生态合作伙伴精彩亮相，收获了近3000位观众驻足参与现场精彩活动，众多客户深入沟通洽谈。展台工作人员也以饱满的精神状态为每位观众答疑解惑，全方位展示华秋“助力电子产业高质量发展”电子供应链服务能力，以及华秋产业数字化智造平台的优势。

01亮点一：电子产业链，一站式供应

华秋，自2011年成立以来，布局了方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT加工/PCBA制造一站式电子供应链服务，助力硬件创新。

华秋PCB—高可靠多层板制造商，主打中高端产品线，包括1-20层PCB、HDI板1-3阶等，目前在深圳和江西九江共有两大PCB工厂，月产能达12万/平米。以精湛的工艺，可实现最快24小时快速交付；以高性价比及高品质产品，赢得客户信赖，是全球30万+客户首选的PCB智造平台。

华秋商城—一站式电子元器件采购平台，提供品牌选型、现货采购、海外代购及BOM配单等业务。在东莞、长沙设立了自动化仓储中心，仓储面积达25000平方米，可当日发货自营现货库存达20万+。

华秋SMT—一站式PCBA智能工厂，拥有15000㎡的SMT/PCBA工厂，日产能超过9800万点，工厂自营36条全自动SMT生产线，联通PCB、元器件业务， 打造生态闭环，提升客户体验。

02亮点二：数智化平台，可视化体验

华秋以“互联网+柔性智造”的方式，链接600万+工程师，卡位上游核心流量入口，通过华秋PCB/华秋商城/华秋SMT/华秋DFM等线上业务平台作为订单入口，客户订单通过ERP、CRM系统转化成生产订单，生产订单通过ERP、MES、WMS、SCM系统实现供应商协同备料，智能仓储管理，工厂柔性智造，构建了“流量-订单-数据”闭环生态。

而这一模式的难点在于数智化，这也是华秋十年如一日的坚持。华秋的业务设计一开始就是植于数字化的。对于传统工厂而言，一般都使用第三方系统来完成计划排单，此类系统一般只能满足单一的生产可重复的生产需求，但由于多品种、小批量订单的复杂性，不同的设计与工艺，对生产设备的不同要求，在保证高可靠产品交付同时，也需要保证机器运转的高效率，因此，华秋选择自研ERP和MES系统，通过OT与IT的结合，工厂实现了生产过程的可追溯、可追踪。借助全程线上化、数字化的服务方式，华秋帮助大量非标准化的碎片式长尾订单实现了标准化的制程，也因此实现了最终产品的降本增效。

华秋自研数字系统，包括PCB/SMT自动报价系统，DFM软件、智能拼板系统、BOM分析工具等20多种系统和工具，构建了信息化与自动化融合的数字化平台，打通了电子全产业链数字化通路。

03亮点三：工业软件大有可为，华秋DFM一键分析设计隐患

工业软件作为智能制造的关键基础和核心支柱，对于促进信息化和工业化的融合、推动我国制造业的转型升级以及实现制造强国的目标具有十分重要的意义，是国家信息技术水平的重要综合体现。

随着近几年中美贸易摩擦，国家层面开始意识到工业软件的重要性，不断提高对工业软件的重视程度，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等多个重要文件中提出，要构建自主可控、安全可靠、高端先进的国产工业软件产业体系，加快国产工业软件发展速度势在必行。

应行业趋势，华秋自研工业软件——华秋DFM，自2020年全网上线以来，为硬研发设计提供PCB可制造性设计分析及SMT可装配性分析，并且提供电子元器件大数据库、300多万标准化封装匹配及SKU选型。针对PCB裸板分析，DFM软件具备19大项功能，52项细则检查规则，主要涵盖了钻孔、线路、阻焊、字符等模块。针对PCBA装配分析，DFM具备10大项、234细项的检查规则，主要涵盖元器件的引脚和焊盘的校验、器件间距分析、焊接性能检查、器件焊盘设计分析。

当前，DFM软件注册用户数已超过了30万，可供工程师用户免费下载安装使用。华秋DFM加快了工业软件领域的国产替代步伐，助力电子产业高质量发展。

04亮点四：高可靠产品，值得客户信赖

本次展会，华秋展示了PCB、PCBA及硬件方案等产品，这些产品都是以高品质著称，有口皆碑。产品是不是高可靠，我们以实力和数据说话。华秋自营PCB及SMT工厂，引进国外高端设备，采用先进的生产管理系统，建立了全面的风险预警机制，生产透明可控，产品一次性直通率高达98%以上。

工厂还建立了全面的质量管理体系，从原材料、工程设计、生产工艺、过程控制、品质管控等多维度来管控质量，并且也取得了ISO9000、ISO14001、ISO13485、IATF16949等多种行业体系认证。

在产品质量保证同时，我们的产品也具有高性价比的优势，产品价格低于行业价，且能快速交付，最快24小时出货，产品准交率高达99.59%。我们以高可靠、高性价比的产品，赢得了诸如小米供应链等知名企业的审厂认证，且已陆续导入中小批量订单。

05亮点五：生态繁荣，助力硬科技创新

华秋电子旗下媒体工程师社区平台——电子发烧友网，拥有超过600万工程师社群，聚焦开源硬件生态，构建技术答疑、板卡评测、课程直播、线下沙龙、技术峰会、设计大赛等内容版块。自2014年开始，电子发烧友已经联合了数百家创投机构、孵化器、上游100+半导体原厂举办了200+线下峰会、9届“中国物联网大会”、8届“中国硬件创新大赛”、6届“人工智能大会”、5届“模拟半导体大会”。

依托与强大的工程师社群和丰富的硬件生态资源，华秋与开放原子基金会，华为Harmony OS、OpenHarmony OS、百度飞桨都达成了战略合作，发掘和培养了一系列产业链创新项目，已经孵化了物联网操作系统开发商睿赛德RT-Thread，物联网方案设计公司上海问问和深圳多知技术，芯片研发企业聚洵半导体，以及PCB在线培圳凡亿教育、MCU、SOC芯片设计公司列拓科技等公司。

本次展会上，华秋也与先楫半导体、开鸿智谷、深开鸿、鸿湖万联、润开鸿5家企业达成了硬件生态合作。未来，华秋将于合作伙伴在技术社区、元器件电商、DFM软件、生产制造等多个版块展开合作，赋能广大开发者硬件创新。

结语

华秋2023慕尼黑上海电子展圆满收官，这不是终点，是新的起点。未来，华秋还将秉承初心，一如既往为广大开发者提供硬件加速服务，致力于以“智能制造、信息化技术和EDA & DFM工业软件”变革传统电子供应链服务模式，成为全球领先的产业数字化智造平台，助力电子产业高质量发展，推动全球科技创新。

2023年7月11日，华秋携产品与方案亮相慕尼黑上海电子展（electronica China），并与5家生态伙伴签署硬件生态共创战略协议，通过“硬件+软件+供应链”的合作模式，发挥各自行业优势，共同推动电子产业的创新发展。

以下为本次签约的伙伴：

上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）

湖南开鸿智谷数字产业发展有限公司（以下简称“开鸿智谷”）

软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）

江苏润开鸿数字科技有限公司（以下简称“润开鸿”）

深圳开鸿数字产业发展有限公司（以下简称“深开鸿”）

左一：润开鸿生态技术总监 连志安

左二：深开鸿生态总监 王旭

左三：华秋副总经理 曾海银

右一：软通动力高级战略规划总监|鸿湖万联战略规划部部长 周琦

右二：先楫半导体市场总监 徐琦

右三：开鸿智谷副总裁 李传钊

先楫半导体（HPMicro）

先楫半导体（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体已量产的三个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证，公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

作为第五代精简指令集，RISC-V技术及其生态系统发展呈星火燎原之势，备受业界关注。先楫半导体作为国内领先的高性能通用MCU厂商，在国产自主化和高性能方面将全面拥抱RISC-V，顺应市场趋势推出更高算力、更丰富应用的MCU产品系列；同时先楫HPM6750已适配OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”） 开源鸿蒙操作系统，紧跟产业发展前沿趋势，推动工业控制、物联网等产业繁荣发展。

而华秋将发挥百万工程师社群优势，与先楫半导体共建开发者技术社区，帮助推广技术内容与产品成果，着力推进物联网产业生态交流，赋能物联网硬件创新链和产业链的加速融合，实现商业落地。

而华秋将发挥百万工程师社群优势，与先楫半导体共建开发者技术社区，帮助推广技术内容与产品成果，着力推进物联网产业生态交流，赋能物联网硬件创新链和产业链的加速融合，实现商业落地。

左：华秋副总经理 曾海银，右：先楫半导体市场总监 徐琦

打造硬件生态助力物联网硬件创新发展

一直以来，华秋除了电子发烧友网外，还通过华秋方案、华秋商城、华秋PCB、华秋SMT、华秋DFM等，为客户提供高品质、短交期、高性价比的一站式服务。在本次签约分享中，华秋副总经理曾海银以OpenHarmony为例，介绍了华秋的柔性供应链服务赋能OpenHarmon硬件创新，推动OpenHarmony使能千行百业的分享。

—开鸿智谷—

开鸿智谷成立于2021年12月，是一家专注行业终端OpenHarmony国产操作系统研发的高科技企业，公司致力于联合政府、华为和伙伴制定行业标准，共建OpenHarmony生态，快速推进OpenHarmony商业化落地进程，基于1+1端云智慧平台，打造万物互联的数字底座，赋能千行百业转型升级。

开鸿智谷是开放原子开源基金会白银捐赠人、OpenHarmony项目A类捐赠人、华为OpenHarmony生态使能合作伙伴、华为鸿蒙智联ISV合作伙伴、华为公路水运口岸智慧化军团战略合作伙伴，聚焦教育、交通、智慧城市等领域，做懂行的操作系统提供商。

左：华秋副总经理 曾海银，右：开鸿智谷副总裁 李传钊

开鸿智谷开发板

—软通动力—

软通动力信息技术（集团）股份有限公司是中国领先的软件与信息技术服务商，致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业，企业数字化转型可信赖合作伙伴。开源鸿蒙方面，软通动力成立了专注于智能物联网操作系统研发和产业化服务的子公司——鸿湖万联。实现了从芯片适配到行业解决方案和行业应用开发实践的全栈式能力布局，已完成了多款主流芯片适配工作，可为企业提供全方位，全能力覆盖的开源鸿蒙产品服务。

左：华秋副总经理 曾海银，右：软通动力高级战略规划总监|鸿湖万联战略规划部部长 周琦

软通动力开发板

—润开鸿—

润开鸿是由润和软件投资成立的全资子公司，聚焦OpenHarmony 国产化数字技术底座，面向以垂直行业为代表的千行百业提供深度融合行业特征与业务场景的终端商用设备操作系统发行版及解决方案。依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，润开鸿聚焦深耕金融、能源两大赛道，同时广泛赋能医疗、智慧城市、工业、教育等多个垂直行业，联合生态伙伴和行业客户共建共享万物智联的数字世界。

左：华秋副总经理 曾海银，右：润开鸿生态技术总监 连志安

润开鸿开发板

—深开鸿—

深开鸿是一家立足于OpenHarmony生态，为行业数字化、智慧化提供基础软件平台的科技公司，致力于打造万物智联核心技术和领先生态。

围绕“(1+1) x N”战略，深开鸿打造了基于开源鸿蒙的KaihongOS和超级设备管理平台，形成开放领先的“开鸿安全数字底座”，使能智慧交通、智慧城市、智慧教育、智慧康养等多个行业变革。深开鸿“以数字化、智慧化改变人类的生产和生活方式”为愿景，以“开鸿安全数字底座，践行信创数字中国”为目标，持续构建产学研生态，打造万物智联时代的“国之重器”。

左：华秋副总经理 曾海银，右：深开鸿生态总监 王旭

深开鸿开发板

华秋将持续秉承开放、协作、利他、共赢的生态理念，与更多芯片原厂、解决方案商、开源技术生态等产业链上下游伙伴，协同合作共创硬件生态，帮助硬件产品以更低成本更高效率的推向终端市场，为物联网硬件提供创新发展新生态！

关于华秋
华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

关于第五代精简指令集（RISC-V）

RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。RISC-V作为全球科技创新发展的前沿战略性领域，已经成为当前国际科技竞争的焦点。RISC-V指令集的开源给了全世界的厂商一个发展物联网市场好机会，也在一定程度上实现中国芯的自主程度，在政策、企业、研究所的共同推动下，RISC-V正在不断壮大。

关于OpenAtom OpenHarmony

OpenAtom OpenHarmony是由开放原子开源基金会（OpenAtom Foundation）孵化及运营的开源项目，目标是面向全场景、全连接、全智能时代、基于开源的方式，搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台，促进万物互联产业的繁荣发展。

01相见，如约而至

7月11日，电子行业盛会慕尼黑上海电子展盛大开幕，如7月的骄阳似火，本届慕尼黑上海电子展在2022年空档期后，展商及观众热情高涨，现场人气爆棚。据悉，本届展会面积扩大至10万平方米，国内外1650+企业参展，预计吸引观众达7万人次。

华秋，作为全球领先的产业数字化智造平台，携旗下业务华秋PCB、华秋SMT、华秋商城、华秋DFM，及硬件生态合作伙伴张飞电子、先楫半导体、开鸿智谷、软通动力、深开鸿、润开鸿亮相2023慕尼黑华南电子展。期待已久，我们与您相见，如约而至！

