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问

什么是阻抗？

答

在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。

问

什么是阻抗匹配？

答

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间达到一种适合的搭配。阻抗匹配主要有两点作用，调整负载功率和抑制信号反射。

影响阻抗的因素

相对于阻抗变化的关系（其中一个参数变化，假设其余条件不变），影响阻抗因素如下：

阻抗线宽

阻抗线宽与阻抗成反比，线宽越细，阻抗越大，线宽越粗，阻抗越低。

介质厚度

介质厚度与阻抗成正比，介质越厚，阻抗越大，介质越薄，阻抗越低。

阻抗介电常数

介电常数与阻抗成反比，介电常数越高，阻抗越小，介电常数越低，阻抗越大。

防焊厚度

防焊厚度与阻抗成反比，在一定厚度范围内，防焊厚度越厚，阻抗越低，防焊厚度越薄，阻抗越大。

铜箔厚度

铜箔厚度与阻抗成反比，铜厚越厚，阻抗越低，铜厚越薄，阻抗越大。

差动阻抗

间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其余影响因素则与特性阻抗相同。

共面阻抗

阻抗线距导体的间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其它影响因素则与特性阻抗相同。

阻抗计算神器验证影响因素

叠层图制作

这里推荐一款免费的国产工具：华秋DFM软件，它可以自动生成叠层图，也可以手动填写层数、板厚、铜厚，用叠层图的介质厚度匹配阻抗。

如需调整叠层结构，软件里面有自带板材、半固化片及铜箔的库，可根据需要自行选择。在叠层结构需要更改的参数位置，点击右键添加、替换或删除。弹出的窗口是软件自带的物料库，芯板、光板、PP、铜箔可供选择。

介质厚度变化对阻抗的影响

叠层结构的参数要保证正确性，半固化片、板材及铜厚参数不可出错，若板材及半固化片厚度用错，即便是总板厚能够达到，叠层结构不对称生产的成品板子，也会导致板翘无法使用，计算阻抗时，介质厚度如果跟实际生产有差异，会导致阻抗值偏大或者偏小，超出要求的公差。

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铜箔厚度变化对阻抗的影响

叠层结构的铜厚一定选择准确，如果铜厚错误，会导致差分阻抗相差20ohm左右，单端阻抗相差10ohm左右，因此而达不到实际设计要求的阻抗值。例如：要求铜厚1oz，制作叠层是0.5oz，生产按照叠层生产板子，会导致成品铜厚不够，线宽载流不够，导致产品烧板报废。

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参考屏蔽层变化对阻抗的影响

计算阻抗时，模板不能选错，需要根据实际设计选择模板，比如单端共面阻抗，直接使用单端模板，阻抗会相差10ohm左右，导致阻抗超公差，如果是隔层参考的，没有使用隔层参考的模板，阻抗会相差几十个ohm，导致板子直接报废。

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阻抗模板参数

以下基于华秋的工艺制造说明：

H1：半固化片的介质厚度，要填写残铜留胶后的介质厚度。

Erl：华秋的板材常规是4.2，如果是特殊板材要填写板材的介电常数。

W2：线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。

T1：内层H/Hoz，铜厚按0.6mil计算，内层1/1oz，铜厚按1.2mil计算，外层成品铜厚1/1oz，铜厚按1.4mil计算，外层成品铜厚2/2oz，铜厚按2.4mil计算。

C1：基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2：铜面上的阻焊厚度0.5mil。

C3：差分阻抗线之间的阻焊厚度0.8mil。

CEr：阻焊的介电常数3.5mil。

残铜率默认是70%，如默认的参数需要调整，可以在参数配置里面填写修改，保存即可。

使用阻抗计算神器高效生产

文件预审

1、接收客户文件后，进行文件预审。检查客户文件里面的阻抗线对应的阻抗控制要求参数是否一致，如发现不一致的阻抗异常，需要提出异常给客户确认，比如第一层阻抗控制要求6/6/6mil的差分阻抗线，然而在Gerber文件第一层找不到对应的阻抗线，对于此异常需要与客户确认，并提出建议：①是否忽略阻抗控制要求；②阻抗线跟控制要求是否有偏差，并说明实际的gerber的阻抗线。

2、核对gerber文件里面的叠层结构，检查板厚、铜厚、半固化片的参数是否能够对应华秋DFM里面的物料库。如叠层结构的芯板厚度在DFM里面找不到，则需要与客户确认，建议更改板厚调整叠层结构。

3、预审阻抗线对应的控制要求是否满足，例如：同层的阻抗线控制要求一样，介质厚度一样，线宽不一样，导致两组阻抗线只能控制一组，此时需要客户确认，阻抗同层、同介质厚度的阻抗下是否能够统一。

阻抗线挑选及调整

1、首先需要按照客户提高的阻抗控制要求，去挑选板内对应的阻抗线，挑选阻抗线时需注意，宁可多选却不可漏选阻抗线。

2、把挑选的阻抗线移到另外一层，待阻抗计算完毕，按照计算的结果调整阻抗线，阻抗线按照生产制成能力补偿后，再移回板内正常制作出生产所需的工具菲林。

匹配叠层结构

1、按照客户要求的叠层厚度及所用的物料参数制作叠层图，计算阻抗线时，华秋DFM自动读取叠层图里面的参数，使用叠层图里面的介质厚度，计算线宽线距所需要的介质厚度。

2、叠层图的参数一定要正确，结构要对称，如果参数错误，会导致阻抗偏差很大，叠层不对称会导致无法生产。

3、输入每层的铜面积，华秋DFM可以自动计算无铜区域的填胶量，精确计算阻抗及成品板厚的总厚度。

线宽线距计算阻抗值

选择阻抗层，找到阻抗对应的模板，再输入原始线宽线距，如参考层特别，如隔层参考，需要手动选择参考层，参数输入完毕后，点击全部计算，计算结果为绿色则计算正确，为红色则需要调整线宽线距或者介质厚度。右上角可以更改单位，mil/mm，左下角则可以添加多组阻抗。

保存阻抗计算参数文档

保存阻抗计算图，阻抗计算合格后，“点击”导出压合结构/阻抗参数，把计算的压合结构图及阻抗计算合格参数保存为PDF档，方便以后查询阻抗计算的结果。

阻抗计算这么多知识点，肯定很多工程师会觉得难学的同时也记不全吧？所以，强烈推荐使用华秋DFM软件，可以一键计算阻抗，超简单实用，并且还是免费的哦！

在没有华秋DFM软件前，工程师们都是用Polar SI9000计算阻抗，但它不能制作叠层图，需要先画好后，再按照介质厚度模拟阻抗，非常的不方便。

但是，用了华秋DFM软件后，计算阻抗只需几个步骤，输入相关参数，就能得到想要的结果，直接提升几倍的工作效率！

MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动

MLCC是最常用的被动元器件之一，终端下游涵盖消费电子、家电、汽车、通信等。在5g、汽车电子、智能硬件的推动下，MLCC行业需求稳步增长。供给端来看，中国大陆厂商合计市场份额不到10%，但中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上，元器件国产替代的强烈需求也成为倒逼国内企业发展的强劲动力。

长期看被动元器件作为电子工业大米，其需求需求呈稳步增长态势，但是短期维度，由于供需关系波动影响，MLCC行业的价格及产量具有一定的周期性波动，进而企业盈利及股价表现也呈现一定的周期波动。

MLCC周期性分析：当前时点处于周期反转前夜

一方面，MLCC行业景气度上行的条件主要是：1、供给：行业经销商库存降至二个月以下，原厂订单能见度拉长，稼动率攀升。2、需求：家电、消费电子、工控等主要市场需求企稳，辅以汽车电子市场增长。另一方面，行业相关企业股价上行的条件主要是：1、β：行业景气度回升是短期快速推动股价的因素。2、α：企业自身份额提升和高端产品的突破是长期健康成长的重点。

本轮供给端降价去库存周期（2021Q3-2023Q1）持续了一年半左右，2022Q4末行业已经基本见底，当前行业供给端已经恢复健康。具体来看，根据跟踪，1、主要常规料号台系及大陆厂商的市场现货价大部分已经于2022年Q3止跌，Q4起小幅回暖；2、行业库存角度看，目前主要原厂和经销商渠道库存均在2个月以下，已经恢复至健康水位；3、上游辅材企业稼动率角度看，洁美科技纸质载带稼动率在2022年Q3见底（低于50%），Q4起稼动率已环比开始提升。综上，当前MLCC行业供给端已经恢复健康，行业处于景气度上行拐点前夜，随着下游需求端逐步回暖，行业相关企业具有较大的业绩弹性。

风华高科是国内领先的被动电子元器件生产厂商，早在1985年就开始生产片式陶瓷电容（MLCC）。公司产品矩阵丰富，主要包括片式电容/电阻/电感、陶瓷粉体材料、二三极管和FPC线路板等。

MLCC：产品覆盖+产能扩张，公司走向国际领先。 公司是国内最先生产MLCC的厂商，具备先发优势，且公司通过多年工艺技术积累，已具备从01005到2225全尺寸MLCC生产能力，是国内型号覆盖最齐全的MLCC厂商，一直专注MLCC及其材料的研发、生产，从陶瓷粉体及其掺杂改性、工艺设备研发、产品设计、产品解析、可靠性分析五位一体解决高端电容技术难题，已通过AEC-Q200、IATF16949车用体系认证，拥有MLCC核心专利200多件。

风华高科是国内被动元件生产巨头，图为其生产的各类陶瓷电容器

**通用型系列片式容陶瓷电容器 **generalseries

※高频类：此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

※ X7R、X5R、X7S、X6S：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。

※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。

广大客户现可通过华秋商城购买风华高科系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。

阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。

阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。

PCB阻焊桥工艺

阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥，要比杂色油墨好管控一些，阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚，阻焊桥需越大，薄铜的阻焊桥，要比厚铜好管控一些。

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当基铜≤1oz时：阻焊桥≥4mil（绿色和绿色哑光）；阻焊桥≥5mil（其他颜色）；阻焊桥≥8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。

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当基铜2-4oz时，阻焊桥≥6mil（光亮黑、哑色黑、白色）；阻焊桥≥8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。

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大铜面区域的喷锡面之间，为防止锡搭桥，必须保证挡锡桥≥8mil。

PCB阻焊桥设计

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基材上面阻焊桥

阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil，焊盘开窗单边2mil，那么阻焊桥就是4mil。极限的情况下，为了保住阻焊桥，IC焊盘间距开窗可以开单边1mil，这样即便IC焊盘间距6mil，也可以做4mil的阻焊桥。

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铜皮上面阻焊桥

铜皮上的IC焊盘，同样也需做阻焊桥。如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。

PCB阻焊桥检测

这里推荐一款国产免费工具：华秋DFM软件，通过一键DFM分析，可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力，能检测出阻焊桥的间隙，超出制成能力的会报错提示，从而做出相应的处理。

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阻焊桥检查

华秋DFM软件的分析项中包含阻焊桥，一键分析后，点击阻焊桥项进行查看，可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。

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**无法做阻焊桥的情况
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当元器件的引脚间距比较小、IC焊盘间距不方便调整、且超出阻焊桥的制成能力时，处理方法就是不做阻焊桥。两个焊盘之间没有阻焊油墨，成品时看到的焊盘与焊盘之间是基材，这种称之为开通窗。开通窗的处理方法在行业内不建议使用，因为存在焊接连锡短路的风险，一般打快板、交期非常急的时候才使用。

华秋DFM软件还有更多其他功能：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。

能够满足工程师需要的多种场景，在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！

如图，第十二道主流程为FQC。

FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。

检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧？其实也是有的，因为不同的项目需要不同的检验方法，下面就一起探究一下。

1.防焊文字成型表面处理的外观检验。

检验的项目顾名思义就是跟这几道工序相关的内容，比如油墨脏污、杂物，文字模糊、残缺，油墨偏位，板边的毛刺、白点，表面处理的不均、氧化等，下面展示的几种常见的缺陷类型。（依次是表面处理未覆盖露铜、杂物、阻焊油墨偏移、文字残缺）。检验的方法可以是人工目检（需要配备标准的光照度），也可以采用AVI自动外观检查机进行检验。使用外观检查机检验前，需要根据图形、防焊、文字的数据在AVI中制作检验资料，然后才能进行自动检验，检验出的NG点在后续进行再判定。下图就是AVI的常见设备图样。

2.通孔质量。

通孔检验主要是看通孔有无堵塞（插件孔）、有无按要求塞孔等，通常是检验员取产品对着灯光去检验，当然现在也可以通过验孔机，将钻孔资料输入程序，输入允许的公差，然后机器自动检验，针对检出NG的产品再人工进行复核，这种主要也是适用于批量订单。

3.板弯翘检查。

板弯板翘对PCB的下游贴片有很大的影响，如果超过标准，可能会导致虚焊、立碑、上锡不良等贴片问题，所以FQC这一工序也需要对PCB的板弯翘进行检验。下图是IPC中说明的板弯翘的测量方法。当然现在批量产品也可以使用板弯翘检查机进行自动的检查。

FQC流程中的大部分外观检验项目可以在IPC中找到相应的标准，但也仍有部分项目没有明确，需要客户和供方之间协商确定，上述图片显示的也不全是不可接受的，需要对照IPC标准或双方协商判定，总之外观问题的可否判定，根据产品的应用场景，标准相对灵活，但底线是不能影响到功能。

钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。

钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。

钢网的设计

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设计文件的钢网层

钢网层（Paste mask）业内俗称“钢网”或“钢板”，这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，在SMD焊盘的位置上镂空，其形状与SMD焊盘一样。

焊盘密集的情况下，钢网 开孔尺寸略小于SMD焊盘 ，另外，钢网层只需贴片焊盘与Mark点，插件焊盘无需做在钢网层里面。

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设计文件的****Mark点

钢网上的Mark点分两种： 半刻与通孔 ，半刻即没有刻穿的Mark点，从实物上看，像一个小黑点，适合全自印刷机设备识别使用；通孔在钢片上是一个刻穿的圆点，适合人工识别校对使用，应用于半自动印刷设备或人工印刷。

钢网Mark点大小及位置，与PCB板上的Mark点相互对应，如果PCB板上没有Mark点，对应的钢网上就做不出标准的Mark点。

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设计文件焊盘开缺口

片式元器件的钢网焊盘设计需开个缺口，焊盘开缺口做出来的钢网，等同焊盘一样有缺口。

如果设计的焊盘没有开缺口，做出来的钢网刷锡膏后，在贴片焊接时，会存在元器件浮高、立碑、锡珠、器件滑动等问题。

钢网的制作

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钢网的制作工艺

蚀刻： 早期使用较广泛，适用于20mil以上的开孔，精度+/-1mil，通常用于0.65mm以上间距，比其他钢网费用低。

激光： 位置比较精确，精度+/-0.3mil，费用较高且内壁粗糙，可以用电解抛光法得到光滑内壁，梯形开孔有利于脱模，用Gerber文件加工后误差更小、精度更高。

电铸： 适用5mil以下的印刷，多用于半导体的制造，在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，有更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收缩，虽有很好的脱模特性，但成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高。

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钢网的种类

锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件则人工插件过波峰焊。

红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网工艺适合贴片元件器较少的PCB板子。

双工艺钢网： 在PCB板上既要刷锡膏，又要刷红胶时使用，由两块钢网组成，一张普通激光钢网，一张阶梯钢网，如果先刷红胶，则红胶钢网制作成普通激光钢网，锡膏钢网制作成阶梯钢网，若是先刷锡膏，则反过来。

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钢网的开孔方式

根据不同的工艺，锡膏钢网工艺开孔，是在焊盘上，红胶钢网工艺开孔，是在两个或多个焊盘的中间，简单理解就是两种工艺钢网的开孔方式不一样。

例如一个电阻，正常2个焊盘，红胶开孔便是开焊盘之间的部位，那样刷红胶黏住元器件，贴片与插件一起过波峰焊；焊盘部位开孔，锡膏直接刷在焊盘部位，贴片后过回流焊接，插件的再过波峰焊接。

钢网的检查

钢网的设计问题也不能忽视，很多潜在的异常问题，往往无法一眼看出来，导致最后生产的时候影响交期得不偿失！

那么，借助一款 免费的检测工具 ，直接一键检查出所有隐患，就非常有必要了。

这里推荐一款 华秋DFM软件 ，可以快速检查钢网的设计文件，打开钢网层查看是否存在异常，比如少mark点、钢网文件没有拼版、钢网层存在插件焊盘等……

【注意】如果不提前检查设计文件，有可能导致钢网开错，造成损失哦~

钢网文件检查无误后，可直接在华秋DFM软件里 下单制作钢网 ，点击“PCB计价” - “钢网计价”，填写钢网制作的需求，就可以快速下单啦！

咱们钢网的制作，最快八小时就可交付哦~

记得使用华秋DFM软件，先检查设计文件，避免钢网开错，浪费生产成本后，再同步下单制作钢网，不仅种类齐全、价格便宜，交期还更快哟！

如图，第十一道主流程为成型。

成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。

成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般是考虑板材材质不同而定，我司产品都是采用FR4的材质，所以模具成型已不适用，都是采用锣板成型。同时无论什么材质，样品订单肯定都是按锣板成型的方式。除非有确定的批量订单的需求，才会开模具同步确认模具成型的效果。模具成型快捷，但模具费是一笔不小的费用。

锣板的子流程主要有3个。

1.做锣带即锣板程序。

根据客户原稿及生产资料的要求，制作锣带，制作好后，联机到锣机，在使用时直接根据工单名称或型号调用相关程序。

2.锣板。

先在电木板上打好定位销钉，然后将PCB的工作板叠放入锣机中，不同的厚度叠放的数量不同。然后开机启动锣机，做首件，首件检验合格后开始批量生产。下图显示的是常用锣机的内部结构图片。

3.清洗。

因为锣完板后，板面及周围会有粉尘，所以锣完板的成品在进入下道工序前需要进行清洗，将板上的粉尘清洁干净，清洗线会有相应的烘干段，确保清洗后板子被烘干，避免水分残留。下图展示的是清洗完成之后自动收板入框的过程。

成型流程中我们需要关注的产品特性主要是成型后的尺寸，通常需要用二次元或三次元去进行首件的尺寸测量。其次就是外观的问题，比如粉尘、毛刺、白点等。这些外观问题在下道工序中会进行100%的检验，以便确保产品品质。

PCB为什么要拼版？

拼版主要是为了满足 生产的需求 ，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。

拼版也可以提高SMT贴片的 焊接效率 ，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。

同时也可以 节约成本 ，如有些异形的PCB板，通过拼板可以减少浪费，从而提高面积的利用率。

无间距拼版的不良案例

问题描述

由于PCB板上的元件封装丝印，在设计时超出了板边，且在拼板时未注意检查，所以无间距拼版后，导致元器件干涉，影响了SMT贴装。

问题影响

超出板边的器件，无间距拼板时会无法组装，影响了产品开发周期，如果强行组装，如将挨在一起的同边器件，一半组装一半不组装，也会导致产品报废一半。

问题延伸

超出板边的器件，通过无间距拼版后，在勉强能插件的情况下，插件后分板还会导致元器件的损坏，造成的成本损失更大。

PCB拼版的适用方式

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CNC+V-CUT拼版

锣板加V割拼版方式，适用于板边有器件的板子，不能无间距拼版，采取加工艺边形式拼版，两头加工艺边V-CUT处理，中间留间距锣空，方便焊接元器件，否则板边的器件相互干涉，无法组装焊接。

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邮票孔桥连拼版

邮票孔是拼版的一种桥连方式，邮票孔桥连可以解决V-CUT桥连不能解决的问题，比如圆形板、不规则的板子等，不能V-CUT就只能采取邮票孔连接拼版。

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V-CUT桥连拼版

V-CUT桥连拼版适用于规则的板子，因为V-CUT刀不能拐弯，所以V-CUT位置必须是直线才能V-CUT，还有一点要注意，元器件靠近板边的位置，不能拼版V-CUT，不然会影响组装焊接。

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无工艺边拼版

小板拼版为了节省板材的利用率，经常会不加工艺边，但是要注意，V-CUT的位置不能有元器件在板边，如果元器件靠近板边的，最好是加工艺边留间距拼版，否则也会影响元器件的组装与可焊性。

一键拼版满足多种需求

这么多种拼版方式，有没有快速且正确完成拼版的方案，又能让步骤简单操作便捷呢？

这里不得不推荐一款30秒快速拼版神器：华秋DFM软件，只需输入相关参数、选择相应拼版模式，即可一键完成拼版！

华秋DFM软件，以工艺生产的标准进行智能拼版，且同样的钱 1㎡可以多做20pcs ，利用率达到最大，实现最佳拼版方案，并省不少钱！

其组装分析功能，可以判断拼版组装时器件是否相互干涉，并针对板边的元器件布局，有专属检查项，如高器件到板边、矮器件到板边、器件到机器的导轨边等，可以满足多种设计需求对拼版后器件的安全评估。

华秋DFM拼版工具，使用 个性化拼版 ，可拼出各种类型对应所需的设计方案，同时还能发现板边器件拼版后对组装生产是否有影响，避免设计的拼版在组装时导致元器件无法组装。

如图，第十道主流程为电测。

电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。

电测又可以分为飞针测试和专用治具测试，通常样品小批量的订单都是用飞针测试，这样可以免去开测试治具的时间和费用，测试的时候是按一个工作板分别进行。而中大批量订单则一般都会用开治具即测试架，成型后按小板进行测试，目前常用都是自动测试机，所以效率很高，节省时间。

飞针测试的子流程主要有3个。

1.做测试资料。

根据客户原稿制作生产资料，以避免用生产稿而生产稿与原稿偶有不一致导致的漏测。

测试。

飞针测试时通过单针去接触测试焊盘或测试点来对线路网络进行逐项检查，网络的复杂程度及测试点数的多少决定了测试时间的长短，以下图片展示的是飞针测试机（左图）及其测试时的工作状态（右图）。

2.判定检修

针对测试NG的位置根据网络图进行确认和检修，无法修理的则做报废处理。

治具测试的子流程主要有3个。

制作治具。

测试治具适用于批量生产，也是根据客户原稿进行制作。制作过程相对复杂，根据网络的复杂性、测试点数多少、测试焊盘的大小等的不同费用也有较大差异。制作完成后可在一定寿命范围内重复使用。不使用时需注意储存环境防潮，避免测试针和其他组件氧化而无法使用。

测试。

测试使用专用的测试机，测试前需先将测试架安装在测试机上，并进行调试和首板检验。首板检验合格后方可进行批量生产。下图是自动测试机测试时的工作状态，图中红色框的部分即为测试架。

3. 判定检修。

同样，针对测试出的NG品进行判定，检修或报废。

测试流程中的我们需要关注的产品特性除了本身检验的开短路之外，也需要关注测试过程中焊盘有无压伤等外观问题，尤其是使用测试架进行测试的产品，通常除了首末件检验外，在测试过程中也会进行抽检，以确保板子的品质。

在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。

在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。

关于“金手指”你知道多少呢？

小编已做足了功课，今天就带大家全面了解PCB中“金手指”的设计，以及一些可制造性细节的处理等知识。

“金手指”的功能用途

· “金手指”互连点

当辅助PCB（如显卡、内存条）连接到主板时，会通过几个母槽中的其中一个插槽，如PCI、ISA或AGP槽，在外围设备或内部卡和计算机之间传输信号。

· 特殊适配器

“金手指”可以为主板增强功能，通过二级PCB插入主板，例如内存、显卡、声卡、网卡等卡与插槽的连接部件，可传输增强的图形和高保真的声音，由于这些卡片很少分离和重新连接，“金手指”通常比卡片本身更持久。

· 金手指外部连接

计算机的外设通过PCB“金手指”连接到主板，扬声器、低音炮、扫描仪、打印机和显示器等设备，都插在计算机后面的特定插槽中，例如HDMI线或diplay线、VGA和DVI线，这些插槽依次连接到主板的PCB上。

“金手指”可制造性设计

1

“金手指”斜边设计

● “金手指”距外形板边的安全距离，根据成品板厚以及“金手指”斜边的角度，来判断是否会伤及“金手指”，常规斜边的角度是45度；

● 如果设计“金手指”距板边太近，为了不露铜，按照以下参数削铜，若不愿意“金手指”被削短，可按照以下参数设计其距板边的安全距离。

2

阻焊层开窗设计

为了方便插卡，“金手指”位置不做阻焊，全部开通窗处理，如果不开通窗，“金手指”之间会有阻焊油墨，在多次插拔过程中油墨会脱落，导致无法与卡槽接触。

● “金手指、锡手指”区域开通窗，开出比板边大10MIL左右；

● 阻焊开窗比线路大单边4mil，注意开窗离“金手指”周围铜皮的距离，不能露铜，否则要掏铜；

● “金手指”2MM以内的过孔不允许开窗。

3

板角处理设计

为了方便插卡，“金手指”位置外形线需倒角，至于倒斜角还是倒圆角，根据个人喜好设计，如果外形板角不倒角处理，在插拔时直角会伤及卡槽，导致产品可靠性降低。

4

线路层铺铜设计

为了方便插卡，外层表面“金手指”区域最好不做铺铜设计，如果两个或者多个都是同一网络，铺铜设计的效果是多个连成一块，则生产出来的产品不是单个“金手指”，会影响插拔的方便性。

5

长短“金手指”设计

● 长短“金手指”主引线40mil，副引线20mil，连接点6mil，“金手指”焊盘到20mil引线之间的间距8mil，长短“金手指”加完引线后，需要将主引线移到离长“金手指”处间距8mil；

● 当主引线进入单板内时，需要用斜线连接，或者“金手指”旁边有很大的凹槽时，需要将引线做成圆角，而不是直角。

6

拼版设计

● “金手指”板单板尺寸小于40*40MM时，必须先斜边再铣单板外形，斜边之前先铣成长条型，CAM需在两边电镀边上设计定位孔，用来铣第二次外型定位，并在MI上斜边前排CNC流程，自动斜边必须保证“金手指”宽度40MM以上；

● “金手指”板采用倒扣拼版方式使“金手指”朝外，拼PNL时“金手指”尽量朝内，方便添加电金引线。

“金手指”的PCB生产

· 断“金手指”制作

断“金手指”处理流程：

开料—内光成像—内层蚀刻—内层AOI—棕化—层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—外层AOI—印阻焊—阻焊成像—阻焊检查—字符—印阻焊2—阻焊成像2—沉金—镀“金手指”—表面QC检—褪膜1—外光成像2—显影2—外层蚀刻2—褪膜—铣板—“金手指”倒角—电测试—终检—发货。

· CAM补偿

● 工程技术CAM在制作含“金手指”（金插头）工艺的多层板资料时，普通产品“金手指”（金插头）区域的内层叠铜80mil，光电产品、内存条等产品，该区域内层叠铜40mil；

● 不做“金手指”工艺，但是要斜边的，线路叠铜也要按“金手指”的要求做；

● “金手指”引线宽度12mil，按线路一起补偿，电流“金手指”宽度40mil，长度与引线同“金手指”；

● 光电产品的“金手指”在采用“镀金+金手指”工艺时，其焊盘线路不补偿，“金手指”离板边距离≥0.5MM，对于板厚公差+/-0.1MM时，要在“金手指”外围拼版空隙处添加辅助铜，金手指部位外形拐角处加0.4MM非金属化孔。

· 电镀镍金

厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的“金手指”PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高，所以只应用于“金手指”等局部镀金处理。

· 沉镍金

厚度常规1u”，最高可达3u”，因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的“金手指”PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多，沉金工艺的颜色是金黄色。

“金手指”的可制造性检测

除了以上讲到的“金手指“可制造性设计问题外，还可以通过华秋DFM软件，在生产前做“金手指”设计文件的相关问题检测，提前规避生产过程中出现的可制造性问题。

“金手指”产品一般成本都比较高，如果在制造过程中出现问题，且未及时发现等留在成品出现时，带来的损失是不可估量的，所以需要提前使用华秋DFM软件检测设计文件，以此来减少成本并提高生产效率。

如图，第九道主流程为表面处理。

表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。

表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。

1.喷锡

喷锡又叫热风整平HASL，因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。

喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。

2.化金（沉金）

化金或沉金都是ENIG。都是通过化学的方法在铜面上沉积一层镍，然后在镍层上再沉积一层金，所以表面看上去是金黄色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。

沉金的流程也是三个主要步骤：前处理—沉金—后处理。当然沉金里面又分有水洗、除油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。

其布局与喷锡车间类似，前后处理是水平线，沉镍金是小型的龙门线。

3.抗氧化膜（OSP）

抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种，通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。

下图是常用的水平OSP生产线。

表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。

按产品名称和原理分类，开关电源为主要品种。根据中国电源学会出版的《中国电源 行业年鉴 2021》，电源按产品名称和原理可主要分为开关电源、UPS 电源、线性电源、逆变电源、变频器电源和其他电源。

开关电源是指通过控制开关开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，具备功耗小、转化效率高、负载稳定度高等优点，故其已经逐步代替线性电源成为电源主要品种，占电源市场规模一半以上。

集成化、小型化大势所趋，模块电源优势明显

如今电子设备内部功能结构日趋复杂，集成化可有效减少内部引线长度降低寄生参数，降低电源系统设计成本；小型化在航空航天等对体积、重量、参数分配要求严苛的领域占有优势。模块电源集成度高，并具备通用性强、灵活性高、散热较好、可靠性高等优点，因而广泛应用在航空航天、通讯、新能源车等领域。

从2020年开始，除了AC到DC的这种一次电源模块，就是转48伏那种常规的，仅仅是二次电源模块（也就是传统DC-DC电源模块产品）需求，包括板块电源，包括最后的POL电源等等，需求量增长非常迅速。从2020年的2亿美元的小众市场，逐步成长至2024年，预估会成为接近10亿美元的较大市场。如果包含广义上集成电感的Power Block和一些特种应用的需求，整个电源模块市场的需求量会更大。

在5G宏基站上，MPS可以提供整套POL电源，覆盖AAU和BBU（或者是CU+DU），MPS的电源正在帮助客户降低整板功耗，节省空间。除了DCDC，MPS近年来推出多款电源模块，将晶圆，电感，电容和其他外围器件以芯片级的封装技术封装在一个很小的体积里，可以降低客户大电流电源设计的难度，加快设计周期。2023年和2024年，随着AI大数据领域、以及超级计算机或者超级计算单元等应用的迅猛发展，大电流和高功率密度模块、以及高能量密度的Power Block模块也将会迎来爆发式的需求增长。

MPS最新推出的双路输出系列的电源模块。一个超高功率密度的MPM54522 和 54322 家族。这两颗产品，它的输入电压范围都是从2.85V 到16V，输出电压范围是从 0.4V 到 3.8V。它的输出电流呢，稍微大一点的MPM54522可以支持双路分别输出 6A，并联可实现 12A 的输出。然后小一点MPM54322，它可以支持双路 3A 输出，并联可以实现6A 输出。然后这一颗如果它的输入电压轨能够降低到3.3V，它的发热会更低，就能够支持到双路分别输出5A，单路并联起来可以输出10A。

