中国晶振市场规模将增长至2026年的263.21亿元?
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晶振作为频率控制和频率选择基础元件,广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表、电子银行口令卡等领域,随着新兴电子产业、物联网的快速发展,及以 5G、蓝牙 5.0、Wi-Fi 6 等无线通信新技术的广泛应用,预计全球 2035 年需求量将达到 3125 亿只,存在 1000 亿供需缺口。
图:2019-2025 年全球晶振市场需求及产量
来源:中国产业信息网,西南证券
图:不同设备需要晶振数量
来源:上海证券研究所
国内市场上,智研咨询预测中国晶振市场规模将从 2020 年的 155.04 亿元增长至 2026 年的 263.21 亿元,CAGR 达到 9.22%。从供需情况来看,我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量,国内很多市场仍在使用日台晶振产品。
图:国内晶振市场规模预测
来源:智研咨询,中国银河证券研究院
惠伦晶体专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品为表面贴装式( SMD)石英晶体谐振器、TSX 热敏晶体和 TCXO 振荡器 ;产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。
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**惠伦晶体产品系列 **
01
产品名称:
有源晶振
型号:9C24000002-Q
应用场景:工控行业
功能特点:图像信号传输
产品参数:OSC 2016 24.000000MHz,±25ppm,15pF,1.8V,-40℃~85℃±50ppm,4PAD
02
产品名称:
热敏晶体谐振器
型号:2Z26000002-Q
应用场景:手机、平板
功能特点:射频通话
产品参数:TSX 2520 26.000000MHz,±10ppm,9pF,30Ω,-25℃~85℃±10ppm
03
产品名称:
温度补偿振荡器
型号:2TG2600001-Q
应用场景:对讲机、定位
功能特点:GPS定位
产品参数:TCXO 2520 26.000000MHz,2.8V,-30℃~85℃@0.5ppm,25℃@1.0ppm,1.5mA,0.8
04
产品名称:
石英晶体谐振器
型号:9S24000072-Q
应用场景:TWS耳机、穿戴
功能特点:蓝牙
产品参数:seam 2016 24.000000MHz,±10ppm,8pF,60Ω,-40℃~85℃±20ppm,4PAD
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