02展品/方案展示，亮点纷呈

过去三年，新冠疫情、地缘政治、全球通胀等多重因素的影响下，中国的电子产业发生了巨大的改变。从缺芯缺货，到需求萎缩，再到可能的下游外迁。科创兴国的同时，中国电子产业也面临高质量发展的问题。绿色低碳、数字化、智能化、电动化、国产替代、自主可控等成为中国制造业发展的标签，也催生了诸如新能源汽车、储能、光伏、服务器、数据中心、服务器、物联网+等新兴市场的发展。而电子供应链作为产业链重要的一个环节，硬件产品的高可靠是电子产品的必要保证，本次慕尼黑上海电子展，华秋及合作伙伴的高质量产品令现场观众耳目一新。

Part I 高可靠PCB、HDI

华秋PCB作为国内高可靠的多层板制造商，专注于多层板打样及中小批量，最高20层，HDI 1-3阶。当前，华秋交易客户已高大30万，客户产品广泛应用于通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域。本次展会，我们也带来20层3阶HDI板、12层2阶激光盲孔板、16层金属包边板、RK3588Demo板等多款PCB，展示了华秋PCB丰富及可靠的制造工艺，值得信赖的产品。

Part2 电机控制方案

随着近年来，电机控制向节能及智能化发展，越来越多的高效能电机在汽车、电动工具、电动车、家电等领域的广泛使用，全球的电机市场得到了很大的增长。高效能电机市场的增长，带动了电机控制器、驱动器、功率器件等元器件的技术创新，电机控制方案也越来越丰富。华秋商城联合多家方案商开发的水泵、电动螺丝刀、振动马达、自行车助力器、打钉枪等多种电机控制方案，在本次展会得到全方位展示。华秋提供一站式PCBA服务，联通PCB制造、元器件采购、SMT贴片，打造生态闭环，提升客户体验。

Part3 储能电源方案

随着户外生活方式持续渗透，便携式储能产品作为一种安全、便携、稳定、环保的小型储能系统，满足了用户一直想要但从未被满足的需求——离网时便捷的能源供给，也越来越受到用户的欢迎。华秋联合硬件生态合作伙伴张飞电子，带来了便携式户外储能电源、双向逆变器、单向逆变器、数字电源充电器等多种便携式储能解决方案。

Part4 代理/合作产品线，一站式元器件供应

华秋商城作为电子产业一站式采购平台，与国内外3000+品牌原厂、授权分销商建立合作，具备全球2000万SKU，同时在华南&华中自建智能仓库，自营20万SKU元器件，以电商的形式做芯片，在储能、工控、新能源汽车、医疗等新兴市场具有一定的优势。

03工业软件，大放异彩

华秋自研工业软件-华秋DFM，帮助用户提前发现PCB生产及PCBA加工中的各种隐患，减少研发周期，降低成本，真正的帮助工程师做到增效降本。针对PCB裸板分析，DFM软件具备19大项功能，52项细则检查规则，主要涵盖了钻孔、线路、阻焊、字符等模块。针对PCBA装配分析，DFM具备10大项、234细项的检查规则，主要涵盖元器件的引脚和焊盘的校验、器件间距分析、焊接性能检查、器件焊盘设计分析。

04生态合作，助力硬件创新

华秋旗下电子发烧友网作为国内最大的电子工程师社区平台及华秋一站式的电子供应链服务，不仅给硬件开发者生态提供了土壤，更是以高品质PCB/PCBA产品，赋能电子产品硬件创新。7月11日，在展会上华秋与先楫半导体、开鸿智谷、软通动力、深开鸿、润开鸿5家生态合作伙伴达成了战略合作，以双方优势推动Risc-V生态及OpenHarmony生态繁荣发展。

左一：润开鸿生态技术总监 连志安

左二：深开鸿生态总监 王旭

左三：华秋电子副总经理 曾海银

右一：软通动力高级战略规划总监|鸿湖万联战略规划部部长 周琦

右二：先楫半导体市场总监 徐琦

右三：开鸿智谷副总裁 李传钊

随着物联网等新兴市场的发展，及国际贸环境的变化，开源Risc-V指令集，与闭源的 X86、授权费用昂贵的 ARM 等主流指令集生态形成差异化竞争，基于 RISC-V 指令集的开源芯片技术与生态引发国内外广泛关注。以先楫半导体为代表的不少国内RISC-V芯片企业也加入了RISC-V生态发展的行列，先楫半导体在华秋电子工程师社区平台——电子发烧友网，搭建了开发者技术社区——先楫半导体HPMicro 论坛，将基于先楫HPM6000系列MCU展开技术讨论，与广大的工程师用户共同推动RISC-V生态发展。

OpenHarmony操作系统搭载硬件设备，使能千行百业。本次展会，华秋硬件生态合作伙伴开鸿智谷、软通动力、深开鸿、润开鸿、分别带来了以“Niobe 407开发板”、“乘风1000开发板”、“KHDVK-3586A开发板”、“HH-SCDAYU400开发平台”等代表的多种开发板或操作平台。

05现场精彩活

福利一：现场注册活动：注册华秋商城账号，转盘抽好礼

福利二：填写华秋品牌调研问卷，凭劵到展位，免费领取华秋定制可乐

福利三：超级加倍！转发公众号文章至朋友圈，可再获神秘好

关于华秋

华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

在电子产品开发过程中，方案选型、原理图设计、BOM制作、PCB设计再到PCB、PCBA的生产都会经历多次版本迭代。在硬件开发过程中BOM文件的迭代、PCB设计的版本迭代是最为常见的，所以对应的版本管控至关重要，只有清晰地了解不同版本的差异，才能保证经历几次迭代后，最终成品的高品质交付。

使用一款高效便捷的比对工具可以事半功倍，因此时隔一个月，华秋DFM为了更好的为大家服务，再次迎来新版发布！

结合忠实用户的反馈、以及为了有更加实用、便捷的体验，对如下功能做了优化：

BOM对比功能

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交互界面优化

交互界面更新为高清版，并且导入、导出按钮位置更加明显，用户体验更加流畅。

02

功能优化

① 默认排序：比对结果按照原始BOM行显示。

② 差异优先：比对结果按照有差异的行优先显示。

③ 清空数据：勾选此按钮，关闭BOM比对工具，同时清空工具里面的数据。

④ 比对结果：报红提示有差异的行，并显示有差异的具体位置。

⑤ 文件表头：表头识别不正确时，可进行表头调整。

⑥ 位号重复提示：导入文件后点击BOM比对，有位号重复时弹窗提示。

⑦ 行与列数据：显示鼠标选中的行与列的位置。

⑧ 修改参数：鼠标选中要修改的位置，点击修改，可修改BOM文件里面的参数。

⑨ 位号详情：当位号有重复时，或者位号有缺失，都会在下方显示。

PCB/Gerber文件对比

01

交互界面优化

与BOM比对工具一样，在打开比对文件的界面，做了加强引导，方便新用户做文件的导入导出，支持的文件格式有：Allegro、PADS、 Altium、 Gerber、ODB文件等。

02

功能优化

① 比对范围：可按照全部范围、profile以内以及自定义范围检测要对比的位置。

② 比对系数：可按照图形的像素点大小进行比对差异点。

③ 比对数据：清空比对结果，同时删除_1层打勾时，可以清空比对的所有层。

④ 比对层选择：可勾选需要比对的层选择性比对。

⑤ 比对差异显示：可显示全部结果、显示差异、差异优先。

⑥ 比对结果查看：点击查看可定位到板内具体差异的位置。

⑦ 比对文件操作：点击“比较”比对差异点，点击“关闭”关闭操作窗口并清空数据。

⑧ 单层比对：选择原始文件、对比文件层，可选择需要比对的一层。

⑨ 增加比对层：点击加号按钮可增加一栏选择层。

⑩ 删除比对层：如需要单独删除比对层结果，可点击删除按钮进行删除。

华秋DFM秉承为广大硬件工程师开发免费高效软件的初衷，一直在努力优化和开发好用的功能，增加更多可以使用的场景等。

目前是国内首款免费的PCB可制造性和PCBA装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

汽车工业已走过百余年历史，汽车“三化”（即电动化、智能化、网联化）正在带动整个汽车产业驶入新一轮革命，产业正在飞速进步，同样催生了更多新需求、新面貌。

汽车电子化已成为汽车行业的一股不可阻挡的趋势。未来的汽车将不仅具备驾驶辅助功能，还将具备高度自动化的驾驶功能。通过智能化技术和车联网技术，汽车可以实现与外部世界的实时连接，为驾驶者提供更加便捷的信息服务和娱乐体验。同时，汽车电子化还可以实现对座舱环境的精细化控制，提高了驾驶者的舒适性和健康性。汽车电子化的应用前景非常广阔，我们有理由相信，在未来的汽车行业中，汽车电子化将扮演着越来越重要的角色。汽车电子已成为电子制造业新的增长点，为我国电子制造专用设备厂商及其上游产业均提供了新的发展机遇。

金升阳-华秋商城合作品牌商，国内集研发、生产、销售于一体的服务全球的电源解决方案提供商，在工业、医疗、能源、电力、轨道交通、智能交通、智慧城市等领域提供一站式电源解决方案， 也在国产车规级电源IC中交出了产品答卷。

SCM1212-Q 可pin to pin兼容

SCM1212-Q作为成熟的DC-DC电源管理IC产品，在设计之初便考虑到引脚兼容问题，引脚尺寸设计时便与市场上产品互通，无需用户大幅改动pcb板，便可丝滑切换，享受更高的性价比体验。

SCM1212-Q性能满足主流需求

SCM1212-Q芯片性能优异，满足行业主流需求，且具备高轻载效率、软启动等多种重点优势。在与海外芯片同台比拼里也很出彩，SCM1212-Q在引脚极限耐压、通流能力ID、频率、内阻RON等方面均占有优势。

下图是SCM1212-Q与海外芯片、国内厂家芯片的细项参数对比。比如SCM1212-Q输入应用电压2.5~6V更宽，海外芯片的是3~5.5V。SCM1212-Q的VCC/Vin引脚极限耐压宽至-0.4~9V，而海外和国内其他厂家做的是-0.3~6V。还有像D/VD引脚极限耐压，前者满足-0.7~26V，后者只做到~14V。

SCM1212-Q符合汽车认证和生产管控

金升阳汽车级产品线严格参照IATF16949质量管理体系管控，符合零失效的供应链质量管理标准规范体系。其中，SCM1212-Q系列的晶圆、组装、封测等满足第三方AEC-Q100认证，从芯片设计到封测整个制程过程，均符合汽车IATF16949体系管控。

不仅如此，这款IC的可靠性还经过产品和市场的多年验证——CF0505系列达到kk级出货量。CF0505系列是金升阳成熟的车规级电源模块，金升阳多年前就投入自主IC SCM1212-Q在自己的产品里使用，让物料自主可控，为快速交付提供有力保障。

一站式“IC+变压器”方案

除了单芯片SCM1212-Q、集成电源模块CF0505以外，金升阳还能实现“IC+变压器”方案，帮助客户实现一站式购齐。

金升阳“IC+变压器”方案包括“芯片SCM1212-Q+变压器TTB05xx-1T”，通过这个搭配使用，可以投放到汽车BMS、PTC加热器等系统运用，从而实现

①3000VAC~5000VAC耐压，变压器满足AEC-Q200标准；

②3.3V/5V输入，5V~20V之前任意电压输出；

③只需要简单差模电感便可满足EMI CLASS 3标准。

SCM1212-Q的更多优势

SCM1212-Q是集成了功率MOS管的推挽电源原边控制器，这款芯片拥有2.5~6V的宽电压输入范围，可兼容3.3V、5V输入下3W及以下的应用。极限电压9V，高输入电压冲击1s下也不会损坏。芯片内部功率MOS管的驱动对称程度高，有效减小推挽拓扑的偏磁程度。

此外，还集成了三项关键技术，并满足AEC-Q100汽车标准，满足客户产品高可靠性需求。

软启动功能：避免开机大电流冲击而损坏器件，且保证CC负载模式下带容性负载可启动；

输出过流和短路保护：一方面区分过流和短路保护的判定和计时，以控制短路温升，同时保证启机容性负载和短路恢复时的容性负载；另一方面根据输入电压和温度调节保护阈值，避免因输入电压及温度的变化而影响保护功能；

过温保护：超出规定的温度范围时，芯片自动进入休眠状态，并在温度恢复正常时自动退出休眠状态。

小 结

在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子愈发重要，下游需求持续叠加将加速汽车电子供应链国产替代加速。作为国内电源芯片代表，金升阳除了上述提到的SCM1212-Q，还有多种类型电源芯片。

关于以上金升阳电源IC产品，客户可直接通过华秋商城采购！华秋商城作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋一直助力芯片国产化高质量发展，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。此外，华秋通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

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时间：2023年7月11日-7月13日
地点：国际会展中心（上海）
展位号：6号馆6.2H-B624

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7月11-13日

华秋慕尼黑上海电子展约定您

6号馆6.2H-B624

我们不见不散！

什么是多相Buck电源？

大数据，云计算，人工智能概念的兴起，通信基站，数据中心等基建设施及汽车电动智能化催生出的自动驾驶等终端应用都需要耗电更大的CPU，GPU及ASIC来支持更为强劲的算力需求。这对供电电压调节器模块 (VRM/Vcore) 和负载点电源 (PoL) 提出了严峻挑战，包括：更高的效率、更高的功率密度，同时满足处理器di/dt>1000A/us瞬态响应要求。

拓扑架构

常说的多相Buck电源包含控制器和DrMOS，是一种多路交错并联的同步Buck拓扑，被公认为是此类应用场景的最佳解决方案。

每相Buck对应的半桥MOSFET可由包含驱动和温度/电流检测的DrMOS代替，由一个控制器采集反馈的电压、电流、温度/错误等信号，并发出各PWM波实现功率的闭环控制。控制器可通过特定协议的通信接口 (如PMBus，AVSBus，SVID，SVI2/3，PWM-VID等) 和信号指示IO口，与系统上位机或负载处理器进行信号交互。