针对客户的一些要求，这两颗芯片还可以提供可选的LDO 的功能。这两个芯片都能够支持双路分别进行远端采样，来实现这个更高精度的电压控制。在并联的时候，能支持双相自动交错并联，来提高这个纹波频率，来减小纹波幅值目的。

在加强型就是内部增加散热器的这种思路下，MPS推出了一个集成散热器的MPM82504E，它的主要的一个优点是可以支持四路25A 输出，同时它也能够集成I2C的这个数字接口。同时这个模块它也支持多相并联。它输出的一个配置模式是非常灵活的，可以支持四路 25A 输出，也可以两两并联输出50A，也可以3路并联输出75A，甚至4路并联输出100A。

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。

主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。

BGA封装焊盘走线设计

1

BGA焊盘间走线

设计时，当BGA焊盘 间距小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。

2

盘中孔树脂塞孔电镀填平

当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。

3

BGA区域过孔塞孔

BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。

4

盘中孔、HDI设计

引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。

BGA焊接工艺

1

印刷锡高

焊膏印刷的目的，是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的 电气连接 ，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡均匀的涂覆在各焊盘上，以达到良好焊接的目前。

2

器件放置

器件放置就是 贴片 ，用贴装机将片式元器件，准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置，高速贴片机，适用于贴装小型大量的组件，如电容，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

3

回流焊接

回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间的机械与电气连接，形成 电气回路 ，回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

4

X-Ray检查

X-Ray几乎可以检查全部的工艺缺陷，通过其透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断 焊点的质量 ，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代，无须测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。

BGA焊接不良原因

1

BGA焊盘孔未处理

BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失。

2

焊盘大小不一

BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，应 不超过焊盘直径的50% ，动力焊盘的出线，应 不小于0.1mm ，且可以加粗，为防止焊接盘变形，焊接阻挡窗不得大于0.05mm，铜面上的开窗，应与线路PAD一样大，否则BGA焊盘做出来大小不一。

快速解决BGA焊接问题

因前期设计不当，而在生产中引发相关问题的情况屡见不鲜，那有什么办法可以一劳永逸，提前解决生产困扰呢？这里不得不提到一款可以完美避开生产风险的软件： 华秋DFM 。

1

封装的盘中孔

使用华秋DFM一键分析功能，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔是否需要修改文件不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔，可减少产品的成本，同时也提醒制造板厂有设计盘中孔，需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。

2

焊盘与引脚比

使用华秋DFM组装分析功能，检测设计文件的BGA焊盘与实际器件引脚的大小比例，焊盘直径比BGA引脚小于20%，可能存在焊接不良问题，大于25%则使布线空间变小，此时需设计工程师调整焊盘与BGA引脚直径的比例。

华秋DFM软件针对BGA焊盘等问题，具有详尽的 可焊性解决方案 ，生产前帮助用户评审BGA设计文件的可焊性，避免在组装过程中出现BGA芯片的可焊性问题，并提示BGA芯片存在可焊性品质良率等。

目前华秋DFM软件推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。

华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析

如图，第八道主流程为 文字 。

文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形式表现在线路板上。

文字工序相对较简单，目前主要有两种方式被大量应用，一是丝印文字，二是打印文字，打印文字已经成为主流。其流程分别为：

传统丝印文字的子流程主要有3个。

1.制作网板。

根据客户提供的文件，制作丝印文字需要的网板。网板制作流程比较复杂，分为绷网和晒网。而绷网又分：架网、检水平、涂底胶、拉网、测张力、涂粘胶、下网、封边。筛网又分：清洗、贴水菲林、上感光浆、曝光、冲洗、干燥等，因小流程过多，此处不赘述。

2.丝印。

通过丝网印刷的方式将文字油墨印刷到板面上。以下图片展示的是丝印过程中的网板的状态。

3.烘烤。

因为丝印时油墨没有完全固化，所以需要在此过程对油墨进行烘烤，以便完成最终的固化，确保防焊油墨和文字的附着性。下图为常用的烘烤烤箱，可以设置不同的温度和烘烤时间。

打印文字的子流程主要也有3个。

1.编程。

根据客户提供的文件，制作一个打印的程序，输入文字打印机中，在打印此型号的文字时，调用此程序即可。省掉了繁琐的网板制作流程。

2.通过文字打印机直接将文字打印到板面上。

类似于我们打印文稿的方式。因其精度高且对操作员的技能要求低于传统丝印，所以目前已经在广泛应用。下图为文字打印的生产过程。

3.烘烤。
其作用与传统丝印的烘烤相同，也可以使用上图中的传统烤箱。只是因为技术的进步，目前很多已经将文字打印机与隧道的烤箱连接在一起，以提升效率，节省人力。下图为隧道烤箱。

此流程的主要产品特性是文字的完整性和清晰度，具体的内容可参照IPC600中的相关标准，有详细的要求。

电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。

为了最大程度的 利用电路板空间 ，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件 靠板的边缘放置 ，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很大的难度，甚至导致无法焊接组装哦！

今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~

板边器件布局危害

01

成型板边铣板

元器件放置太靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需 大于0.2mm以上 ，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。

02

成型板边V-CUT

如果板边是拼版V-CUT的，元器件离板边还需更远一些，因为V-CUT刀从板中间过刀一般元器件离V-CUT的板边要在 0.4mm以上 ，否则V-CUT刀会伤到焊盘，导致元器件无法焊接。

03

元器件干涉设备

设计时元器件布局太靠近板边缘，在组装元器件时可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机器设备。

04

设备撞坏元器件

元器件越靠近板边，元器件对组装设备的潜在干扰就越大，比如大型电解电容器之类的元器件，因电解电容元器件比较高，这类元器件应比其他元器件更远离电路板边缘放置。

05

分板损坏元器件

在产品组装完成以后，拼版的产品需进行脱板分离，在分离时，过于靠近边缘的元器件可能会损坏，这种损坏可能是间歇性的，很难发现和调试。

下面分享一个关于板边器件距离****不

够， 导致损坏的生产案例给大家~

问题描述

某产品在SMT贴片时发现LED灯距离板边较近，生产中很容易被撞件。

问题影响

生产运输，以及DIP工序过轨道时会发生把LED灯撞坏的情况，影响产品的功能。

问题延伸

需要改板，将LED向板内移动，同时还会涉及到结构导光柱的改动，对项目开发周期造成严重延迟。

板边器件风险检测

关于元器件布局设计的重要性不言而喻，轻则影响焊接，重则直接导致器件损毁，那么要如何保证0设计问题，进而顺利完成生产呢？

华秋DFM组装分析功能，具有根据元器件类型距板边的参数定义检查规则，针对板边的元器件布局也有专属检查项，高器件到板边、矮器件到板边、器件到机器的导轨边等多重细致检查项，足可以满足设计需求对器件距板边的安全距离评估。

PCB图纸设计完成后，直接使用华秋DFM做 可组装性检查 ，可以避免板边的元器件损坏，以及板边的器件在组装生产过程中影响生产设备的运行等，总之全面考虑到了所要遇到的生产问题，并提前将其规避，减少成本提高效率！

其组装分析功能具有 10大项、234细项检查规则 ，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

如图，第七道主流程为 阻焊 。

阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有蓝色、黑色、白色、红色等，根据产品的用途和客户的需求不同而不同。

其子流程主要有5个：

1.前处理

前处理的作用主要是清洁和粗化铜面，以便增加后续加工过程中油墨与铜面的结合力。下图为水平前处理线。

2.丝印或喷涂

通过丝网印刷或喷涂的方式将油墨覆盖到整个板面上。以下图片展示的是丝印油墨的过程。

3.预烤

因为丝印的油墨是液态（有一定黏度），所以在进行下一流程前需要进行预烤（预干燥）。而喷涂油墨因为连线作业，预烤段是和喷涂段连在一起，就无须额外的搬运作业。下图为常用的预烤烤箱。

4.曝光

通过IR光源，将需要保留的油墨进行固化。下图是全自动的连线LED曝光机。

5.显影

通过碳酸钠药水，将没有固化的油墨清除掉，露出铜面。下图为水平显影线。

此流程的主要产品特性有以下，测试方法可参考IPT-TM-650。

1. 油墨厚度。
2. 油墨的铅笔硬度。
3. 油墨的附着性。
4. 部分产品还对油墨表面张力有要求，一般使用如下的达英笔进行测试。

“SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

** PCB焊盘设计基本原则 **

根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：

1、对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸，焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。

3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

焊盘大小的可焊性缺陷

1

焊盘大小不一

焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘大小不一致拉力不均匀也会导致器件立碑。

2

焊盘宽度比器件引脚宽

焊盘设计不可以比元器件过于太宽，焊盘宽度比元器件宽2mil即可。焊盘宽度过宽会导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等问题。

3

焊盘宽度比器件引脚窄

焊盘设计的宽度比元器件宽度窄，在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少，很容易造成元器件侧立或翻转。

4

焊盘长度比器件引脚长

设计的焊盘不能比元器件的引脚太长，超出一定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件往一边拉偏移位。

5

焊盘内间距比器件短

焊盘间距短路的问题一般发生在IC焊盘间距，但是其他焊盘的内间距设计不能比元器件引脚间距短很多，超出一定范围值一样会造成短路。

6

焊盘引脚宽度过小

同一个元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。

因焊盘小偏料的真实案例

物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符

问题描述：某产品在SMT生产时，过完回流焊目检时发现电感发生偏移，经过核查发现电感物料与焊盘不匹配，物料焊端焊盘尺寸3.31mm，PCB封装 pad尺寸为2.51.6MM，物料焊接后会发生扭转。

问题影响：导致物料的电器连接性变差，影响产品性能，严重的导致产品无法正常启动；

问题延伸：如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同，感值和耐电流又能满足电路所需的物料，那么还面临改板的风险。

NO.1

Chip标准封装焊盘检查

Chip标准封装的焊接可靠性检查，可分为“焊盘长度”、“焊盘的宽度”、“焊盘间的内距”三个要点。不同品牌生产的chip件都可能存在尺寸的差别，针对这类问题，华秋 DFM会分别每个品牌对应的型号创建元件库（元件几何模型库）来进行分析检查。

NO.2

Chip标准封装焊盘检查参考表：

**华秋DFM检测焊盘大小 **

华秋DFM的组装分析，检查焊盘大小存在SMT贴片的缺陷。焊盘设计的大小值对应的器件并不是一定不能组装，华秋DFM根据焊盘大小定义风险系数，系数等级有最优值、一般值、存在风险值、危险值。

PCBA在生产过程产生的焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。华秋DFM就是帮助用户解决焊盘设计存在异常风险，生产前使用华秋DFM，为用户解决产品设计生产的困扰。

“

SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。

”

元器件布局为什么要保证安全间距？

1

安全距离跟钢网扩口有关，钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形，都会存在焊接偏位，导致元器件连锡短路。

2

工作中的操作空间需要，比如手焊、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间的距离要求。

3

可组装设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件的间距。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器件封装体，则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连短路。

4

元器件之间的间距安全值并不是绝对值，因制造设备不一样，组装的制成能力有差别，安全值可定义，严重性、可能性、安全性。在DFM软件里面用红、黄、绿来表示检测参数的安全等级。

元器件布局不合理的缺陷

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。

01

连接器太近

连接器一般都是比较高的元器件，在布局时间距靠的太近，组装后挨在一起间距太小，不具备可返修性。

02

不同器件的距离

SMT时因器件间距小易发生桥接现象，不同器件桥连多发生于0.5mm及以下的间距。因其间距较小，故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生桥连。元器件间距太小，存在短路风险。

03

两个大器件组装的影响

元器件厚度较大的两个元器件紧密排在一起，会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。

04

大器件下的小器件

大型元器件下面放置小型元器件，会造成无法返修。例如数码管底下有电阻，会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管才能维修，还有可能造成数码管损坏。

元器件距离太近短路的真实案例

物料距离太近导致短路

问题描述：某产品在SMT贴片生产时发现电容C117,C118物料距离＜0.25mm,SMT贴片生产有连锡短路的现象。

问题影响：造成产品短路，影响产品功能；如果要改善需要进行改板，将电容的间距加大。影响产品开发周期。

问题延伸：间距太近会造成明显的连锡短路，如果间距不是特别近连锡短路不明显，存在安全隐患，产品在用户使用时出现短路问题，造成的损失那是不可下想象的。

华秋DFM组装分析检测器件间距

华秋DFM为用户提前检测元器件布局的安全间距，避免存在可组装性问题。华秋DFM的组装分析功能，元器件间距的检测项，对于不同的器件有不同的检测规则，基本能够满足大部分SMT组装生产的间距需求。

设计完成后使用华秋DFM软件分析，可为用户避免设计的产品在组装时出现可焊性异常，耽误生产周期，浪费开发成本。

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第六道主流程为AOI。

AOI的目的为：

利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。

其子流程，主要为3个。

【1】AOI（自动光学检测）

通过AOI设备（扫描机），比对资料，查找出与OK品有差异的位置，并记录。

【2】VRS（检修）

通过VRS设备（检修机），逐一查看与OK品有差异的位置，判断后，进行修理或做标识。

【3】补线/打报废

根据判断后所做标识，对产品进行报废或修补处理。

注：补线机，主要为解决部分线路开路问题，而线路短路，在VRS即可用刀笔修理。

注：打孔机，既可以用来作报废打孔之用，也可用于其他需要临时冲孔的中间生产流程。此外，行业内的线路打报废方式，打孔并非主流，主流为划刀笔或者油性笔标识（参看下图）。

关于AOI的生产工艺内容，不管是普通单双面板，还是最高端的IC载板，在行业内，都大致如上，但若涉及到实际上的运作与处理，许多PCB代工厂，还是与书面上有较大差异。

如果朋友们有看我之前所写，关于钻孔的文章（链接如下：PCB生产工艺 | 第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程），想必还记得关于首件的内容。

——是的，图形转移的首件确认工作，绝大多数情况下，并不在图形转移确认，而是在AOI，而AOI，其实也是图形转移的检验子流程之一。只不过，因为此子流程非常重要，为了更好地确保所生产出线路图形的品质，与便于生产管理，便从图形转移中独立出来，成为一个单独的主流程。但，实质上的工作相关内容，并没有随着独立而切割开来。

因此，业内的PCB代工厂，为了确认图形转移的首件（初件），其AOI车间，通常还有如下设备：

【1】线宽测量仪

其主要作用为，确认图形转移首件（初件）的线宽线距（目前业内常用标准为±20%）。

【2】阻抗测试仪

其主要作用为，确认图形转移首件（初件）的阻抗（目前业内常用标准为±10%）。

DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。小外形封装( SOP）。派生出SOJ(J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装)、VSOP（甚小外形封装)、SSOP（缩小型SOP) 、TSSOP（薄的缩小型SOP）及 SOT(小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

DIP器件组装设计缺陷

01

PCB封装孔大

PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。

见下图：使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致过波峰焊时空焊。

接上图，按设计要求采购WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚1.3mm是正确的。

02

PCB封装孔小

#PCB板中插件元器件焊盘上的孔小，元器件无法插入。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件，但是会孔无铜。如果是单双面板可以使用此方法，单双面板都是外层电气导通的，焊上锡可以导通。多层板插件孔小，内层有电气导通的情况下只能重做PCB板，因内层导通无法扩孔补救。

见下图

按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是1.0mm,PCB封装焊盘孔是0.7mm,导致无法插入。

接上图，按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚1.0mm是正确的。

03

PCB封装引脚距离与元器件不符

DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距同样要一样的距离。引脚孔的间距与器件不一致会导致器件无法插入，脚距可调的元器件除外。

见下图：PCB封装引脚孔距是7.6mm,采购的元器件引脚孔距是5.0mm，相差2.6mm导致器件无法使用。

04

PCB封装孔距太近连锡短路

PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。

见下图：可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。

DIP器件引脚上锡不足的真实案例

物料关键尺寸与PCB焊盘孔尺寸不匹配问题

问题描述： 某产品DIP过完波峰焊后发现，网络插座固定脚焊盘上锡严重不足，属于空焊。

问题影响： 导致网络插座与PCB板的稳固性变差，产品使用过程中会导致信号pin脚受力，最终导致信号pin脚的连接，影响产品性能。造成用户使用中出现故障的风险；

问题延伸： 网络插座的稳固性差，信号pin脚的连接性能差，存在品质问题。因此可能给用户带来安全隐患，最终造成的损失是不可想象的。

华秋DFM组装分析检查器件引脚

华秋DFM组装分析功能，对DIP器件的引脚有专项检查。检查项有通孔的引脚数、THT引脚限大、THT引脚限小、THT引脚的属性，引脚的检查项基本涵盖DIP器件引脚设计可能出现的问题。

在设计完成后使用华秋DFM组装分析，提前发现设计的缺陷，产品生产前解决设计异常。可避免在组装过程时出现设计问题，耽误生产时间、浪费研发成本。

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第五道主流程为图形转移。

图形转移的目的为：

利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。

在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。

在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。

【1】图形前处理（磨板）

在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。

【2】干膜（压干膜/贴膜/贴干膜）

通过压膜机，在铜面上，贴附感光材料（干膜）。

【3】曝光

利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，发生聚合反应，完成图形转移。

注：曝光又为图形转移主流程中最重要的子流程，因此，相应的曝光设备也极为重要，业内通常会以作业方式进行区分，把曝光机分为：手动曝光机、全自动曝光机、LDI曝光机。

附注：通常情况下，在曝光精度方面，LDI曝光机＞全自动曝光机＞手动曝光机。因此，为了确保制作线路的精度，行业内的头部大厂，大多会购置LDI曝光机，华秋也是因此购买了LDI曝光机。

【4】DES（显影、蚀刻、退膜）

经过显影、蚀刻、退膜，去除掉不需要的干膜与铜箔，制作出所需要的图形线路。

如上，朋友们可能会觉得图形转移工序，其实也并不复杂，相比鄙人上篇对于电镀的分享，本文确实显得简单，但实际上，图形转移，是PCB生产工艺中最复杂、最重要的部分。

例如：

1. 图形转移，可以根据菲林与所制作的图形线路是否一致，区分为正片、负片……（一致为正片，不一致为负片）
2. 图形转移，可以根据所采用感光材料的不同，分为干法工艺、湿法工艺……（干膜为干法工艺，油墨为湿法工艺）
3. 图形转移 ，还可以根据所采用蚀刻药水的不同，而区分出不同的药水体系……（关于蚀刻药水，目前行业内主要有6种：氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液）

本文之所以相对简单，并不是因为此工序简单，而是此工序过于复杂，鄙人的技术积淀尚且不够，是故无法为朋友们再进行更为全面的深入浅出的讲解。

假如朋友们还有深入学习的兴趣，建议查阅相关的文献资料或购买相关的专业书籍。

什么是BOM？

简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。

工程师会根据产品的设计，做一份产品零件的清单就叫BOM表。

什么是焊盘？PCB焊盘分为插件孔焊盘，SMD贴片焊盘，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊锡焊接固定在PCB上，印制板里面的导线把焊盘连接起来，实现元器件在电路中的电气连接。

BOM 错料的原因

1

BOM型号错误

BOM文件是从EDA软件里面生成输出的，在整个设计过程中导致BOM文件里面的数据错误有很多种情况。例如：修改PCB工程图没有及时修改BOM文件，导致元器件采购错误。或者是整理BOM表数据弄错元器件型号，导致采购错误的元器件。

见下图：PCB封装使用的是1201的贴片电容，但是元器件型号是0603的贴片电容，导致采购的元器件无法使用。

接上图BOM文件元器件的型号CC0603JRX7R7BB104,采购的元器件为0603的贴片电容。

2

PCB封装错误

导致PCB封装使用错误的原因有很多种情况，因为电子元器件有很多相似的，在绘制PCB封装时，查找元器件的规格书容易弄错，导致PCB封装绘制错误。或者是使用已经绘制好的PCB封装，因封装名称不规范导致元器件关联错误，采购回来的元器件不能使用。

见下图：PCB使用的封装是4个引脚，采购回来的元器件是2个引脚，完全不能使用。原因是PCB封装名称为B3528，实际元器件B3528就是2个引脚，所以因为封装名称导致使用了错误的PCB封装。

接上图PCB封装名称B3528，实际元器件是2个引脚。

BOM 错料的真实案例

BOM物料封装与PCB焊盘不符问题。

问题描述：某产品SMT时，根据BOM清单购买回来的物料中对应位号，位号电容是0805封装，实际贴片时发现PCB板上对应位号的封装是0603封装。

问题影响：SMT无法正常贴片，过炉后飞料。临时更换物料花费时间，影响产品正常交期；

问题延伸：如果PCB上对应的0603封装没有所需对应容值及耐压的物料，那么还面临改板的风险。等于这批产品白做了，浪费时间与制造成本。如果其他器件在移植过程中有损坏的话，导致的成本会更严重。

华秋DFM
组装分析BOM匹配元器件

华秋DFM软件匹配元件库功能，是使用BOM文件与实际的PCB封装进行对比。尺寸有差别不匹配、引脚有差别不匹配，在匹配元件库时都会显示不通过，因此不会采购到错误的元器件。

在华秋DFM没有组装分析匹配元器件功能之前，行业内做法是把PCB图纸一比一大于出来，拿实物的元器件放在图纸上进行比较。此做法不只是麻烦，还浪费成本，而且容易出错。

使用华秋DFM软件只需把PCB制版文件和BOM文件导入华秋DFM软件中，即可进行BOM文件的元器件与PCB封装进行比较。还不会出错，既简单又省事。

见下图：位号J2的PCB封装是12个插件引脚，而BOM文件里面是单排4个引脚。导致采购回来的元器件无法使用。

接上图，BOM文件里面位号J2、J4的元器件型号是PZ254V-11-04P，排针排母/排针 2.54mm 4P 单排直插。

接上图，元器件型号PZ254V-11-04P，实物是单排4个引脚。

在使用华秋DFM软件匹配元件库，当引脚数不一致提示不通过，此时可以判断是BOM型号的元件错误还是PCB封装错误。BOM元器件错误可以更改元器件型号重新匹配，也可以替换其他元器件使用。如果是PCB封装错误，只能去修改PCB封装了。

使用华秋DFM软件匹配元件库可预防BOM物料与PCB封装焊盘不匹配的问题发生。避免因BOM物料与PCB封装焊盘不匹配的问题耽误生成周期，以及研发成本的损失。

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第四道主流程为电镀。

电镀的目的为：

适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。

至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。

【1】电镀

正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：

利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。

【2】铜厚切片检验

通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度（注：不仅限于电镀铜厚度）。

单单这样看，朋友们可能会觉得过于简单，但事实确实如此。

如果朋友们还有兴趣，可以再看看如下内容。

电镀，单从全板电镀来看，主要体现在设备上的区别，并因此可区分为：龙门式电镀、垂直连续电镀。（参看下图）

【龙门式电镀】

【垂直连续电镀】

而如果纵观整个行业来看，可以基于产品对工艺的要求，而区分为：全板电镀、图形电镀、填孔电镀。

关于全板电镀与图形电镀，在行业内的应用基本是全覆盖了，但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上，较为明显地体现（注： 负片采用全板电镀，正片采用图形电镀 ）。

而关于 填孔电镀，通常在高端产品上应用较多 ，如HDI、IC载板等，其通常又可分为：盲孔填孔电镀、通孔填孔电镀。

如果再从电镀区域是否为整板来看，通常又可以分为：选择性电镀、非选择性电镀。

简单来讲，其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。

如此，综上所述，并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况，关于电镀工艺的具体细分，大致可以分为如下8种：

（注：闪镀、溅镀等工艺较为复杂，并且行业内，也无较系统性的参考，故本文未纳入讨论范围）

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惠伦晶体产品系列齐全，为了更好地帮助用户了解晶振选型，基于晶振在智能穿戴设备的作用，惠伦晶体为可穿戴设备提供了全套选型方案。

1、为智能穿戴设备系统提供时间显示

示例：智能手表的时间只需要每1秒计数一次即可，因此采用32.768KHz的晶振进行15次分频，即可得到较为精准的1秒震荡。2^15 = 32768。

推荐型号:

产品系列	产品图	频率范围
2SQ327		32.768KHz

2、为智能穿戴设备提供一个基准频率

示例：高通方案的蓝牙板一般都通过32MHz晶振给主芯片提供所需的频率来进行数据传输。

推荐型号:

产品系列	产品图	频率范围
1210 SMD		24MHz~96MHz
1612 SMD		24MHz~96MHz
2016 SMD		16MHz~96MHz

3、为智能穿戴设备的定位系统提供精准授时频率

示例：运动型手表通过一颗26MHz ±0.5ppm TCXO，来实现高精准的定位。

推荐型号:

产品系列	产品图	频率范围
1612 TCXO		13MHz~52MHz
2016 TCXO		13MHz~52MHz
2520 TCXO		13MHz~40MHz

惠伦晶体一直专注于新技术、新产品的研究，坚定不移确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面在国内行业的领先地位。

主导产品有表面贴装式石英晶体谐振器（Crystal）、普通石英晶体振荡器（OSC）、温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）、内置热敏电阻石英晶体谐振器（TSX）、音叉型石英晶体谐振器(TF)等，是中国大陆品类最齐全的厂家，全方位满足客户的不同应用需求。

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PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感，“Q”表示的是三极管，“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的是集成电路等等。

一般除了位号其他字符是代表着一些型号，正负极、元器件型号，灯珠框也就是字符框。在设计与制造过程中需要考虑的是字符的清晰度，字符设计规范、元器件标识明确，制造才能生产出清晰的字符。板上有清晰的字符才能避免焊接与后续维修时弄错元器件。

PCB板上的标识字符设计

01

丝印位号

丝印位号的用处针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得出 PCB 的装配图，用于元件放料定位之用，手工焊接是没有位号就无法完成焊接的，丝印位号尤为重要。

02

极性符号

在电气背景下，极性的定义是电流在电路中流动的方向。PCB封装的字符极性设计是需留意正负极，如极性弄反可能会造成烧板。

03

一脚标识

集成电路封装一般都有很多个引脚，一脚标识是区分元器件的方向。如果PCB封装丝印字符没有一脚标识，或者一脚标识位置错误，会导致元器件贴反产品失效。

PCB板上字符设计缺陷

01

位号被覆盖

元器件接触导标识的字符，可能存在字符被元器件遮挡或覆盖。会给组装焊接造成困难，也会给后续返修带来不便。

02

位号离焊盘太远

位号字符离元器件封装太远，会造成贴片组装时无法识别对应元器件位号，可能存在焊接贴错元器件的风险。

03

位号字重叠

不同丝印字符接触或重叠，会导致丝印模糊，组装元器件时无法区分元器件对应的封装焊盘。会存在焊接贴错元器件的风险。

因字符不清晰贴错件的真实案例

丝印标识模糊不清晰导致贴错件

问题描述：设计文件标识冲突，位号C12带点代表正极，位号c36/c37带点代表负极，同样的元器件C12的标识方向一样，导致C36/37贴错方向。

问题影响：极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效。

问题延伸：极性元器件搞反可能导致短路，轻则烧坏保险丝，重则会发生冒烟和爆炸，更严重时可能会招致火灾。

华秋DFM检查器件标识符号

华秋DFM帮助用户解决因标识字符贴错件的问题，检测项有器件与字符接触、字符重叠接触、位号字符离元器件封装太远，检测项基本能满足用户的需求。

在设计完成后使用华秋DFM组装分析，提前发现设计的缺陷，避免因位号字符离元器件太远、位号字符重叠不清晰、或者位号标识被元器件覆盖，导致贴错元器件的风险。在设计前用DFM发现可组装性问题可节省生产时间与成本。

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第三道主流程为沉铜。

沉铜的目的为：

在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。

至于沉铜的子流程，通常为3个。

【1】沉铜前处理（磨板）

沉铜前磨板，主要是去除披锋、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。

【2】沉铜

利用板材自身，催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面，沉积上微薄的铜层，作为后续电镀实现孔金属化的导电引线。

【3】背光等级测试

通过制作孔壁切片，并使用金相显微镜观察，确认沉积铜在孔壁的覆盖情况。

（注：背光等级一般分为10级，等级越高，沉积铜在孔壁的覆盖情况越好，通常情况下，行业标准为≥8.5级）

此子流程的目的重在检验，对产品的品质不会造成影响，但由于此项检验非常重要，所以，很多时候会脱离生产系列，列为实验室的日常工作之一。故而，假如朋友们发现有的PCB代工厂，沉铜线周边无对应的检验工位，不须惊讶，必在实验室。

此外，沉铜，并不是唯一可以作为电镀前准备的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者间的具体差异，请朋友们参看之前的文章，此处不再赘述。

点击文章标题即可跳转了解：

《华秋干货铺 | 沉铜、黑孔、黑影工艺，PCB 该 Pick 哪一种？》

华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB丝印有那些作用呢。

1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢？实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断每一个位置该贴的电子元器件。

2、SMT通过丝印字符组装贴片，PCB丝印字符方便工厂贴片时查找每一个元器件的位号。

3、后续通过丝印字符维修产品，PCB丝印字符方便后续维修时查找每一个元器件对应的位置。

4、PCB上的丝印字符不只是元器件的标识，还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。

PCB字符的DFM设计

工程师们在layout过程中考虑的是产品的电源完整性和信号完整性，字符的可制造问题很容易被忽略。比如字符覆盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨等等。

1.丝印距焊盘的距离

丝印字符距阻焊开窗焊盘需有3-6Mil的距离，因为字符在生产丝印时有偏差。如果丝印字符印在焊盘上需要把字符移开，否则会影响焊接质量，甚至会导致焊盘不可焊。

2.丝印的线宽

丝印字符的线宽度，这里指的只是线宽，不是整个字符的宽度。丝印字符线宽在丝印网板上就是下油墨的宽度，如果线宽小会导致网板不下油墨，丝印不出来字符。

3.线性白油块

在一整块丝印是线组成的情况下，线宽不够看似是很大一块，实际上因线宽不够在光绘时线宽很小的光绘不出来，会导致漏掉一整块丝印。

4.丝印字符间距

导致字符模糊的原因有两种，一种是字符线太粗、一种是丝印字符的距离太近，丝印出来的字符会成一坨，导致字符模糊看不清。

5.丝印的字高

字高为整个字符的高度，最小字高的极限为25mil。如果设计的字符高度小于25mil，丝印出来的字符不清晰，丝印后可能就是一整块油墨。

6.丝印的标记不清晰

在板上面设计二维码，条形码时一定要注意生产的制成能力。如果图形里面的间隙小丝印会模糊。印出来的二维码，条形码会成为一整块导致无法扫码识别。

PCB字符的生产工艺

PCB字符的颜色一般常见就是白色，也有黑色、黄色，字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨，如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。

