搬运一个大佬做的T113-S3裸机IAR工程，有bootloader和led闪烁demo

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本文转自坑网：https://whycan.com/t_9627.html
作者@zengyi703

本人喜欢折腾
本贴给喜欢裸机开发的人，提供一个思路。
不欢迎上来就讨论裸机无用、裸机麻烦、嘲笑只会用现成IDE不研究GCC和系统的人，请绕行。
本人也是初次用这些，程序难免存在一些问题和不懂的地方，欢迎一块讨论。

一、IAR工程下的bootloader

iar_bootloader\project\bootloader\iar目录下面有IAR工程。可以用jlink仿真，可以烧写到spinor（W25Q256）。

1.此bootloader是将awboot移植（抄袭）到了IAR下面，做了魔改，用来支持spinor flash（因为手里只有spinor flash），启动裸机程序。

2.这个bootloader含有t113-s3芯片的加载头，会初始化led,uart,clk,ddr,spi等外设。芯片上电从spi flash启动时，T113-S3内部的BROM会识别加载头，并将bootloader程序加载到T113-S3的内部SRAM(0x00020000)，并运行。然后bootloader会读取spinor flash里面(0x00100000-0x00200000)的内容到DDR(0x40000000)，并跳转到DDR运行。所以裸机程序需要烧写到spinor flash的(0x00100000-0x00200000)处。

/* Boot head information for BROM */
b __iar_program_start        ;DCD 0xEA000016
DCB 'e', 'G', 'O', 'N', '.', 'B', 'T', '0'
DCD 0x12345678               /* checksum */
DCD 20000                        /* spl size:little large then .bin*/
DCD 0x30                          /* boot header size */
DCD 0x30303033               /* boot header version */
DCD 0x00020000               /* return value */
DCD 0x00028000               /* run address */
DCD 0x0                           /* eGON version */
DCB 0x00, 0x00, 0x00, 0x00   /* platform information - 8byte */

3.此bootloader用IAR编译完会生成bootloader.bin，然后需要使用mksunxi.exe，把.bin文件的大小信息添加到加载头。

mksunxi.exe bootloader.bin

4.然后将带有大小信息的bootloader.bin，烧写到spinor flash的0x00000000处。

xfel.exe spinor write 0x0 bootloader.bin

5.重新启动，串口会打印信息，串口使用的是PB4,PB5引脚，波特率115200.

------BootLoader Info---------------------
BootLoader spinor memory map:
  AWBoot:   0x00000000-0x00010000 64KB
  User Bin: 0x00100000-0x00200000 1MB
BootLoader sdram memory map:
  Bare ROM: 0x40000000-0x40100000 1MB
  Bare RAM: 0x40100000-0x40200000 1MB
------BootLoader Start--------------------
DRAM: TYPE = DDR3, CLK = 792 MHz
DRAM: SIZE = 128MB
CLK: PLL_CPUX = 1200MHz
CLK: PLL_PERI(2X) = 1200MHz
CLK: PLL_PERI(1X) = 600MHz
CLK: PLL_PERI(800) = 800MHz
CLK: PLL_DDR = 1584MHz
SPI: CLKIN = 600MHz, DIV = 3, N = 1, M = 3
SPI: CLOCK ACTUAL = 100MHz MCLK = 200MHz
DMA: USE CHANNEL 0
SPI-NOR: MFR:0xEF DEV:0x4019
SPI NOR: READ USER BIN TIME:20986uS
------BootLoader Jump Successed-----------

bootloader使用的的spinor空间在0x00000000-0x00010000预留了64KB。
裸机程序使用的spinor空间在0x00100000-0x00200000预留了1MB。

二、IAR下的LED工程

1.编译运行

iar_project\project\1_demo\iar目录下面有IAR工程,可以用Jlink连接板子进行仿真,也可以编译完成后生成一个demo.bin文件，烧写到spinor(0x00100000)。链接地址是0x40000000

可以用如下命令烧写到spinor

xfel.exe spinor write 0x100000 demo.bin`命令烧写到spinor.

重启后，会发现bootloader已经将led程序加载并运行起来，闪灯。

总的来说，就是先烧写bootloader到spinor的0x0处，再烧写demo.bin到spinor的0x00100000处
这样重启后就会先运行bootloader，再运行裸机程序demo.bin。

完整工程分享到这里：（链到哇酷自行下载）

t113-s3.rar