多相控制器连接DrMOS可实现多相拓补结构的大电流DC/DC系统，可大幅提升供电功率，优化能耗，提升整体性能，简化系统电源设计，是大功率供电芯片的核心，是GPU的主流供电形式。

编辑

搜图

矽力杰采用行业领先的工艺技术，设计创新的混合信号及模拟芯片，产品广泛用于汽车，工业，消费类，云计算和通信设备中，旨在提高效率并节约或衡量能源使用，始终致力于为客户提供更高性能，更高可靠性的模拟芯片解决方案。

**矽力杰多相Buck电源 SQ51201 **

矽力杰SQ51201是一款大电流多相Buck控制器，能够为高性能ASIC提供高品质的稳定电源输出方案。输出电压由至多6个DrMOS交错并联。实现300kHz~1MHz范围内可编程开关频率，与矽力杰DrMOS方案完全兼容。

SQ51201内置PMBus接口，线性模式下输出电压为0.25~2.5V，步长为1/512V；在VID模式下步长为5mV/10mV。采用基于纹波的自适应导通时间控制，为大电流应用提供快速瞬态响应。

SQ51201提供过压、欠压、过温和过流保护，同时检测远端反馈是否出现开路或短路，为负载点稳压器应用提供了一套完整的高级保护功能。

编辑

搜图

矽力杰16V/70A集成功率级DrMOS SQ29663

SQ29663采用业界标准封装，芯片内部集成两个高性能的MOS和驱动及控制单元，通过优化设计的内部结构和驱动控制，能够实现高效率、高功率密度以及良好的散热性能。严密的控制和保护逻辑使其能轻松兼容主流的前级控制器，适用于CPU，GPU以及POL的电源设计。

SQ29663支持5V~16V的Vin电压范围。输入信号兼容3.3V/5V电平，支持三态信号以实现不同工作模式的控制。死区时间，传播延迟和驱动边沿的调整使其可以高效安全运行。

SQ29663内部集成了8mV/℃的温度传感器，通过TMON实时报告温度，25℃下典型输出电压为800mV，TMON内部可上拉或下拉用作故障标志位。SQ29663可以实时采样内部MOSFET的电流信息并重建为与电感电流成正比的三角波，内建的温度补偿使其能达到5mV/A ±5%的精度输出。SQ29663支持包括OCP，NOCP，OTP，pre-OVP，HSS等多种保护，以实现安全可靠运行。

广大客户现可通过华秋商城购买矽力杰系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

了解eMMC芯片

eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要应用于移动设备，如手机、平板电脑，可以用于存储操作系统、应用程序、数据和图像等，eMMC芯片是否支持某种特定功能，取决于控制器和闪存芯片的规格和设计。

eMMC芯片的主要特点

集成度高

eMMC芯片集成了一个控制器，用于管理闪存芯片，简化了产品设计过程，并加速了产品的推出。

统一接口

eMMC采用了MMC标准接口，可以与多种存储设备匹配，包括NAND存储设备和MMC设备。

较大容量

eMMC常见的容量为2~256GB，可以满足用户对大容量存储的需求。

高速传输

eMMC芯片支持较高的数据传输速率，且取决于其版本和规格，最高可达到400MB/s或更高。

兼容性强

eMMC芯片可以与多种移动设备和计算机系统兼容，包括Windows、Mac、Android等。

eMMC芯片的引脚

eMMC芯片是一种固态闪存卡，其引脚定义与一般的SIM卡或SD卡略有不同，因此在使用时，需要根据具体的硬件设备和芯片规格进行适当的修改。同时，由于eMMC芯片在移动设备中的广泛应用，因此了解其引脚定义和工作原理，也有助于更好地进行数据通信和操作。下面以KLM8G1GETF为例，简单介绍一下其引脚：

VCC/VCCQ

VCC是给闪存电源供电的引脚，一般是3.3V；VCCQ是给存储器控制器供电的引脚。

CLK

时钟输入引脚，由主处理器发出，进入eMMC芯片。

DATA Strobe

数据选通引脚，由eMMC发出给主处理器的选通信号，在HS400模式中，读取数据和CRC响应与数据选通同步。

DATA0-DATA7

数据总线，双向数据传输模式“上拉”，eMMC默认是1位模式，也可以使用4位或8位。

RSTN

复位引脚，低电平有效，因此一般会为引脚拉上一个电阻，保持默认高电平不复位。

CMD

用于设备初始化和命令传输的双向信号，命令在两种模式下运行，开漏用于初始化，推挽用于快速命令传输。

eMMC芯片的PCB设计

eMMC芯片的PCB设计需要考虑到多个方面，包括电源和接口、布局和走线、防护、散热、测试和调试等，以确保eMMC的性能和可靠性，满足设备的要求。

电源和地线

确保为eMMC芯片提供稳定的电源和地线，电源线应该足够宽以承受芯片的功耗需求，并且应该尽量减小电源线的长度和阻抗。

信号线长度匹配

eMMC芯片的信号线长度应该尽量匹配，以减小信号传输的延迟和失真，可以使用差分对来提高信号的抗干扰能力。

信号线走线

尽量避免信号线与高功率线或高频线交叉走线，以减小干扰，可以使用地层和电源层来隔离信号线。

电容和电感

在eMMC芯片的电源和地线上添加适当的电容和电感，以提供稳定的电源和地线，电容和电感的选择应该符合芯片厂商的推荐。

PCB布局

将eMMC芯片放置在离其他高功率或高频部件较远的位置，以减小干扰，同时尽量减小信号线的长度，以提高信号的稳定性。

pin距出线方法

因eMMC器件的pin脚间距比较小，遇到里面的引脚无法出线时，可采取以下方法：

① 在按照常规走线无法出线时，可以采取紧缩走线，就是焊盘以焊盘中间采取最小线宽走线；

② 如果无法按照最小线宽走线，也可以修改焊盘，把焊盘改成椭圆形的满足最小线宽走线的间距；

③ 实在无法走线时，可以采取在焊盘上打盲孔，换层走线。

eMMC芯片的可制造性设计

线宽线距

最小线宽线距一般为3mil，最小线宽线距设计需满足工艺要求，如最小线宽线距超出制成能力会导致PCB板无法生产，或者生产出来的板子良率很低，成本非常高。

焊盘大小

焊盘的大小影响焊接质量，焊盘太小甚至不可焊，最小焊盘一般为0.2mm，小于0.2mm的焊盘生产可能会导致焊盘蚀刻没有了，造成板子报废。

盘中孔

盘中孔是指SMT贴片焊盘上面的孔，盘中孔一般需要树脂塞孔，孔上再镀铜来满足焊接要求，如果盘中孔没有树脂塞孔，焊接面积少会导致焊接不良。

这里推荐一款 简单易上手 ，且专为PCB+PCBA检测而自主研发的国产免费工具： 华秋DFM软件 ，这是一款可制造性检查的工艺软件，对于eMMC芯片封装位置的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小、阻焊桥等，还可以提前预防eMMC芯片封装位置的PCB是否存在可制造性问题。

PCB板为什么要做表面处理？

由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。

常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。

表面处理喷锡

喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质“铅”，熔点在218度左右；有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右。从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡。

HASL工艺的优点

价格较低，焊接性能佳。

HASL工艺的缺点

不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。

喷锡的工艺制成能力

**锡厚标准：**2-40um

**加工尺寸：**最大1200*530mm

正常工艺流程：

工程师设计要求：

1、当板厚<0.6mm时，喷锡时因板材受热变形会锡高、锡面不平，建议客户做其他表面处理。

2、当板厚>1.0mm时，长边尺寸与短边尺寸相差50mm以内时，设计者可以自由决定导轨边。

3、微盲孔原则上阻焊不做开窗设计，如果要做开窗，必须设计盲孔填平，盲孔填平后的开窗，如果是阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。

喷锡的特殊工艺流程

喷锡+电金手指

金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。

喷锡+电长短金手指

采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊，金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。

喷锡+碳油

喷锡+可剥胶

喷锡缺陷孔铜剥离解决办法

当板厚>2.0mm，孔径>1.0mm，孔距较小的情况下，金属化槽壁及孔壁的铜受热容易剥离，多层板在内层增加连接环，宽度≥8mil可解决此问题，双面板当设计满足可能出现孔铜剥离的情况下建议不做喷锡。

推荐使用 华秋DFM软件 ，用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析 。

还可结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率， 减少后期PCB制作的成本和周期 。

PCB板为什么要做表面处理？

由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。

常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。

表面处理喷锡

喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质“铅”，熔点在218度左右；有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右。从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡。

HASL工艺的优点

价格较低，焊接性能佳。

HASL工艺的缺点

不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。

喷锡的工艺制成能力

**锡厚标准：**2-40um

**加工尺寸：**最大1200*530mm

正常工艺流程：

工程师设计要求：

1、当板厚<0.6mm时，喷锡时因板材受热变形会锡高、锡面不平，建议客户做其他表面处理。

2、当板厚>1.0mm时，长边尺寸与短边尺寸相差50mm以内时，设计者可以自由决定导轨边。

3、微盲孔原则上阻焊不做开窗设计，如果要做开窗，必须设计盲孔填平，盲孔填平后的开窗，如果是阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。

喷锡的特殊工艺流程

喷锡+电金手指

金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。

喷锡+电长短金手指

采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊，金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。

喷锡+碳油

喷锡+可剥胶

喷锡缺陷孔铜剥离解决办法

当板厚>2.0mm，孔径>1.0mm，孔距较小的情况下，金属化槽壁及孔壁的铜受热容易剥离，多层板在内层增加连接环，宽度≥8mil可解决此问题，双面板当设计满足可能出现孔铜剥离的情况下建议不做喷锡。

推荐使用 华秋DFM软件 ，用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析 。

还可结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率， 减少后期PCB制作的成本和周期 。

随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？

从设计上，在《阻抗板是否高可靠，华秋有话说》一文中有提及，由理论公式推导，阻抗与介质厚度、线宽、铜厚、介电常数、阻焊厚度等因素有关，但设计通常是理想值，从PCB加工工艺来讲，任何一道工序都会存在偏差，即所谓的制程公差，理论上讲实际值越接近理论值，最后阻抗公差就会越小，电子产品的电气性能就越优，产品可靠性越高。

综合这些阻抗影响因素，我们可以看到，本质上阻抗偏差与材料及加工过程有关。板材来料本身偏差、线路蚀刻偏差、层压带来的流胶率偏差，以及铜箔表面粗糙度、PP玻纤效应、介质的DF频变效应等都会对阻抗公差有影响。

一、覆铜板的来料偏差

据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，覆铜板的厚度偏差分为两种，一种厚度公差包括金属箔的厚度，另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板（包括铜箔）厚度公差分三个等级（K、L和M），从K级至M级厚度偏差渐严。覆铜板（不包括铜箔）厚度偏差分四个等级（A、B、C、D），从A级至D级厚度偏差渐严。华秋严格选用生益/建滔 A 级 FR4板材，从源头上控制来料偏差，控制板材对阻抗公差的影响。

二、压合制程的介质偏差

压合是PCB多层板制造中最重要的工序之一，简言之，压合是指将铜箔、半固化片（PP片）和内层芯板，透过“热和压力”结合起来。通过压合工序后的PCB，需要符合一定的板厚、阻抗控制、电气绝缘性、层之间的结合性、尺寸稳定性、板材的平整性等要求。

这里我们可以看到，压合对阻抗公差一个重要影响因素就是介质厚度，即半固化片（PP片）的厚度。一般而言，板厂采购来的PP片，有一个初始厚度，这个初始厚度跟树脂含量（RC%）及玻璃布的型号相关，不同品牌PP片，含胶量和玻璃布厚度有一定的差异，从产品的稳定可靠而言，在满足客户需求的情况下，华秋PCB一般会选用固定的品牌厂商PP片，跟工厂压机形成一个相对稳定的参数关系，通过大量的过程数据，以确保PCB的压合质量。

而在实际的压合过程中，树脂在高温高压的情况下，会发生流动，多余的树脂（RF%）就会从层间溢出，剩余在层间的树脂厚度则为树脂实际厚度。

而PP填胶后的实际厚度计算如下：

PP压合后厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失

填胶损失 = (1-A面内层铜箔残铜率)x内层铜箔厚度 + (1-B面内层铜箔残铜率)x内层铜箔厚度

内层残铜率=內层走线面积/整板面积

而阻抗控制的重要影响因素中，介电常数（Dk值）及介质厚度都有PP片决定，介电常数Dk值可由下列公式计算：

Dk=6.01-3.34R R: 树脂含量 %

综上，原材料PP片厚度存在固有的厚度的偏差，且经过压合的实际厚度也因为压合参数条件存在偏差的叠加，这些都会对最终的阻抗控制产生影响，阻抗公差控制在10%的范围已比较困难。

PP片以其玻璃布的型号区分，最常见的型号分别有7628、2116、1080，下表为各种PP片、树脂含量、厚度一览表：

三、蚀刻制程的线路偏差

PCB线路制程，一般会经过贴膜-曝光-显影-蚀刻-退膜这几道工序，线路蚀刻工序则会影响最终的线宽，从而影响阻抗控制。理论上，如果要精确地界定蚀刻的质量，那么必须保证线宽的一致性和侧蚀程度，即蚀刻因子（侧蚀宽度与蚀刻深度之比称为蚀刻因子）。