01

字符的生产能力

字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系，铜厚越厚对字符的要求越高，因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差，高低不平会导致丝印模糊。

a、基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil，最小字高25mil

b、基铜厚度为35um时，最小线字符线宽5mil，最小字高30mil

c、基铜厚度为70um时，最小线字符线宽6mil，最小字高45mil

d、字符为负片效果（阴字）时，字符线宽≥8mil,最小字符油墨宽度＞5mil

详情见下图

02

焊盘上的字符处理

字符在焊盘上面需要移开，否则会影板子的可焊性。移字符时要注意的是，修改字符或移动字符，不能改变字符框的极性，否则会导致元器件的极性贴反。

03

避免字符残缺

字符上大锡面（或金面）时，保持字符标识清晰的前提下，尽量移动字符而不切削字符，或允许字符上锡面（或金面）,且流程先喷锡或（沉金)后印字符。

04

字符正反向处理

顶层字符显示效果为正字，底层字符显示效果为反字，如果不满足条件，则需作镜像处理。比如底层字符是正字，不做镜像处理则生产出来是反字，导致做出来的板子字符不好看。

05

负片（阴字）处理

设计文件字符为负片效果时，字符油墨不能上焊盘、不能入孔，阻焊掏白油块单边10mil以上，过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。字符的间距需要大于5mil，线宽需要大于8mil。

06

Logo、标识码添加

字符制作要求，当用户下单制版需要加标识码时，一定要明确添加那些标记，甚至要明确标记添加的位置，这样才不会跟板厂做出来的有冲突。所添加的标识码有周期、logo、UL编码、阻燃等级、防静电标记、环保标记等。

华秋DFM帮助用户检查字符设计文件

1

检测字符距焊盘

华秋DFM检测字符到阻焊开窗焊盘的间距，提醒设计工程师做修改，避免在生产过程中丝印字符印在焊盘上，影响焊接良率导致焊接不良。

2

检测焊盘上的字符

华秋DFM检测字符上焊盘的工具，帮助用户及时发现焊盘上面的字符，提前做字符调整修改。如果在板厂处理字符，不好调整的字符会直接使用阻焊开窗掏掉字符，会导致字符残缺。要是不掏掉焊盘上的字符，会影响元器件的可焊性。

华秋DFM针对设计文件做字符检查，因为EDA软件都没有对设计的字符做检查的工具。在焊盘上的字符给板厂去处理，因为板厂不是很懂设计，经常处理的字符不是很理想。有了华秋DFM软件，提前检查出字符的问题，提前对字符做修改，让设计的字符达到满意的效果。

智能家居的出现，极大地方便了人们的生活，为生活提供便利舒适的体验；如同洗衣机与洗碗机解放了我们双手一样的道理，智能家居是在生活方方面面为我们了提供最大化的便利可能性。

那么，智能家居是如何为我们生活提供便利的呢？

智能家居（smart home, home automation）是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性，并实现环保节能的居住环境。

下文主要介绍智能家居中安全防范技术一角。

随着微电子技术与网络技术的飞速发展，人们对于居住环境的安全、方便、舒适提出了越来越高的要求，因此智能化住宅就随之出现，也随着城市外来流动人口大量增加，带来许多不安定因素，刑事案件特别是入室盗窃、抢劫居高不下，因此家庭智能安全防范系统是智能化小区建设中不可缺少的一项。

以往的做法安装防盗门、防盗网，普遍存在有碍美观，不符合防火要求，而且不能有效地防止犯罪分子入侵住宅，故利用高科技的电子防盗报警系统也就应运而生。

目前我国大多数家庭都是双职工，当发生警情时，不能及时有效处理；现深圳市信威电子有限公司吸取国内外安防传感器的优点取长补短，稳打稳扎行业多年联合研制开发出适合我国国情的防盗报警探测器。

此类产品具有性能稳定、价格适中、系统容量大、误报率极低、施工操作方便等优点，是先进的智能家居安全防范类产品，是入室盗窃、抢劫等犯罪分子的克星，也是一套预防火灾、气体泄漏的先进仪器，它改善了传统的防范设施只防不报的弱点，给小区、家庭带来全新的安全概念以及可靠开放的安全环境。

该系统经中国安全技术防范认证中心强制CCC、欧洲CE、美国UL认证。以优质的服务、过硬的产品质量为商铺、家庭的治安防范、紧急求援服务提供了有力的保障。

电子产业一站式服务平台华秋电子与信威电子建立了友好合作关系，广大客户现可通过华秋商城购买信威系列传感器****产品！

PART 01

“深圳信威”无线安防类传感器能达到以下要求：

1.广泛性—使小区内每个家庭都能得到保护。（防止盗窃、火警气体泄漏等。）

2.实用性—每个家庭的防范系统与智能家居结合能在实际可能发生受侵的情况及时自动报警，并且操作简便，环节少，易学易用。

3.可靠性——该系统结构设计合理，产品耐用、质量可靠、误报率极低。

PART 02

“深圳信威”无线安防类产品特点：

1、安装方便——该系统基本采用不布线安装，不影响房屋结构和内部装修。

2、融合度高——产品可订制各种无线频率。与各种品牌智能家具系统完美联动。

PART 03

“深圳信威” 防盗报警系统结构及其功能：

各探测器的功能说明：

1.红外探测器——安装在住户室内每个入口及窗口位置，当人非法进入时，红外探测器触发智能家居控制中心报警。

2.气体泄漏探测器——安装在住户的厨房或厕所，一旦有气体泄漏，即触发智能家居控制中心报警。

3.烟感探测器——安装在客厅位置，当住户发生火灾时，探头探测到烟雾，即触发智能家居控制中心报警。

4.门磁感应器——在门框上边中央位置或窗门边安装一对门磁，当有人非法打开大门或窗门时，即触发智能家居控制中心报警。

5.红外幕帘探测器——在窗户或门上方的棚顶形成幕帘式防护区，当有人非法入侵时就会触发智能家居控制中心报警。

注：可选产品类别——

门窗的防护：无线门磁系列探测器；无线红外幕帘探测器
室内防护：无线广角红外探测器；无线广角红外吸顶探测器；
安全防护：无线煤气探测器；无线烟雾探测器；

PART 04

“深圳信威”智能家居系统实际应用案例：

仅展示部分应用案例

成都麓山国际社区；广州保利花园；北京红螺湖别墅等项目，使用无线被动红外探测器（SIR-301W)，无线红外幕帘探测器(SIR-303DRW),无线燃气感应探测器（SED-501CMW),无线烟雾感应探测器（SED-503CMW),无线门磁(SD-105W)。

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第二道主流程为钻孔。

钻孔的目的为：

对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。

目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。

其中，机械钻孔的子流程主要有6个。

【1】打销钉

在板边钉上销钉，以便产品在钻孔作业平台进行固定。

【2】上板

将垫板、板材、铝箔等，按指定顺序在钻孔作业平台进行叠放、固定。

【3】机械钻孔

调取钻带资料，排刀后，对产品进行钻孔作业。

【4】下板

钻孔完毕后，将垫板、板材、铝箔等拆卸下钻孔作业平台。

【5】退销钉

将在板边上的销钉退卸出，以便后工序作业。

【6】检孔（AVI检测）

采用红胶片等辅助检验工具，或自动检孔机，对钻完的孔进行检验。

至于激光钻孔，由于钻孔的设备差异问题，工艺较不统一，目前业内主要以红外光、紫外光来进行区分。其中红外光以CO₂激光钻孔机为代表，紫外光以UV激光钻孔机为代表。

在此，为方便朋友们在学习后进行交流，以目前行业应用最广泛的CO₂激光钻孔机为例进行讲述，其行业典型的子流程，通常为3个。

【1】钻孔前处理

对铜面进行处理，改善铜对红外光的吸收能力，以便于直接烧蚀。

注：这只是行业内的一种做法，还有开孔工艺（提前化学蚀刻掉铜箔，激光只烧蚀介质层）等其他方法。

【2】激光钻孔

对铜和介质层进行烧蚀，制作出所需要的孔。

【3】检孔（AVI检测）

采用自动检孔机，对钻完的孔进行检验。

注：既涉及到检验，关于一件事情，朋友们亦须知晓——在PCB行业，正常情况下，都会有一个做首件（初件）的动作，即，先做一两块板，看做出的效果如何，确认OK，不需要调整参数后，再批量作业——但，此类事项专业度过高，不适合初学者深入 了解，因此，在后续的讲述中，不会涉及。

12月28日，2022全球数字贸易大会专题活动“跨境产业互联网峰会暨2022年度千峰之夜”在武汉隆重举行，大会聚集了全国产业互联网、跨境电商平台、数字经济、资本市场等嘉宾，共同探讨产业互联网公司出海的机会和路径。

亿邦动力董事长郑敏介绍，千峰奖会越来越苛刻。申报企业要经过亿邦初审、投资人复审、终审三轮筛选，而且评审团产业互联网专注度越来越高，还引入了券商研究所产业互联网方面的首席分析师，获得千峰奖会越来越不容易。

经过22位复审评委投票，47家企业进入终审，其中企服科技企业12家，数字化交易企业35家。在活动现场的千峰奖颁奖典礼上，华秋电子斩获千峰奖“2022年度产业互联网百强”，在产业互联网领域的市场表现与发展潜力受到了关注与肯定。

近年来，产业互联网已经逐渐从大宗商品渗透到垂直的电子供应链行业，再加上资本的入场，电子行业面临非常重要的发展契机。而作为平台要发挥产业互联网的特性，加强信息化改造和技术投入，从电子产品的生产制造端做一些根本性的改变。

秉承着“为电子产业增效降本”的企业使命，华秋电子精益求精，以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式！

目前华秋电子旗下主要有如下业务板块：

1. 连接上游半导体原厂，打造工程师社区媒体；
2. 打造数字化和智能化，“高可靠、高性价比、短交期”一站式柔性供应链服务体系；

深圳华秋旗下电子工程师社区媒体平台——“电子发烧友网”以“为工程师创造价值”为经营理念，已经拥有577万+注册用户，而且新用户保持高速增长中。平台已与超过100家国内外知名半导体原厂建立了良好的合作关系，可以广泛地、快速地、精准地触达海量的电子设计工程师以及供应链上下游用户群体。

电子供应链80%的设计决策都由工程师在应用设计阶段成型，华秋供应链从设计初期开始提供支持，在整个电子产品周期中为客户提供更多服务，利用开发工具吸引客户购买产品，创造更多需求，密切追踪客户的整个设计流程，由此获取更多的客户。

具体而言，纵深产业链方面，华秋电子围绕产业链各环节的真实痛点，解决问题、提供价值，已围绕电子工程师的各类需求形成了包括方案开发、高多层PCB线路板制造、电子元器件电商、SMT贴片、PCBA加工等在内的一站式电子产业链解决方案。

技术端，华秋电子设立了技术开发平台，可为工程师等客户定制技术开发方案，在物联网、工控以及无刷直流电机领域累计开发了200+解决方案。

此外，华秋电子还是首家推出免费版国产可制造性设计分析软件（华秋DFM）的企业，华秋DFM充当了设计、制造中上下串联的桥梁，为 PCB 设计端和生产制造端提供符合行业标准的检查规则，可一键分析设计隐患，在生产前知道问题、预防品质缺陷，实时价格评估，警示影响价格因素，清晰降本方向。

生产端，华秋电子投资建设了深圳PCB打样厂、九江PCB量产厂、电子元器件仓储中心、PCBA智造厂。公司在各制造环节布局了智能化、自动化设备，全流程采用 MES 系统自动数据收集、分析、预警系统，打通决策端与生产端之间的信息断层，及时发现并处理从订单产生到生产出货等流程中的不合格项，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程中的规范化和有效性。

工厂所采用的无人审单报价、工程 MI 自动化、智能拼板、ERP 系统等也提升了柔性化生产水平，实现了接单到生产全方位数字化，配套协同自营工厂，使得下单、支付、工程、生产、交付等流程更加高效， 保障了订单快速出货，真正实现电子产业链数字化经营。

采购端，华秋旗下拥有PCB生产采购平台、电子元器件电商平台以及PCBA加工平台，工程师完成设计后，PCB生产、元器件采购、以及PCBA加工均可在平台上完成。

从在线下单、在线报价，工程管理，DFM分析，排单生产、生产过程监控、产线进度追踪，以及与物流执行、设备层面上的衔接，形成了闭环的信息流体系，并在云平台可随时掌握设备的运行状况、车间的制造信息、人员的工作状态、PCB板和电子料盘等物流的流动情况，客户可以随时透过Web查询订单执行与品质状况。以此全方位降低成本，提高产品质量、生产效率和客户满意度，打造完美的客户体验。

本次斩获千峰奖“2022年度产业互联网百强”荣誉，充分肯定了华秋电子在改善传统电子产业链方面取得的成绩。未来，华秋电子将积极拥抱数字化浪潮，在互联网+与传统产业快速融合之际，进一步打造智能化工厂、全力完善MES、ERP系统，促进生产效率提升；此外，我们还将通过云端统一管理，持续优化数据准确率，加速客户端的对接效率。积极利用信息化与大数据技术，变革电子行业，实现“为电子产业降本增效”的使命与初心！

PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。

过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接。“埋孔”在电路板内层的连接孔，电路板表面看不到。“通孔”穿过整个电路板，从顶层导通内层再到底层。

过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。

五种过孔处理方式与应用场景

NO.1：过孔盖油

过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。

NO.2：过孔开窗

过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力。过孔开窗的效果跟插件孔一样，在转Gerber文件时无需取消过孔开窗。

NO.3：过孔塞油

过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。

NO.4：树脂塞孔

树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔，如果不树脂塞孔电镀填平的话，焊接面积少会导致焊接不良。

NO.5：铜浆填孔

铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流，铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。设计文件的话取消过孔开窗即可。

过孔的阻焊文件设计

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Altium过孔盖油与开窗

Altium软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：箭头标识的打勾就是盖油，不打勾就是开窗。设置过孔时单个设置，可以双击这个过孔，然后按照图片勾选这两项。如果是整体去盖油不开窗，可以去利用查找相似选中所有的过孔.然后执行F11 可以打开 PCB inspector 再如图所示处进行勾选即可。

02

PADS过孔盖油与开窗

PADS软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：在转Gerber文件时点击阻焊层文件，弹出窗口点击“层”把里面的过孔选项勾上就是开窗，不勾过孔就是盖油。

03

Allegro过孔盖油与开窗

Allegro软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：转Gerber文件时，在阻焊层添加VIA CLASS过孔开窗即可，顶层就添加TOP,底层添加BOTTOM。添加了VIA CLASS，Gerber文件就有过孔开窗，不添加VIA CLASS就是盖油的。

华秋DFM为过孔设计避坑

01

华秋DFM过孔阻焊检查

华秋DFM对于过孔盖油与开窗的处理方法是，解析PCB文件全部取消过孔开窗，因为需要做过孔开窗的板子非常少，而且需要盖油的板子做成开窗会造成一些品质问题。解析Gerber文件与客户提供的源文件为准，源文件是盖油就是盖油，是开窗就是开窗。

02

下单过孔工艺选择

检查完文件以后点击立即下单，在计价页面填写工艺参数时，可选择过孔处理方式。并且对设计的文件类型以及工艺要求有特别的说明。避免用户下错过孔处理方式，导致做错板子。

经过多个月的分享，关于PCB行业，想必朋友们已经有了一些个人的理解，甚至对PCB行业，还产生了浓厚的兴趣。

但是，PCB生产工艺是非常复杂的，想要深入地学习并且学好PCB生产工艺，假如不在PCB的生产一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。

因此，本系列后续将以行业常规的PCB样品生产体系为蓝本，与朋友们分享，以便助于有兴趣的朋友参考学习。

——出于降低学习难度目的，后续将以普通单双面板的生产工艺流程为主线，为朋友们浅解。

如图，第一道主流程为开料。

开料的目的为： 将生产所需要的板料，根据工程设计进行裁切、烤板、刨边、磨角，加工成特定的尺寸，以便后续的生产。

它的子流程主要有4个。

【1】裁切

按照生产指令，将大张覆铜板切割成适宜生产的规格尺寸。

【2】烘板（焗板/烤板）

通过烘烤，清除水汽，消除板料内应力，防止板翘。

注：正常情况下，烘板不会使板料发生明显变化。

【3】刨边（磨边）

对板边进行处理，使板边圆滑无披锋，以规避对后工序产生不良影响。

【4】倒角

将板角的直角处理成圆角，以规避对后工序产生不良影响。

当然，开料相对而言，还是较为简单的，有兴趣的朋友，请持续追踪。

PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。

PCB阻焊层开窗的三个原因

1.孔焊盘开窗：插件孔焊盘都需要开窗，开窗了才能焊接元器件，不开窗焊接的位置会被油墨盖住，导致器件引脚无法焊接。

2.PAD焊盘开窗：开窗的位置就是贴片的位置，需要贴片焊接元器件，如果要焊接的位置不开窗，会被油墨盖住，等于没有焊盘。

3.大铜面开窗：有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在PCB走线上镀锡，所以需要镀锡的位置需要开窗处理。

阻焊开窗为什么要比线路的PAD大

一般开窗比线路焊盘大，如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，按照一般板厂的生产公差，建议大整体4-6mil。

阻焊漏开窗的原因

01

输出Gerber漏开窗

在设计工程师layout过程中，误操作或对Gerber文件输出设置有误。阻焊层输出时没有勾选开窗焊盘，导致输出Gerber阻焊层漏开窗。

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封装设计阻焊层无开窗

在做pcb封装时，设置错误的原因导致绘制的封装没有开窗。解决办法是做好焊盘，只需要在焊盘栈特性对话框下的形状、尺寸、层里点击添加solder mask top(或者bottom)，然后修改好solder mask的形状，即实现了pad的开窗。

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软件版本兼容性导致漏开窗

因EDA软件的版本众多，由于设计工程师layout时使用了高版本的AD软件，焊盘是使用Track画出来的，在传统的低版本中是走线的意思，一般Track是不会有阻焊开窗的。但是在高版本AD中新增了一个功能，就是给予了Track特殊属性，因此高版本输出Gerber有开窗，低版本无开窗，导致输出的Gerber文件漏开窗。

04

孔属性错误导致漏开窗

在AD软件里面添加焊盘时有PAD和VIA添加方式，PAD为焊盘，VIA为过孔。如果需要开窗焊接的使用VIA添加，在制版过程中过孔盖油需取消开窗。此时，所有VIA属性的开窗全部取消掉了，要开窗焊接的VIA属性的就会漏开窗。

05

修改文件导致漏开窗

在更新迭代升级过程中经过多次改版，或者某些抄板文件在通过图片绘制过程中，可能会因为误操作导致误删设计文件开窗，因此设计文件漏开窗无法焊接。

华秋DFM解决漏开窗问题

华秋DFM对于漏开窗有专属检测项，能够应对漏开窗的所有场景。一键分析检测漏开窗，在生产制造前检测出漏开窗的异常，提醒设计工程师修改，避免漏开窗的问题发生。提前发现问题还可以减少与板厂沟通的成本，提升产品制造效率。

岁序更替，春华秋实

转眼间，2022年已是过去

回首2022年，华秋肩负使命

持续为电子产业增效降本。

我们加大研发投入，提升全球交付保障能力；

我们以创新引领发展，以实干笃定前行；

以品质为基，共创产业生态融合；

我们与用户需求共成长，以数字化改善传统电子产业链服务模式

值此辞旧迎新之际，回首华秋电子一年来的跨越与突破，往日可鉴，来日可期！下面，就让我们一起回顾2022年度亮眼大事记，重温属于华秋2022年的难忘记忆吧。

01 修内力

作为全球值得信赖的电子产业一站式供应链平台，华秋电子持续扩大产业布局，提升供应链能力，不断修炼内力

为加强华中地区交付能力，先后在湖南长沙建立SMT工厂，投产14条全新高精度西门子贴片产线，在湖南郴州建立SMT工厂，投产5条全新高精度西门子贴片产线，并通过小米产品体系认证。

为加强珠三角地区交付能力，在东莞洪梅建立SMT工厂，投产5条全新高精度西门子贴片产线。

同期，华秋电子也在长沙建立12000平方米HUB仓，建造成电子元器件智能立体仓储中心，元器件入库量达15万SKU，成为华中地区最大的电子元器件智能化仓储中心。

同期，华秋电子在江西九江，完成PCB产能扩展并投产，月产能超8万平米。

至此，华秋在华中地区以长沙为中心，形成了营销+生产+仓库的全链条供应链体系，能为广大客户提供更优质的交付体验。

02 夯实力

在制造业，工业软件被公认为是“工业制造的大脑和神经”，工业软件长期被国外垄断，华秋践行拓展夯实力

2022年，尽管越来越多技术垄断的消息不断传来，但也有一批国产工业软件的探险家走到台前。中国工业软件从业者开始思考，换道超车的可能性。

华秋研发的国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件——华秋DFM，于今年9月携DFA功能新版本全网上线。华秋DFM新版本PCBA装配分析功能，可实现PCB封装与BOM物料精准比对、器件引脚校验与焊盘设计分析10大类装配检测，234细项检查。

华秋DFM始终致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高产品的市场竞争力。

03 赋能工程师

在过去的一年，华秋电子从“为电子产业增效降本”的使命出发，积极主办了不少工程师相关的活动，赋能工程师

为助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，推动企业缩短研发周期、降低制造成本，华秋电子于7月及9月分别在深圳、长沙主办了PCB设计与制造技术研讨会，围绕设计及制造，进行了演讲，吸引了不少工程师莅临现场。长沙场在会后还安排了专家面对面及参观华秋智造活动，带领大家来到了位于望城的工厂，一线了解PCBA的生产智造。

同时，在线上华秋也致力于为工程师打造交流设计的机会，丰富工程师的研发源动力，探求工程师的潜在供应链需求，为了更好的帮助工程师把创意变为现实，华秋先后联合全志、国民技术等原厂伙伴，以及PCB设计专家，开展开源硬件设计大赛，PCB设计大赛，为工程师的创意赋能。

04 助力硬科技

华秋电子积极赋能扶持科创发展，

聚焦硬科技早期项目并助力创业项目的成长

2022年，华秋硬创始终秉承让硬科技创业更简单的初心，依托于华秋电子自身优势及产业资源，为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的服务。共计举办7场线上培训会，1场硬科技加速营，4场项目路演，服务450+硬科技团队，项目总估值超过200亿。

1月7日，华秋电子协办的AIOT+产业加速营第Ⅱ期正式开营。本届加速计划，瞄准AIOT相关领域，融合了市场大方向，识别初创企业需求，多角度、全方位扶持创业企业。华秋电子积极利用主办方自身丰富资源加快企业发展，同时提供资本化加速，为深耕AIOT赛道上的创业者们释放机遇，带来成长动力。加速国内AIOT行业的智能化、自动化和数字化升级，走向全球，改变世界。

11月19日，华秋第八届硬创大赛-全国总决赛路演活动在深圳高交会成功举办。2022年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区，2022年还举办了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选，最终产生13强项目方进入全国总决赛，争夺总决赛桂冠。

05 焕活力

2022华秋积极展开宣传模式创新，

尝试了抖音、B站及直播等新渠道、新方式，焕发出了新的活力

“华秋商城”账号如今已覆盖: 抖音、西瓜视频、bilibili、好看视频、快手、腾讯新闻等十余个新媒体平台。以模电基础理论知识分享为题的短视频，首篇播放量就破了十万。“白嫖的电路知识”也活跃在各大平台中，目前全网粉丝已突破40万。

此外，华秋商城在2022年还积极联合国民技术、先积集成、航顺芯片等众多原厂大咖进行直播，分享电子行业干货，凭借庞大的用户优势，依托旗下百万工程师社区平台超574万的“电子发烧友网”注册用户，为营销提供了完整的服务体系。

06 促生态

华秋电子以实际行动践行“让 OpenHarmony 硬件更简单”，

促进 OpenHarmony 硬件生态发展

作为OpenHarmony 南向工程师生态共建合作伙伴，华秋电子积极参与了4月 《OpenHarmony 技术日》及7月的《2022开放原子全球开源峰会》，充分地发挥自身在方案设计、PCB/PCBA 智能智造、元器件电商以及电子发烧友社区等方面的优势，以电子产业一站式数字化服务平台赋能工程师者基于 OpenHarmony 的技术创新，驱动基于 OpenHarmony 的产品商业化落地，助力 OpenHarmony 生态发展壮大。

不仅如此，2022年的硬创大赛还增设openDACS 开源EDA工业软件赛道，以支持开源EDA生态建设，并围绕openDACS第一批开源EDA核心贡献者进行了专题采访，挖掘了中国硬科技史上第一批开源EDA核心贡献者他们背后的故事、投身EDA事业的心路历程、开源的项目以及对于开源事业未来发展的一些看法。

07展能力

华秋致力于打通产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，

积极参加了10多场行业活动，展现了华秋供应链服务能力

2022年，受疫情影响，不少活动延期或转线上，但华秋电子仍旧参加了BLDC研讨会、汽车电子研讨会、模拟半导体峰会、CMM展、慕尼黑华南电子展、IOTE展、集成电路峰会等行业活动，为广大的客户近距离交流，展示我们专业的供应链服务能力。

08 一分耕耘，一分收获

在过去的2022年里，华秋电子的表现也获得了行业的认可，斩获了如下奖项

依次为：

华秋研发中心总监戴上举获深圳市五一劳动奖章

华秋工艺经理余宁获2022“PCB行业先进科技工作者” 称号

华秋获深圳市半导体行业协会“优秀合作奖”荣誉

依次为：

华秋电子斩获亿邦产业互联网年度千峰奖“潜力奖”荣誉

华秋电子入选首批“阿里云智能制造加速器”成员企业

华秋电子斩获托比网“中国产业数字化百强榜”荣誉

站在风云巨变的十字路口，华秋电子步履不停。未来，将坚持为电子行业增效降本，致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国电子信息产业创新发展提供助力。

关于华秋

华秋电子，成立于2011年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来，在国家政策支持和市场需求拉动下，我国集成电路发展迅速，取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计，截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化，壁垒愈发固化，新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻，全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革，不稳定性、不确定性越发明显，加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识，集成电路产业发展迎来新的窗口期。

基于此，“2022 中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022 峰会），于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本届峰会聚集了国内外著名院士、专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下的产业发展机遇，助推我国打造创新发展优势，加快科技强国建设。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）出席了本次峰会。

凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验，华秋旗下的华秋开发、华秋商城、华秋电路、华秋 DFM、华秋智造各业务板块已形成业务联动，通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务，助力广大客户降本增效。

在半导体供应链全链中，华秋电子通过与全球3000+半导体原厂，授权代理商，分销商建立长久稳定的战略合作，以及华秋专业的采购团队加持，给下游应用企业源源不断的货源支持，确保了安全可靠元器件供应。同时，华秋也自建25000平米的仓储，通过智能化仓储管理系统，给下游应用企业高效快捷的服务，确保元器件流通过程的透明可控。

同时对于应用企业的产品上市，还提供了PCBA的一站式服务，华秋智造拥有15000㎡SMT智能生产工厂，建设SMT生产线36条，日产能超过9800万点，满足不同类型客户PCBA定制需求（软板和硬板均可）——从“为电子产业降本增效”的使命出发，华秋运用自研DFM分析工具，进行BOM方案拆解，自有30万+元器件私有库供料，1-20层高可靠PCB制造能力，SMT智能柔性化生产模式，实现从PCB生产、元器件采购到SMT制造的一站式服务。打造产品从样品、小批量、大批量全生命周期的完整生产链条，为客户实现高品质、短交期、强服务的交付体验！

活动现场，华秋电子与各原厂携手，展出了商城代理线的系列产品，包括尼得科步进马达、无刷直流马达，峰岹高速电吹风机方案、华芯微特单电阻落地扇电机驱动 DEMO 方案、光大芯业三合一筋膜枪方案、12VDC水泵电机方案等。

其中，所展出的 SYNWIT 单电阻落地扇电机驱动 DEMO 方案，为驱动算法运行、速度提升及转矩调节精度提供保障，具有低噪音、低损耗、运行平稳、使用寿命长、无极调速等技术优势。

此外，现场还展出了20层树脂塞孔板、16层金属包边板等展品，引起现场观众围观。在 PCB 制造领域，华秋致力于为行业提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、生产、制造。

通过本次活动，华秋电子也了解到了更多上下游厂商。基于电子产业链一站式服务，华秋电子致力于全面打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国电子信息产业创新与发展提供助力。未来，华秋电子将持续提升产品的高可靠性，为行业发展与创新贡献一份力量。

PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为杂色油墨。

阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，导体电路的物理性断线，走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。

阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。

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PCB阻焊桥工艺

阻焊桥的工艺制成能力跟油墨颜色、铜厚有关系，绿油的阻焊桥要比杂色油墨好管控一些，阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚阻焊桥需越大，薄铜的阻焊桥要比厚铜好管控一些。

a、当基铜≤1OZ，阻焊制作时保证阻焊桥≥4mil(绿色和绿色哑光),5mil(其他颜色)，8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。

b、基铜2-4OZ，阻焊桥≥6mil；8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。

c、大铜面区域的喷锡面之间，为防止锡搭桥，必须保证挡锡桥≥8mil；

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PCB阻焊桥DFM设计

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基材上面阻焊桥

阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如：以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil，那么阻焊桥就是4mil。极限的情况下为了保住阻焊桥，IC焊盘间距开窗可以开单边1mil，这样即便IC焊盘间距6mil也可以做4mil的阻焊桥。

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铜皮上面阻焊桥

铜皮上的IC焊盘同样也需做出阻焊桥，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。虽然铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件散热性能不好，返修时也不方便拆卸。

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华秋DFM检查阻焊桥

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阻焊桥检查

华秋DFM软件的分析项有分析阻焊桥，一键分析后点击阻焊桥项的查看，可以查看最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。

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IC焊盘开通窗

当元器件的引脚间距比较小IC焊盘间距不方便调整，超出阻焊桥的制成能力时，处理的方法就是不做阻焊桥称之为开通窗。 开通窗的处理方法在行业内不建议使用 ，因为存在焊接连锡短路的风险。

一般打板快样品，交期非常急的时候才采取此方法处理阻焊开窗，IC焊盘生产无法控制阻焊桥时开通窗处理。

阻焊桥就是两个焊盘之间有阻焊，覆盖了阻焊油墨，称之为阻焊桥。开通窗就是两个焊盘之间没有阻焊油墨，成品时看到的焊盘与焊盘之间是基材，这样的情况就是开通常。

华秋DFM软件按照常规的工艺制成能力，检测出阻焊桥的间隙。超出制成能力报红提示用户做相应的处理。

晶振作为频率控制和频率选择基础元件，广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表、电子银行口令卡等领域，随着新兴电子产业、物联网的快速发展，及以 5G、蓝牙 5.0、Wi-Fi 6 等无线通信新技术的广泛应用，预计全球 2035 年需求量将达到 3125 亿只，存在 1000 亿供需缺口。

