PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

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如图，第九道主流程为表面处理。

表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。

表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。

1.喷锡

喷锡又叫热风整平HASL，因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。

喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。

2.化金（沉金）

化金或沉金都是ENIG。都是通过化学的方法在铜面上沉积一层镍，然后在镍层上再沉积一层金，所以表面看上去是金黄色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。

沉金的流程也是三个主要步骤：前处理—沉金—后处理。当然沉金里面又分有水洗、除油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。

其布局与喷锡车间类似，前后处理是水平线，沉镍金是小型的龙门线。

3.抗氧化膜（OSP）

抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种，通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。

下图是常用的水平OSP生产线。

表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。