通常我们的蚀刻精度公差是10mil及以下的线宽按照+/-1mil来控制，10mil以上的线宽公差按+/-10%管控。线宽越小，蚀刻的精度公差越难控制。想要控制好线路精度及线宽一致性，PCB板厂一方面必须配备高品质的线路曝光机和真空蚀刻机，另一方面，还需要根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，以达到线宽/线厚的要求。华秋拥有高精度LDI曝光机及宇宙水平线，线宽公差可控制±15%以内（行业普标为±20%），最小线宽线距2.5/3.0 mil，蚀刻均匀品质高，线路精度及一致性更有保障。

四、阻焊偏差

阻焊，即在PCB表面不需焊接的线路和基材上涂上层防焊阻剂 (油墨) ，并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观之作用。

阻焊油墨影响阻抗的因素主要是阻焊油墨的介电常数及覆盖阻抗线的阻焊油厚度两个因素。对于PCB板厂而言，一般使用油墨型号都是固定的，其介电常数的变化很小。只有在变换阻焊颜色时，介电常数才会有细小的变化。相对于介电常数，阻焊的油墨厚度对阻抗的影响最大。

一般情况下，印上阻焊会使外层阻抗减少，因此在控制阻抗误差时会考虑到阻焊的影响。正常情况下，印刷一遍阻焊可使单端下降2Ω，可使差分下降8Ω；印刷两遍下降值为一遍时的2倍；当印刷三次以上时，阻抗值不再变化。

组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。

在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如 虚焊 ，不仅会导致产品的性能不稳定，甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现，进而导致将有问题的产品流向市场，最终使公司品牌和信誉遭受巨大损失。那么要如何避免这类问题，本文将仔细展开为大家科普一下。

SMT虚焊的原因

1

PCB焊盘设计缺陷

某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。

2

焊盘表面氧化

被氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。

3

回流焊温偏低或高温区时间不够

在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够，导致进入高温回流区后，有些还未发生热熔爬锡，导致元件引脚吃锡不够，从而出现虚焊。

4

锡膏印刷量偏少

在刷锡膏时，可能因钢网开孔较小、印刷刮刀压力过大，导致锡膏印刷偏少，回流焊接锡膏快速挥发，从而引起虚焊。

5

高引脚的器件

高引脚的器件在SMT时，可能因某种原因，元件出现变形、PCB板弯曲，或贴片机负压不足，导致焊锡热熔不一，从而引起虚焊。

DIP虚焊的原因

1

PCB插件孔设计缺陷

PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。

2

焊盘与孔氧化

PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等污染，会导致可焊性差，甚至不可焊，从而导致虚焊、空焊。

3

PCB板和器件质量因素

采购的PCB板、元器件等可焊锡性不合格，未进行严格的验收试验，在组装时存在虚焊等品质问题。

4

PCB板和器件过期

采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。

5

波峰焊设备因素

波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而造成表面对液态焊锡料的附着力减小，且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差，从而导致虚焊。

解决虚焊问题的实用工具

推荐使用 华秋DFM软件 ，这是一款可制造性检查的工艺软件，可以 提前预防PCB是否存在可制造性问题及设计隐患等风险 。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

1

解决SMT虚焊问题

华秋DFM软件有专门针对SMT贴片组装的分析项，比如各种Chip件焊盘的标准尺寸检测，BGA焊盘检测，以及其他贴片引脚焊盘异常的检测等。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定，可以满足SMT生产各种可焊性的品质问题。

2

解决DIP虚焊问题

华秋DFM软件的可焊性分析，针对DIP插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测，插件的引脚数检查，以及插件孔的各种异常检测等。检测规则可根据所需生产工艺进行设定，可以满足DIP生产各种可焊性的品质问题。

可焊性工具的应用场景

1

坐标文件整理

当客户提供的坐标文件比较杂乱时，SMT工厂可以使用华秋DFM软件整理坐标文件，例如：坐标文件的元器件面向错误，顶层的在底层，就可以在此把他改成正确的顶层，整理好坐标文件导出再使用，可避免贴错件。

2

BOM查错

当BOM文件跟PCB使用的元器件封装有区别时，SMT工厂可用华秋DFM软件进行BOM文件查错，避免使用采购的错误元器件，浪费成本。

3

匹配元件库

当元器件与焊盘不匹配，或者焊盘不包含引脚比引脚小的情况下，SMT工厂可用华秋DFM软件的匹配元件库功能，比对元器件引脚与焊盘是否存在异常，避免贴错元器件。

4

参数设置

SMT工厂可在华秋DFM软件的参数设置页面，定义SMT加工时的进板方向，如果进板方向不合理，会导致焊接不良。

5

SMT计价

SMT工厂可以实用华秋DFM软件快速精准报价，并输出报价单，计价项包含SMD、DIP、空贴、焊接面积、焊点数、器件种类等，快速透明计价，避免报价不准确。

6

BOM文件比对

SMT工厂在检查BOM文件时，如有多个版本可以用华秋DFM软件的BOM比对功能，在整理BOM清单过程中，不同时期、不同版本的修改点很容遗忘，使用BOM比对功能可避免版本搞错导致贴错器件。

7

元器件搜索

SMT工厂在查看工程文件时，因元器件太多，不方便查询某个器件的位置，此时就可以使用华秋DFM软件的元器件搜索工具，按照位号搜索元器件，精确的定位元器件所在的位置。

8

装配图

装配图主要表达机器或部件的工作原理、各零件间的连接及装配关系和主要零件的结构形状，SMT工厂贴片时，可以用华秋DFM软件导出装配文件使用。

9

组装分析检测项

SMT工厂使用华秋DFM软件检查工程文件，可避免在生产线上，出现因工程文件导致的异常，关于SMT可焊性检查项共有10大项、234细项的检查规则，完全能够解决因设计文件导致的可焊性异常问题。

10

仿真图查看

SMT工厂在检查工程文件时可用华秋DFM软件的仿真图查看，因为仿真图可以直接查看贴完元器件的效果，能够在生产前看出板子成品的效果图，避免板子在贴片时出现异常。

6月11日，来自硬十、是德、灵明光子、兆易创新、汇顶科技、中诺通讯等公司的近20位工程师走访了华秋深圳PCB工厂。华秋工艺经理余宁带领考察团参观了工厂的生产线，近距离观摩了PCB的制造流程。

参观环节正式开始前，工厂安排专家介绍PCB制造的详细流程以及华秋PCB的特色工艺。

现场工程师近距离观看了由华秋所生产的高品质多层板。

有经验的工程师朋友一般都知道，PCB的诞生需要经历以上流程，为了实际弄清楚他们手中的PCB板是如何生产出来的，紧接着，大家一起走进了华秋生产车间，正式开始了今天的探厂之旅——更深入、全面地了解他们的产品是怎样经过层层工序，最终送达到他们手中。

第一步，工艺经理余宁首先带大家来到了开料区。作为制作印制电路板的核心材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。大家现场看到华秋严格选用的生益/建滔 A 级板材——余宁同时介绍到：尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ，但这却是华秋高可靠性多层板的基本保障。

工程师们随后依次参观了工厂的内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。

在PCB行业中，机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式，它通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和 PCB 板高速精准的相对运动，实现在 PCB 板不同位置钻孔加工。

现场可以看到，华秋配备有20万转6轴钻机，定位精度在50μm以内，重复精度在25μm以内；采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺，以及严格的质量管控，确保了整机的高精度钻孔精度。三轴采用高速直线电机驱动，搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴，以及独立快钻功能，保证高效的钻孔效率，钻0.2mm的小孔径更快。

此外，工艺经理余宁特别提到，为满足广大客户的需求和产品的可靠性，华秋引入了三菱 CO₂镭射钻机。因为像0.1mm这种很小的孔，在制作它时，受钻咀、设备、材料等方面的局限，传统的机械钻机会显得很吃力。一般而言，最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的孔则需要采用激光钻孔。激光钻孔其优势在于非接触式加工无应力，不会使板子变形，目前华秋激光钻孔最小可以做到0.075mm，激光钻孔广泛应用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。

继续往里走，工艺经理余宁向工程师们介绍到：行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

由于导电胶工艺成本低（导电胶工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米），很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺，放弃沉铜工艺，而华秋坚持使用沉铜工艺，保证产品可靠性。在九江的大批量PCB工厂，采用的是更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线的沉铜速度快，钯浓度高，适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1，且内层铜与孔铜结合力更佳，沉积速率快，对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力。

另有设备如龙门式填孔电镀线，配套杰希有的填孔药水，余宁指出：设备合理搭配，工艺相对成熟，华秋可按照业内通用标准制作相应的盲孔，保证了平整度。

随后，余宁继续带工程师参观了图形、阻焊、文字、飞针、成型、FQC等工艺，现场看到，华秋配备了LDI曝光机，该设备只需导入对应的线路图形文件，放入压好膜的基材板，执行曝光，用激光光源能量使得图形区域的干膜固化，大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，图像更精细更精准。

实际生产中，华秋利用LDI曝光机进行高精度曝光，对于需求高精密度的通讯模块板、工业板而言，线路最小线宽线距能达到3mil，以此满足PCB板的精密线路设计。

工厂内干净整洁的生产线，精神饱满的员工，现代化的生产设备，专业的讲解，得到工程师们的一致点赞。

工程师们一边观摩加工工艺与设备，一边听工艺经理介绍讲解其中的关键要点，得知了华秋以上工序均采用当前最先进的全自动装置，生产效率和生产品质毋庸置疑。不仅如此，制造环节还布局了智能化、自动化设备，并采用DFM可制造性设计分析、无人审单报价、工程MI自动化、智能拼板、智能排产MES系统等提升柔性化生产水平。

整个PCB生产流程参观下来，花费了近两个小时，工程师们都纷纷表示受益匪浅。

为了进一步降本增效、优化管理、全面提升公司的市场竞争力，提升效益，华秋将继续加大在智能化、自动化设备领域的投入。未来，华秋将逐步完善独立的打样、中小批量、大批量等不同阶段需求的一条龙服务，致力于成为高可靠多层板制造商，为客户带来更好的合作体验。

近年来，中国电源管理芯片市场规模一直保持增长趋势，尽管中国电源管理芯片厂商起步较晚，但是在政策扶持背景下，集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。

从研发投入来看，我国电源管理芯片上市企业重视研发投入，呈现头部企业研发投入占比较高的趋势。其中全志科技、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士兰微及韦尔股份发投入占比均超过10%。

数据来源：中商产业研究院整理

目前电源管理IC主要采用成熟工艺（8寸晶圆、0.13-0.35μm制程），电源管理IC广泛应用于通讯设备、消费电子、工控类、汽车电子、医疗仪器等领域，其中， 通讯设备和消费类电子是当下电源管理IC最大的终端应用市场。因为低端电源管理IC行业的技术准入门槛较低，价格战愈发激烈；同时伴随着新能源、AIoT、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理IC下游市场迎来了新的发展机会，逐渐呈现从低端消费电子向高端工业和汽车领域转型的趋势。

上海贝岭股份有限公司是一家由 IDM模式转为 Fabless 模式的芯片设计厂商，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过一系列的产业并购和持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司致力于打造华大半导体旗下功率器件和模拟电路业务平台，并行发展工控市场及海量市场业务，朝着成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司方向努力。

上海贝岭在电源管理领域产品类别

公司电源管理产品业务在汽车电子市场也实现突破，一款车规LDO和一款LED驱动芯片开始实现批量销售。报告期内，公司工业级、车规级电源管理芯片产品数量持续增加，进一步提升了在工控、通信、汽车电子电源管理芯片市场的份额。

电源管理芯片在新能源汽车的应用

功率链（功率器件业务）：

公司已具备独立的MOSFET和IGBT芯片设计能力，已掌握屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET、IGBT等器件技术。公司持续推进高端MOSFET、IGBT的开发和产业化，已推出先进的屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET和IGBT产品，拥有覆盖30V~1500V电压范围、10A~150A电流范围的多款细分型号，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品基本相当，公司中压功率MOSFET完成屏蔽栅技术开发，相关产品已成功导入终端客户并实现量产，公司IGBT产品完成Trench FS技术开发，已在汽车点火系统、车载空调等终端实现设计导入，并开始量产。报告期内多功率产品已经陆续进入功率电源、电机控制和锂电保护等市场。此外，提前布局功率器件最先进的技术领域，开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，提升公司核心产品竞争力。

上海贝岭功率器件产品

广大客户现可通过华秋商城购买上海贝岭系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用更快发展、迭代、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求，行业将迎来巨大的挑战和发展机遇。

根据Prismark报告预测，2021年全球PCB产值为804.49亿美元，较上年增长23.4%，各区域PCB产业均呈现持续增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%，2026年全球PCB行业产值将达到1,015.59亿美元。

数据来源：Prismark、中商产业研究院整理

从下游应用市场来看，PCB主要引用在通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据Prismark的统计，通信、计算机、消费电子和汽车电子是PCB产品的重要应用领域，其中通信和计算机占比较大，约为65%。

数据来源：Prismark、中商产业研究院整理

受益于5G商用，作为无线通信基础设施的基站将大规模建设，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求相应增加，通信类PCB的产值、附加值将得到双项提升。2021年通讯领域产业产值为6,310亿美元，预计2026年将达到8,280亿美元，2021年至2026年年均复合增长率为5.58%

通讯产品pcb面临的挑战

随着5G技术的发展，5G通讯产品对PCB的可靠性、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格，而且要求产品使用寿命达到十年以上，这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。