图：2019-2025 年全球晶振市场需求及产量

来源：中国产业信息网，西南证券

图：不同设备需要晶振数量

来源：上海证券研究所

国内市场上，智研咨询预测中国晶振市场规模将从 2020 年的 155.04 亿元增长至 2026 年的 263.21 亿元，CAGR 达到 9.22%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。

图：国内晶振市场规模预测

来源：智研咨询，中国银河证券研究院

惠伦晶体专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品为表面贴装式（ SMD）石英晶体谐振器、TSX 热敏晶体和 TCXO 振荡器 ；产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。

为助力国产替代，电子产业一站式服务平台华秋电子与惠伦晶体建立了长期的战略合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买惠伦晶体产品！

**惠伦晶体产品系列 **

01

产品名称：

有源晶振

型号：9C24000002-Q

应用场景：工控行业

功能特点：图像信号传输

产品参数：OSC 2016 24.000000MHz，±25ppm，15pF，1.8V，-40℃~85℃±50ppm，4PAD

02

产品名称：

热敏晶体谐振器

型号：2Z26000002-Q

应用场景：手机、平板

功能特点：射频通话

产品参数：TSX 2520 26.000000MHz，±10ppm，9pF，30Ω，-25℃~85℃±10ppm

03

产品名称：

温度补偿振荡器

型号：2TG2600001-Q

应用场景：对讲机、定位

功能特点：GPS定位

产品参数：TCXO 2520 26.000000MHz，2.8V，-30℃~85℃@0.5ppm，25℃@1.0ppm，1.5mA，0.8

04

产品名称：

石英晶体谐振器

型号：9S24000072-Q

应用场景：TWS耳机、穿戴

功能特点：蓝牙

产品参数：seam 2016 24.000000MHz，±10ppm，8pF，60Ω，-40℃~85℃±20ppm，4PAD

过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二是用作器件的固定或定位，如定位孔，螺丝孔，散热槽等。

关于过孔，随着高频高速PCB的发展，设计者总是希望过孔越小越好，这样就可以预留更多的布线空间，此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小，更适合高速电路。但是孔数越多，产品尺寸越大，钻孔需要花费的时间，就越长，也越容易偏离中心位置，我们称之为孔偏。典型的孔偏现象如下：

图1 钻孔孔偏图

很多线路板厂的孔偏报废基本成了钻孔报废率的“头号杀手”，而孔偏，会进一步造成孔壁无铜，影响线路电气连接，线路导通，进而导致生产出的PCB没有高可靠性。造成孔偏的原因有多种，可能涉及到管理、物料、设计、加工及设备等，这里我们要提到造成孔偏的一个重要原因——过度地进行钻咀研磨。

一般而言，PCB的厚度、材料不同，对钻咀有不同程度的磨损，比如填料多、高TG、高厚铜对钻咀就有较大的磨损；另外，适合的进刀速、回刀速、转速、孔限和研磨次数会让孔的精度保持在一个较好的水准，参数的不适用，不仅造成孔粗、披锋、爆孔现象，也会伴随着较高的偏孔风险。

通常而言，由于钻咀在前两次使用时，才能够达到2000转，而后续就会逐渐减少至1500转，甚至最后会锐减到100转。所以，往往在6次之后，钻咀就不用继续使用，宣布报废。

为保证所生产PCB的高可靠性，华秋对钻咀研磨次数进行严格管控。不过出于成本考虑，有的工厂可能会使用到12次，甚至一直用下去，直至针的长度不足以打穿叠板为止。而随着研磨次数变多，钻咀的刃口会逐渐磨损，并各项性能全面下降......在这一连串的影响下，极易造成孔偏。

图2 如何识别PCB钻孔是否钻偏

在PCB行业中，机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式，它通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和 PCB 板高速精准的相对运动，实现在 PCB 板不同位置钻孔加工。

华秋配备有20万转6轴钻机，控制精度15μm以内；采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺，以及严格的质量管控，确保了整机的高精度钻孔精度。三轴采用高速直线电机驱动，搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴，以及独立快钻功能，保证高效的钻孔效率。

此外，像0.1mm这种很小的孔，在制作它时，受钻咀、设备、材料等方面的局限，传统的机械钻机显得十分吃力。一般而言，最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的孔则需要采用激光钻孔。激光钻孔其优势在于非接触式加工无应力，不会使板子变形，目前华秋激光钻孔最小可以做到0.075mm，激光钻孔广泛应用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。

为满足广大客户的需求和产品的可靠性，华秋引入了三菱 CO₂镭射钻机，该设备具有优越的加工能力，实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

设备能力：

最大加工尺寸：620×560mm

水平移动速度：≥50m/min

垂直移动速度：≥10m/min

输出功率：200W

额定脉冲频率：10~10000Hz

Galvano的扫描面积：50×50mm

Galvano的扫描速度：1400×2PPS

最小孔径：≥50μm

孔位精度：±5μm

图3 三菱激光钻孔机

综上，机械钻孔或激光钻孔是PCB加工工序中不可或缺的一环，而华秋一直秉承高可靠PCB的理念，从工艺、设备、质量管控等方面践行，为广大客户提供高质量的产品。

目前电子产品已经渗透到我们生活的各个角落，其产品涵盖通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具、家用电器、军工用品等。关于电子产品的PCBA焊接，在试样阶段一般采用手工焊接。手工焊接的好处是成本低，一把电络铁就搞定了，如果样品几块板使用机器焊接，样品的价值都还不够开机器的费用。

为了提升手工焊接的工作效率及元器件焊接的正确率，华秋DFM推出了BOM清单与PCB图交互的可视化焊接工具。此工具还能帮助SMT工厂核查清点元件物料及维修找点。可视化BOM交互的焊接工具高效实用，真是SMT工厂及PCB工程师们的福音。

可视化BOM交互焊接工具——应用场景

01

工程师手焊

可视化BOM交互焊接工具解决了那些手工焊接的痛点？

在手工焊接元器件时，因使用的元器件数量、品类众多存在元器件焊错的风险。使用可视化BOM交互焊接工具，可避免焊错元器件的问题发生。

手工焊接的办法是把装配图打印出来按照装配图焊接元器件，但使用装配图焊接不能直观的看清元器件的具体信息。可视化BOM交互焊接工具所有的信息一目了然，可完全替代装配图。

使用可视化BOM交互焊接工具焊接元器件，设计图形可放大缩小不同方式查看。可清晰正确的焊接元器件。

在设置里面可设置显示一脚标识，避免元器件焊错方向的问题发生。也可以设置显示已焊接、空贴标识，避免焊接时元器件错乱。

02

SMT工厂

可视化BOM交互焊接工具帮SMT工厂提升哪些便利？

IQC工程师检查物料点料入库时，使用可视化BOM交互焊接工具，能准确的发现是否有多出的物料或者少料。

IQC工程师拿料核对焊盘时可以搜索规格值或封装，即可定位此料贴PCB板上的所有焊盘位置。

SMT错料维修时，可快速筛选错料位置方便取料和维修。

SMT结单清尾时，可勾选空贴选项迅速标记因少料而要空贴的位号。

可视化BOM交互焊接工具——使用前准备

01

PCB/ODB文件

使用华秋DFM打开设计文件，PCB文件或ODB文件拖入软件操作窗口，也可以在菜单栏点击文件点打开。打开设计文件后在菜单栏（工具→可视化BOM交互）使用可视化BOM交互焊接工具。

02

Gerber/坐标/BOM文件

使用华秋DFM打开设计文件，Gerber文件拖入软件操作窗口，还需要加载坐标和BOM文件，做完组装分析以后在菜单栏（工具→可视化BOM交互）使用可视化BOM交互焊接工具。

可视化BOM交互焊接工具

功能详情

01

筛选功能

进入可视化BOM交互焊接工具后，可在左边箭头标识位置按照位号、封装、规格值筛选某个器件，右边箭头标识位置筛选贴片元件及插件元件。

02

工具链接分享

在使用可视化BOM交互焊接工具中，如需分享给别人使用时可点击“复制链接”，也可以“微信扫码”分享，发给同事或合作伙伴即可。

03

导出功能

如可视化BOM交互在使用过程中需要保存为文档，Html网页文档可以导出离线文档，点击“导出”即可。如需保存图片，点击顶层或底层保存对应的图层图片，导出图片时可选透明背景，当导出图片模糊看不清可设置图片大小。

04

元件清单统计

元器件清单统计，分别统计顶层元件、底层元件以及元件的种类。焊盘数分别统计贴片焊盘与插件焊盘，当已焊接的元件和空贴、不焊的元件标记后与未焊接的元件分析出百分比，方便查看未焊接的器件存在多少比例。

05

页面分屏方式

在BOM文件与PCB设计文件交互时可分屏查看，标识“1”BOM元件按照元件类型显示行，标识“2”BOM元件按照位号显示行，标识“3”显示整个BOM表，标识“4”BOM表与设计图左右分屏显示，标识“5”BOM表与设计图上下分屏显示。

06

顶底层查看方式

在使用可视化BOM交互焊接时，设计图形可分别查看顶层与底层。标识“1”单独查看顶层，标识“2”同时查看顶层与底层，标识“3”单独查看底层。

07

显示设置

可视化BOM交互焊接工具显示设置，可设置显示背景颜色，是否全屏显示。可设置的显示类容有位号、规格值、焊盘、丝印、器件的一脚标识，设计图形可以调节任意角度查看。已焊接和空贴、不焊的检查时设置可标识颜色。

08

焊接查看操作

在焊接板子时查看位号对应PCB图形的位置，标识“1”可设置要查看的列表，无需查看的列可不打√。标识“2”已焊接的元件打√标识，标识“3”空贴、不焊的元件打√标识，标识“4”键盘的上下键切换行，空格键标识已焊接或空贴、不焊打√，图形窗口鼠标中键滚动放大缩小图形，按住鼠标左键拖动图形。标识“5”图形显示窗口，当需要显示已焊接器件，在设置图形里面选择已焊接，已焊接的器件图形绿色标识。

欢迎大家体验

前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。

有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？

接下来，就此，与朋友们进行分享。

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首先，请看下图。

这是行业内普通单双面板的一般生产流程，主流程一般为13步。

其次，请再看下图。

这是行业内普通多层板的一般生产流程，主流程一般为17步。

由图可知，与单双面板的差异，主要是增加了4步关于内层线路的制作与后续处理。

最后，再看下图。

这是行业内典型N阶HDI的一般生产流程，主流程的步数与普通多层板是一样的，但是增加了一个N-1次的压合循环。

综合以上三图，朋友们可以知道，PCB生产工艺的发展，也一样是循序渐进的，而铜箔蚀刻法，始终作为PCB生产工艺的基石，在行业内不停地延伸与发展。

当然，铜箔蚀刻法也并不是万能的，所以，后续才催生出加成法、半加成法的工艺。而给朋友们分享的，也只是行业内一般的生产工艺流程。

如果具体到生产细节，就算是同样的PCB设计资料，同样的PCB代工厂，由不同的MI工程师设计MI（MI，英文全称Manufacturing Instruction，意为生产制作指示或生产制造指令，也就是制造说明书），在具体生产时，也可能会有一些差别。

例如，在孔金属化制作时，有的MI工程师用“沉铜”，而有的用“黑孔”或者“黑影”。

（另附如上三种生产工艺流程的细化版本，供有兴趣的朋友参考）

华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

PCB电气安全间距设计规则

PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。

那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走线层的线距、焊盘、铜皮的距离关乎电气的安全间距，一般而言会考虑到线到线的距离、焊盘到焊盘的距离、焊盘与线之间的距离、线和焊盘离板边的距离，还有铜皮与其他物体的距离等……

PCB电气间距设计规则

PCB的设计规则有很多，以下为大家介绍有关电气安全间距的举例。电气规则设置是设计电路板在布线时必须遵守的规则，包括安全距离、开路、短路方面的设置。这几个参数的设置会影响所设计PCB的生产成本、设计难度及设计的准确性，应严谨对待。

1、安全间距规则

PCB设计有相同网络间距、不同网络的安全间距、其他、线宽都需要进行设置，线宽和间距默认都是6mil，间距默认6mil即可，线宽最小值设置为6mil，建议值（默认布线的宽度）设置为10mil，最大值设置为200mil。具体设置根据板子布线的难易度设置。

设置的线宽、间距还需要和PCB生产厂家事先协商好，因为有些厂家因为制程能力的问题不一定能做到设置的线宽和间距，而且线宽和间距越小，成本越高。

2、线距3W规则

所有设计在时钟走线、差分线、视频、音频、复位线以及其他系统关键线路等。多个高速信号线长距离走线时，为了减少线与线之间的串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。3W规则可保持70%的电场不互相干扰，使用10W的间距时，可以达到98%的电场不互相干扰。

3、电源层20H规则

20H规则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内，内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

4、阻抗线间距的影响

由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构，驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形，分别由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相减，这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整性及抗噪声干扰。阻抗与差分线间距成正比，差分线间距越大，阻抗就越大。

5、电气的爬电距离

在高压开关电源PCB设计中比较重要的是电气间隙和爬电距离，如果电气间隙和爬电间距过小的话，需要注意漏电的情况。爬电间距以及电气间隙在PCB设计时，电气间隙可用布局来调整器件焊盘到焊盘的间距，当PCB空间紧张时爬电间距可以通过挖槽增加爬电间距。

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PCB制造间距的DFM设计

制造的电气安全间距主要取决于制版厂的水平，一般就是0.15mm，实际上可以更近，如果不是跟信号相关的电路，只要不短路，电流够用就行，大电流需要更粗的走线和间距，一般的设计原则是运用条件允许的情况下采用最粗的走线和间距。

01

导线之间间距

导线与导线之间间距需要考虑PCB生产厂家的制成能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。不过部分工厂3/3mil的线宽线距也能生产，从生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般正常的6mil比较常规了。

02

焊盘与线的间距

焊盘距线的距离一般不低于4mil,在有空间的情况下焊盘到线间距越大越好。因为焊盘阻焊需要开窗，开窗大于焊盘2mil以上，如间距不足不只是线路层短路的问题，还会导致线路露铜。

03

焊盘与焊盘之间的间距

焊盘与焊盘的间距需要大于6mil，焊盘间距不足很难做出阻焊桥，不同网络的IC焊盘无阻焊桥焊接时可能会连锡短路。同网络焊盘与焊盘的间距小，焊接上锡全连接以后返修元器件不方便拆卸。

04

铜皮与铜皮、线、PAD间距

带电铜皮与线、PAD间距要比其他线路层的物体间距大一些，铜皮与线、PAD间距大于8mil 方便生产制造。因为铜皮的大小不一定要做到多少值，大一点小一点关系不大，为了提升产品的生产良率，线、PAD距铜皮的间距尽量大一些。

05

线、PAD、铜皮与板边的间距

走线、焊盘、铜皮距外形线的距离一般需要大于10mil，小于8mil在生产制造成型后会导致板边露铜，如果板边是V-CUT那么间距预留需大于16mil以上。线和PAD不只是露铜那么简单，线太靠近板边可能会做小，导致载流问题，PAD做小影响焊接，导致焊接不良。

华秋DFM是专为电子行业打造的一款可制造性分析软件，为电子行业降本增效。低成本、高产出是所有公司永恒的追求目标。通过实施DFM规范，可有效地利用公司资源，低成本、高质量、高效率地制造出产品。如果产品的设计不符合公司生产特点，可制造性差，即就要花费更多的人力、物力、财力才能达到目的。同时还要付出延缓交货，甚者失去市场的沉重代价。

电动牙刷、冲牙器等产品市场的爆发性增长，显示全球人口正在越来越关注牙齿/口腔的健康问题。

根据资料显示，中国电动牙刷市场规模呈现逐年上涨的态势，2017年中国电动牙刷市场规模为43亿元，2021年中国电动牙刷市场规模上涨为125亿元，同比2020年上涨50.6%。

随着国民收入的增加，对生活质量和身体健康的需求增加，中国电动牙刷市场规模也在上涨。预计2022年中国电动牙刷市场规模为185亿元。

虽然市面上各种电动牙刷的品质以及价格差异都非常大。电动牙刷的工作原理其实并不复杂，去除刷头和外壳之后，我们可以看到其内部主要部件

工作原理：电池驱动振动电机带动振动头以一定频率和幅度做周期振动，振动头带动牙刷头振动以达到清洗牙齿的目的。控制电路可以改变振动的频率，幅度和工作周期来适配不同使用者的爱好。那么振动电机的驱动，电机-振动头-刷头的运动传递，以及最终与人体口腔的互动决定了牙刷的使用体验及清洗效能。

其中，用于刷头扭矩（BHT: brush head’s torque）测量的轴应力/应变传感器，用于取代机械结构的防水按键（WPK: waterproof keystroke）是湃睿半导体（Prime-Semi）微应力/应变融合传感器片上系统 PMDS-Fx 的主要关注方向。

湃睿半导体为领先的品牌制造商提供包括传感器芯片、驱动程序、集成开发环境、结构（系统）设计优化、量产工艺建议、专利支持等在内的交钥匙方案如下。

轴应力

（BHT）

基于轴应力的刷头扭矩测量，是电动牙刷实现用户画像（user profiling）的充要条件。配合 6-DoF 的惯性传感器，电动牙刷可以相对精准的感知以下用户行为特征：

此外，基于合理的材料选择与结构设计，以及合理的轴应力灵敏度与分辨率/精度预期， 也可以将 PMDS-F2 直接贴装在 PCB 上，而 PCB 与电机及电机轴整体形成良好的应力/应变传 递关系。

这种方式的最大优点在于，电机轴无需进行加工以获得传感器芯片贴装所需的平面，因 而不会影响其刚度。此外，通过标准化的 PCB 贴装而非焊接胶实现传感器芯片的装配，在工 艺成本上也会更加合理。

当然，通过电机轴-电机壳体-PCB 之间的刚性连接来传递牙刷头产生的应力/应变，对系 统的整体结构设计颇具挑战，需要在电路布局与结构设计之间进行平衡。

防水按键

（WPK）

与传统的机械式按键相比，基于压感原理的防水按键具备以下优势：

对于可开盖结构的应用，可以将 PCB 背面（没有元器件的一面）直接粘贴在按键位置的中心；对于无法开盖的结构来说，可以用过盈配合将 PCB 紧贴外壳进行定位和装配。

与竞争方案相比，基于 PMDS-F3 的防水按键方案具备以下优点：

单芯片融合传感器方案

更小 PCB 尺寸

更低系统功耗

更优化的成本

传感器芯片

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在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？

单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。

如果再结合PCB的截面变化来看，显然，正片工艺因为增加了“图形电镀”，工艺更为复杂化。

那么，正负片工艺的差异，到底是什么呢？

对于搞PCB工艺的朋友来说，这个是挺难说的，但如果只是在线上下单PCB多层板的朋友，那么，则建议从产品对于线路的要求，来考量两者之间的差异。

首先，负片工艺制作出来的线路，为正梯形，而正片工艺，则为倒梯形。

其次，负片工艺因设备、药水等限制，同时受线路铜厚影响，当铜厚在0.5OZ（18μm）时，业内蚀刻线宽的下限通常为2~3mil（50~~~75μm），而正片工艺，则受线路铜厚影响较小（主要受干膜、药水、设备等的影响）。

最后，负片工艺制作的线路“上小下大”，线路与基材的结合力较好，而正片工艺因制作的线路为“上大下小”，当线路过小时（对于小的标准，目前行业暂无统一标准，需根据各板厂自身的制程能力而定），可能因线路底部与基材的结合力不足，而导致发生飞线（即镀铜层与基材剥离）。

所以，综上所述，正负片工艺各有优劣，并不能单纯地说，哪一种工艺更好，只是就成本而言，负片工艺会低于正片工艺。

目前，业内制作“对于线宽要求不高，或者线路铜厚不太厚（铜厚≥3OZ为厚铜板）”的PCB时，多采用负片工艺，而在“对于线宽要求较高”时，采用正片工艺，以达到“在确保产品品质的同时，降低生产成本”的目的。

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故此，目前全球生产普通多层板的PCB代工厂，大多仍是采用“内层线路使用负片工艺生产，外层线路使用正片工艺生产”的方法。

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。

PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源/接地层，该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。

内层设计

在高速信号，试中信号，高频信号等关键信号的下面设计地线层，这样信号环路的路径最短，辐射最小。

高速电路设计过程中必须考虑如何处理电源的辐射和对整个系统的干扰。一般情况要使电源层平面的面积小于地平面的面积，这样可以对电源起屏蔽作用。一般要求电源平面比地平面缩进2倍的介质厚度。

层叠规划

01

电源层平面与相应的地平面相邻。目的是形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容共同作用，降低电源平面阻抗，同时获得较宽的滤波效果。

参考平面

02

参考层的选择非常重要，理论上电源层和地平面层都能作为参考层，但是地平面层一般可以接地，屏蔽效果要比电源层好很多，所以一般优先选择地平面作为参考平面。

信号线不能跨区域走线

03

相邻两层的关键信号不能跨分割区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。

电源、地走线规划

04

要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。

内层制造

由于PCB制造复杂的工艺流程，内层制造的工艺只是其中一部分，在生产内层板时还需考虑其他工序的工艺影响内层的制造能力。比如压合公差、钻孔公差都会影响内层的品质良率。

PCB的层数不同，可分为单面板、双面板、多层板，这三种板子工艺流程也大不相同。尤其是多层板，生产工艺比单双面板复杂许多。因此在设计多层板时，需考虑多层板复杂的工艺流程及DFM可制造性设计。

01

删除独立焊盘

独立焊盘就是非功能性的PAD，在内层不与任何网络相连，在PCB制造过程中会取消独立焊盘。因为此独立焊盘取消对产品的设计功能无影响，反而在制造时会影响品质及生产效率。

02

内层BGA区域

BGA器件比较小，引脚非常多，因此扇出的过孔非常密集。在制造过程中钻孔到走线、铜皮需要保留一定的间距，否则在压合及钻孔工序可能会短路。在保证钻孔距铜皮、走线留一定的距离时，孔与孔中间的铜无法保留，会导致网络开路。因此在CAM工程师处理BGA区域时需注意孔与孔中间的铜开路了需补铜桥，保证生产后网络连接不断开。

03

内层设计异常

内层负片的孔全部有孔环，转成正片图形就是所有孔与铜皮不相连完全隔离。完全隔离就等于内层没有任何作用，不做内层都可以。生产制造遇到此问题会跟设计工程师确认，是否设计异常，内层铜皮没有添加网络导致完全隔离。

04

内层负片瓶颈

在内层设计电源层、地层分割时，由于过孔密集会出现网络导通的瓶颈。电源网络导通的铜桥宽度不够，会导致过不了相匹配的电流，从而导致烧板。甚至有些瓶颈位置直接开路，导致产品设计失败。

DFM内层设计检测

华秋DFM的检测项，对于上文提到的可制造性问题都能够检测出来，并提示存在的制造风险，设计工程师使用华秋DFM可在制造前发现设计存在的缺陷。在制造前修改检测的问题点，避免设计的产品在制造过程中出现问题，从而提升产品的成功率，减少多次试样的成本。

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01 什么是滑动开关

滑动开关是用于选择、接通或断开电路的较成熟技术之一, 但由于其纯机电性质, 作为控制或交互机器或过程的某个方面的一种低成本和可靠手段，在现今仍然广为使用。滑动开关被设计成由人的手指驱动, 通常用于工业、商业、电信和消费类应用, 为人与机器之间提供了一个简单的接口。

02 滑动开关分类

滑动开关有二刀、三刀、四刀和六刀等多种刀数，位数通常有二位和三位等，因其刀数、位数不多，比较适合在简单的电路中使用。另外，其接触形式一般可分为滑动式、切入式、对接式；跳步机构有双珠压簧式、心形式、单珠压簧式之分，其中双珠压簧式开关在滑动钮柄时，由于压簧的作用力，使得钢珠迅速进入别的定位槽，实现开关的转换。

03 滑动开关原理

滑动开关的内部置有滑块，操作时通过不同的方式驱动，带动滑块使滑块动作，开关触点接通或断开，从而起到开关作用。也可以说通过推动装有动触点的钮柄滑动，使动触片从一组静触片接到另一组静触片上实现电路换接的开关。

2020年8月，华秋与全球知名综合马达制造商 Nidec尼得科（日本电产株式会社）达成战略合作，华秋商城成为Nidec尼得科在中国国内的首家授权线上销售平台！Nidec尼得科的机电、开关类产品已上架华秋商城。

1

滑动开关CL-SB（日电产科宝电子）

●尼得科的滑动开关产品现已上架华秋商城官网

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滑动开关CL-SB的特长

● 提供金触点（用于微负载），以及银触点（用于标准负载）

● 双接触机构，提供出色的可靠性

● 通过选择“电路配置”，“操作方向”，“端子形状：J型，鸥翼形，通孔”，可实现多种选择

● 3.5mm高，2mm行程

● 超紧凑型，种类丰富，共有48种类型

3

滑动开关CL-SB的应用

● 通讯设备PLC，广播设备，交换机，基站，中继站，金融终端设备

● 专业相机，广播摄像机，监控摄像机

● 工业设备，变频器，测量设备

PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。

01

沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选

行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5μm 左右。沉铜工艺的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开路不良的主要来源。

沉铜工艺优势：

1、沉铜采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层，将铜离子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接，增加了抗剥离强度。

2、可耐高温288C°10秒3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

导电胶工艺缺点：

1、导电胶孔壁/面铜层结合力较差，易导致孔壁铜分离造成孔开路。

2、在高温高湿环境热胀冷缩下其孔壁铜稳定性较差，影响PCB板使⽤寿命。

对比可以看出，沉铜工艺具有更高的可靠性。但由于导电胶工艺成本低（导电胶工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米），很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺，放弃沉铜工艺，而华秋坚持使用沉铜工艺，保证产品可靠性。

这里也要告诉朋友们一个小窍门：

如何辨别PCB板使用的是沉铜工艺，还是导电胶工艺？

沉铜工艺生产的PCB无铜孔孔壁是基材的颜色，而导电膜工艺生产的PCB无铜孔孔壁处有黑色的膜。

02

水平沉铜线，沉铜工艺质量保证

熟悉华秋的朋友可能知道，华秋以高多层板，HDI著称。而对于高多层，高密度，小孔径的PCB板，为了保证镀铜均匀，孔铜可靠，我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。

相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线具有以下显著的优势：

1、生产效率极大提高，交期更快

2、绝佳的镀层覆盖能力,优良可靠的化学铜沉积层

3、沉铜速度快，钯浓度高

4、适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1

5、内层铜与孔铜结合力更佳

6、沉积速率快 ，无粗糙，无镀层分离之情形

7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力

03

严格执行标准，保证孔铜厚度可靠性

前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。

孔铜厚度按IPC二级标准，通常一铜（全板电镀）后的铜厚度为6-8μm，二铜（图形电镀）后孔厚度为14-16μm，所以孔铜厚度在20-24μm之间，加上生产过程中微蚀、喷锡等工序的损耗， 最终孔铜就在20μm左右。

华秋严格按照行业标准执行，保证PCB孔铜厚度不低于20μm，以下是华秋工厂生产的PCB和其工厂生产的PCB，对比看出，华秋生产的PCB孔铜厚度都符合行业标准，也具有显著的优势。

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了解完华秋PCB沉铜工艺，相信大家对华秋PCB生产制造有更清晰认识了吧。坚持高可靠，是华秋PCB价值主张。我们将一如既往的用高可靠工艺，完善的品质管理体系，高精度的设备，来保证高可靠PCB制造。

关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。

PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的DFM约束。下面显示的DFM规则反映了大多数制造商可以找到的一些当代设计能力。确保在PCB设计规则中设置的限制不违反这些限制，以便可以确保符合大多数标准设计限制。

PCB布线的DFM问题依赖于良好的PCB布局，布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布线, 快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化，并试着重新再布线,以改进总体效果及DFM可制造性问题。

01PCB布局的DFM

一、SMT器件

器件布局间距符合装配要求，一般表面贴装器件大于20mil、IC类大于80mil、BGA类大于200mi。布局时器件间距满足装配要求，才能提升生产工艺的品质良率。

器件引脚SMD焊盘间距，一般需大于6mil，阻焊桥的制成能力是4mil,如果SMD焊盘间距小于6mil，阻焊开窗的间距小于4mil，阻焊桥无法保留，导致组装过程中出现大块焊料（尤其是引脚之间），进而导致短路。

二、DIP器件

过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距等都需考虑到波峰焊加工的要求。器件引脚间距不足，会导致焊接连锡，进而导致短路。

很多设计师会尽可能减少直插器件(THT)的使用，或者将直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件经常不可避免。在组合的情况下，如果将直插器件放在顶层，贴片器件放在底层，在某些情况下，将影响单面的波峰焊。这时，就要使用更昂贵的焊接工艺，比如选择性焊接。

三、元器件到板边的距离

如果是上机焊接的话,那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求),但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边，这样可以将电子元件放在PCB板边,只要方便布线就可以。

但是板边的器件过机焊接时，可能会碰到机器的导轨，撞坏元器件。板边的器件焊盘在制造工程中会被切除，如果焊盘比较小的话会影响焊接质量。

四、高/矮器件的距离

电子元器件种类繁多，外形各不同，引出线也多种多样，所以印制板的组装方法也就有差异，良好的布局不但能使机器性能稳定、防震、减少损坏， 而且还能得到机内整齐美观的效果。

在高器件的周围，矮小器件需保留一定距离。器件距离与器件高比小，存在热风波不均，可能造成焊接不良或焊接后无法返修风险。

五、器件与器件的间距

一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。

片状元器件之间，SOT之间，SOIC与片状元器件之间间距为1.25mm。片状元器件之间，SOT之间，SOIC与片状元器件之间间距为1.25mm。PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm。PLCC之间为4mm。设计PLCC插座时，应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。

PCB布线的DFM：

一、线宽/线距

对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。板厂不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。

一般正常情况下线宽线距控制到 4/4mil ，过孔选择 8mil（0.2mm）， 基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到 3/3mil，过孔选择 6mil（0.15mm），基本70%以上 PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。

二、锐角/直角

锐角走线一般布线时禁止出现,直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一。因影响信号的完整性，直角布线会产生额外的寄生电容和寄生电感。

在PCB制版过程中，PCB导线相交形成锐角处，会造成一种叫酸角的问题，在pcb线路蚀刻环节，在“酸角”处会造成pcb线路腐蚀过度，带来pcb线路虚断的问题。因此，PCB工程师需要避免走线出现锐角或奇怪的角度，走线拐弯处应保持45度角。

三、铜条/孤岛

如果是足够大的孤岛铜皮，它会成为天线，这可能会在电路板内引起噪声和其他干扰（因为它的铜没有接地——它将成为信号收集器）。

铜条和孤岛是许多平面层上自由浮动的铜，这可能会在酸槽中导致一些严重的问题。众所周知，细小的铜斑会从PCB面板上脱落下来，并到达面板上的其他蚀刻区，从而造成短路。

四、钻孔的孔环

孔环是指钻孔周围的一圈铜，由于制造过程中的公差，在钻孔、蚀刻、镀铜后，钻孔周围的剩余铜环，钻头并不总是能完美地击中焊盘的中心点，因此可能导致孔环破裂。

过孔的孔环需单边大于3.5mil,插件孔环大于6mil。孔环过小在生产制造过程中，钻孔有公差，线路对位也有公差，公差的偏移会导致孔环破了开路。

五、布线的泪滴

PCB布线添加泪滴可以让电路在PCB板上的连接更加稳固，可靠性高，这样做出来的系统才会更稳定，所以在电路板中添加泪滴是很有必要的。

添加泪滴可避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。添加泪滴焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接使焊盘脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等。

DFM检测布局布线

华秋DFM可制造性分析软件，根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析，PCB裸板的分析项开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析项开发了10大项，234细项检查规则。基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题。

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继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。

现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。

其具体定义如下：

加成法：

通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。

减成法：

在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。

半加成法：

将加成法与减成法相结合，巧妙地利用两种加工方法的特点，在绝缘基材上形成导电图形。

所谓加成法，就是说，线路是在绝缘基材的基础上增加出来的，而减成法，则是在铜箔层蚀刻出来的，至于半加成法，则是把两种方法结合后，将线路制作出来。

如果形象地表述一下，加成法，可以认为是修碉堡，而减成法，则可以认为是挖壕沟。同样是修筑工事，修碉堡，是把有用的部分增加上去，而挖壕沟，则是把没有用的部分移除。（半加成法，则是又修碉堡，又挖壕沟）

但是，修碉堡是比较费力的，挖壕沟更省事，所以，目前最主流的工艺仍然是当初保罗·艾斯纳发明的铜箔蚀刻法，即减成法。当然，大家可能对这种称呼比较陌生，我们可以换一种说法——负片与正片工艺。

那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？因篇幅所限，请朋友们继续追踪，下文将继续为大家分享~

华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

11月20日，备受瞩目的卡塔尔世界杯正式开幕，并于21日00:00迎来了第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了让人疯狂躁动的足球盛宴，这届投资超过2000亿美元的世界杯也是一次科技和体育的完美结合。比如，让人称道的卡塔尔世界杯用球，这颗号称“史上最快的足球”被命名为“旅程”。

2022年世界杯用球的名字源于“Al Rihla”一词，在阿拉伯语中意为“旅程”。和2018年俄罗斯世界杯比赛用球“电视之星—18”使用近场通信（NFC）芯片不同，“旅程”中使用了CTR-CORE技术创新系统，并搭载一颗功能类似陀螺仪的中央芯片。

陀螺仪是一种重要的运动传感器，是基于角动量守恒的理论设计出来的，因此又叫角速度传感器，主要用于运动物体的控制系统中。在我们身边，应用陀螺仪的典型例子是智能手机的相机防抖、导航、游戏控制功能。比如在手机相机防抖里，陀螺仪可以和手机上的摄像头配合使用，提升用户的拍摄体验。

据悉，“旅程”中陀螺仪每秒钟可将球的数据发送到视频操作室500次，从而可非常精确地检测踢球点，帮助主裁判做出更好的判决。并且，为了不让这颗传感器在运动中影响球的飞行轨迹，在“旅程”内胆中使用多个连接柱和芯片相连，以固定这颗芯片。

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值得注意的是，除了球员脚下的足球以外，从足球场，再到日常训练的球衣、球鞋，甚至是球迷们脖子上的围巾，今年的卡塔尔世界杯处处都充满了黑科技。

而这背后有着大量的温度、振动、压力、加速度、生物、以及柔性传感器——它们看似不起眼，实际上，感知元件却能在前端源源不断的采集数据。

通过了解本届世界杯上的传感器黑科技，可以看出，随着物联网应用的增长，对传感器的需求也在增长，有各种各样的传感器可用。但是对于物联网应用，选择合适的传感器以及合适的物联网平台也很重要。

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PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB铺铜的意义

铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。

普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是所有电路都要铺铜的。

PCB铺铜的优点与缺点

01优点

一、对于EMC（电磁兼容性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。

二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变形弯曲，对于布线较少的PCB板层铺铜。

三、对于信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

02缺点

一、如果对元器件管脚进行铺铜全覆盖，可能导致散热过快，从而导致拆焊和返修时困难。所以有时为了避免这种情况，对元器件采用十字连接（引脚接触和焊盘接触为“十”字）。

二、在天线部分周围区域铺铜容易导致信号弱，采集信号受到干扰，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。所以天线部分的周围区域一般不会铺铜。

PCB铺铜的形状

实体形状铺铜

实体敷铜，具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是实体覆铜，如果过波峰焊时，有一定的热胀冷缩的拉力，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此实体敷铜,一般会开几个槽，缓解拉力导致铜箔起泡。

网格形状铺铜

网格敷铜，主要起到屏蔽作用，加大电流的作用会被降低。从散热的角度说，网格敷铜既降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是生产工艺对网格形状铺铜有一定的要求，网格过小影响品质良率。

PCB铺铜的设计

在PCB设计的时，一般PCB的每个面都要覆铜接地，主要原因是防止PCB弯曲变形和各种信号干扰、串扰。

所以在走线时要覆铜接地。但是由于外层有大量的元件及走线，所以铜箔会被这些元件焊盘及其走线分割成许多小的孤铜及细长的铜皮。

1、处理碎铜

那些细细长长的接地不良的地铜会具有天线效应，会引起EMC不良问题。所以要尽量避免在覆铜时引起碎铜，如引起碎铜可删除处理。

2、处理孤立铜

孤岛(死区)铜问题，孤立铜如果比较小等同于碎铜，可删除处理。如果很大，可定义为某个地，进行添加过孔处理，此时就不存在孤立铜了。

PADS光绘文件覆铜

PADS设计的文件，第二次打开时都需要重新铺铜，原因是PADS软件铺铜是线性铜皮，这也是PADS软件的特点。线性铜皮数据量大，如果关闭软件后重新打开保存的铺铜，打开文件会很慢、很卡。因此PADS软件关闭后只保留设计文件的铜皮外框。

PADS铺铜方式：

1、填充（hatch）

填充是恢复灌铜，因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮，只保留铜皮的外框，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。

2、灌注（flood）

灌铜是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有改动（比如设计规则）需重新使用灌铜。

3、平面链接

平面连接是指内层的铜皮，其原因也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框，第二次打开设计文件内层的铜皮需选择平面链接恢复铺铜。

因此PADS设计文件，输出Gerber文件时，第二次打开设计文件需要重新填充恢复灌铜。如果板厂帮设计工程师输出Gerber都需要进行恢复灌铜操作，否则输出的Gerber文件缺失铜皮，导致生产制造错误，产品不能使用。

DFM检查设计铺铜

关于碎铜、孤立铜的可制造性问题，碎铜在生产制造过程中因细长的特征会被蚀刻掉，从而导致铜分离，脱落在其他位置导致不同网络短路。

孤立铜在板厂CAM工程师处理生产文件时，会提出询问与设计工程师确认，因为无网络链接的孤立铜属于异常设计。所以设计存在孤立铜会浪费沟通成本，耽误生产周期。

华秋DFM软件一键分析孤立铜，在制造前拦截设计文件的异常，提醒设计工程师避免设计错误，导致产品设计失败。使用华秋DFM可提前避免与板厂的沟通成本，缩短生产周期。

11月19日，华秋第八届硬创大赛-全国总决赛路演活动在深圳高交会成功举办。此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳高交会联合主办的硬件创新领域专业赛事。共13个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次路演。知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众出席了本场硬科技盛宴。

经过激烈的比赛以及严谨的评选，最终全栈高性能MCU设计、三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发、下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片三个项目成功斩获华秋第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛冠/亚/季军！

现对冠/亚/季军项目予以公布，简介如下：

第一名：全栈高性能MCU设计

研发上追求自主原创，除CPU和Flash内核，其它IP全部由列拓科技自研；打破高性能微控制Plus芯片的闭环，为企业提供高性价比的产品，在基于ARM及RISCV架构的高性能微控制器的消费及工业级SOC芯片基础上，根据客户不同应用场景的需求，定制化特定的功能，并且单项指标达到世界领先水平。

第二名：三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发

1.自主可控的三维编织装备及编织技术；

2.应用在航天、航空、能源、国防等重大战略领域；

3.项目技术团队获得国家科学技术进步奖二等奖。

第三名：下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片

本项目通过具有自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、科学计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。产品主要用于图形与视觉处理、生物计算、人工智能、数字孪生、虚拟现实、工业设计、模拟仿真、自动驾驶与云计算等各领域。项目已经完成架构设计和功能模拟，目前正处于RTL编码与FPGA验证阶段。核心IP完全自主可控，具备快速迭代升级的能力。

据悉，2022年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区，今年还继续举办了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选，最终产生13强项目方进入全国总决赛，争夺总决赛桂冠。

出席本次活动的评委有：华登国际-副总裁-苏东、力合华睿-管理合伙人-巴月、星视界资本-创始人-郭剑武、正轩投资-创始合伙人-王海全、日初资本-执行董事-仲黎若、湾兴创投-合伙人-师海珍、旭源资本-创始人-彭数学、大米创投-合伙人-冯留军、微纳点石-投资总监-黄翀、华盖资本-投资总监-刘凌韬。

此外，特别感谢本次大赛的全程战略合作伙伴：NVIDIA 初创加速计划、财鑫集团、深圳微纳研究院、微纳点石空间、深圳新一代产业园、openDACS项目组、中电智谷、智方舟国际智能硬件创新中心、湾加速产业加速器、中城智能硬件加速器、安创加速器、Alpha Bay智汇港湾孵化器、阿里云创新中心（福田）、星火工场及其他合作伙伴。

活动现场，主办方领导深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银首先对与会人员表示了欢迎，并指出：华秋始终致力于赋能硬科技，扶持、孵化优秀团队，并在最后祝福参赛团队在创业路上乘风破浪、旗开得胜。

在比赛正式开始前，曾海银为入围总决赛的13强项目颁奖。随后，第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛正式开赛。

13个项目依次精彩亮相，分别是：高精度非球面玻璃镜片模压成型关键技术研究、智能声音前端处理技术产业化、优时小车、创新星上AI系统的卫星智能化引领者、下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片、SkyRobot、全栈高性能MCU设计、智能语音前端处理产品及解决方案、三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发、室内外一体化定位导航、CH9251-USB ISP摄像头主控芯片、小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片、高密度多肽阵列芯片。受疫情影响，部分项目通过线上路演的形式参与到了本次总决赛中。

各负责人分别上场做了项目介绍，全方位展示了项目的技术质量、发展潜力和未来前景。而路演活动特邀的评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。

13位选手全部路演完毕后，结合项目现状以及选手现场表现，评委代表王海全先生做出了专业点评，在技术优势、发展前景、人才团队等方面给予了创客们宝贵的建议。

至此，华秋第八届硬创大赛-全国总决赛路演活动告一段落。在这里，再次向这些优秀的选手们表示祝贺！

据了解，本届华秋硬件创新创客大赛自启动以来，共吸引了450+来自硬科技领域的创业项目，通过精彩角逐，来自三大赛区及一大赛道的13强选手晋级总决赛，于11月19日最终产生了前三强。大赛将为冠/亚/季军颁发现金奖励，且所有获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会以及顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业等知名机构联合投资机会。此外，活动主办方华秋电子未来会为选手提供供应链权益，官方媒体电子发烧友也将一并给予推广支持。

赛后，硬创赛组委会将持续跟进相关赛事权益，积极推动各类创新资源在福田汇聚，打造最优的创新创业生态体系，促进战略新兴企业茁壮成长！

关于我们

深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）是一家电子产业一站式服务平台，公司于2011年成立至今一直践行为电子产业增效降本的使命和初心，目前布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

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中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。大赛将协同硬科技产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业。

设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。

一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另一部分来源于自身的经验总结。专项检查包括设计的DRC检查及DFM检查，这两部分内容关注的是PCB设计输出后端加工光绘文件。

对于初学者设计PCB，经常会因为经验不足，设计不严谨，导致一些低级常见的问题出现。设计的产品不能一次性成功，可能会经过修改多次才能成功，在修改过程中也会漏掉一些常见的问题，比如：断头线。

什么是断头线？

顾名思义就是无头无尾的走线、网络不通的走线。

下面为大家讲解华秋DFM软件如何检查光绘文件的断头线，避免断头线带来一系列的生产品质问题。

断头线是如何产生的？

01

扇出打孔的走线过长导致的断头线：修改设计文件后，没有使用DFM检查，布的走线很长一段没有打孔，也没有与其他位置连接，导致出现断头线。如果使用DFM检查出这条断头线，实际上这条断头线可以删除取消。

02

铜皮细丝的断头线：设计完成后没有做铜皮优化，去掉残铜，导致出现断头线。设计完成后使用DFM检查可避免出现此断头线，软件检测出来此类断头线，可以把此类断头线删除处理。

03

网络开路的断头线：此类问题肯定是没有做DRC检查，出光绘后也没有使用DFM检查，此类问题的出现，不仅仅是断头线带来的可制造性问题，更严重的是开路，导致整批产品无法使用。

断头线给生产制造带来的麻烦？

一

开路：生产制造负片生产的板子，干膜覆盖的位置是线路，没有干膜位置的铜皮蚀刻后是基材。当线路文件有断头线存在，压膜、曝光、显影后断头的位置无干膜覆盖，蚀刻会把断头线位置铜蚀刻掉，导致开路。

二

短路：生产制造蚀刻后，如果有很长的断头线，在过磨板机时，因为断头线没有与其他位置相连，因此没有附着力，容易脱落。当磨板时断头线脱落会掉在其他线上面导致其他地方网络短路。

三

耽误生产周期：在板厂CAM工程师制作中，发现断头线需要跟设计工程师确认断头线是否需要与其他位置相连。因为板厂的CAM工程师只是处理光绘文件的图纸，并不会随意的去连接设计的网络。设计文件出现异常再沟通，需要时间，如果是快速交付的产品，一定会耽误产品的交期，而且沟通也是有成本的。

DFM软件检查断头线，避免品质问题。

华秋DFM软件，一键分析断头线，在制造前拦截问题，避免在生产过程中发现问题再去处理沟通，很大程度上浪费生产周期。

如果生产制造时也没有发现问题，等产品做到SMT组装后，发现产品不能使用，到时造成的损失就不只是PCB板子的成本，还有可能导致元器件成本的损失。

11月17日，为期三天的慕尼黑华南展圆满落幕。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋电子携海量展品精彩亮相，并在此次慕尼黑华南展中，发表了四场演讲，留下了许多精彩印记，赋能电子设计及制造。

凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验，华秋旗下的华秋开发、华秋商城、华秋电路、华秋 DFM、华秋智造各业务板块已形成业务联动，通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务，助力广大客户降本增效。

华秋电子精彩亮相，一站式服务模式引关注

值此盛会，华秋电子向众多电子行业同行以及到场观众展示了一站式电子产业供应链各端服务及产品，展出一系列开发方案、高精工艺PCB板、PCBA板、元器件，现场更有DFM（可制造性分析软件）的新版本发布，观众们得以近距离了解华秋如何以数字化赋能制造业——电子产品从创意概念到上市推广，华秋电子提供一站式服务，吸引了不少观众前来问询。

据悉，在本次慕尼黑华南展会现场，展出的展品包括：工业报警器方案、交流充电桩主控方案、扬兴YSX1612SC系列车规级晶振以及18层3阶机械盲孔厚铜板、20层3阶HDI板等多高层PCB板。

其中，华秋方案在BLDC无刷电机控制、工业控制、物联网、健康护理、人工智能等领域累计为客户开发了200多款成熟的标准化解决方案。

旗下的华秋商城通过与全球3000多家品牌原厂、授权分销商建立了长期战略合作关系，可为用户提供“元器件选型、采购、BOM配单、海外代购”等一站式解决方案。展会现场，华秋与原厂携手展出的扬兴车规级晶振具有1612超小封装、精度高、高稳定性、高性能、小型化等特点。

此外，华秋电路专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。目前公司所生产的 HDI 板最小线宽已达 2.5 mil、最小线距达 3 mil。现场所展示的PCB板，令观众驻足流连。

电子一站式解决方案公开课，干货不断！

除了产品展出以及惊喜连连的福利外，华秋电子还为大家准备了干货满满的公开课，带大家玩转电子设计与制造。

11月15日，华秋电子自营商品经理麦少武向大家介绍了华秋的元器件供应链服务。作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

随后，华秋电子PCB供应部工程总监卢贤文带来了《PCB可制造性设计及案例分析》，统计数据表明：在主生产链条中，产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的 8%，但决定了总成本的80%。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，周炜专指出：工程部的核心价值正在于，基于各位工程师开发设计的要求，如何识别要求，通过自己的设计优化，使生产更加顺畅。 为了更好发挥桥梁作用，卢贤文紧接着进入了各个模块的案例分享，现场盘点起影响PCB可制造性的关键因素，分享了6个PCB孔槽相关案例。作为重点之中的重点，共准备了10个PCB线路设计案例分享，详细说明了如何优化。另外还展示了1个字符设计案例、2个外形设计案例以及1个SET拼板设计案例对后端所生产困扰，针对常见问题，提出了解决方法，以助力全流程增效降本。

11月16日，华秋电子软件事业部资深工程师陶海峰详细介绍了国内首款免费PCB可制作性和装配分析软件——华秋DFM的新版本功能。

Design for Manufacture，DFM，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。具体而言，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。然而，企业现在一般是由人工对着检查清单逐一检查，效率很低的同时也容易出错。以至于部分公司直接跳过这一项，不进行工艺检查。基于此，华秋开发了华秋DFM软件——一款专门针对PCB设计进行工艺检查的软件。

陶海峰介绍到，近日，华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程，华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析。

现场，陶工还演示了DFM软件的使用，进行了答疑。

针对PCB设计，现场还邀请到了耀创研发总监李增讲解了高速PCB互连中存在的各种常见问题及信号互连的仿真办法。随着PCB发展，带来了高速信号失真，带宽有限、限制了高频信号的传输距离、容易受到电磁干扰、高功耗等主要问题。对于上述问题，李增细致讲解了产生的原因及解决方法，现场观众纷纷表示受益匪浅。

华秋电子还为到访观众准备了注册/注册有礼、万用表一元购等海量福利。现场人气爆棚，持续三天，热情不减。而现场的工作人员也耐心地接待了每一位前来咨询的朋友，认真答疑解惑、记录需求，并进行了专业、耐心的产品讲解，展示了良好的团队精神风貌。

从筹备到闭幕，从过去到现在，华秋电子持续耕耘，不忘初心，致力于追求卓越品质，打造极致用户体验。慕尼黑华南展作为行业的年度盛会，华秋电子积极参与，并收获行业内外的好评。未来，华秋电子将继续突破创新，紧跟数智化脚步，加速驶入发展快车道，推动电子产业供应链降本提效！

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。

不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展。

自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念，到1936年，保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术，再到如今，已经过去一百多年，可以说，PCB的生产工艺已经非常成熟，即便是PCB多层板，也是如此（注：根据相关的文献资料，在1964年，我国电子部所属相关单位，就已开始研究生产PCB多层板）。

而关于PCB的生产工艺，在1947年，出于对航空航天技术发展的迫切需要，美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会，会上，列出了26种不同的制造方法，并归结为如下六大类：

01

涂料法

把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上（注：基板，指PCB板的绝缘介质层；现在所用的埋容埋阻工艺，参考了此原理）。

02

模压法

利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样，受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，其余部分的金属箔，则脱落。

03

粉末烧结法

用一块所需要图形的模板，将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形。

04

喷涂法

用模板覆盖在绝缘基板上，把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面，即形成导电图形。（注：现在所用的喷锡工艺，参考了此原理）

05 真空镀膜法

采用模板覆盖在绝缘基板上，在真空条件下，使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。（注：现在所用的溅射工艺，参考了此原理）

06

化学沉积法

利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。（注：现在芯片生产中用到的气相沉积法等工艺，参考了此原理）

上述方法，在当时，由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，但其中的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。

就目前而言，现代的PCB生产工艺，主要分为：加成法、减成法、半加成法。

至于，何为加成法、减成法与半加成法，因篇幅所限，请朋友们继续追踪，下文将继续为大家分享~

PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量，因此在生产PCB板的过程中，检测是其中非常重要的一环，通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。

任何设计的产品要获得最终成功，就必须进行多次测试。PCB电路板的测试，可以最大程度地减少重大问题，发现较小的错误，节省时间并降低总体成本。

PCB测试主要用于缓解整个制造过程以及最终生产过程中的问题。这些类型的测试也可以用在原型或小规模装配上，这有助于找出最终产品可能存在的潜在问题。

PCB裸板的几种测试方式

01

AOI测试:

AOI自动光学检测设备在各个行业中都得到了较为广泛的使用，在PCB加工过程中，作为重要的检测设备，关键的品质保证工具也被广泛的运用。

AOI在PCB生产流程中，也称之为中测，他是在PCB板上的铜箔蚀刻出线路图形后，进行测试。设备扫描板上的图形进行与设计文件对比，区分出PCB板面图形状况，再与AOI本身寄存的PCB板面图形数据进行比对，有差异的位置就报出缺陷，最后通过检验员进行确认处理，以完成整个检测过程。

02

飞针测试：

飞针测试是备受认可的有效测试形式，可以有效地发现生产质量问题，飞针测试被业界证明是提高电路板标准的一种特别具有成本效益的测试方法。

飞针测试使用两个或多个独立的探针，在没有固定测试点的情况下运行。这些探头是机电控制的，并根据特定的软件指令移动。因此，飞针测试的初始成本较低，相比治具测试，测试效率不高，毕竟飞针测试是移动探针一个点一个点的测试，因此对于小批量订单来说，实用于飞针测试。

03

治具测试：

治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。

PCB电测首先需制作一套测试治具，通过治具金属探针连接PCB板上的焊盘或测试点,在PCB板加电的情况下,获取测试电路的电压值、电流值等典型数值,从而观测所测试电路是否导通正常。使用电测的优势是测试效率高，劣势也就是成本也高，每款PCB都需开不同的测试治具，因此，治具测试实用于大批量订单。

04

人工目测：

测试目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。

目检测试只针对简单线路的板子，缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，目检测试方法以及越来越不可行了。

PCB测试治具设计

治具测试必须要设计定位孔，在板内的孔需大于1.5mm方可作为测试定位孔，无定位孔则测试时板子会跑偏，测试不准确。

定位孔的作用是印制电路板制作时的加工基准。PCB定位孔的定位方法多种多样，主要是根据不同的走位精确度要求。印制电路板上的定位孔，应该用专门图形符号表示。当要求不高时，也可采用印制电路板内较大的装配孔代替。

为了方便印制电路板钻孔和铣外形时固定板子，以及方便在线测试，许多电路板厂都希望设计工程师在PCB上设计四个非金属化孔，定位孔通常设计成非金属化孔，钻孔直径为1.5mm或2.0mm,如果板面紧张，至少也要放三个定位孔，并且呈对角线放置。

如果做拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可，拼版的工艺边可放置定位孔。当设计工程师没有放置，线路板厂家会在不影响线路的基础上自动加上，或者利用板内已有的非金属化孔作定位孔。

案例：DFM帮助PCB顺利测试

案例1

对于“转接板”产品，无需打螺丝固定，板内的器件孔也比较小。此时，设计工程师只顾按照需求设计产品，没有在设计时对此产品放置大孔作为定位孔。此批量板无定位孔在测试时无法测试。

DFM检测出此问题，建议设计工程师在板内设计定位孔，或者拼版加工艺边，在工艺边上面设计定位孔。

DFM帮助PCB顺利测试

案例2

对于“金手指卡板”产品，卡板是插在某主板上面的，无需螺丝孔固定，因为设计的板子无定位孔。在制造时无定位孔，批量板无法测试。

DFM检测出此问题，建议设计工程师在板内设计定位孔，或者拼版加工艺边，在工艺边上面设计定位孔。

在无需螺丝孔固定的产品，设计工程师也需考虑到制造设计定位孔，如板子空间小无法设计定位孔时，可设计拼版加工艺边，在工艺边上面设计定位孔。

设计工程师按照需求设计产品肯定没有错，但是制造呢？PCB板制造时无定位孔会给生产带来诸多不便，例如：批量板，无定位孔无法测试、成型无定位孔会导致外形铣偏位。

华秋DFM检测设计文件，可避免无定位孔影响生产制造的问题，在制造前分析孔径大小，判断是否可以作为生产制造时定位使用，提前预防无定位孔的问题发生。

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组织单位

主办： 华秋电子

协办单位：电子发烧友论坛、硬声APP

大赛赛程

大赛报名及作品提交：10月25日—11月14日

大赛评审：11月15日—11月16日

公布及发奖：11月16日-11月23日

大赛奖品

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第一名（1名）：

800元京东E卡+电子发烧友吉祥物+PCB设计书籍+300元华秋电路打板大礼包+获奖证书

第二名（2名）：

500元京东E卡+电子发烧友吉祥物+PCB设计书籍+300元华秋电路打板大礼包+获奖证书

第三名（3名）：

200元京东E卡+电子发烧友吉祥物+PCB设计书籍+300元华秋电路打板大礼包+获奖证书

优秀参与奖（10名）：

PCB设计书籍+300元华秋电路打板大礼包

参赛规则

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1、填写报名表，并在本活动帖中回帖 “参与挑战赛” ，即视为成功参赛。

2、每个用户参与提交作品数量不限，最终选择评分最高的作品获奖。

3、参赛作品需原创首发，在 “PCB设计版块” 发布主题, 参赛主题帖内容包括： 作品简要说明+附件（原理图+PCB工程文件），且在硬声发布作品视频；

4、发帖说明：发帖选择经验类型

格式：【PCB多层板设计挑战赛】+作品名称

注：单个附件支持最大30M，超过大小可分卷上传

作品提交

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报名入口（点击阅读原文即可跳转）：

https://bbs.elecfans.com/plugin.php?id=nds_up_ques&action=viewques&topicid=102

发帖入口：

https://bbs.elecfans.com/forum.php?mod=post&action=newthread&fid=830&special=7

发视频入口：

https://www.elecfans.com/v/

获奖公布

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线上线下同步公布

线上于活动帖公布，线下2022年慕尼华南黑电子展（11月15日-11月17日）华秋电子展台（展台号：2L46）欢迎大家线下参与领奖哦（如参与线下领奖，请与工作人员elecfans_666提前联系）

评选标准

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参赛作品必须为四层板以上，六层/八层板更佳，获奖概率更高；

合理性（25分）：**PCB设计无明显错误，布线布局规范

完整性（25分）：**PCB设计功能完整，考虑了SI、PI、EMC等

作品难度（25分）：**PCB设计层数、Pin数

可加工性（25分）：**PCB设计符合DFX要求（推荐使用DFM进行检查）

DFM下载链接：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip

大赛评委

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李增老师

评委简介：

李增（WareLEO) ，毕业于电子科技大学，13年＋模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本Cadence和高速信号仿真类书籍。

长期从事高速PCB&SIP&MCM设计、信号完整性和电源完整性仿真分析验证工作，有过多款FPGA和ARM系列芯片的应用设计经验。

对于当前流行的各种高速信号的仿真，设计，优化都有较多的工程经验，多次带领团队独立完成开发项目，并成功上市商用。

随着人工智能新兴产业的高速发展，传统的芯片已经不能满足AI产业对芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何构建高效的AI芯片，将AI技术与芯片技术有效结合成为了当下的热点话题。AI芯片的研究，或将科技的发展推向更高阶层。

目前，英伟达、英特尔、AMD等传统芯片厂商凭借在芯片领域多年的技术积累，在人工智能领域积极布局，处于产业领先地位。而我国当前在AI芯片发展上仍处于起步阶段，自主研发能力较弱。值得注意的是，近年来国家高度关注AI芯片产业的发展，发布系列产业支持政策，国产芯未来可期。

关于全志

全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，业务体系涵盖智能硬件、智慧家居、消费电子、高清媒体、智能视频、汽车电子、工业控制、互联互通、模拟产品等领域。

其中，全志V853 多目异构AI视觉芯片是针对视觉应用市场推出的全新一代智能处理芯片，它首次采用了三核异构、新一代图像画质编码引擎、典型处理通路压缩等多项创新技术，不仅可满足各类视觉端侧产品的分辨率及智能化升级需求，还可在极小尺寸下及低内存情况下实现多路图像编码的同时实现高准确率的人形/人脸等各类检测。依托于全新快启低功耗系统，搭配全志低功耗MCU WIFI，在满足智能电池摄像机及智能家电（门锁，门铃）等低功耗诉求的同时还能大幅降低客户开发周期及成本，兼顾拓展性，大幅加快产品上市速度。

产品性能

1、集成ARM Cortex-A7@1GHz、RSIC-V@600MHz、专用IT算力NPU，支持16-bit DDR3/DDR3L最高速率933MHz，能够满足典型应用算力及带宽需求。

2、最大支持5M@30fps H.265/H.264编码，集成全志全新一代自研画质引擎,在2D降噪、3D降噪、HDR、边缘增强等各方面达到业内主流水平。

3、支持Parallel CSI以及4-lane MIPI CSI等丰富的视频输入接口，可输入3路RAW data Camera或4路AHD Camera。

4、丰富的外设接口，如5xTWI、4xUART、4xSPI、4xGPADC、USDB2.0等、极大地提高了产品扩展能力。

5、芯片采用先进的22nm工艺及低功耗IP设计，可实现产品低功耗及小型化。

技术创新

1、三核异构协同，三者分工明确、相互协同，既有速度、更有品质，解决了传统单核面对复杂视觉场景体验不佳的痛点问题。

2、多目星光眼擎，赋予了产品从单目到多目的物理维度升级跨越能力，做到既适合“人”看，也适合“机器”看的单摄双眼擎“机器人”视觉，在AI视觉类安防、看护场景下提供出色的用户体验。

3、专用疾风系统，依托全志科技在芯片架构到系统框架全链条的自研能力，V853 搭载疾风系统，实现冷启动毫秒级别抓拍录制识别，旨在为用户实现规格定制化、产品创新化、场景智能化提供更多可能性。

华秋携手全志多管齐下，助力开源硬件设计与制造

为助力国产芯发展，近日，华秋电子与全志达成合作，双方将基于全志V853芯片、V853开发板等系列产品，在开源生态达成了多方面合作，助力开源硬件繁荣。

一、开源设计大赛，丰富V853应用方案场景，推动商业化落地

一款芯片最终能否商业落地，在试验验证过程中，往往离不开电子工程师的贡献，工程师有源源不断的创意，他们可以结合芯片做出奇思妙想的Demo，在这个设计与开发的碰撞过程中，芯片落地场地可得到验证，也可收集不同场景的反馈，拓展出有商业价值的电子产品。