近期，笔者从通讯领域行业专家的了解并学习到通讯产品对PCB的技术要求，现在分享给大家。

一、对PCB板厂孔技术的要求

盲埋孔： 5G产品功能提升功能提升，对PCB高密度要求提高，多阶HDI产品甚至任意顺序互连的产品越来越被需求，目前大多PCB板厂，1-3阶HDI趋向成熟，但更加高阶埋盲孔能力需要提升

Stub： 112G产品短桩效应变得不可忽视，背钻孔stub提出更严格要求，ostub将会是趋势

嵌铜： 5G通讯高频高功率器件散热要求PCB内埋置铜块，提升PCB散热能力

二、

对PCB板厂线、面技术的要求

精度及一致性： 5G 产品对数据信号传输速率从 25Gbps 提升至 56Gbps，对产品的阻抗、损耗等提出了更严格的要求，产品阻抗要求由10%提升到5%，线宽公差需由20%提升到10%，线平整度对信号的影响。

从阻抗控制的影响因素来看，阻抗公差的大小，受介厚公差、铜厚公差、现况控制精度的影响。**如下图，内层阻抗公差从10%降低到5%，介厚公差要控制在±7%，铜厚公差要控制在±3，线宽公差控制在±8%，外层阻抗亦是如此。这与板材、PCB工程设计、制程工艺、过程控制等都息息相关。

内层：5G通讯高速或高频情况下，主要受趋肤效应影响，信号在导体中传输感受到的阻抗将远大于导体在直流情况下的电阻，对传统内层粗糙度低粗糙度Ra<0.5um

层间: 5G高速，介质层厚度均性也将影响信号传输特性，对介厚均匀性的要求15%，针对“大铜面BGA下、阻抗线”等关键位置建立的介厚控制的管控体系，材料混压要求。

三、

对板材技术的要求

损耗因子Df： 随着5G通讯速率、频率提升，板材损耗因子D便求越来越小

插损&一致性： 随着5G通讯速率、频率提升，插损&一致性要求越来越高

耐温： 5G高频板降耗：薄的基板材料、高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料，PCB工作温度提高、需PCB板材有更高的RTI，更高的导热率Tc。通过仿真发现，高导热率（Tc）比降低材料的Df值来降低温升的方法更有效，板材RTI的趋势：从105℃升级到150℃。

CTE： PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm，对封装材料和PCB的适配性需求提高，要求PCB板材CTE（X,Y）≤12PPM

高CTI： 电源板对CTI有比价高的要求。

四、

对辅料技术的要求

阻焊油墨： 影响信号传输质量的主要因素除了PCB的设计及材料的选型(板材、铜箔、玻纤搭配等)外，阻焊油黑的选用对外层高速线路也有较大的影响，常规阻焊油墨成为瓶颈，超低损耗油墨研究及应用需求急迫。

棕化药水： 由于电流的趋肤效应，在高频高速领域，铜箔表面粗糙度极其影响电路损耗，低粗糙度棕化药水在高速板加工中应用越来越广泛。

华秋作为目前线上出色的 PCB 快板打样及中小批量生产商，有10多年成熟的制程经验和行业数据，我们也向行业技术发展看齐，不断提升自身工艺水平，高多层板、HDI一直是我们的发展方向，产品高可靠是我们对客户的承诺。目前，华秋可承载1-20层多层板、HDI 1-3阶的PCB的打样和中小批量，阻抗和叠层控制也具备一定领先优势，秉承助力电子产业高质量发展的使命，华秋期望与更多行业人事一起为PCB行业添砖加瓦，助力发展。

高清多媒体接口（High Definition Multimedia Interface）简称HDMI，是一种全数字化视频和声音发送接口，可以 同时发送未压缩的视频及音频信号 ，且发送时采用同一条线材，大大简化了系统线路的安装难度，所以应用非常广泛，比如常用于电视机、机顶盒、DVD播放机、个人计算机、游戏主机、数字音响等设备。

HDMI接口的常见类型

HDMI连接器件最高数据传输速度为48Gbit/s，无需在信号传送前进行D/A或者A/D转换。大家可以了解下常见的五种接口类型。

01

HDMI A Type

HDMI A Type是使用最广泛的一种，采用19pin，宽度和厚度分别为13.9毫米、4.45毫米，它类似于DVI Single-Link传输，在我们日常生活中使用的绝大部分 影音设备都有这个接口 。

02

HDMI B Type

此类型的HDMI比较少见，它主要用于专业级的场合，采用29pin，宽度有21毫米，在传输速率上，HDMI B Type具备有 两倍的HDMI A type数据传输能力 ，相当于DVI Dual-Link。

03

HDMI C Type

HDMI C Type一般我们称为Mini HDMI，它主要为小型设备设计，同样采用19pin，但宽度只有10.42毫米，厚度有2.4毫米，比较小巧，它主要 应用在便携式设备上 。

04

HDMI D Type

HDMI D Type俗称Micro HDMI，它基于Mini HDMI的基础进一步缩小，同样采用19pin，宽度只有6.4毫米，厚度2.8毫米， 类似于Mini USB接口 。

05

HDMI E Type

HDMI E Type主要用于 车载娱乐系统的音视频传输 ，由于车内环境的不稳定性，HDMI E Type在设计上具备抗震性、防潮、耐高强度、温差承受范围大等特性。

这几种HDMI接口之间 并没有做到完全的兼容 ，也就是说A型头不能通过转接设备连接到B型头，B型头又不能转接成C型头，不过由于A型头和C型头仅仅是物理尺寸不一样，他们之间是可以通过转换设备实现兼容的。

HDMI接口的引脚定义

以HDMI A Type为例 ↓ ↓ ↓

当信源设备和接收设备通过HDMI线连接后，会首先接通1-17、19管脚，最后再连接第18管脚。

当接收设备第18管脚被连通，并接收到+5V电压时，会把第19管脚的HPD信号变为高电频，通知源端可以 开始接收带有接收端设备各种信息的E-EDID数据 （增强型扩展显示识别数据），此时源端则可以开始通过DDC（显示数据通道）接收E-EDID信息。

至此，源端和接收端之间的初始化完毕，并在二者之间建立了一条数据通道。在此通道建立以后，设备是否能够自动跳转到HDMI发送/接收状态，则需要 由设备本身的软件来进行控制 。

HDMI接口的PCB设计

HDMI座子尽可能达到与芯片之间 距离最短 ，从而使 衰减达到最小化 。为了使差分信号正常传输，不同电气长度的走线会引起信号之间的相移，也会导致严重EMI问题，理想情况下，四对差分走线长度应该相等。

01

ESD保护器件一定要靠近HDMI的座子放置，且采用小封装的上拉电阻和ESD保护器件，小的焊盘的封装在阻抗上具有更小损耗。

02

信号线的匹配电阻，起防ESD作用和微调阻抗用途，通常靠近插座放置，两个电阻须并排放置。

03

差分线的阻抗标准是100欧(+/-10%)，四对差分线之间的误差为10mil，对内差分线的误差为5mil，四对差分线的间距要保证在15mil以上。

04

邻近GND层走线，换层打孔处需添加回流地过孔，过孔就近打孔原则，使ESD保护器件、过孔和上拉电阻之间的Stub尽可能的短。

HDMI接口PCB设计的可制造性检查

1

阻抗线

在制造过程中阻抗线的公差是+/-10%，普通走线一般是+/-20%，阻抗线要求更加精确，因此阻抗线设计最好大于普通线最小的制成能力。

2

阻焊开窗

HDIM有贴片引脚，也有插件引脚，检查HDMI器件要注意的是引脚不能漏开窗，再则就是贴片引脚的阻焊桥，开窗的阻焊桥需大于4mil，否则不同网络的引脚容易连锡短路。

3

引脚槽孔

HDMI的插件引脚孔一定要注意，引脚槽孔经常会出现漏引脚孔的问题发生，漏引脚孔一般都是在转生产文件时，引脚槽孔在另外一层导致漏转引脚槽孔，造成缺引脚孔无法插件。

而 华秋DFM软件 ，是一款可制造性检查的工艺软件，对于HDMI连接器的PCB可制造性，其 一键DFM分析功能 ，可以快速检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，阻焊桥以及是否漏引脚孔等工艺项，可以提前预防HDMI连接器的PCB是否存在 可制造性问题及设计隐患等风险 。

国产IC增速快于全球 IC ， 国产替代空间广阔

根据 WSTS 的数据，2021 年全球 IC 市场规模高增 28.2%，2022 年全球 IC 市场规模同比增速放缓至 3.7%，由于需求减弱，且全球各下游仍在消化库存，预计 2023 年全球 IC 市场规模将同比下滑 5.6%。作为全球 IC 制造和需求的重要地区，中国 IC 市场近年来逐年上涨，每年增速均快于全球增速。

虽然中国是最大的模拟芯片消费市场，但是当前本土模拟芯片自给率不足20%，仍有较大提升空间。供给端来看，2021年全球模拟芯片市场CR10=68%，前十位全部为海外企业， TI和ADI为全球模拟芯片龙头，分别占据约19%/及13%市场份额。据测算，中国主要模拟芯片企业在全球市场的占比约为5.38%，国产替代空间广阔。

模拟 IC 主要分为通用模拟 IC 与专用模拟 IC， 其中专用模拟 IC 为应特定用户要求以及特定电子系统的需要而设计的、专门应用于通讯、 消费、计算机、汽车、工业等特定领域的芯片；通用模拟 IC 包含电源管理 IC 和信号链 IC， 亦广泛应用于通讯、消费电子、工业控制、医疗仪器以及汽车电子等场景。

图源：西南证券

Catalog模式模拟芯片头部企业 扩充品类推动企业快速发展

圣邦股份是国内模拟芯片头部企业。作为国内领先的Catalog（目录式）模拟芯片设计公司，圣邦产品种类丰富，产品主要布局在电源管理和信号链领域。目前，公司已具30大类、4000余款产品，其中信号链类芯片包含16大类，电源管理类芯片包含14大类。2017-2020年，公司每年推出新产品200-300款，2021和2022年新增料号数量均高达500余款，未来3-5年均保持年增500余款的预期。公司料号数的高速增长为销售提升提供了强劲动能。从应用端来看，公司产品广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业和汽车电子等领域，终端客户数量众多。

电源管理芯片表现突出，2022年营收19.91亿

圣邦股份产品全面覆盖信号链和电源管理芯片两大领域，是国内模拟产品线最为丰富，且覆盖应用领域最广的上市企业之一。

具体，圣邦股份开发的电源管理芯片产品主要有LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

在市场行情较为不好的2022年，圣邦股份业绩也依旧实现快速增长，全年营收31.88亿元，同比增长42.40%；归母净利润8.74亿元，同比增长24.92%。当期电源管理芯片业务实现19.91亿元收入，较上年同期增长30.21%，占主营业务收入的比例为62.47%。电源管理芯片毛利率从2021年的53.03%提升至55.41%。

图源：电子发烧友网

↓

圣邦股份表示，“2022年电源管理芯片业务收入快速增长得益于公司持续推出有竞争力的新产品，不断拓展客户以及持续的市场需求等多方面因素驱动。”

经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出500余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平。

据了解，2022年圣邦股份推出的电源管理芯片新产品有可编程大功率密度同步升降压DC/DC、超微功耗DC/DC同步降压电源转换器、高抗干扰快速响应LDO、带电源路径管理和16位模数转换器监测的升压充电芯片、超低功耗锂电池保护器、采用新架构的超低静态功耗DC/DC、高PSRR的大电流LDO、三路输出AMOLED屏电源芯片等。

电源管理芯片新品快速进入工业、汽车领域，使得圣邦股份在消费电子需求下滑下仍保持营收和净利以较高的速度增长。

图源：圣邦微电子

车规级电压基准芯片

—LM431BQ

圣邦微电子的电压基准芯片在工业市场有着极其广泛的应用，近年来新能源汽车发展得如火如荼，新能源汽车的电子系统离不开车规级电压基准芯片，圣邦微电子于 2021 年正式启动了电压基准芯片的 AEC-Q100 车规标准升级，首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ 已经正式规模交付用户。

LM431BQ 基本参数

支持AEC-Q100 Grade 1 温度等级要求

(TA = -40℃ to +125℃)；

可调整输出电压 VREF to 36V；

灌电流能力 1mA to 100mA；

常温下参考电压精度 0.5%；

温度漂移 5mV (TYP)；

输出阻抗 0.1Ω (TYP)；

支持容性负载下的高稳定性；

低噪声输出；

符合环保理念的 SOT-23 绿色封装。

凭借内部电路的独特设计，LM431BQ 对输出电容的大小几乎没有任何限制，可以使用大电容，抗干扰能力强。

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CPU是中央处理器，Central Processing Unit 英文的缩写，电脑中一个最重要，最核心的东西，相当一个人的大脑，是用来思考、分析和计算的。目前市面上比较常见的CPU来自两个品牌，一个是intel公司生产的，另一个是AMD公司生产的。

CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU主板上的PCB封装焊盘引脚是经过走线与其他电子元器件相连的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。

引脚种类

Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。

BGA（Ball Grid Array）是一种球形网格阵列封装，其引脚是通过排列在封装底部的球形焊盘与PCB焊接连接的。BGA封装的主要特点是引脚密度高、信号传输速度快、可靠性强、散热性好，广泛应用于高性能芯片和系统集成领域。

QFP（Quad Flat Package）是一种四角平面封装，其引脚排列在封装底部的封装体中，通过焊线或焊盘与PCB焊接连接。QFP封装的主要特点是引脚数量多、接口简单、容易制造和焊接，适用于许多普通的解决方案。

因此，BGA和QFP的区别在于其封装形式、引脚排列和使用场景，BGA主要用于高性能和大规模系统集成领域，而QFP则可广泛应用于许多普通的应用场合。

引脚设计

1

引脚扇出

BGA扇出是将BGA封装芯片的引脚连接到其他器件或接口的过程。由于BGA封装引脚密度很高，因此需要特殊设计和安排引脚扇出布局，以确保连接到PCB上的其他器件和接口。下面介绍一些常用的BGA扇出方法：

中间留十字通道

BGA芯片的扇出过孔是朝外打孔扇出，BGA上下左右分成四个独立的区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，是可以预留十字通道，方便进行内层和GND的通道平面分割和内层布线。

外围两排直接拉线

BGA芯片上下左右四个面中，若两个焊盘中间走一条布线，靠外侧的两排焊盘不用进行扇出操作，直接在表层通过拉线往外走，这样可以节省电气层。若两个焊盘中间走两条布线，靠外侧的三排焊盘不用进行扇出操作。当所有的引线走出BGA区域之后，引出布线可以散开走线，加大线和线之间的距离，以便于减少高速信号直接的串扰。

注意电源和GND平面被切断

BGA芯片一般电源和GND网络焊盘引脚都位于BGA中间部分，电源和GND的网络都是通过内层平面进行连接，这些引脚扇出要注意方向，通常来说都是整体往一个方向进行扇出，这样扇出的引脚都集中在一个区域，方便进行内层区域分割，避免电源和GND平面被切断。

VIPPO方式

最常见的BGA扇出方式是VIPPO(Via in Pad Plated Over)方式（也就是盘中孔）。这种方式将电路板中的通孔直接在BGA引脚所在的焊盘中作为一个小孔设计，然后把通孔无缝的贴在芯片的焊盘上，然后用电解电镀的方法为其加厚一层金属。这种方式可减小交叉干扰和提高信号完整性，并且引脚数量多时占用空间更小。

需要注意的是，BGA扇出的设计需要考虑到信号完整性、静电保护、电源分层以及信噪比等因素，需要根据具体的设计需求采用不同的扇出方法来保证电路的可靠性和稳定性。

QFP芯片的封装引脚同样也需要做扇出，QFP封装引脚通常呈现网格状排列，密度相对较低，因此QFP扇出相对于BGA扇出较为简单。

2

滤波电容放置

对于CPU芯片，由于工作时的高负载和高速特性，需要在电源电路周围添加足够的滤波电容进行过滤，以保证电源线的稳定性和噪声抑制。此外，还需要在尽可能靠近CPU背面的位置添加滤波电容，以保证电容对于CPU电源的过滤效果最佳。具体的设计方法如下：

确定所需的电容值

需要根据芯片数据手册或官方设计规范，确认所需的电容值进行选择。

确定电容件型号

根据电容值，选择合适的电容件型号（例如固体电容或铝电解电容等）。考虑到CPU背面空间有限的情况下，可以考虑选择高密度电容和小型电容进行布局。

确定布局方式

将所选电容件布置在尽可能靠近CPU背面的位置，采用对称、集中式布置，以保证电容对于电路的均匀影响。

确定电容件布线

根据电路设计的需要，设计合适的电容件布线，以保证高频噪声能够得到充分的抑制，同时避免电容件之间的交叉影响。在PCB设计中一般使用模拟仿真工具来对电路进行仿真，以保证布线质量和性能的稳定。

确认电容的电解极性

对于电解电容，一定要特别注意极性，否则会导致电容损坏。

总之，在CPU芯片的元器件封装PCB设计中添加背面电容是保证电路稳定和可靠性的重要措施，需要在设计中充分考虑。

PCB可制造性设计

含有CPU芯片的PCB设计需要考虑制造的可行性以及成本效益，一般需要考虑以下几个方面：

PCB层次结构的设计

一般而言，含有CPU芯片的PCB板的层数不宜过多，一般不超过10层，过多的层数会影响制造的复杂度和成本。

PCB板材选择

可以选择具有高性价比的常规FR4材料，也可以选择高性能材料如RO4003C等，具体选择根据设计需求和成本预算来决定。

PCB布线规划

合理的布线规划在设计后期和制造过程中非常重要，可以通过使用高密度布线技术和合理引出线路等方法来提高 PCB 的性能和可制造性。目前行业内大部分制造的制成能力是线宽线距3/3mil，线宽线距越小成本越高。

PCB保护和散热设计

CPU芯片在工作时会产生大量热量，需要进行散热设计，同时也需要保护电路板不受外界物理和化学环境的影响，保证CPU芯片的稳定工作。

总之，CPU芯片的PCB设计需要充分考虑到制造的可行性和成本效益，要综合考虑各个因素来设计出符合要求的成品。

PCB设计的可制造性检查神器

华秋DFM软件是一款可制造性检查的工艺软件，针对CPU芯片的可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，以及内层的孔到线的距离。还能提前预防CPU芯片位置的PCB超出制成能力，其存在的可制造性问题。

当然以上只是华秋DFM软件的基础检测功能，它的PCB裸板分析功能具有19大项检测功能，52细项检查规则，支持各大主流文件一键解析，只需简单的一键操作，即可快速方便的获得检查报告。

同时汇聚了阻抗计算、利用率计算、连片拼版等各种智能工具……

其PCBA装配分析功能具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。目前已有30+万工程师正在使用，更有超多行业大咖强烈推荐！操作简单易上手，不光提高工作效率，还能提高容错率！

分立器件行业概况

半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。

从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示，2019 年中国半导体分立器件销售 2,772.30 亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。

分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况

场效应管是由多数载流子参与导电的半导体器件，也称为单极型晶体管。它是一种电压控制型半导体器件，具有噪声小、功耗低、开关速度快、不存在二次击穿问题，主要具有信号放大、电子开关、功率控制等功能，广泛应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等领域，是电源、充电器、电池保护、马达驱动、负载开关等不可或缺的器件。

从产品类型看，场效应管有平面型 MOSFET、沟槽型 MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型 MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。

广东友台半导体有限公司(简称UMW)，隶属于友台半导体有限公司，于2013 年成立于香港，总部和销售中心坐落于广东深圳，是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质，在国内外行业中享有良好的商誉，积极致力于半导体产业的持续发展，运用高新技术领域的专业经验，为建设和谐、高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢。

友台半导体有限公司是专业从事集成电路及半导体分立器件的设计、生产制造和销售的一体式高新科技企业，专心致力于集成电路产业的发展，力求为客户提供性能优异和供需及时的产品。产品主要包含电源管理IC，音频功放，LED驱动，低功耗LDO，三端稳压，MOS管，光耦，整流桥，马达驱动等 ；主要应用范围：机顶盒、便携式电子产品、音响及车载导航、电子称、LED照明、遥控玩具、安防产品、空气净化器、医疗器械、蓝牙产品、电动玩具、通讯产品和电池供电产品等广泛领域。

亮点产品

低压MOS、低功耗LDO（线性稳压器)、三端稳压

热搜热卖

型号：UMW SI2307A

品名：低压MOS

封装：SOT-23

应用：精密仪器和手持设备，便携式音频接口，数字电视，机顶盒，便携式电子产品，音响及车载导航，安防产品，空气净化器，医疗器械,，蓝牙产品、通讯产品和电池供电产品等。

型号：UMW XC6219B182MR

品名：LDO低功耗

封装：SOT-23

应用：精密仪器和手持设备，便携式音频接口，数字电视，机顶盒，便携式电子产品，音响及车载导航，安防产品，空气净化器，医疗器械,，蓝牙产品、通讯产品和电池供电产品等。

型号：UMW 78L05-150MA

品名：三端稳压

封装：SOT-89、TO-92、SOP

应用：精密仪器和手持设备，便携式音频接口，数字电视，机顶盒，便携式电子产品，音响及车载导航，安防产品，空气净化器，医疗器械,，蓝牙产品、通讯产品和电池供电产品等。

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华秋DFM软件在不断改进和升级的过程中，积极收集和了解用户的需求和反馈，不断提高软件的功能实用性和用户体验。在本次软件迭代中，华秋DFM软件针对以下功能点进行了优化和改进，以让操作更加便捷、让用户拥有更好的体验！

PART 01

新增锡膏面积计算功能

在SMT生产过程中需要不断地调整锡膏的用量，以保证生产效率和产品质量，计算锡膏面积可以帮助精准确定锡膏的实际用量，从而控制生产成本。

PART 02

拼版工具功能增强

1、超出板外的器件拼版有干涉提示

在SMT组装过程中，经常会遇到拼版不合理导致贴片异常板子，超出板边的元器件位置无间距拼版，元器件本体干涉到相邻PCB板内，导致无法正常SMT。

而华秋DFM软件的拼版工具，在拼版时做了边缘器件干涉不合理提示，且显示丝印层可查看不合理的位置。

2、实体拼版同步拼版层

PCB最终的拼版是板厂的CAM工程师完成的，PCB设计工程师只需提供拼版的图形即可，PCB设计文件没有经过板厂CAM工程师处理，是无法作为生产稿使用生产PCB的。

华秋DFM软件的拼版工具，不仅可以自由拼图提前预览板厂的拼版效果、满足生产拼版需求，以及提前发现拼版存在的不合理问题外，还能让实体拼版同步拼版层，满足各类用户需求。

PART 03

新增创建元件库工具

应广大工程师用户以及部分B端企业用户的需求，为了能够得到更好的组装分析体验，以及B端企业客户定制化需求，我们开放了元件库的创建，用户可以根据不同需求，在出现无法匹配元器件时，可以自行建库完成组装分析。

华秋DFM的建库工具，是将元器件的几何数据通过工具创建成可以用于设计验证的元件几何模型，其主要用途包括：

设计验证：创建元件库（几何模型库），用于进行设计验证和仿真

元器件管理：元件库与品牌型号及物料编码进行关联，用于不同型号的跟踪和管理

元件库共享：建库工具可以将元件库数据导，分享给其他用户，便于进行数据同步

以下三点为此工具的主要功能点：

1、绘制元件几何模型

元件的设计主要包含两个部分：本体设计和引脚设计，用户通过输入器件的类型、封装的名称、本体形状和大小值等，以及引脚的位置信息、类别、形状、布局等，再填写品牌、型号，建库工具便会自动输出对应的元件几何模型，这个是和元器件实物完全一致的。

2、元件几何信息管理

Comp Lib元件库，主要用于管理器件的几何信息，可通过创建时间、元件名称、封装外形、封装名称等进行查询，也可修改、克隆这些常用元器件，而新绘制的元器件也会自动收录在内，这样方便后期直接使用。

3、品牌型号信息管理

MPN管理界面，主要查看元件对应不同品牌型号的信息为主，同时可以搜索整个库的元件封装、加载和导出元器件封装，导出的封装库可以分享给同事朋友使用，他人建好的库也可以加载进来匹配元件库做组装分析，后续还会开通上传文件功能以便更好体验。

检测神器在手 ● 小白也能变大神

相信很多工程师伙伴都遇到过这些问题：

没有检查工具导致PCB设计不规范、经验不够对生产要求没有参考标准、板厂反馈的设计问题从未遇到过、不明显的设计隐患和生产风险导致板子报废、项目进度因与板厂反复沟通而耽误、设计方案无法及时估价和分析交期成本等……

但这些问题，通过使用华秋DFM软件都可以完美解决，它有如下几点核心功能，能够帮助各种岗位的工程师达成目的：

核心功能

支持多格式文件导入导出：Allegro/Altlum Designer/Protel/PADS设计源文件及各类Gerber文件

PCB裸板分析：针对PCB裸板的影响价格项及可制造参数分析

PCBA装配分析：针对PCB装配过程的BOM正确性、元器件的可焊性、焊接高可靠性及可制成本参数分析

优化方向推荐：针对分析异常项给出合理的优化方案

BOM比对工具：BOM文件之间的差异项比对

阻抗计算工具：依据PCB层数自动推荐叠层，并计算阻抗或反推算阻抗

文件比对工具：针对不同PCB文件（A/B版）之间自动差异比对

智能拼版工具：自定义各种标准或异形轮廓拼版，为后工序提升效率

价格交期评估：实时评估PCB加工、SMT加工的价格及交期

供应链下单及管理：可在软件中完成PCB下单、元器件采购、SMT加工等完整的产品制造管理

随着高频高速电子产品的快速发展，信号传输过程更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且频率越高、传输速率越快，信号损耗越严重，如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高频高速PCB发展中的巨大挑战。

在高速PCB设计中，阻抗匹配显得尤为重要，为减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。

一般而言，单端信号线的阻抗取决于它的线宽以及与参考平面之间的相对位置。特性阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。

由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。对于PCB工厂而言，有阻抗线的板我们俗称为阻抗板。

阻抗影响因素

在高速PCB的设计中，有经验的工程师，对PCB材料及工艺制程有一定的了解，知道影响阻抗的相关参数，会提前通过阻抗软件，如Si9000或华秋DFM，选择相应的阻抗模型进行阻抗计，从而得出PCB的阻抗匹配。但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内（常规是±10%以内），只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。

从PCB制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有：

影响

关键因素

介质厚度（ h ） ： 增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；对多层板而言，介质厚度取决于PP片及芯板的厚度。

线宽（ w ） ： 阻抗与线宽成反比，线宽越大，阻抗越小。一般而言，阻抗线在生产过程中线宽公差要控制到5%-10%

铜厚（ t ） ： 减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗，线的完成铜厚，跟选用的基材铜箔及电镀过程有关。

介电常数（ Er ） ： 不同的板材，介电常数会有区别。增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗。