为此，华秋电子联合全志在线共同发起 “ 华秋电子X全志在线开源硬件设计大赛” 。

本次大赛以全志V853、V851s系列为主控芯片（免费申请提供），参赛者需基于两种芯片中的一种设计项目，在规定时间内提交作品设计文档（设计框架说明、pcb原理图、bom清单等）。欢迎工程师朋友报名大赛，报名大赛及更多详情请戳下方图片

二、华秋供应链支持，助力开源设计

基于此次开源设计大赛，开发者朋友有机会获得华秋免费PCB打板及SMT贴片服务。华秋电路在高可靠多层板有独特的优势，我们采用数字化系统，精细化管理，高精度设备，全面的质量管理系统，保证高可靠性产品交付。

在元器件采购方面，华秋商城与国内外3000+品牌原厂、授权分销商建立合作，具备全球2000万SKU，同时也有自建智能仓库，自营20万SKU元器件，给PCBA一站式交付提供物料保障。

在生产制造前，开发者朋友还可通过华秋DFM进行免费的可制造性分析——包括PCB设计分析，PCBA组装分析，制造成本分析，可以一键分析设计隐患，预防品质缺陷，把生产制造的问题前置，并通过软件的参考指导来优化设计。

此外，除了V853主控开发板以外，XR806芯片开发板、D1-H芯片开发板均在平台上线，开发者朋友还可通过华秋商城官方网站www.hqchip.com，在线选购全志系列开发板。

还等什么？！快报名吧~评分最高的前3名，可享受1次免费pcb打板+smt贴片服务。其他入围作品，可享受1次免费pcb打板服务。

传感器（Sensor），是指将收集到的信息转换成设备能处理的信号的元件或装置。传感器收集转换的信号（物理量）有温度、光、颜色、气压、磁力、速度、加速度等——这些利用了半导体的物质变化，除此之外，还有利用酶和微生物等生物物质的生物传感器。

近年来，随着工业互联网、智能制造、人工智能等领域的加速发展，“智慧城市”、“智慧医疗”、“智能制造”等关键词频繁刷屏网络，全球城市正徐徐向创新化、智能化、规模化的方向迈步，其中的核心关键部件之一就包括传感器。作为物联网技术最重要的数据采集入口，传感器将迎来巨大的发展良机。

全球传感器市场在这几年呈现出快速增长的趋势，该市场的主要增长来自于可穿戴设备传感器、MEMS传感器、生物传感器等新兴传感器。

从市场格局上看，传感器市场以爱默生、博世、西门子、意法半导体、霍尼韦尔等国外公司占据较大的市场份额，中国大陆具有一定影响力的公司目前主要有歌尔股份、华工科技、兆易创新等。

随着传感器在工业、汽车电子以及智能设备中发挥作用越来越大，各国对于其发展越发重视。据国务院“十四五”数字经济发展规划，以传感器、量子信息、集成电路等战略性前瞻领域为着眼点，传感器领域相信会成为了企业攻向的焦点。

不过，由于传感器是技术密集型行业，技术壁垒相对较高，这对行业的进入者会形成一定阻碍。相比美国、日本以及德国等技术发达国家，国内传感器产业仍面临不小的挑战。

通常情况下，从完成技术开发、技术突破到实现规模产业化，行业新进入者至少需要五年以上时间积累。

而湃睿团队在融合传感器领域深耕了20年，从差分延迟链阵列、高性能模拟电路在混合信号领域的探索和实践，到激光颗粒物、NDIR一氧化碳、二氧化碳、甲烷传感器，以及激光雷达读出电路的开拓，都是伴随物联网以及工业4.0的实际需求而开拓的。

湃睿致力于在融合传感器领域为客户提供高集成、高性能、成本可控的芯片及系统方案，在接触式应力应变、高精度电容式气压、激光雷达读出、光学及NDIR气体传感器等领域发力，为消费、工业、汽车、医疗、航空航天等多个行业提供媲美全球领先品牌的本土选择。

电子产业一站式服务平台华秋电子与湃睿建立了长期的战略合作伙伴关系，成为其授权代理商。

基于湃睿的PMDS-F4 液位传感器方案

液位测量广泛应用于消费电子、工业过程、汽车及医疗等领域。由于场景的复杂性和多变性，例如高粘度、杂质、泡沫、腐蚀性等等，传统的机械方案 正日益被高可靠、高稳定且安装调试简单、尺寸紧凑、应用多样的测量方式所取代。

通过铝套管保护狭长的电容传感器 PCB 不受剧烈的振动影响，套管底部和套管壁开有导油孔，以保持套管内与油箱内的油位持平（连通器原理）。

单端单极、单端双极、浮动双极电容传感器

单端单极：只有一个测量极板，可以使用同轴铝棒，简单方便，但是需要校准/标定，无法自适应介质变化；

单端双极：包括一个测量极板和一个参考极板，通过一次标定后可以消除电容基底，自适应介质变化；

浮动双极：数学模型与单端双极基本一致。

技术原理

PMDS-F4 是一颗内置微处理器的高灵敏度、高分辨率、超低功耗电容测量片上系统，基于业界领先的差分延迟链阵列（Differential Delay Chain Matrix）技术，支持单端、浮地、单端差分、浮地差分四种测量模式。片内微处理器可以用于温度补偿、线性化处理等，通过 SPI / IIC 端口输出数字信号，或通过 PWM / PDM 输出模拟信号。

应用描述

传统的（汽车、摩托车）油位计大多采用机械浮子原理，通过霍尔（Hall）器件或干簧管 （reed switch）感知浮子所处的位置，由微处理器（μP）计算得出油位高度。这一机械方案的优势在于其成熟和稳定性，主要劣势包括以下：

分辨率 / 精度相对较差，一般为厘米（cm）等级；

机械浮子和联动结构，受燃油中的杂质沉积，影响灵敏度与准确性；

油位接近油箱底部时，机械浮子和联动结构容易受损（振动与撞击）；

异形油箱（比如摩托车等），无法自适应；

大型油箱（比如客货车等），感应元件成本极高；

干簧管为内部真空结构，储运和使用过程中存在相当比例的损毁。

使用高灵敏度、高分辨率 / 精度、超低功耗的电容测量片上系统 PMDS-F4 实现单端双极式电容油位计，至少具备以下优势：

分辨率 / 精度最高可达毫米（mm）等级；

燃油自适应，不受介质（介电常数）变化影响；

无可动部件，无磨损或者部件卡住的情况；

不易受杂质沉积影响；

参考 / 测量极板（电容传感器）可以使用普通的 PCB 覆铜，成本可控。

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PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插件器件需要打引脚孔什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。

此文章针对插件器件比较小的引脚孔，讲解一些可制造性工艺存在的不足，以及在制造过程中可能存在的一些问题。

椭圆形引脚槽孔

1、USB器件引脚的椭圆形槽孔，USB类型的器件外壳引脚一般为椭圆形引脚，部分USB器件的引脚比较小，因此设计的槽孔小于生产的工艺能力。

因为目前行业内最小的钻机的槽刀才0.6mm，如果设计的槽孔小于0.45mm则无法生产。比如：设计的器件引脚孔只有0.3mm，生产使用0.6mm的槽刀钻孔，孔内再镀上铜以后成品孔径是0.45mm，成品孔径大于引脚孔径0.15mm，超公差器件焊接不牢。因此建议引脚槽孔设计大于0.45mm。

小于0.5mm的引脚孔

2、排线器件的引脚孔，部分插件器件的引脚很小，当设计的插件孔小于0.5mm时，在制造端可能会误把引脚孔当成过孔处理。尤其是Altium Designer软件设计的文件，输出Gerber时所有过孔都有开窗，因此容易把小的器件引脚孔与过孔搞混。

当误把引脚的插件孔当成过孔处理了，导致的问题是孔径没做补偿器件无法插件，或者跟过孔一起取消了开窗，焊盘做成了盖油无法焊接。

非金属内槽

3、高压隔离防止pcb爬电的铣槽，电源板一般在板内会设计隔离槽。制造端最小的铣刀直径是0.8mm。小于0.8mm的铣槽不方便生产，成本非常高。

凡是板内的非金属槽，建议设计大于0.8mm以上。非金属槽无需镀铜，选择铣槽要降低许多成本，钻槽的成本高，而且效率慢。因此建议设计端非金属槽设计0.8mm以上。

经常会有设计工程师问到板厂生产，电路板钻孔补偿是多少，按什么公差补偿，特别是安装孔(定位孔)和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个电路板的生产和安装使用。

一般线路板上的孔分为两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和定位使用。

如果是金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;

如果是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

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设计工程师一般在设计过程中不用考虑板厂的补偿尺寸，一般厂家在生产过程中会默认设计的孔资料为成品孔尺寸，线路板厂家会在做资料的时候，自动设计好补偿公差。生产出设计工程师想要的孔径尺寸。

继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。

一般来说，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。

——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的，但要是具体到细部操作，那就复杂了。

因为，这 需要PCB代工厂，对客户反馈的问题进行一个判断 。

假如判断得不好，对PCB代工厂会大大不利，所以，一般情况下，在线上平台，售后问题不会马上得到肯定的答复，通常都是说——“您好！我把您的问题先反馈到我们的工程师，等他确认好之后，再反馈给您！”

——所以，假如在上一步，（点击链接即可回顾：《多层板二三事 | 反馈PCB售后问题要牢记这五点！》）

朋友们按我的5点建议反馈问题。在有助于PCB代工厂确认问题的同时，也间接的，有助于朋友们能更快地，得到肯定的答复。

假如问题确认为，非PCB代工厂的问题，那么，就需要反馈的客户自行处理了。

而如果确认是PCB代工厂的问题，根据客户反馈的信息，那就进入到 “问题分析” 的环节。

这个环节，属于PCB代工厂的内部处理动作，业内各个工厂的处理流程大体上都是一致的，但细节上会略有不同。

关于这个环节，朋友们也不需要太过深入地了解，只需要知道——这是属于PCB代工厂“分析问题是怎么造成，应该如何改善”的问题。

朋友们应该重点关注下一个环节，“回复客户”。

通常情况下，PCB代工厂的回复内容，会包含如下几点：

1、问题原因。

即，问题是如何造成的。

2、改善建议。

即，如何解决此问题，而改善建议通常又包含两部分：

（1）临时改善措施。

即，应对当前不良的产品如何处置。

（2）长期改善措施。

即，应如何预防后续的同样问题，再次发生。（注：通常在批量产品上出现，假如产品已生产完，也无后续订单，则可不考虑此类措施）

3、责任划分与方案解决。

即，根据问题的原因，划分责任，提出一个基于原因的解决方案。

之后，通常由PCB代工厂提出的解决方案，需要客户再次确认，这时，就进入到了“协商确定解决方案”环节。

关于协商，这里有义务提醒一下大家：普通的单双面板，根据前瞻产业研究院发布的分析数据， PCB代工厂的利润率只有8%左右， 而多层板，虽然更高，但并不太多，根据产品的不同，大多在10~30%之间。

所以，太过的一些索赔要求，PCB代工厂是无法接受的，毕竟利润率不高。

因此，如果朋友们想要较快地获得一个合理的解决方案，那么，这个因素，应当也考虑一下。

最后，在达成了解决方案之后，就到实质上的最后一步了， 即“客户确认解决效果” 。

这一步，我想就不用赘述了，就是确认PCB代工厂有没有按照协商的方案去执行，并且使问题得到解决。

如果确认没问题，那就OK了，问题可以结案，如果问题尚未解决，那就又回到了提出问题的这一步。如此，形成一个闭环，直到问题解决。

至此，关于在线上下单PCB多层板的一些简单知识（从下单到售后），已分享完毕，只要朋友们愿意仔细看看，必定可以解决一些实际的问题。

后续，我将继续为朋友们分享一些更为深入的、与PCB实际生产相关的知识，以便朋友们在了解PCB的实际生产后，更合理地设计layout资料，更便捷地在线上下单PCB多层板。

当智能制造走向深水区，客户需求多样化，解决场景碎片化，需要产业大中小企业通力合作、产业链上下游紧密协同。基于此， 阿里云智能制造加速器招募正式启动，致力于挖掘一批优秀的智能制造企业，开放阿里云的技术、产品、生态资源，协同投资机构、产业大企业、创服机构等，共建智能制造产业创新生态。

经过一个多月的企业报名、项目筛选、企业路演、内外部导师评审等环节，最终确定华秋电子等30家创新企业首批入选阿里云智能制造加速器。据悉，70%以上为A 轮及以上轮次融资企业，入选企业总估值接近400亿人民币。

作为国家支柱型产业，电子产业的市场规模达到数万亿元。随着人工智能、物联网大时代的到来，产业互联网已经逐渐从大宗商品渗透到垂直的电子供应链行业，再加上资本的入场，电子行业面临非常重要的发展契机。

平台需发挥产业互联网的特性，加强信息化改造和技术投入，从电子产品的生产制造端做一些根本性的改变。秉承着“为电子产业增效降本”的企业使命，华秋电子精益求精，以数字化赋能制造业，致力于以信息技术改善传统电子产业链，为广大客户搭建数智化供应链平台。

华秋电子副总经理曾海银表示：传统互联网是依靠平台流量，而产业互联网核心在数字化，华秋电子从过往的信息、交易互联网化，逐步发展供应链、制造端互联网化。而从电子行业产业链的路径痛点来看，华秋电子打通了从方案设计、供应链管理到智能制造，形成了电子产品PCBA一站式服务，打造电子产业链闭环生态。

目前，华秋电子已形成了百万工程师社区平台 “电子发烧友网” 、卓越物联网方案设计能力的 “华秋方案” 、可制造性设计分析软件 “华秋DFM” 、高可靠多层板制造平台**“华秋电路”**、电子元器件电商 “华秋商城” 、BOM一键配单/SMT/PCBA服务的 “华秋智造” 等电子产业一站式服务平台。全面打通产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台。

电子发烧友网媒体社区平台承载了560万+的工程师用户，与100多家国内外知名半导体原厂建立了良好的合作关系，可以广泛地、快速地、精准地触达海量的电子设计工程师以及供应链上下游用户群体。

而电子供应链80%的设计决策都由工程师在应用设计阶段成型，华秋供应链从设计初期开始提供支持，在整个电子产品周期中为客户提供全面服务，华秋通过在线下单系统，分销系统、集成采购系统，可制造分析软件，密切追踪客户的整设计流程，提供供应链支持，给客户打造极致体验，由此获得更多的订单转化。

那么如何打通设计到制造的桥梁呢？这个核心就在于数字化，数字化本质在于：信息、数据、人、设备如何互联互通。 曾海银表示：在生产制造前，电子产品可以通过华秋DFM做可制造性分析，包括PCB设计分析，PCBA组装分析，制造成本分析，可以一键分析设计隐患，预防品质缺陷，把生产制造的问题前置，并通过软件的参考指导来优化设计。在生产制造端，华秋通过EPR系统，CRM系统，SCM系统，WMS系统，Mes系统，实现与客户的需求协同，供应商的采购协同，设计到制造的生产协同，企业资源的管理协同。

在线下单、在线报价，工程管理，DFM 分析，排单生产、生产过程监控、产线进度追踪，以及与物流执行、设备层面上的衔接，形成了闭环的信息流体系，并在云平台可随时掌握设备的运行状况、车间的制造信息、人员的工作状态、PCB 板和电子料盘等物流的流动情况，客户可以随时透过 Web 查询订单执行与品质状况，以此全方位降低成本，提高产品质量和生产效率。

在产品研发上市过程中，华秋提供供应链服务，包括方案开发，PCB制造，元器件采购，SMT贴片/PCBA 加工等一站式服务。通过华秋制造的产品被全球客户广泛应用于“通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空。

本次入选阿里云智能制造加速器， 华秋电子将纵深产业链，进一步为中国电子产业创新与发展提供强劲的助力。 通过搭建仓储升级、完善DFM分析功能、供应链协同、行业数据模型、大数据分析等一站式产业级供应链基础设施平台，为电子产业降本增效。

传感器市场增长明显，智能传感器未来发展空间较大

传感器技术与通信技术、计算机技术并称现代信息产业的三大支柱，是当代科学技术发展的 重要标志之一。21世纪以来，传感器逐渐由传统型向智能型方向发展，传感器市场也日益繁荣。

据统计，2020年全球传感器市场规模为1606.3亿美元，其中智能传感器358.1亿美元，占比22.29%，预计2023年全球传感器市场可达2032.2亿美元，其中智能传感器可达487.2亿美元。

中国传感器市场约2200亿元，行业有1700多家企业，但产值超过1个亿的屈指可数，出货量较大的主要是硅麦等声学传感器，而汽车、工控、可穿戴、物联网等，基本上都是国外品牌的市场。

在工业领域，应用MEMS传感器可以优化工业生产管理、提高工业生产效率、提升智能化生产水平。目前，我国正在积极推进工业智能传感器智慧应用，提升工业惯性传感器、气体传感器稳定性与可靠性，突破多传感器数据融合处理关键技术，增强数控机床、工业机器人、制造装备等深度感知和智慧决策能力，持续提升智能传感器在工业领域的应用水平。

推动国产智能传感器智慧应用，华秋与奥松达成合作

广州奥松电子股份有限公司创立于2003年，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器芯片的高新技术企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的智能传感器全产业链（简称IDM）企业，面向全国提供一站式MEMS特色芯片解决方案。公司主营产品有温湿度传感器、气体流量传感器、液体流量传感器、差压传感器、气体传感器、水蒸气传感器、二氧化碳传感器、PM2.5传感器、X射线传感器，以及压力类传感器芯片、气体类传感器芯片、热电类传感器芯片、真空类传感器芯片等。

一直以来，电子产业一站式服务平台华秋电子与奥松建立了长期的战略合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买奥松品牌产品！

01

AO-02氧气传感器

全量程线性输出

工作无需外部电源

温度补偿

快速响应

准确可靠

抗干扰能力强

产品简述

AO-02 氧气传感器是一款用于检测氧气浓度的电化学传感器，采用模制主体设计，具有响应快速和使用寿命长等特点。

应用范围

AO-02氧气传感器工作时无需外部电源，出厂时均经过专业准确的产品校准及温度补偿，适用于各类与氧气浓度检测相关的仪器中，被广泛应用于汽车、环保、煤矿、石油化工等领域，如：机动车、尾气检测仪器、废气环保检测仪器、氧指数测试仪器、氧气报警器等。

02

AO-07氧气传感器

全量程线性输出

工作无需外部电源

温度补偿

快速响应

准确可靠

抗干扰能力强

产品综述

AO-07 氧气传感器是一款专门用于医疗设备测量氧气浓度的电化学传感器，采用模制主体设计，具有响应快速和使用寿命长等特点。

应用范围

AO-07氧气传感器工作时无需外部电源，出厂时均经过专业准确的产品校准及温度补偿，可用于氧气分析仪的传感组件，如：制氧机控制装置、医用呼吸机、麻醉设备、孵化器等。

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作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。

通过与全球 1500 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB板也推向了高密度、高难度发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的间距随之变小。引脚间距小则封装里面的引脚难以布线，需换层打孔布线。

在BGA引脚间距小无法扇出时，解决的方法只有一种，哪就是打盘中孔。还有就是BGA背面放置滤波电容，当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔，只能接受滤波电容的焊盘上打孔。因此盘中孔存在两种情况，一种是在BGA焊盘上，一种是在贴片的焊盘上。

在此建议在间距足够的情况下，尽量不要设计盘中孔，因为制造盘中孔成本非常高，生产周期很长。

盘中孔的设计

无需设计盘中孔

在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于BGA类的器件扇出，引脚数目太多，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘之间的中心位置。关于BGA扇出的设置参数，过孔0.15-0.2mm，线宽3-4mil，孔环0.3-0.4mm，因此BGA引脚间距需要大于0.35mm,方可正常扇出。

需设计盘中孔

在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置,否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。

盘中孔的生产工艺

1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便客户焊接。客户有要求BGA上面的孔不塞孔的除外。

2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。

盘中孔定义

生产工艺流程

钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常指元件孔和工具孔）→镀孔铜和VCP面铜→正常流程……

塞孔工艺能力

盘中孔的讲解

01

BGA上的盘中孔

一般器件的封装引脚少无需设计盘中孔，BGA器件的引脚多扇出的过孔占用布线的空间，如果把过孔设计为盘中孔，孔打在BGA 焊盘上则可以预留出布线的空间，当引脚间距过小无法布线时设计盘中孔，从其他层布线。

02

滤波电容上的盘中孔

在BGA器件内走线需要打很多过孔时，BGA器件背面塞滤波电容很难避开过孔。因此过孔打在焊盘上面，成为盘中孔。

03

不做盘中孔工艺

盘中孔需树脂塞孔，然后塞的树脂上面镀上铜才利于焊接。当盘中孔没做盘中孔工艺，不做塞孔的结果是焊接面积小，孔内藏锡珠或爆油现象，导致虚焊。

04

做盘中孔工艺

BGA焊盘小如再设计盘中孔了，基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔，电镀把孔填平才利于焊接，不会出现焊接不良的现象。

DFM帮助设计检查盘中孔

华秋DFM一键分析，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔是否需要修改文件，不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔可减少产品的成本。同时也提醒制造板厂，有设计盘中孔需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

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10月20日，华秋第八届硬创大赛-华东分赛区决赛线上路演活动成功举办。受疫情影响，本次华东分赛区决赛路演采取了线上直播的形式。此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、openDACS工作委员会、深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、蒲公英孵化加速器、创智空间联合主办的硬件创新领域专业赛事。共10个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次线上路演。

经过激烈的比赛以及严谨的评选，本次大赛项目总分最高的前三名，最终成功晋级2022年第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛！现予以公布。

以下为前三名项目

第一名：三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发

1.自主可控的三维编织装备及编织技术；

2.应用在航天、航空、能源、国防等重大战略领域；

项目技术团队获得国家科学技术进步奖二等奖。

第二名：全栈高性能MCU设计
研发上追求自主原创，除CPU和Flash内核，其它IP全部由列拓科技自研；打破高性能微控制Plus芯片的闭环，为企业提供高性价比的产品，在基于ARM及RISCV架构的高性能微控制器的消费及工业级SOC芯片基础上，根据客户不同应用场景的需求，定制化特定的功能，并且单项指标达到世界领先水平。

第三名：智能语音前端处理产品及解决方案
创始团队在语音前端处理算法、通讯硬件产品开发、行业渠道资源上有着近20年专业积累。对产品定义，用户真实需求有深刻的理解，能够把握目标行业发展趋势，跑通商业模式。核心技术“麦克风主动降噪算法”取得了中国信通院泰尔实验室主动降噪测试，MOS分高达4.8分（满分5分）。

据悉，参与本次华东分赛区决赛线上路演活动的共有10个项目，分别是：打造数字化运动与主动式健康管理、家用活氧水&健康饮用水一体机、全栈高性能MCU设计、星胆飞碟无人机、智能语音前端处理产品及解决方案、带有撕裂传感器的NFC防伪芯片、三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发、芯片指纹安全技术、高聪手臂清洁机器人、游戏硬件产品与内容服务。

1.打造数字化运动与主动式健康管理2.家用活氧水&健康饮用水一体机3.全栈高性能MCU设计4.星胆飞碟无人机

5.智能语音前端处理产品及解决方案

带有撕裂传感器的NFC防伪芯片7.三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发8.芯片指纹安全技术9.高聪手臂清洁机器人10.游戏硬件产品与内容服务
本次大赛特别邀请到湖南聚恒数科创业投资有限公司总经理- 张洪宁 、上海磐缠私募基金管理有限公司创始合伙人- 汤凌 、日初资本执行董事- 仲黎若 、深圳市合创资本管理有限公司合伙人- 林恩峰 、顺融资本投资总监- 吴金泽 、上海绿河投资有限公司投资总监- 施亚诺 、梅花创投投资总监-苏梓乔出席担任评委。

各负责人分别在直播间做了项目介绍，全方位展示了项目的核心竞争力和未来前景。而项目路演特邀的评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。项目路演环节结束后，结合项目现状及选手现场表现，评委代表汤凌女士做出了专业点评，提出可行性建议。直播间现场互动积极、气氛热烈。

至此，2022年华秋第八届中国硬件创新创客大赛-华东分赛区决赛项目路演圆满结束。中国硬件创新创客大赛将一直秉承着“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，打造最优的创新创业生态体系，共同促进创业企业茁壮成长。未来，硬创大赛组委会将举办华秋第八届硬创大赛总决赛路演活动，如有意向参与可联系大赛助手微信报名观众。

观众报名

①报名联系

联系人：华晓西

电话：18145813502

②合作联系

联系人：刘女士

电话：18520838366

关于我们

深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）是一家电子产业一站式服务平台，公司于2011年成立至今一直践行为电子产业增效降本的使命和初心，目前布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。大赛将协同硬科技产业生态伙伴，搭建创业项目与资本之间的桥梁，挖掘孵化行业未来领军企业。

由华秋电子联手全志在线发起的专属硬件工程师线上设计大赛来啦！报名免费申请 V853芯片 + pcb打板、贴片等服务项目赞助 ，还有官方荣誉证书，专家团队指导等众多福利，等你来挑战！

大赛背景

现如今，信息技术高速发展，人工智能、物联网等新兴领域备受青睐，俨然成为未来市场发展趋势。另一方面，随着半导体工艺的不断改进，传统MCU已无法满足智能终端需求，SoC应运而生，广泛应用于物联网、AR/VR、人工智能、AI视觉、工业自动化等领域。

面对市场的广泛需求，各种SoC产品不断涌现，但其硬件项目的应用仍面临诸多挑战。为鼓励工程师勇于创新探索的精神，提升实践动手能力，促进开源硬件生态的发展，华秋电子联合全志在线共同发起“ 华秋电子X全志在线开源硬件设计大赛 ”。

大赛奖项及权益

本次大赛以全志V853、V851s系列为主控芯片（免费申请提供），参赛者需基于两种芯片中的一种设计项目，并按时提交相关设计文档。通过评选成功入围的设计作品，主办方将根据作品打分情况，提供相应项目的开发费用赞助。

申请V851s芯片的参赛者，请在报名参赛计划中备注，相关资料和文档将在大赛活动群里单独提供。

◆ 全志V853系列芯片产品，免费申请试用

◆ 项目赞助，入围者提供免费pcb打板等服务

◆ 华秋电子+全志官方专家团队联合指导

◆ 颁发 大赛荣誉证书 ，为个人履历加分

◆ 电子发烧友、硬声app等多方渠道推广宣传

报名时间

2022年10月11日-11月9日

报名规则

1. 参赛选手： 面向企业、创客团队，工程师等人士，不限个人或团体形式参赛。

2. 报名方式 ：在线提交项目主题、基本设计思路、主要解决的问题以及创新点即可报名参赛，具体方案不限，报名审核通过后工作人员将联系您。

3. 作品相关 ：

1）参赛作品必须基于全志V853、V851s系列主控产品设计项目（主控芯片和部分周边材料免费提供，具体在大赛活动群通知）。

2）报名审核通过后，参赛者需在 规定时间内提交作品设计文档 （设计框架说明、pcb原理图、bom清单等），以便评委评审。

3）设计作品统一提交至社区全志科技小组，单个作品最少产出3篇帖子+1个视频（视频发布至硬声app）。

4. 赞助支持 ：

1）评分最高的前3名，可享受1次免费pcb打板+smt贴片服务。

2）其他入围作品，可享受1次免费pcb打板服务。

3）以上赞助均以优惠券形式发放，且仅限通过华秋渠道进行使用。

5. 报名方式：

https://www.elecfans.com/project/awol/

作品评审

所有设计作品由全志和华秋双方专家进行打分，按分数由高到低进行评选。
作品评审规则：
◆ 作品介绍（30分）：项目方案陈述逻辑清晰，内容全面详细。

◆ 创新性（30分）：作品设计思路新颖、视角独特、有一定的实用价值。

◆ 实用性（20分）：作品面对的对象明确、有市场前景。

◆ 技术性（20分）：实现方案明确、具有一定的技术含量。

关于全志V853

全志V853 是一颗面向智能视觉领域推出的新一代高性能、低功耗的处理器SOC，芯片采用三核异构设计，同时搭配了全志自研的新一代视觉处理引擎和疾风系统，最高算力可达1T的NPU助力V853可广泛用于智能门锁、智能考勤门禁、网络摄像头、行车记录仪、智能台灯等智能化升级相关行业。

关于华秋

华秋电子，成立于2011年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

之前，给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息。下面，再分享最后一个，也是与客户朋友们关系最紧密的事情——售后。

其实，之前所讲的插件孔虽然算是设计端的事情，但如果出现问题，对于PCB代工厂来说，也是在处理售后的问题，而对于广大客户来说，其实也是把售后发现的问题，反馈到制造端改善。

那么，关于PCB的售后，到底是怎么一回事儿呢？

首先，需要给朋友们分享一下PCB行业内通用的，一个大致的客诉处理流程：

图片

客户问题反馈，就是收到PCB后，发现PCB有问题，将问题反馈到PCB代工厂。——这个事情，听起来简单无比，但实际上，却会对后续的问题解决，产生关键性影响。

为什么这么说呢？

因为，客户反馈的信息，往往就决定了问题解决的切入点。

假如反馈的问题信息缺失过多，或信息有误，可能会导致问题根本无法从正确的点切入，轻则不得要领，长走弯路，重则直接导致分析结果同样错误。

假如解决问题的关键信息缺失或有误，那么，问题得到解决的希望，就会非常渺茫。

实际上，解决售后问题时，必须掌握足够的情况和真实的数据，才可以给出精准的解决方案~假如连问题都没搞清楚，则不具备解决问题的基础。

这种情况，所谓的给出了解决方案，其实只是一种根据非常有限的信息，进行推测后，输出的指导性意见。

通俗地说，就是有道理的废话——绝大多数情况下，都是听起来非常可行，可真执行起来，却发现——不行啊！

图片

那么，客户朋友们应该如何来规避此类问题呢？——且听我细细道来~~

如果是PCB的问题，那么，建议大家最好在反馈问题的时候，讲清楚如下5个点：

01

背景信息

即，讲清楚，PCB的使用情况与处置状态，以及当前对自身造成的影响。

02

不良率

即，总数有多少，不良数有多少，假如数量较多，无法全检，那么，就说清楚，抽检了多少，发现的不良有多少。

03

不良规律

即，不良现象有无规律，如集中分布在板边，或固定在PCB的某个位置，等等。

04

不良图片或实物

即，提供真实的不良图片，如果条件允许，最好将具有代表性的不良实物，寄给PCB代工厂。

05 目标诉求

即，讲清楚，自己想要什么，想要达到什么效果。

如此，5点齐备，客户朋友们再提出问题，不仅有利于PCB代工厂的问题解决与方案输出，更有利于自己判断解决方案的有效性，从而更好地保障自身的权益。

好了，因篇幅所限，请听下回分解~~

我们致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为via hole的一种)。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的。在实际加工中钻孔之间的间距通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。

孔距的加工要求：

VIA过孔（俗称导电孔）

最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm。

焊盘到外形线间距0.2mm。

过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计时一定要考虑。

一般最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm，焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil，大则不限此点非常重要，设计时一定要考虑。

PAD焊盘孔（俗称插件孔）

焊盘到外形线间距0.25mm。

插件孔大小是由DIP元器件来定，但一定要大于DIP元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上，也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。

插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm，当然越大越好，此点非常重要，设计时一定要考虑。

插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计时一定要考虑。

非金属孔、槽（俗称无铜孔、槽）

非金属化槽孔，槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会导致破孔增加铣边的难度。

非金属化槽孔，槽孔距外形的板边不小于2.0mm，不然会导致破孔，非金属槽越长距板边的距离需要越大，避免存留的板边断开。

非金属邮票孔，邮票孔作为板与板之间桥连，成品后需要掰开，所以邮票孔间距不能小也不能太大，间距小容易断板，间距太大掰不开。一般邮票孔间距在0.2--0.3mm。

孔距的可靠性影响：

1、孔到孔的间距，是指钻孔内壁到内壁的间距，不是钻孔焊盘到焊盘的间距。此点一定要区分清楚。

那么孔到孔间距设计太近，有哪些危害呢？

如果是相同网络的孔间距过近，通常会产生破孔、铍锋等不良情况，影响板子的外观及装配。

如果是不同网络的钻孔间距不足，会产生破孔、铍锋、还有芯吸效应导致的短路等不良情况。

芯吸效应具体是怎么产生的呢？

钻孔在机械加工时，由于钻孔的高速运转和钻头对周围板材产生的压力，会导致板材内部的玻纤松动，钻孔动作的速度过大，或钻咀破损不够锋利以致拉松拉大玻纤纱布。在加工中，过度除钻污会使玻纤纱布的树脂被溶掉，那么在后工序沉铜电镀工序就会有药水顺着松动区域进行渗透，造成短路的产生。

IPC-A-600G里面对于芯吸是有这样规定的：对于芯吸作用没有减少导线间距使之小于采购文件规定的值 ，芯吸作用没有超过80mm[3.150min。钻孔之间也同样适用。

2、还有一种不良就是钻孔设计时间距过近会产生一个CAF效应。

什么是CAF效应呢？

CAF，也叫离子迁移，全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)，指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。

当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将最终导致绝缘不良，甚至短路失效。

它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层导线与导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路。

孔距的DFM可制造性检查：

1、同网络过孔；

钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

2、不同网络过孔；

PCB板中的过孔在每层线路上都需有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。在保证间距的情况下，会在出现夹线过近或者孔与孔过近的孔环削掉一部分，以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。如不同网络过孔间距小则安全间距不足，容易短路。

3、不同网络插件孔；

PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，当不同网络插件孔间距小时，为了保证安全间距会采取削插件孔的焊盘。焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成孔破焊环，或者是焊接时连锡短路。

4、盲埋孔距离；

盲孔（Blindvias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

盲孔与埋孔的间距过小或者无间距，称之为叠孔。根据PCB层压的规律，叠孔设计不一定能方便生产，当层压的方式不能使同网络盲孔与埋孔重叠的部分钻透相连，则需要走叠孔工艺流程，埋孔做完后电镀、层压再钻盲孔相接。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件。软件针对孔间距的分析项有，同网络过孔、不同网络过孔、不同网络插件孔、盲埋孔距离，华秋DFM的检测功能，基本能够包含所有孔间距的可制造性。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

近日，华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程，华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析。

双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。

DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。

DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

随着贴片加工设备越来越先进，PCB以及电子元件越来越小，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势。但是，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色，不少电路板还是需要插件加工的，插件加工在目前电子加工行业还是十分常见。

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以学习了解插件孔的相关知识是十分有必要的。

插件孔分类

在做焊盘时，插件钻孔有三种模式：Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。

在DIP（插件）实际生产中，经常可以看到的，是圆形插件孔，它是目前应用最广泛的插件孔类型。

为什么圆形插件孔应用最广泛？

这主要是由生产设备造成的。在最开始的时候，PCB生产没有实现工业化，也没有PCB专用的钻孔机，因此，制作圆形的孔，是最简单方便的。后来，随着产业发展与工艺进步，逐渐出现了可以生产更复杂孔的设备，并有了相配套的工艺，便出现了如槽孔等非圆形孔。

但是，由于圆形孔制作方便快捷（圆形PTH孔工艺已非常成熟），且与各类元器件的引脚配适性较高，所以，圆形的插件孔，仍是目前应用最广泛的。

DIP （插件）生产时，选择了圆形插件孔，为什么仍出现与元器件不配适的情况？

那么，为什么有的朋友设计了与各类元器件的引脚配适性较高的圆形插件孔，仍会发现在DIP（插件）生产时，与元器件不配适呢？

这主要是一个目标值、设计值，还有生产出的实际值问题。

所谓目标值，就是想要在哪个位置，设置多大的插件孔。——这个必须首先明确，否则后续工作无法展开。

目标值的确定：

那么，应该如何确定插件孔的位置和大小呢？这主要由需要插装的元器件来确定。

“插脚中心距d”，便确定了“所需插件孔之间的圆心距”， 即位置 ；

而“插脚大小a”和“插脚大小b”，则确定了“各个所需插件孔的大小”， 即大小 。

（注：至于插件孔，在整个线路板上的摆放位置，是由设计者的layout布局思路确定的，并没有标准答案，此处不作探讨）

如此，目标值便确定好了。但是，我们就可以开始确定设计值了吗？

当插件孔的目标值确定之后，设计值只能说是初步确定了。为什么说是初步呢？

因为，此时还需要考虑一个公差的问题。

那么，什么是公差呢？

公差，主要由两部分组成：

1、元器件的插脚公差。

通常情况下，这个公差考虑得较少。

一个是因为如两个插脚的阻容等，插脚很容易弯曲，并且又很方便自行调整，所以，这一类的元器件，没有考虑公差的必要。另一个，假如是芯片等本身就很精密的元器件，它的公差是很小的，一般可以忽略。

但是，并不是说，可以完全不用考虑，当对产品的精密度要求较高时，元器件本身的公差也是产品公差的一部分，也是会对最终产品造成影响的。

2、PCB的工艺制程公差。

这个，就是朋友们需要特别关注的了。

通常情况下，行业内认为，一般PCB机械通孔，其孔位公差为3mil左右（75μm），其中，金属化孔，其孔径公差为3mil左右（75μm），而非金属化孔，则为2mil左右（50μm）。

（注：此标准仅供参考，华秋标准与此相同，其他情况，请向对应的PCB代工厂咨询）

相对较精密的元器件，如芯片而言，这个公差是不算小的。假如不考虑这个问题，就可能会出现这样问题——设计的插件孔为0.6mm，元器件管脚也为0.6mm，但现在加工过来的电路板有问题，插不进！

像这种问题，正是由于电路板在设计的时候，没有考虑加工的公差。

那么，怎么规避这一类的问题呢？这就到了“代入公差，根据生产实际值，确定最终设计值”的这一步了。下面，以华秋标准为准，以常见的电容为例，制作金属化插件孔，来给朋友们进行详细说明。

设计值的确认：

​如直接以元器件的插脚数据作为设计值，则，插件孔之间的圆心距为10mm，大小为0.5mm。

代入公差，则实际生产出的插件孔，其圆心距为10mm±20.075mm，即9.85~10.15mm，而大小为0.5±20.075mm，即0.35~0.65mm。

这时，如果朋友们进行手动DIP（插件），就会发现：

当插件孔之间的圆心距＜10mm时，需要使插脚略微内弯，再进行插装。

当插件孔＜0.5mm时，插脚大小＞插件孔大小，这时，就无法插件了。

所以，必须要使插件孔的大小≥0.5mm，即，插件孔大小的设计值，应调整为0.65±0.15mm，才能确保插脚一定可以正常DIP（插件）。

注：如为类阵列的插件孔，还需要关注整体性的配适问题，即“纵横两个方向，最远插件孔的公差”，或者说，总PIN宽。以免出现单点公差都OK，整体公差却NG的问题。

最后，总结一下。

如何才能避免出现元器件插不进去的问题呢？

一、建议使用DFM软件自主进行设计检查

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

二、交由工程部优化

工程部的核心价值在于，基于开发设计的要求，如何识别要求，通过设计优化，使生产更加顺畅。而华秋的工程部能够对客户的设计文件进行二次优化，助力全流程增效降本。

三、实际生产中的品质保证

在进行DIP插件时，注意以下事项。

1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。

2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意插件。

4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。

以上，即关于插件孔的相关知识。若您有相关需求，欢迎前来华秋体验。

我们致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

所谓模拟芯片，是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理模拟信号。模拟信号是在时间和幅值上都连续的信号，数字信号则是时间和幅值上都不连续的信号。外界信号经传感器转化为电信号后，是模拟信号，在模拟芯片构成的系统里进行进一步的放大、滤波等处理。处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。

常见的数模混合系统包括：消费领域的手机、个人电脑、数码相机、麦克风、扬声器等，工业领域的温度检测器、心电图仪、飞机系统，汽车领域的倒车显示仪等，模拟芯片无处不在。

​模拟芯片市场规模将超700亿美元，电源管理和信号链合计占近七成

根据功能划分，模拟芯片可分为电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片，其中射频芯片是处理射频频段的信号链芯片，为了方便区分，我们将信号链芯片和射频芯片单列开来。按输入/输出响应关系，模拟芯片可分为线性电路（如运算放大器）和非线性电路（如模拟乘法器）；

按应用领域不同又可分为通用型电路和专用型电路，通用型电路如运算放大器、电压调整器、模数转换器、数模转换器等，专用型电路如音响电路、电视接收机电路等。

其中，运算放大器是模拟电路的“基础积木”，应用极为广泛。运算放大器是指对模拟信号进行相加、积分等运算的放大电路，常用于将微弱的小信号放大成大信号。同时，运算放大器是构成许多模拟器件的基础，数模转换器、电流-电压转换器、滤波器、比较器、线性稳压器等都需要运放。

上海先积集成电路有限公司是一家专注于高性能模拟密集型芯片和先进的传感器解决方案的高新技术企业。先积始终强调自主研发和持续创新，现有近500余款产品, 构建了国内最齐全的高精密放大器类产品系列，同时在数据转换器，电压基准和LDO等产品线持续推出新品。

近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与先积建立了合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买先积系列产品！

先积产品简介

检流放大器

LT199G1XC6/R6

应用领域：BMS、车载电动座椅、E-Bike智能中控ECU、通信设备、电子烟

LT199 系列是一款高分辨率的检流放大器，集成精确匹配的薄膜电阻器，能够精确监测电源轨上0V至26V的电流信号，具有出色的输入共模抑制性能；它能够感应分流电阻器上的电压降进行双向电流的测量。共有三种固定增益可供选择：50V/V、100V/V 和 200V/V。该系列器件采用零漂移架构，偏移较低，因此在进行电流感测时能够将分流电阻器两端的最大压降保持在最低 10mV 的满量程。

LT199系列器件由 2.5V 至 18V 的单个电源供电，消耗的最大电源电流为 100µA。所有版本的额定温度均为 –40°C 至 125°C，并且提供了 SC70-6和SOT23-6封装。

共模电压范围：-0.3 V~ 26 V

电源工作范围：2.5V ~ 18V

电压失调：±150 μV

精度：

最大0.5 %的增益误差

最大0.5 μV/℃的失调漂移

最大10ppm/℃的增益误差

增益选择：

LT199G1: 50V/V

LT199G2: 100V/V

LT199G3: 200V/V

静态电流：100 μA

超低功耗放大器

LTC8814YS14/R5

应用领域：气体传感器、PIR运动检测、离子感烟雾报警器、IOT

LTC881x系列超低功耗运算放大器是无线和低功耗有线设备中, LTC8811、LTC8812和LTC8814分别是单通道、双通道和四通道放大器，具有轨到轨输入与输出摆幅能力,所有器件均保证可采用1.8 V至5 V单电源工作。对于 CO 检测器、烟雾检测器和运动检测安全系统（如 PIR 运动检测）这类电池运行寿命至关重要的设备，LTC881x 放大器可最大限度降低其功耗。

超低静态电流：600nA(5V供电）

供电范围：1.7V-5.5V

带宽：15KHz

低失调电压：0.6mV

低噪声：0.6μVpp

偏置电流：1pA

温度范围：-40℃to+125℃

数据转换器

GP9301B

应用领域：电机调速、LED调光、信号转换与采集

GP9301B是一个模拟信号转PWM信号转换器，相当于一个PWM信号输出的ADC。此芯片可以将0V到10V的模拟电压线性转换成占空比为0%到100%的PWM信号，

并且占空比的线性误差小于0.5%。同时也支持100K电阻和PWM信号输入。同时本芯片也支持电容隔离方案。

GP9301B将0V到10V的模拟电压输入，线性转换成0%-100%占空比的PWM信号输出。

输入信号：兼容0-10V, PWM, 100KΩ电阻

输入PWM信号高电平：>2.7V

输入信号VIN脚上，内置100uA上拉电流

输出PWM信号的频率范围: 1Hz to 1MHz

输出PWM信号高电平：5V

最大PWM占空比误差：< 1%

PWM占空比线性度误差 <0.5%

电源电压：10V - 40V

功耗：2. mA @TYP

启动时间：<2ms

工作温度：-40 ℃ ~ 85 ℃

先积系列产品现可于华秋商城购入

在PCBA制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……

那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道，我们自研了一款可制造分析软件——华秋DFM。此前，我们也介绍了不少关于“华秋DFM”的功能与使用方法我们的DFM软件在20多万工程师朋友中得到了使用，得益于广大工程师的反馈和建议，这一次，华秋DFM携带DFA新功能全网上线！

DFM（裸板分析）与DFA（组装分析）

那么，华秋DFM新增的DFA功能都是哪些呢？在了解功能之前，我们还是老生常谈，简单介绍下DFM与DFA的区别，能解决用户哪些痛点！

“ DFM ”是Design for manufacturability的简称，即 面向制造的设计 。 面向制造设计是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。

“DFA”是Design for assembly的简称，即面向装配的设计。 面向装配的设计是指在产品设计阶段设计产品使得产品具有良好的可装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。

在产品开发的最后阶段进行DFM和DFA分析，可以解决由于新产品发布而引起的许多问题：

1、规范的设计产品快速投入生产

2、减少沟通成本对问题的争议

3、减少产品开发中的迭代次数

4、减少产品投放市场的时间

5、减少PCB制造和组装中的缺陷提高产量

6、并行工程，智能化打造产品，让设计与制造更简单

7、增加了设备的可靠性及其日历寿命

8、节省了公司发布产品的费用

华秋DFM为什么要做DFA新功能？

一般样品设计工程师完成PCB图纸后，在EDA软件里面使用DRC检查通过立即就给板厂制板，可制造性问题丢给了板厂去处理。设计工程师没有提前处理可制造性和可装配性的概念，从而导致设计的产品在制造过程中出现许多弊端，给生产带来不便，造成诸多品质的质量问题，甚至有些问题在制造过程中没有发现，导致最终产品设计失败。

据上图分析数据来看，设计完成后使用DFM的有70%，还是有30%的工程师没有使用DFM做可制造性分析。使用DFA组装分析的就更少了，只有10%，几乎都没有用过DFA组装分析。在DFM和DFA来看，一般工程师使用DFM只是做了裸板分析，只有及个别工程师使用组装分析。

据行业内分析结果来看，没有使用DFM部分工程师可能是不知道有华秋DFM免费软件，没有使用DFA组装分析的功能，可能是工程师们都没有使用过，因为之前很少有软件有组装分析的功能。 目前华秋DFM开发了组装分析功能，建议大家都尝试使用，体验一下华秋DFM给大家带来的价值， 相信 会有惊喜 !

华秋DFM 3.2 新版本新功能盘点

DFA组装分析

BOM比对工具

SMT计价工具

元器件仿真图

保存工程文件

新增孔异常分析项

新增mark点异常分析项

DFM整体性能优化，提升软件解析效率

新版本新增功能一览：

以下具体的讲解华秋DFM组装分析新功能，看看这款神器是如何帮助设计工程师们解决问题，帮助研发公司降本增效的。

1、BOM文件比对

BOM文件里面的数据有元器件型号、封装、位号、规格值、用量，在整理BOM清单过程中，难免会出错。BOM文件对比功能，比对整理前后的BOM文件，避免采购错误元器件的损失。

2、BOM查错功能

BOM查错功能是BOM里面的数据跟实际PCB板使用的元器件进行比较。当BOM文件跟PCB使用的元器件封装有区别时，BOM检查提示有区别的原因。避免浪费多采购元器件或者采购错误的元器件成本。

3、SMT计价功能

SMT计价功能是利用BOM匹配元器件库，得出的正确需要使用的元器件。通过软件计算实际的使用元器件的价格。SMT计价、报价，让采购人员了解市场价，对产品使用的元器件成本更清晰。

4、仿真图查看

查看仿真图是工程师检查完设计的产品必须操作的一步，因为仿真图可以直接查看贴完元器件的效果，能够在生产前看出板子成品的效果图。因此根据用户需求开发了此功能，方便用户使用。

5、阻抗计算

在设计高速PCB时，经常有许多高速走线需要控制阻抗，控制阻抗需要与板厂使用的物料、物料的介质厚度相结合，那么简单实用的阻抗计算工具尤为重要。华秋DFM阻抗计算工具简单实用，叠层模板包含各种板材物料，能够满足所有阻抗计算模式。

6、文件对比

对比文件是设计工程师非常实用的工具，因为设计的产品不一定一次性成功，可能经常会改版。使用文件对比工具，能够精确的对比出文件修改的位置。避免提供给生产的错误文件。

7、开短路检测

开短路是设计工程师们注意的重点，设计的产品开短路直接导致产品无法使用。DFM软件一键分析时对开短路进行了检测，设计产品存在开短路报红提示。避免工程师们设计错误的文件流入生产线，导致产品设计失败。

8、拼版工具

对于比较小的PCB，在SMT贴片流水线贴元器件时有一定的尺寸限制，因此需要拼版。拼版工具的方便性、实用性非常重要，好用的拼版工具能提高工作效率。DFM的拼版工具，实用于拼各种形状的板子，桥连添加邮票孔也非常的方便。

华秋DFM检测项

1、PCB裸板分析

软件内有19大项功能，52项细则检查规则，主要涵盖了钻孔、线路、阻焊、字符等模块。三个比较典型的分析项为开短路分析、布线分析、孔线距离分析。

2、PCBA组装分析

针对这一模块华秋DFM大概有10大项、234细项的检查规则。组装分析主要包括以下几个部分：一是元器件的引脚和焊盘的校验；二是器件间距分析；三是焊接性能检查；四是器件焊盘设计分析。

华秋DFM下单福利——

【首单立减50】PCB订单无门槛优惠！

通过华秋DFM客户端下PCB订单，若该订单为首次PCB订单，即可享受首单无门槛立减50元的优惠！

活动对象

1、首次下PCB订单，且是通过DFM软件下单的用户。

2、若为月结支付，不能参与活动。

活动说明

1、优惠使用说明

下载DFM客户端，通过华秋DFM客户端打开PCB或Gerber文件后，如果未下过任何PCB订单，且打样文件不满足4层板免费打样的要求，则自动立减50元。

2、优惠金额说明

1）如订单金额大于等于50元，最多减免50元；

2）如订单金额小于50元，按照实际订单金额减免；

3）该优惠不包含运费 、税费 、品质服务费的抵扣。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。

该白皮书共同探讨电子元器件的PCB封装技术及PCB可装配性，促进建设高可靠、高水平的PCB设计规范标准，从而培养电子工程师及开发人员的严谨务实的工作作风，拥有严肃认真的工作态度，最终提高PCB项目的设计效率和质量。

本白皮书共整理了44个常用封装命名规范；PCB封装设计规范；封装管脚补偿；封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。

这么好的资料，确定不来一份？

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现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。

关于插件器件的方形引脚，DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形，但是部分排针器件的引脚是方形的，方形的引脚制作封装时不是很方便，就算有些EDA软件能够制作出方形引脚的封装。但是在制造端无法制造出方形的引脚孔，因为钻孔的钻咀是圆形的。

以下文章为大家介绍从设计端到制造端，方形引脚设计与制造的整个过程讲解，以及处理方法。

方形引脚绘制方法：

1、Allegro绘制方形引脚，首先打开Padstack Editor 封装绘制工具，在绘制封装过程中只需把Drill的Hole type:孔类型改为Square插件引脚的形状就是方形的引脚。

2、Altium Designer绘制方形引脚，在创建PCB元件库后绘制插件引脚，首先放置焊盘，再双击焊盘把引脚的类型修改成Rect,圆形引脚就变成了方形引脚。

3、PADS绘制方形引脚，PADS软件没有绘制方形引脚的功能，如插件器件引脚是方形的需特殊处理，可以在Drill Drawing层用2D线按照引脚大小绘制矩形，在用文字特别说明此处需做方形引脚孔。

方形引脚处理方法：

1、对于方形孔，目前现有的CAM软件无法识别，只能识别圆形或者椭圆形的孔、槽。华秋DFM软件可以识别方形的钻孔、槽孔，并且能对有方形孔的设计文件做分析，提示设计文件存在方形孔，避免生产时漏做方形钻孔。

2、生产制造对方孔、方槽的处理方法，目前行业内钻孔机无法钻出方形的孔，因为钻孔机的钻咀是通过高速旋转钻出PCB板需要的钻孔，因此所钻出的孔是圆形的或者是椭圆形。

那么如何解决方形孔的问题呢？钻孔机只能通过多钻几个孔来满足方孔需求，比如：先按照引脚的直径钻出一个圆形的孔，方形的角通过钻4个小孔来满足方形引脚插件要求。

3、虽然上面写到有方形孔的处理方法，但是钻出来的孔毕竟是圆形的，就算用小孔去钻方形角，还是不能做到100%的直角，如稍有偏差可能会导致器件无法插入。

​

因此在此建议设计工程师在绘制封装引脚时，把引脚的尺寸稍微绘制大一些，避免生产过后器件无法插入的问题发生。

9月20日，华秋第八届硬创大赛-华北分赛区决赛线上路演活动成功举办。受疫情影响，本次华北分赛区决赛路演采取了线上直播的形式。此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、openDACS工作委员会、深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、厚天资本联合主办的硬件创新领域专业赛事。共9个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次线上路演。

经过激烈的比赛以及严谨的评选，本次大赛项目总分最高的前三名，最终成功晋级2022年第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛！现予以公布。

**以下为前三名项目 **

第一名：高精度非球面玻璃镜片模压成型关键技术研究

公司致力于微纳自由曲面光学元件的设计、制造及应用，为客户提供有竞争力的自由曲面光学解决方案。超丰微纳开发了具有独立自主知识产权的玻璃自由曲面光学元件加工技术，针对激光和LED的光学应用提供标准或定制自由曲面光学元件，广泛应用于光刻机、智能投影仪、AR-HUD、激光雷达和汽车照明等众多领域。

第二名：创新星上AI系统的卫星智能化引领者

以“卫星推动世界进步”为使命，以高性能星载边缘计算能力为驱动，提供全流程的星上智能应用服务解决方案。依托低成本的天地一体化元器件筛选体系，持续迭代领先的高性能、低功耗、全流程在轨智能服务能力，赋能通信、导航、遥感、试验卫星全产业链，助力卫星的智能化升级与产业变革。

第三名：优时小车

「优时小车」是一个能够帮人类赚钱的AI小型无人车。通过L4低速自动驾驶，小车能帮助线下门店和品牌把他们的商品和广告带到附近人多的地方，让店外产生额外营收。用户通过微信扫码，可从小车里买走商品。为了让低速自动驾驶渗透到对成本敏感的线下实体经济，优时通过自主研发的计算机视觉取代了16线激光雷达实现了低成本、低配置、低功耗的低速自动驾驶，让线下实体经济也能用上新技术实现创收。

据悉，参与本次华北分赛区决赛线上路演活动的共有9个项目，分别是：柔性手术机器人、共享桌面充电、Greenflow AI场域美学感知交互系统、优时小车、创新星上AI系统的卫星智能化引领者、夺冠智能服务机器人、高精度非球面玻璃镜片模压成型关键技术研究、北斗+5G高精度定位/小型化卫星导航抗干扰组件、磁性等离子技术。

本次大赛特别邀请到湖南聚恒数科创业投资有限公司总经理张洪宁、厚天（北京）资本管理有限公司总经理杨晓杰、金地（集团）股份有限公司股权投资部投资总监兼北京金地孵化器负责人刘玮玮、北京方信资本管理有限公司合伙人李晓峰、北京险峰长青基金深圳负责人包强出席担任评委。

各负责人分别在直播间做了项目介绍，全方位展示了项目的核心竞争力和未来前景。而项目路演特邀的评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。项目路演环节结束后，结合项目现状及选手现场表现，评委代表张洪宁先生做出了专业点评，提出可行性建议。直播间现场互动积极、气氛热烈。

至此，2022年华秋第八届中国硬件创新创客大赛-华北分赛区决赛项目路演圆满结束。中国硬件创新创客大赛将一直秉承着“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，打造最优的创新创业生态体系，共同促进创业企业茁壮成长。

近两年，模拟IC市场由于缺芯的影响，在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势，整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强，但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓，不再只是简单的进行替代，国产模拟IC也在机遇中寻找更适合自己的发展思路，同时也在尽快夯实自身的技术实力。

基于此，电子发烧友网举办的《2022第四届中国模拟半导体大会》于2022年9月21日在深圳益田威斯汀酒店召开。会议邀请了邀请到模拟芯片行业的优秀厂商和高管们，分享前沿技术和市场趋势。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）出席了本次会议。

凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验，华秋旗下的华秋开发、华秋商城、华秋电路、华秋 DFM、华秋智造各业务板块已形成业务联动，通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务，助力广大客户降本增效。

活动现场，高可靠多层板制造商华秋展示了多块PCB板，包括：16层金属包边板20层树脂塞孔板、10层2阶机械盲孔厚铜板、12层2阶激光盲孔板、16层2阶机械盲孔厚铜板、18层3阶机械盲孔厚铜板、20层3阶HDI板。

HDI 板作为PCB板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工及表面和孔的电镀等。

稳健地产出高可靠 HDI 须建立一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序，要求工厂必须全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因子。

高可靠性是华秋的不懈追求，HDI 制造能力是华秋多年不断积累的结果。华秋专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。为了提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，提升管理能力，目前，华秋所生产的 HDI 板最小线宽已达 2.5 mil、最小线距达 3 mil。现场所展示的PCB板，令观众驻足流连。

基于“为电子产业降本增效”的使命，华秋全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，除了PCB 制造，可提供SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务——旗下的华秋智造PCBA通过了全系列的质量管理体系、环境管理体系及知识产权管理体系认证，并通过自主研发的MES系统严格开展过程管控、数据化管控和可视化管控以达到高可靠性产品交付。

此外，华秋电子还与各原厂携手，展出了商城代理线的系列产品，包括川土微数字隔离、RS485隔离芯片、芯力特收发器、先积集成检流放大器等。

通过本次活动，华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子产业链一站式服务，华秋电子致力于全面打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国电子信息产业创新与发展提供助力。未来，华秋电子将持续提升产品的高可靠性，为行业发展与创新贡献一份力量。

BMS，英文全称Battery Management System，是电池管理系统，主要功能是电池参数实时监测、在线诊断与预警、充放电与预充控制、均衡管理和热安全管理等，并保护电池单体或电池组免受损坏，延长电池使用寿命，维持电池工作在安全状态。BMS下游包括三大应用，消费电池（3C数码）、动力电池（电动车）和储能电池（国防军工、可再生能源、通讯、医疗健康等），电动汽车产业的快速成长推动BMS的快速发展。

据Business Wire最新报告显示，随着全球新能源汽车市场的兴起，新能源汽车BMS占据了相当大的市场规模。2021年，全球新能源汽车销量同比飙升108%，带动BMS市值达到115亿美元，同比增长56.5%。2021年，中国新能源汽车销量352.1万辆，占全球总量的54.2%，同比增长157.6%，市场渗透率为13.4%。作为全球最大的新能源汽车生产国和消费国，中国对BMS的需求不断攀升。2021年中国新能源汽车BMS市场规模为225.1亿元，同比增长90.6%。

具体分析，BMS技术主要涉及BMS核心芯片技术、BMS系统架构设计、 嵌入式硬件开发和测试、 嵌入式软件开发和测试、 软硬件集成测试、功能安全技术等。目前，国内缺口最大的就是BMS相关核心芯片。

然而，BMS芯片市场长期被TI、ADI、NXP等欧美企业垄断。不管是消费级、工业级还是车规级，90%多为进口，国产化率不高，国产化突破非常重要。因此，对国内企业来说，这是一个可以获得突破的市场。目前，国内也已经有不少企业瞄准了这一产品方向。

西安华泰半导体科技有限公司( HUATECH SEMICONDUCTOR,INC ，简称华泰) ，是一家专注于模拟/混合信号的芯片设计公司。华泰拥有自主知识产权并持续创新，致力于为电子产业提供高品质（High Quality）、高性能（High Performance）、高可靠性（High Reliability）以及高附加值（High Value Added）的集成电路IC ，产品广泛应用于工业和仪器仪表、医疗电子、汽车电子、通信系统、信息安全以及消费类电子等领域。华泰产品的性能和质量可与国际一流厂商同类产品媲美，其部分产品更胜一筹。致力于成为行业领先的BMS与信号链整体解决方案提供商。

近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与华泰建立了合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买华泰系列产品！

华泰产品简介

** BMS锂电池管理芯片 **

高精度电压检测和电流检测电路，实现过压保护、欠压保护、放电过流保护、短路保护、充电过流保护、高温保护和低温保护。

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基于华泰半导体BMS锂电池保护芯片在两轮车市场的应用

** 车机电池包痛点 **

电芯的一致性：多串电池的基本要求是串联电芯必须来自同型号的电芯，以保证容量、电压、内阻和自放电的一致性。

安全性：电池安全是保障电动车健康运行的基础，BMS系统发挥关键作用。电池故障主要因素有外部破坏、内部短路、温度过高，三者进一步引发热失控，最终导致电动车起火。对电压电流温度检测精度要求高。

高可靠性：相比消费电池和 储能电池，动力电池需要在高温、震动的环境中工作，且具有多节电芯，需要处理电芯、碰撞、高压、绝缘等号，对可靠性及稳定性要求更高。

均衡：BMS 通过实时检测每组电芯的电压，运用均衡功能对 电芯进行充放电。当出现极端情况，比如某串电芯容量严重衰减，电池存在过充电风险，BMS 通过烧断电池主回路保险丝，永久禁止该电池使用。

推荐产品：

HTL6310\HTL60410\HTL6314\HTL60413

HTL6310/6314—内置均衡的8~14节锂电池保护芯片

HTL631X具有高精度的电压检测和电流检测电路，实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护，充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低温(UT)保护；且集成了均衡驱动电路，可实现内部小电流均衡，也可外部扩展实现大电流均衡。