阻焊厚度（ c ） ： 印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不再变化。

从以上因素可以看出，受限于电子产品的外观、线路导通、信号稳定性及散热性能等影响，一般而言，工程师设计出的PCB，层数、板厚、铜厚、尺寸相对是固定的，从而可看出生产出的PCB阻抗要与设计的阻抗匹配，并控制公差在±10以内，可调整的参数主要是线宽、芯板铜箔厚度、PP片介电常数、及叠层结构。

叠层设计基本原则

对于PCB板厂，一般会跟2-3家材料品牌厂家合作，选择几种类型的PP，及芯板铜箔做为PCB的原材料，根据工厂的制程能力、生产工艺来做叠层设计，并匹配相应阻抗。通常而言，不同的叠层结构，可做多种阻抗匹配，最终选用哪种阻抗匹配，取决于PCB布线是否合理、信号之间干扰大小等等，也受限于最终的PCB成本，线宽过小，埋盲孔等都会影响最终的成本。这里叠层设计有一些基本原则：

叠层具有对称性

阻抗连续性

元件下面为地层（第2层或者是倒数第2层）

电源跟地紧耦合

信号层靠近参考层

相邻信号层拉大间距

信号层夹在电源层与地层之间时，信号层靠近地层

差分间距≤2倍线宽

线宽调整在4-6mil范围内

板层间半固化片（PP）≤3张

次外层至少有一张7628或3313或2116

半固化片使用顺序7628→2116→3313→1080→106

这里要提到一款PCB可制造行分析和PCBA装配分析神器——华秋DFM，它是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件 ，作为一款免费的国产软件，它可以自动生成叠层图，也可以手动填写层数、板厚、铜厚，用叠层图的介质厚度匹配阻抗。便于工程师从更优化的PCB设计去获取更多的系统裕量，以抵抗加工误差，也可以提前预测生产成本。

阻抗板是否高可靠，华秋有话说

PCB设计好后，验证方案是否可行，产品是否可靠，最终还是要生产出来才知道，对于带有阻抗的PCB，华秋是怎么做的呢？通常有以下两种情况

第一种，客户提供PCB文件，已明确阻抗要求，及叠层结构，可允许小范围内调整。

针对这种情况，工程设计一般会检查制程能力是否能满足，叠层设计是否可实现，如完全匹配则可按文件进行后续的步骤；如需要小范围调整，工程设计则会根据自有板材类型，PP类型，制程能力范围的线宽、及生产工艺来调整阻抗的设计，以满足客户的需求。

第二种，客户提供PCB文件，对阻抗有要求，但未明确叠层结构。

针对这种情况，工程设计一般会优先选择推荐的叠层结构，匹配相应的阻抗。

为何优选推荐叠层结构？原因有二：

一是华秋推荐的叠层结构，是经过10多年成熟的生产验证，板材性能、生产工艺、过程控制，这都是经得起考验的，从而保证了产品的高可靠。据了解90%的客户都会选择华秋推荐的叠层结构，产品也获得了广大客户的认可。

二是采用华秋推荐的叠层结构，能最大化利用板材，提供板材利用率，从而降低生产成本，也可保证产品质量的一致性。了解过华秋的朋友都知道，华秋PCB以打样和中小批量为主，对于这种柔性化生产的PCB板厂，一般会选用拼板方式将多种PCB合拼在一起，显而易见板材利用率提高了，对客户而言就是降低了成本；另一方面，合拼的PCB板，如采用相对一致的叠层结构，在压合工序可提高产品质量。

下图是华秋推荐叠层结构其中之一，更多的叠层设计可参考华秋DFM阻抗计算，也可参考华秋PCB官网推荐叠层。

PCB确定好叠层结构及阻抗匹配后，最后的环节就是要将PCB生产出来；在PCB生产加工环节，华秋具备全面的质量管理体系，以确保产品的高可靠。

• 原料端：优质的原材料，建滔/生益A级板材
• 生产端：成熟的制造工艺，高精度的设备及规范的设备管理
• 品控端：全面质量管理系统，关键工序数据实时采集，检测分析
• 管理端：专业培训，标准化作业推进，人机互联，异常预警
• 体系端：完善的体系证书，ISO9001、ISO14001、RoHS、IATF16949、UL、CQC、REACH

日前，华秋突然收到了一个老客户的紧急订单，对方是一家小家电品牌商，客户新产品由于市场反响很好，前期备货不足恐不能满足市场需求，需要加急生产一批产品。

这批需要加急的产品的关键物料， 正是华秋所生产的PCBA方案板——高速电吹风所不可缺少的电子部件。 此前，客户一直与华秋保持密切的合作，华秋生产的产品质量、工艺得到了客户的一致认可。

于是，客户第一时间联系华秋——在4月21日下班后，华秋收到了客户的需求——作为其主力供应商，华秋快速响应，以便客户在紧急需求的情况下，获得及时的生产支持。最终，在4月27日晚十点，华秋长沙工厂报告首批货准时发出。

那么，PCB生产、物料采购、SMT贴片、后焊测试的全流程究竟如何在六天时间内高效完成？华秋是怎样急客户之所急，将不可能变为可能呢？

回顾交付前的全流程，华秋都做了什么？

4月21日 下班后收到客户需求，紧急报备公司相关领导

4月22日 拉通项目评审会，需求评估，达成一致性意见，确认交货目标和时间

4月23日 物料准备，全部元器件采购订单发出，内部的排产计划

4月24-25日PCB排线生产（4款PCB）

4月25日 PCB、元器件物料、供应商贴片到长沙工厂（100多种元器件物料）

4月25日晚上，工厂员工来料检验

4月26日 多条产线并行，贴片加工，DIP物料到长沙工厂

4月27日 DIP插件、后焊，FQC 检测

4月27日晚10点，跨省航空运输，PCBA产品交付

可以看到，从收到需求到最后交付至客户手中， 华秋一共花了六天的时间 。但有经验的客户都知道，PCBA交期受三大环节影响，正常其实需四周：

交期影响因素——

1、 PCB裸板交期 ——时间较稳定，四层及以下PCB板交期通常一周左右能够交货

2、 元器件采购交期 ——时间跨度较大，如果都是现货物料，一周内就可齐料。若需定制料，短则两三周，长则需要好几个月；

3、 PCBA组装测试交期 ——整体时间与前置作业息息相关，所有的元器件备齐，较小的PCBA加工订单3-5天可以交货，若有后段加工(DIP)则需要5-10天才能交货。

综上，考虑上采购物料以及后续物流的时间，一般正常实现PCBA交付是需要14-20天的。

那么，华秋究竟是如何做到六天高效交付的呢？

一

不怕巨浪高，只怕桨不齐

根据PCBA交期的组成因素来看，要保证快速出货，不仅需要各环节精准发力提速，还必须打通PCB生产、物料采购、PCBA组装测试等环节，形成电子产业链闭环生态，合力保证交期。

作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋目前布局了高可靠多层板制造平台“华秋电路”、电子元器件电商“华秋商城”、PCBA制造平台“华秋智造”等服务平台，致力于“为电子产业降本增效”。

基于此，在4月21日晚收到客户需求后，华秋快速响应，将其升级为重点项目，并开通绿色通道，急客户之所急。

华秋全力以赴支持客户，接到客户需求后第一天，即4月22日，此时周六休息，公司副总江良华迅速组织公司相关部门负责人，拉通项目评审会，进行需求评估，了解现货物料及供应商情况，工厂排产计划，内部管理流程等等，最终达成积一致目标，积极为客户提供供应保障，确保4月27日交货。

二

四款PCB：加急！48小时出货

PCB生产环节，经确认，客户所需的PCB共有4款，均需批量制造，工艺略为复杂。由于加急而导致生产周期缩短，使得管理团队必须要高效地协调生产流程，确保质量和效率兼备。在快速响应的同时，更需要确保产品的质量和可靠性，防止快速生产导致的产品缺陷和失误。因此，在本环节中，需要通过完善的质量管理体系、成熟的工艺技术和科学的检测方法来保障所生产的PCB的质量和可靠性。

高可靠、短交期是华秋立足于中小批量 PCB 制造行业的一重要原因。面对客户的紧急需求，华秋九江PCB工厂紧急进行人员调配，排单排产，在不影响其他客户订单如期交付情况下，也需要按目标时间（25日所有PCB必须到长沙工厂），将这批PCB订单交付。

在生产计划下达后，华秋对4款PCB进行生产排程。一个工艺复杂的PCB多层板的工程数据和MI的制作，往往需要很长的时间才能完成，而客户要求的交货期却很紧迫。根据工艺流程的复杂程度考虑，流程越多，工艺越复杂的产品，生产时间也越长，华秋对其予以重点考虑。

此外，在各制造环节布局了智能化、自动化设备，全流程采用 MES 系统自动数据收集、分析、预警系统。工厂所采用的无人审单报价、工程 MI 自动化、智能拼板、ERP 系统等也极大提升了生产水平，实现了接单到生产全方位数字化，配套协同自营工厂，使得整个流程更加高效， 保障了订单快速出货。

最终， 4月25日上午，共4款PCB批量生产完毕 ，安排专人运送至长沙。

三

100+物料：自营仓库现货+定制料跟进，双管齐下保配齐

物料采购环节，共有上百种物料要准备，还存在定制料需供应商加急提供。简言之，本次项目电子元器件采购清单品种杂、料号多，要在短时间内配备物料难度较大。

4月22日，内部评审结束后，华秋元器件供应部门快速响应 ，针对现货物料，采购工程师在自营库存快速匹配物料，并生成出货订单。基于华秋自建占地25000平米的大型仓库，目前华南仓储中心（东莞）、华中仓储中心（长沙）可当日发货的自营现货库存SKU20万+，实现了本次快速配送和交付。

而部分定制料需要外地供应商的加急供应，元器件供应部门也有专人跟踪，对于高风险物料安排专人到供应商属地，确保准时来料。

时间紧、任务重，尽管如此， 相应部门克服各种困难，贴片所需物料、插件物料在目标时间节点前，即4月25日晚抵达了长沙 ，IQC部门同事加班加点对来料进行检测，高效的同时保证高品质。

四

多条生产线：全自动SMT生产线，多线支撑，并行加速

最后的PCBA环节，所有电子物料备齐，送至位于长沙贴片工厂。

车间里工人已经就位，各司其职。华秋SMT全自动生产线上，全自动印刷机、西门子贴片机、全电脑控制回流焊、波峰焊、BGA返修台、智能首件测试仪、SPI锡膏检测仪、AOI自动光学检测仪等先进的生产及品检设备密切配合，高效运转，为华秋SMT的“快速响应、快速交付”提供了品质保障。日产能超过9800万点，全力保障大流量客单。

除此之外， 高直通率是保障短交期的又一张王牌。 生产全流程采用MES系统自动数据收集、分析、预警系统，打通决策端与生产端之间的信息断层，及时发现并处理从订单产生到生产出货等流程中的不合格项，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程中的规范化和有效性。做出品质保障，以质量求生存，投入数道检测工序，确保产品直通率，减少返工，高品质推动客户订单进度。

4月27日，完成后焊，测试。

五

近千公里：跨省航空完成交付

6天时间，华秋将客户加急需求的PCB生产、物料采购、SMT贴片、后焊测试的全流程高效完成，为了尽快送到客户手中，解决燃眉之急，普通快递此时显然已不是最优解。

华秋共有陆运及空运等物流预案，空运物流更为快捷，会派专人承担货主、机场、用户之间运输和交接货物的服务业务。 华秋真正做到急客户所急，最终跨越近千公里，通过凌晨航班，实现了产品交付。

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华秋的电子供应链业务涵盖了电子产业中PCB电路板、电子元器件，以及最终的PCBA贴片这三大核心环节，已全面打通电子产业上、中、下游，形成了电子产业链一站式服务平台，并加速建设电子产业闭环生态。

未来，华秋将一如既往地坚持以用户为中心，从品质到服务，精益求精，继续为客户提供高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

随着应用领域不断扩展，连接器产业逐渐发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范、系列化及专业化的行业。

连接器行业是充分竞争的行业，行业集中度不断提升

连接器行业具有市场全球化和分工专业化的特征，行业竞争较为充分，竞争格局相对稳定。由于连接器下游应用广泛，因此涉及到很多技术壁垒较高的细分产品和应用领域，部分历史悠久、规模庞大的海外企业在多个应用领域占优，而建立时间较短、资产规模较小的企业则以细分领域的优势产品作为行业切入点。

世界主要连接器生产商根据其自身技术储备和客户资源的差异，选择了不同的发展方向和业务领域。全球连接器制造商中，海外企业包括泰科、安费诺、莫仕等全球性龙头，这几家企业凭借技术和规模优势在通信、航天、军工等高端连接器市场占据领先地位，同时将大量的标准化制造业务外包给代工企业，利润水平相对较高；

日本的矢崎、航空电子等连接器从业企业，利用其在精密制造方面的优势，在医疗设备、仪器仪表、汽车制造等领域的连接器产品方面占有较高份额；台湾地区则通过代工生产，逐步形成了鸿海精密、正崴精密等领先企业，通过大规模、标准化生产建立成本优势，具有较强工艺控制与成本控制能力，在消费电子连接器市场上占据了主要份额；

大陆企业则包括立讯精密、中航光电、航天电器、电连技术和意华股份等，虽然与海外龙头相比起步较晚，但近年来发展迅速，已在全球连接器市场中占据一席之地。

行业格局：欧美、日本企业主导，国内厂商蓄势待发

根据Bishop&Associates 数据，2019 年全球连接器公司以欧美和日本企业主导，全球前十连接器厂商市场份额合计为60.8%，市场集中度较高，且近年来整体不断上升；汽车连接器方面，汽车连接器企业以美日厂商为主，全球前十企业市场份额合计为86.5%，集中度高于连接器整体市场。

JST ，是日本第一家生产压着端子的制造公司，连接技术国际一流企业。产品系列目前已经涉及到的有压着机、压着工具、压接机等的制造以及连续端子、各种连接器的制造等。JST连接器技术的领域在不断地扩大，其部分产品在技术上处于领先，在行业中一直保持世界前十的地位，拥有全球的生产，研发和服务网络。2007年，JST公司在马来西亚创建了目前世界上最大的连接器厂。

1.PH系列条型连接器

PH系列条型连接器（通称PH2.0），是JST的经典系列，被市场所广泛认可。

提供直针、弯针、立贴、卧贴四种款型供客户选择。

适用：电流2A电压100V以内。

2.PA系列条型连接器

PA系列是JST开发的用于替换PH系列的新产品，增加了锁扣还有导向槽等设计，从各方面来讲都是优于PH系列的一款产品。

适用：电流3A电压250V以内。

3.XH条型连接器

XH条型连接器(通称XH2.5/XH2.54)，JST的经典系列，被市场所广泛认可。

提供直针、弯针、卧贴四种款型供客户选择。

适用:电流3A电压250V以内。

广大客户现可通过华秋商城购买JST系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

平时通过走路穿衣等日常活动带来的摩擦，会产生不同幅值的静电电压，但其能量很小不会对人体产生伤害，不过对于电子元器件来说，这种静电能量却是不能忽视的。

在干燥的环境下，人体静电（ESD）的电压很容易超过6~35Kv，当用手触摸电子设备、PCB或PCB上的元器件时，会因为瞬间的静电放电，而使元器件或设备受到干扰，甚至损坏设备或PCB上的元器件。

下图大致列举了一下不同行为产生的静电电压大小：

静电是如何产生的

静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时，产生的一种现象，如摩擦起电就是一种静电放电现象。

静电的问题一直困扰着许多电子产品，其放电电流产生的电磁场，通过电容耦合、电感耦合或空间辐射耦合等途径，对电路造成了严重干扰，所以我们在PCB设计初期，就必须考虑到静电的防护问题。

下图是关于静电产生的示意图：

PCB如何设计防静电

PCB布局的原则，一般尽可能将静电保护器件靠近输入端或者连接器，静电保护器件与被保护线之间的线路距离，应该设计得尽量短一些。

对于PCB设计来说，在容易发生静电放电的边缘，设置一定的隔离距离非常重要，对于机架类产品，每千伏的静电电压的击穿距离在1mm左右，如果在容易放电的边缘设置一个3~5mm隔离区，就可以抵抗3~5Kv的静电电压。

1

低速板静电防护设计

1）走线需横平竖直，尽量减少信号线路并排走线；

2）如果空间允许的话，走线越粗越好；

3）按照高速电路设计理念来进行布线；

4）避免在PCB边缘处理重要的信号线，如时钟、复位信号等；

5）所有PCB板的传导环路，包括电源和地线环路，应该尽量小；

6）单面或双面板，在没有电源平面的情况下，电源走线旁边必须要跟随一根地线；

7）尽量使用多层板布线。

2

高速板静电防护设计

1）走线需要有良好的地平面；

2）保持足够的间距，如滤波器、光耦、交流电源线与弱信号线；

3）长距离走线加低通滤波器（C、静电器件、RC、LC）；

4）隔离（增加屏蔽罩），避免被保护的导线与未被保护的导线并排走线；

5）避免与其他器件使用同一条回路来连接公共接地点。

3

防止出现静电的通用办法

1）保持地的完整，加大地的泄放面积，平整地铺铜均匀，保持地的电阻值不变，互相之间水平状态地平面平稳；

2）板外围进行环绕地设计，数据线用地包围；

3）地孔越多越好，并使每层地紧密连合在一起；

4）在PCB上安装光耦合器或者变压器，以及结合介质隔离和屏蔽，都可以很好的抑制静电放电冲击；

5）可将PCB的GND与外壳地进行单点接地，防止静电放电电流在机箱上产生的电压耦合进电路，但需注意接地点的选择，选择在电缆入口处接地；

6）如果PCB面积允许，并且整机系统的搭接、静电泄放通道都很好，可以在PCB周围设置接地防护环，可裸铜处理，并采用很多过孔连接。

连接器是构成系统连接的基础元件，下游应用领域广泛，国产替代空间广阔

连接器是构成完整系统连接所必须的基础元件。连接器（connector），即连接两个有源器件的器件。它是电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的电子部件，它作为节点，通过独立或与线缆一起，为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号，并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的变化，是构成整个完整系统连接所必须的基础元件。

连接器下游应用广泛，汽车与汽车连接器是最主要的应用场景。从连接器下游应用领域来看，作为重要的电子元器件产业之一，连接器现已广泛应用于汽车、通信、计算机等消费电子、工业、交通等领域。根据 Bipshop&Associates 数据，汽车连接器2019-2020年占连接器市场规模份额分别为 23.7%和 22.6%，份额分别位列第一和第二，是连接器领域最主要的应用场景之一。

全球连接器市场规模稳健增长，我国已成为全球最大的连接器消费市场

从市场规模角度看，近年来全球连接器市场整体呈现稳步增长的趋势，终端市场的规模增长与技术更迭将推动未来连接器市场规模持续扩大。从 2011 年至 2020 年，全球连接器市场规模从489.23 亿美元增长至 627.27 亿美元，复合增速为 2.80%。

在中国经济快速发展的带动下，通信、汽车、消费电子等连接器下游应用产业在中国迅速发展，使得我国连接器市场得以维持高速成长，国内连接器市场规模从2011年的112.96 亿美元增长至 2020 年的 201.84 亿美元，复合增速为6.66%，远高于全球平均水平；国内连接器市场规模占全球比重也从 23.09%提升至32.18%，超越欧洲与北美地区成为全球最大的连接器市场。

CJT连接器一直致力于进口连接器国产化——初创于1998年、公司坐落于经济发达的广东省深圳市。长江连接器是一家集模具开发、生产、销售一体化的专业电子连接器系统解决方案提供商。

目前已通过国家高新技术企业认定；获得ISO9001,ISO14001和IATF16949国际质量体系认证；产品通过美国UL,cUL,德国TUV电工安全认证；产品符合RoHS2.0、REACH、Halogen Free环保认证及通过灼热丝试验。

电子产业一站式服务平台华秋电子与长江连接器建立了长期的战略合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买长江连接器系列产品！

主营产品：

应用领域： 在汽车电子、汽车车灯、家用电器、智能家居、无人机、薄膜开关、触摸屏/触摸按键、灯饰照明、LED显示屏、健身器材、智能通讯设备等消费电子类和智能穿戴、医疗设备、安防设备、电源设备、服务器、无线电系统、工业自动化设备等现代办公设备等领域广泛运用中。同时在汽车新能源BMS、工业机械、交通轨道及电子电气类客户也有很高的知名度。

长江连接器主要产品有线对板连接器、线对线连接器、板对板连接器、精密线束组件。可与欧美、日韩等进口品牌连接器Pin to Pin AB互配同等兼容替换、型号超过30万个、填补国内多项空白、进口品牌型号停产替代及产品延伸优化开模定制。产品从设计开发、精密高速冲压到精密塑料射出成型、再到自动化组装、实行一条龙生产。通过优良的研发团队、严谨的品质系统、完善的工厂管理、生产出品质优良、一致性好的连接器。

连接器间距从0.5mm~21.2mm、电流从0.5A~50A内部连接系统解决方案。长江连接器在通讯设备、医疗器械、汽车电子、汽车新能源BMS、充电桩、轨道交通行业，存储服务器、家用电器、智能家居、无人机、薄膜开关、触摸屏/触摸按键、灯饰照明、LED显示屏、健身器材、智能通讯设备等消费电子类和智能穿戴、安防设备、电源设备、无线电系统、工业自动化设备等现代办公设备等领域广泛运用中。

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树脂塞孔的概述**

树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。

树脂塞孔的目的

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树脂填充各种盲埋孔之后，利于层压的真空下降。

2

树脂填充后，可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。

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可以有效的利用三维空间，通过孔堆叠技术，实现任意层间互联。

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通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。

5

可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。

树脂塞孔的优缺点及应用

当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔；当过孔打在BGA焊点上时，也建议做树脂塞孔。

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塞孔的优点

焊盘为了散热，经常会有过孔，为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞孔处理，可以使过孔塞孔达到更加饱满、提高产品寿命的好处。

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塞孔的缺点

由于生产时的成本比较高，流程比较复杂，树脂塞孔的设备也较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较高。

在BGA上面的过孔，一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便产品焊接；除BGA以外，当产品要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔，同样定义为盘中孔。

树脂塞孔的生产制造

树脂塞孔的制成能力范围：孔径大小一般为0.1-0.8mm；板厚范围在0.4-8.0mm之间；塞孔类型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔；又分绝缘树脂塞孔和导电树脂塞孔。

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钻孔制作

需要盘中孔的孔在钻孔优化之后，把盘中孔移动至另外一层，命名为DRL-PZ，属性为board的钻孔属性。

树脂塞孔的孔需要做个塞孔钻带，比塞孔的孔径大整体0.15mm，命名为DRL-SZ。

当盘中孔是盲孔时，需树脂塞孔，只需把盲孔复制到另一层加大0.15mm，命名DRL-SZ；有几个盲孔时，塞孔钻带命名可以为DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。

一定要注意，盘中孔是盲孔，同时通孔也有盘中孔时，要把所有的盘中孔挑出来做树脂塞孔，切记不要忽略BGA上的孔，是不做树脂塞孔的。

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线路制作

树脂塞孔的层线路，需要补偿1.5-2mil，尽量多补。

3

阻焊制作

树脂塞孔的过孔，不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来（如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除）。

树脂塞孔的孔，采用镀孔菲林的做法：将树脂塞孔的钻孔，分别拷贝到另外两层，命名为：DkC&DkS，另外两层同时加大整体6mil。

拼PNL时，树脂钻孔需要加上型号孔和定位孔。

树脂塞孔的检测

这里推荐一款国产免费的智能检测工具：华秋DFM软件，通过其一键DFM分析功能，可以检测设计文件是否存在盘中孔，并提示设计工程师是否需要修改文件，不做盘中孔设计等。

由于盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔，可减少产品的生产成本，同时也能提醒制造板厂，有设计盘中孔的话需做树脂塞孔，走盘中孔生产工艺。

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汽车电阻：新能源时代来临，车用电阻市场机遇正在显现**

电阻被称之为电子时代的“钢筋水泥”， 电阻器主要用来控制电压和电流，起到降压、分压、限流、隔离、滤波（与电容器配合）、匹配和信号幅度调节等作用，是各类电子不可或缺的元件。同样也是汽车电子主要产品类目，特别是随着新能源汽车市场的发展，车用需求逐步开始体现，趋势在慢慢形成，但目前汽车市场还未到井喷之时，目前除了电阻在导航仪、仪表盘和汽车大灯上的应用已广为普及之外，从应用的具体位置来看，车用仪表、电池系统、导航仪、电动椅、门框等都离不开电容电阻。

而用量较大的部分主要体现在“三电”系统——电机、电控、电池。相比其他应用领域，来自新能源汽车的营收，占电阻总营收的比例会越来越多；因此未来市场，贴片电阻在新能源汽车领域的应用需求会越来越高。

在新能源汽车的电池保护系统中，大部分客户会采用被动均衡技术将电池中多余的电能透过被动组件消耗，由于各电池的充放电不均一性，所以会使用到大量的电阻来做电池均衡以保护电池的寿命和电池的使用性能，一套电池保护系统(BMS)会使用到48-160pcs的电阻，这在传统汽车上并没有此需求。这是新能源汽车对电阻的需求量增长如此之快的原因。

汽车电子化催生了贴片电阻的需求，包括混合动力(HEV)车、纯电动车(EV)，纯电动车中还有一部分是48V的纯电动车，还有ISS(IntelligentStart/Stop，智能启停)车。ISS车可以自动启动、自动停止，例如在危险的情况下，可以自动停止，属于今后无人驾驶/全自动车的一种前身产品。这些车里会用到电池和各种电机，因此，对贴片电阻的需求量会越来越大。

高壁垒市场，行业头部发展优势显著

相比消费类市场，车用市场对电阻的技术要求也要高很多。汽车半导体供应商在汽车产业供应链中扮演着至关重要的角色。在传统汽车行业生态体系中，半导体供应商将产品销售给一级电子系统供应商，后者将技术整合成模块交给整车厂装配。

因此汽车电阻行业技术门槛高，具体表现为以下：

①认证周期长，龙头企业市占率高。

②汽车电阻行业壁垒大，研发水平与生产工艺技术要求高。

面对快速增长的汽车电阻市场机遇，作为国内民营具有规模的贴片电阻制造商，安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子），凭借其具有国际&国内水平技术团队的优势，结合其电阻市场近20年的研发、设计及生产经验，对生产线进行创新科学布局，根据车载电阻产品技术应用特点进行产品合理性规划；使其进一步具备完善了成为车载电阻领域制造和技术服务提供商，提升了自身车载电阻领域自主品牌大规模生产供应能力。

为助力国产替代，电子产业一站式服务平台华秋电子与富捷电子建立了长期的战略合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买富捷电子系列产品！

富捷电子的主要产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻等，产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。

富捷电阻产品系列1

富捷电阻产品系列2

富捷电子在扩充产能的同时，产品体系也在逐渐完善（贴片电阻、片式电阻、厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、高功率电阻、汽车级电阻、抗硫化电阻）品类齐全，能够满足客户各种需求。

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