** 特点：**

过压保护：3.6V-4.45V，精度25mV；欠压保护：2.0V-3.0V，精度50mV；

内置充电过流功能：-10mV到-250mV（可选），精度5mV或10%；

内置三段放电过流功能；

内置4个温度点保护：充放电高低温保护，可通过外部电阻调节保护点；

内置断线检测和保护；0V充电功能：禁止或支持；

集成驱动模块控制外部的充电管（N管或者P管均可）和放电管（N管）；

内置均衡功能：可通过外部电路扩展均衡电流；

保护延时可调：过充/过放/过流/温度保护延时等，由外部的电容设置；

低功耗：正常工作状态：<32μA；欠压关机状态：<3μA ；

“

HTL6041X—10/13节锂电池保护芯片

HTL6041X具有高精度的电压检测和电流检测电路，实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护，充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低温(UT)保护。

** 特点：**

过压保护：3.6V-4.45V，精度±25mV；欠压保护：2.0V-3.0V，精度±50mV

充电过流功能：-10mV到-250mV（可选），精度±5mV或±10%

三段放电过流功能

温度保护：充放电高温、充放电低温，外部电阻调节保护点

集成驱动模块控制外部的充电管（N管或者P管均可）和放电管（N管）

保护延时可调：过充/过放/过流/温度保护延时等，由外部的电容设置

断线检测和保护；0V充电功能：禁止或者支持

低功耗：正常状态：<32μA；断电状态：<3μA

关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。

其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。

1

影响裸板(PCB)部分的成本：

1、板材费用（不同的板材费用是不同的）

2、钻孔费用（孔的数量和孔径大小影响钻孔费用）

3、制程费用（板子的不同工艺要求导致制程难度不同，以至价格也会有所不同）

4、人工水电加管理费用（此费用就要看各个工厂的成本控制了，工厂的整体管理体系）

2

影响组装(SMT)部分的成本：

1、钢网费用（根据PCB板的大小，开不同的钢网，因此费用也不一样）

2、开机费用（单批次单款pcba加工费很少的情况下，根据调试贴片机的时间，做首件的难度加收不同的开机费）

3、SMT加工费（SMT贴片加工根据板子的难易程度，做程序的时间，上机转线的时间不同，收取不同的费用）

4、DIP加工费（DIP加工以焊点的单价来计算，但是波峰焊接和手焊的焊接单价会有所不同）

在计算PCBA成本时，使用华秋DFM可帮助成本核算提供相应的数据，也能帮助PCBA制造降低成本，以下为大家讲解华秋DFM降低成本的功能介绍以及案例分享。

功能介绍

板子层数： 华秋DFM软件根据线路的层数自动识别板子层数，PCB的板子层数为单双面、多层，层数不一样价格相差非常大，比如：4层板要比双面板多一倍的价格。

板子尺寸： 板子尺寸影响生产面积，华秋DFM软件精准的识别客户设计的文件尺寸。批量板尺寸相差1mm，生产面积相差可能是几平米或者几十平米。影响生产的成本就是几千或者上万元。

线宽/线距： 线宽线距越小，生产难度越大，品质良率越低，影响生产成本越高。华秋DFM精确的识别线宽线距，提示生产匹配对应的工艺制成。

锣长分析： 成型锣板是按照锣板走刀的长度计算价格，如不能识别锣刀所走的长度，则成本计算不正确。华秋DFM有自动计算锣刀锣板走刀的长度，正确的计算成本。

沉金面积： 总所周知“金”是非常昂贵的，板子的焊盘需要沉金的面积不准确，会影响很大的生产成本。华秋DFM一键精确的计算沉金面积，避免浪费“金”的用量。

飞针点数： 飞针点数，也就是测试点，点数越多测试效率越慢，开测试治具成本越高。测试点计算不准确影响生产成本，华秋DFM根据板内所有的焊点准确的计算需要测试的点数。

利用率： 板材利用率是 PCB生产过程中,影响成本的主要因素。例如：利用率提升百分之几个点即可降低许多生产面积，多生产不少PCB。华秋DFM根据板材不同的大料尺寸，计算出成品最高的利用率。

孔密度： 孔密度为每平方内的孔数，单位万/m。密度越大，生产耗时越长。孔密度大于一定值，会影响价格和生产交期，

华秋DFM准确的计算每平米的孔数。

器件焊点： SMT贴片和DIP插件计算价格是以焊点数计算成本，焊点越多成本越高，华秋DFM计算焊点的功能，能够分别的计算SMT贴焊盘总数和DIP插件焊盘总数。

BOM检查： BOM物料清单里面的参数错误、型号错误，会导致采购错误的元器件或者多采购、少采购元器件。物料采购错误当然造成的成本损失相当大。华秋DFM的BOM检查功能帮助用户BOM文档查错，避免采购错误物料造成的损失。

案例分享

最小线宽线距：

线宽、线距小影响品质良率，报废率很高。当报废率高时需多生产许多才能满足交货数量，因此影响的成本也很高。使用华秋DFM检查线宽线距，可及时评估设计产品的成本。

焊点统计：

焊点越多相对制造成本越高，目前市场上，焊点单价各有不同。锡膏有铅smt贴片加工价格相对便宜，锡膏无铅smt贴片加工成本相对偏高，红胶环保smt贴片加工成本相对较低，锡膏红胶双工艺smt贴片加工成本高，工艺相对较麻烦。

​锣程分析：

锣板的报价一般以锣程来计算的。因为影响锣板效率的主要是锣程，板厚，材料等对效率影响很小，所以锣程是最重要的报价因素，报价时是以多少元/米来计算的。

计算利用率：

计算出PCB开料的利用率是线路板加工中十分重要的一个环节，也是作为一名PCB工程技术人员必备的技能。如果开料掌握的不好，就有可能导致利润偏低，产能下降等。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

欢迎大家下载体验！

光伏逆变器是光伏发电系统的核心设备，其主要功能是将光伏发电系统所发的直流电转化成交流电，并跟踪光伏组件阵列的最大输出功率，将其能量以最小的变换损耗、最佳的电能质量用于电器设备应用或馈入电网。自光伏成为新能源赛道的重要一员后，逆变器就成了市场关注的细分赛道之一。

光伏逆变器主要由输入滤波电路、DC/DC MPPT电路、DC/AC逆变电路、输出滤波电路、核心控制单元电路组成。光伏逆变器根据输出交流电压的相数，可分为单相逆变器和三相逆变器；根据应用在并网发电系统，还是离网发电系统中，可分为并网逆变器和离网逆变器；根据应用的光伏发电类型，可分为集中式光伏发电逆变器和分布式光伏发电逆变器；根据能量是否存储，可分为并网逆变器和储能逆变器；根据技术路线的不同，可以分为集中式逆变器、组串式逆变器、集散式逆变器和微型逆变器。

目前，市场主要以集中式逆变器和组串式逆变器为主，随着分布式光伏市场的快速增长，及集中式光伏电站中组串式逆变器占比的不断提高。据公开数据显示，2021年，光伏逆变器市场中，组串式逆变器占了69.6%，集中式逆变器占比为27.7%，集散式逆变器和微型逆变器约占2.7%。

但总的来说，当前中国逆变器企业发展态势都很好，且主要市场在海外，预计海外市占在60%~70%之间。加上现在海外市场能源紧张的情况下，民众购买光伏和储能的意愿大大增加和越来越多的国家和城市推出了相应的补贴政策，未来几年光伏市场的发展空间很大。

出货量大幅增长的同时，光伏逆变器制造端面临着零部件价格上涨、芯片供应卡脖子等诸多问题，光伏逆变器的供应链正受到越来越多的关注。

其中，根据其特性不同各自对应不同的应用场景，各类逆变器使用的晶振类型、封装尺寸也千差万别，值得关注。那么光伏逆变器中的晶振究竟该怎么选？

扬兴作为国内首家可编程晶振厂商，拥有核心的编程设计技术能力，对国内晶振厂商转型升级具有重要引领作用。

关于扬兴

据悉，扬兴拥有知名的YXC晶振品牌及产品设计研发能力，是专注晶振集成电路研发、为客户提供频率器件解决方案的国家高新技术企业。持续以科技创新为基础：为每一个电子产品贡献中国的科技力量;让所有的电子产品变得稳定、高效;让生产厂商获得极致的方案定制体验，致力于打造民族第一晶振品牌。

而华秋电子作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，携手扬兴，助力国产替代。旗下的华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。当前，华秋商城可为客户供应的元器件库存SKU超1000万种，几乎涵盖所有应用领域。客户可通过华秋商城，在线选购扬兴系列产品。

怎么选晶振

在晶振选型上，要满足光伏逆变器这2个技术特点：

①长寿命

光伏发电系统设计使用寿命一般为20 年左右，因此要求晶振老化率必须低，这样才能保证光伏逆变器的设计寿命需要达到较高水平。

②高可靠性

光伏逆变器发生故障将会导致光伏系统停机，直接带来发电量的损失，晶振的高可靠性是影响光伏逆变器能否正常运行的关键因素。

目前光伏逆变器常用的封装尺寸多为3225，常用频点有20MHz、16MHz、32.768KHz等。如果区分到光伏逆变器使用的晶振类型有哪些？

以下是常用的光伏逆变器产品晶振解决方案。

01

在无源晶体方面，推荐使用YSX321SL(3225)，此款晶振具备-40~+85℃工业级温度，抗干扰且高可靠等特点，避免光伏逆变器故障的发生。

02

在有源晶振方面，推荐使用YSO110TR(3225)，耐高温，可达-40~+125℃汽车级温度且高精度，特别适合光伏逆变器在极为恶劣的环境下使用。

03

在计时功能上，推荐使用YST310S(3215)时钟晶体，具备高稳定性、老化率低，计时精准不易于走偏，能够有效延长光伏逆变器的使用寿命。

相关系列产品已上架华秋商城现货销售，如果您的产品正处于前期开发阶段，华秋可根据客户的应用场合提供修改相应的功能，同时免费提供样品测试、电路匹配方案等技术服务

前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？

这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等等。而这其中，切片报告，是被采用的最多，也是最能反映产品真实状况的报告。

下面，以华秋的切片报告为例，简单地为大家稍作讲解。

如图，很显然，对比之前的制式出货报告，这种连实际的切片图都附上的，作假难度就呈几何级上升了。

接下来，大家请看到我们华秋的出货报告。

第1大栏，是关于孔的切片数据，主要是关于金属层（孔铜、基材铜、面铜等等）的数据，但结合图片，也可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。

这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。

第2大栏，是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。

因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差不大。

后续的第3/4/5大栏，与第2大栏类似。

那么，不就是比制式出货报告好一点点吗？

哈哈~~朋友们，别急，还有呢！

很多情况下，为了确保PCB代工厂的出货数据真实性，客户经常会要求在出具切片报告的同时，附上切片的实物。当收到切片报告与切片实物后，再进行二次验证。

不过，像这种非常严格的程序，通常在大批量生产时执行，而不会在一般的样品阶段出现。

因为，这种额外的检验操作，PCB代工厂肯定是要收费的，而且通常都不低，并且，还对客户端有一定要求——光有切片实物也不行的，还要有能看切片的设备，这样才能二次验证，而目前行业内用来看PCB切片的金相显微镜，一般需要20W人民币左右——一般的客户，即使拿到切片实物，也就只能用一般的显微镜，看看产品的截面情况。

所以，假如朋友们下的PCB多层板订单，是样品的话，建议以产品的实际使用情况为准，各种PCB代工厂提供的报告，仅作为参考。

不过，假如是中、大批量订单的话，最好对出货报告的数据做二次验证，并抽出一部分精力，关注过程品质管控数据（如关键尺寸CPK），以预防产品的品质波动，对自身的后续生产造成不利影响。

此外，如阻抗报告附测试条等类似情况，与切片报告的相类似，就不再赘述了，至于其他的一些报告，此处暂不作讨论。

以上，供各位已下单PCB多层板的朋友们参考。

晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。所以说晶振是智能硬件的“心脏”，几乎在所有的应用电路中都不可或缺的存在着，广泛用于汽车电子、智能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域。

每个单片机系统里都有晶振(晶体震荡器)，在单片机系统里晶振的作用非常大，他结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的。

可以看到，晶振在完整的电路中必不可少，是一个系统的核心器件。所以，了解晶振，选择一颗晶振，怎么看晶振的主要参数，是工程师的必修课。

晶振的分类

晶振的分类有很多，在大多数的工程开发中，只需要从晶振的功能和实现的技术角度去分类：

1、最简单的是晶体振荡器（Crystal Oscillator），也叫钟振（SPXO）；

2、在晶体振荡器的基础上加上电压调频功能，就叫压控晶振（VCXO)；

3、加上温度补偿的晶振就叫做温补晶振（TCXO）；

4、加上温度控制电路就叫做恒温晶振（OCXO);

这四类晶振也是国际电工委（IEC）的分类，除了上述四类，在发展中还有DCXO等晶振。

其中，随着5G、物联网、可穿戴电子设备等产业蓬勃发展，温补晶振（TCXO）应用需求量不断扩大，因此了解TCXO才能更好的应用TCXO。

温补晶振（以下简写为TCXO） 通过内部电路来感应环境温度，其传感器将温度信息转换为数字信号，并利用数字信号改变回路中的负载电容，使得内部电路可以控制晶振的输出频率，达到稳定输出频率的效果。 这意味着无论外部温度环境如何变化，器件都将保持其输出频率的稳定性。

TCXO的优点：

• 微型尺寸——占位面积仅为 2.0mm x 1.6mm

• 低功耗——低至 4mA

• 高稳定度——典型的TCXO 可达到±1ppm 到±0.28ppm，有些型号可低至±0.05ppm

随着设计和技术的进步，TCXO 可以提供与以往恒温晶振（OCXO）设计相媲美的频率稳定度，同时功耗显著降低，尺寸设计更为紧凑。

凭借其低功耗性能和微型尺寸设计，TCXO 最适合于移动及便携式应用，例如移动卫星通信、基站、雷达、信标和救援系统、WLAN、测试和仪器仪表等。这类别的晶体振荡器同时也是适用于 5G、基站和时钟频率参考领域的一种经济高效的解决方案。

泰艺电子，作为一家专业石英频率控制组件制造商，主要产品包括「石英振荡子」、「石英振荡器」、「压控石英振荡器」、「温度补偿石英振荡器」，并且是台湾唯一拥有生产「恒温控制石英振荡器」技术的制造商，完整的产品线提供一次性购足的服务。

近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与泰艺电子搭建了合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买泰艺系列产品！

关于泰艺

泰艺电子作为台湾供应晶体元器件的主要生产商之一，有超过20年的TCXO高精度产品的设计制造经验。泰艺电子的温补晶振分为高精度温度补偿石英振荡器和标准型温度补偿石英振荡器。

温补振荡器的标准精度范围一般是在±0.5ppm~±2.0ppm之间，但泰艺电子高精度的温补晶体振荡器±0.05ppm~±0.28ppm，且都通过了欧盟的ROHS规定和Pb Free规定，尤其适合用在胎压传感器、先进驾驶辅助系统、卫星导航装置、行动通信系统、射频识别/近场通讯和服务器数据中心、高精度测量仪器、海陆勘探仪器设备等产品上。

由于温补晶振在控制温度方面具有优良的温度特性，被大量的被手机生产厂使用在智能手机上。尤其是石英晶振，能够为智能手机提供的精准的基准时钟信号，而泰艺晶振专注于晶振制造，专业性强、品质让人放心。

可广泛应用于：安全监控、工业化/自动化、标准仪表、测试/量测设备、智能化网络设备、无线基站建设、卫星网络产品（北斗系统产品）、雷达。

客户可通过华秋商城在线选购泰艺系列产品。

为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，9月4日，深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技有限公司共同主办《电子设计与制造技术研讨会——长沙站》顺利举行！本次活动由深圳华秋电子有限公司、湖南凡亿电子科技有限公司主办，并得到了长沙中电软件园的大力支持。研讨会吸引了不少工程师及PCB从业人员莅临现场，受到了业界广泛关注，现场所展示的方案及PCB板也令观众驻足流连。

活动伊始，主办方领导深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银先生、湖南凡亿电子科技有限公司总经理郑振凡先生分别致辞，欢迎各位业界人士的到来！

曾海银先生表示：华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，从电子工程师集聚的社区论坛——电子发烧友网起步，华秋基于工程师，布局了方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，华秋致力于服务好广大工程师，“为电子产业降本增效”是我们的使命。由此出发，特别举办了这场研讨会，希望帮助工程师，帮助进行硬件产品的团队减少错误，使生产过程更顺利，达到提效降本。

郑振凡先生表示：凡亿电子自创立以来，一直专注于高速PCB的设计及教育，是一家专业的PCB layout 服务提供商，致力于建设更好的电子技术共享平台。由于一个好产品能否顺利上市，60%的要素都在于设计——基于此，凡亿希望能够给到场观众带来有价值的技术参考，提高企业在PCB周期的工作效率。

随即，干货满满的论坛主题演讲环节开始了。首先，凡亿技术总监黄勇对PCB设计这一概念进行了基础的介绍，指出不少新手学习PCB设计时，往往得不到系统化、流程化的学习，同时也缺乏学习经验，以至于在略为复杂、难度稍大的PCB设计面前会显得无从下手。

而之所以会出现“设计难”的情况，主要是设计思路不清晰导致的，对以上流程并不明晰，同时欠缺模块化思维。尤其在进行高速高密PCB设计过程中，存在着不少布局布线痛点。因此，在分析电路、设计电路时，需要快速区分有哪些模块的电路，每一个模块电路的设计要点是哪些。黄勇现场进行了项目“实战”，实际展示了电路图并解析如何应用模块化思维以实现高效布局，最后总结了提高PCB设计效率的四大要点，即：提高软件熟练程度、多人局域网内共同协作完成项目、遵循完整、成熟的设计流程与设计规范、熟悉PCB制程工艺。

针对PCB设计，华秋电子软件事业部资深工程师陶海峰在第二场演讲中继续深入讲解了如何保证电子电路的“可制造性”。（Design for Manufacture，DFM）即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。具体而言，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。然而，企业现在一般是由人工对着检查清单逐一检查，效率很低的同时也容易出错。以至于部分公司直接跳过这一项，不进行工艺检查。基于此，华秋开发了华秋DFM软件——一款专门针对PCB设计进行工艺检查的软件。

陶海峰现场与黄勇演示了“华秋DFM”功能——主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具，结合演讲内容进行实操，共同对PCB设计案例完成了优化。

活动下午，从PCB设计到制造，Altium Designer技术总监胡庆翰围绕《PCB设计与供应链、制造的高效协同》这一主题进行了演讲。

基于电子产业的现状——电子设计、生产制造、器件供应链三部分仍是互相孤立的，采用传统而低效率的沟通方式、PCB设计工程师使用的工具往往与板厂CAM工程师使用的工具不兼容，进而要依赖于诞生于40年前的古老的Gerber数据格式来交换设计意图和制造信息，同时，在设计中缺乏最新的供应链信息的支撑，都会拖慢整个新产品的研发进程，导致设计工程师和他们的制造商都要付出昂贵的返工成本。

针对以上痛点，胡庆翰指出电子行业急需改变。建议利用设计工具连接设计、制造和供应链数据以及专业人员来实现原型制造流程的现代化和加速，确保可制造性。而DigiPCBA正是这样一个能够将 PCB 设计、MCAD、数据管理和团队合作相结合的云端电子产品设计平台。

胡庆翰现场演示了DigiPCBA的使用，DigiPCBA的Active Manufacturing 将 PCB 报价、制造工艺检查和一键下单集于一体。直接在AD21设计环境中随时查看PCB的制板费用、交期，同时Active Manufacturing还带有 DFM 规则检查功能，可以极大避免PCB设计完成后，才发现板厂供应商的制造工艺不适配的问题。

此外，DigiPCBA设计协同平台可以让用户随时随地快速共享和协作最新设计，平台还广泛支持多种MCAD软件平台，允许机械工程师与PCB设计师协同进行设计，构建最紧凑或最可靠的布局，同时避免出现一系列的迭代返工，解决来来回回的错误和修复问题，提升效率。

阻抗设计是高速PCB设计、高速链路必须具备的技能，围绕可制造性设计，黄勇继续针对PCB设计中这一大痛点难点——叠层与阻抗设计，进行了详细的讲解。阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的。但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内，只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。

具体从制造的角度来看，线宽、线距、铜厚、介质厚度、介质常数、阻焊厚度等因素均会影响到阻抗，那么如何提前在设计中避坑呢？黄勇分享了12个叠层基本原则，并分别对6层板、8层板叠层进行了实例分析，推荐了PCB业界最常用的阻抗计算工具：Polar 公司提供的 Si9000 Field Solver，并分享了5个常用的阻抗模型。最后，黄勇讲解了如何计算阻抗，现场观众纷纷表示干货满满、收获颇丰。

论坛围绕着PCB设计持续深入，华秋电子PCB工程部资深经理周炜专进行了PCB可制造性设计及案例分析。统计数据表明：在主生产链条中，产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的 8%，但决定了总成本的80%。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，周炜专指出：工程部的核心价值正在于，基于各位工程师开发设计的要求，如何识别要求，通过自己的设计优化，使生产更加顺畅。

为了更好发挥桥梁作用，周炜专紧接着进入了各个模块的案例分享，现场盘点起影响PCB可制造性的关键因素，分享了6个PCB孔槽相关案例。作为重点之中的重点，共准备了10个PCB线路设计案例分享，详细说明了如何优化。另外还展示了1个字符设计案例、2个外形设计案例以及1个SET拼板设计案例对后端所生产困扰，针对常见问题，提出了解决方法，以助力全流程增效降本。

最后，针对下游制造端，长沙华秋副总经理朱彩发进行了高可靠性电子装联技术及案例分析，结合PCBA实际生产，对SMT仓储管理、SMT备料排产、SMT生产流程、DIP生产流程、TEST制程、涂覆制程等PCBA工艺全流程进行了介绍。

在PCBA加工中，波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺。焊接的结果决定着PCBA加工产品的质量。在焊接可靠性分析环节，朱彩发详细说明了在关键品质管控点及时进行管理的重要性及其对PCBA可靠性的影响。其中，20%的产品会在回流焊期间由于对温度的把控不到位而出现问题；而几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。

至此，论坛暂时告一段落。为了让前来参会的观众有更为深入的理解，华秋电子会后安排了专家面对面及参观华秋智造活动，带领大家来到了位于望城的工厂，一线了解PCBA的生产智造。

参观完毕后，《电子设计与制造技术研讨会——长沙站》活动正式结束。本次活动旨在充分发挥华秋电子的方案设计能力、PCB/PCBA智能智造等优势，聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题，为广大工程师群体带来有价值的技术参考，激发创新思考活力。

会后，现场大咖的演讲内容将于【华秋电子】公众号陆续释出，干货满满，欢迎大家持续关注！

未来，华秋电子将围绕电子工程师群体，协同举办更多专场系列活动，为广大工程师赋能。基于电子产业链一站式服务，华秋电子将持续发力打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国电子信息产业创新与发展提供助力！

关于我们

华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

2022年8月19日，亿邦产业互联网“千峰奖”重磅发布。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋电子斩获年度千峰奖“潜力奖”荣誉。

本届“千峰奖”在数字供应链、双能力品牌、网络协同智造及有数据智能特征科技服务“3+1”四个方向，经过亿邦动力初审，39位投资人复审投票，12位资深投资人终审三个阶段逐一评定产生，坚持第三方立场。

在236家企业中最终产生16家双千亿企业、11家千亿营收企业、1家千亿市值企业及72家双千亿潜力企业。评选维度包括申报企业商业模式、营收规模及增速、毛利率、用户数及增速、融资等。

近年来，产业互联网已经逐渐从大宗商品渗透到垂直的电子供应链行业，再加上资本的入场，电子行业面临非常重要的发展契机。而作为平台要发挥产业互联网的特性，加强信息化改造和技术投入，从电子产品的生产制造端做一些根本性的改变。

秉承着“为电子产业增效降本”的企业使命，华秋电子精益求精，以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式！

目前华秋电子旗下主要有如下业务板块：

1. 连接上游半导体原厂，打造工程师社区媒体；

2. 打造数字化和智能化，“高可靠、高性价比、短交期”一站式柔性供应链服务体系；

深圳华秋旗下电子工程师社区媒体平台——“电子发烧友网”以“为工程师创造价值”为经营理念，已经拥有530万+注册用户，而且新用户保持高速增长中。平台已与超过100家国内外知名半导体原厂建立了良好的合作关系，可以广泛地、快速地、精准地触达海量的电子设计工程师以及供应链上下游用户群体。

电子供应链80%的设计决策都由工程师在应用设计阶段成型，华秋供应链从设计初期开始提供支持，在整个电子产品周期中为客户提供更多服务，利用开发工具吸引客户购买产品，创造更多需求，密切追踪客户的整个设计流程，由此获取更多的客户。

具体而言，纵深产业链方面，华秋电子围绕产业链各环节的真实痛点，解决问题、提供价值，已围绕电子工程师的各类需求形成了包括方案开发、高多层PCB线路板制造、电子元器件电商、SMT贴片、PCBA加工等在内的一站式电子产业链解决方案。

技术端，华秋电子设立了技术开发平台，可为工程师等客户定制技术开发方案，在物联网、工控以及无刷直流电机领域累计开发了200+解决方案。

此外，华秋电子还是首家推出免费版国产可制造性设计分析软件（华秋DFM）的企业，华秋DFM充当了设计、制造中上下串联的桥梁，为 PCB 设计端和生产制造端提供符合行业标准的检查规则，可一键分析设计隐患，在生产前知道问题、预防品质缺陷，实时价格评估，警示影响价格因素，清晰降本方向。

生产端，华秋电子投资建设了深圳PCB打样厂、九江PCB量产厂、电子元器件仓储中心、PCBA智造厂。公司在各制造环节布局了智能化、自动化设备，全流程采用 MES 系统自动数据收集、分析、预警系统，打通决策端与生产端之间的信息断层，及时发现并处理从订单产生到生产出货等流程中的不合格项，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程中的规范化和有效性。

工厂所采用的无人审单报价、工程 MI 自动化、智能拼板、ERP 系统等也提升了柔性化生产水平，实现了接单到生产全方位数字化，配套协同自营工厂，使得下单、支付、工程、生产、交付等流程更加高效， 保障了订单快速出货，真正实现电子产业链数字化经营。

采购端，华秋旗下拥有PCB生产采购平台、电子元器件电商平台以及PCBA加工平台，工程师完成设计后，PCB生产、元器件采购、以及PCBA加工均可在平台上完成。

从在线下单、在线报价，工程管理，DFM分析，排单生产、生产过程监控、产线进度追踪，以及与物流执行、设备层面上的衔接，形成了闭环的信息流体系，并在云平台可随时掌握设备的运行状况、车间的制造信息、人员的工作状态、PCB板和电子料盘等物流的流动情况，客户可以随时透过Web查询订单执行与品质状况。以此全方位降低成本，提高产品质量、生产效率和客户满意度，打造完美的客户体验。

本次斩获年度千峰奖“潜力奖”荣誉，充分肯定了华秋电子在改善传统电子产业链方面取得的成绩。未来，华秋电子将积极拥抱数字化浪潮，在互联网+与传统产业快速融合之际，进一步打造智能化工厂、全力完善MES、ERP系统，促进生产效率提升；此外，我们还将通过云端统一管理，持续优化数据准确率，加速客户端的对接效率。积极利用信息化与大数据技术，变革电子行业，实现“为电子产业降本增效”的使命与初心！

关于华秋

华秋电子，成立于2011年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

前面几篇文章，简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情，想必朋友们对于线上下单PCB多层板，已经有了自己的一些理解。

那么，接下来，再给大家说说第三——关于报告的事情。

关于报告，可能朋友们接触的最多的，就是出货报告了。因为通常情况下，每一个PCB代工厂在出货时，都会附上产品的出货报告。

不过，每一个PCB代工厂的制式出货报告，在格式、细化项目、标准等方面，都会有一些差别，除非客户提供出货报告的模板，不然，就算是相同的设计资料，在不同的PCB代工厂代工，所收到的出货报告，也是不一样的。

下面，就以华秋的出货报告为例，给大家简单讲解讲解。

如图，大家可以看到有很多项目，但是，该怎么看呢？

——首先，需要给大家先简单科普一下，关于品质检验的事儿。

在电子行业，对于产品的品质检验，按是否会破坏产品，可以分为：破坏性测试、非破坏性测试。

顾名思义，所谓破坏性测试，就是要通过破坏产品，来达到测试产品、收集数据的目的，例如切片测试、剥离强度测试、拉拔测试、老化测试、盐雾测试、冷热冲击测试等等。而非破坏性测试，则不需要通过破坏产品来测试并收集数据，例如尺寸测量、翘曲度测量、关键尺寸CPK测定等等。

而通常情况下，PCB行业的出货报告，会同时含有破坏性和非破坏性测试的数据。所以，看出货报告，其实就是为了看产品的各项关键参数，有无问题。

看出货报告，看的是PCB代工厂的过程品质管控体系，看的是PCB代工厂的实际制程能力。（例如线宽线距，行业公差正常是±20%，如上图所示，华秋的厂内公差管控为±15%，显然，这可以看出一些有价值的东西）

当然，还是应以产品的实际使用情况为准。

下文将为大家介绍出货报告中被采用的最多，也是最能反映产品真实状况的报告——切片报告，以及报告上数据的详细内涵。

华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。

具体而言，在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB作为设计内容的物理载体，所有设计的意图，产品功能最终就是通过PCB板实现的。

所以说，PCB设计在任何项目中都是不可缺少的一个环节。PCB板可制造性设计需要引起广大工程师的注意。

但实际情况往往是：在PCB设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。

因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力。

DFM可制造性分析软件，软件的检测规则根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，因此DFM为设计与制造的桥梁。

DFM检查项案例分享

华秋DFM可制造性分析软件，针对PCB裸板的分析项开发了19大项，52细项检查规则，检查规则基本可涵盖所有可能发生的制造性问题。以下为大家介绍几个DFM分析帮用户解决问题的经典案例。

Allegro设计文件短路：

(一)

DFM电气网络检查项，在DFM软件里面点击右键选择电气网络，发现电源跟地是短路的，经过核对Allegro里面的PCB文件。发现有两个贴片焊盘的散热地孔跟电源层是短路的，地孔在电源层没有隔离导致短路。

PADS设计文件2d线短路：

(二)

DFM电气网络检查项，在DFM软件里面点击右键选择电气网络，发现电源跟地是短路的，经过于layout工程师核实，是第五层有2D线，在转Gerber文件时没有取消2D线，导致检查电气网络短路。

Altium设计文件开路：

(三)

DFM电气网络检查项，在DFM软件里面点击右键选择电气网络，发现第二层整版地网络没有连接，用AD软件打开文件核实，整版地孔都是跟铜皮隔离的，因此导致地网络开路。

阻焊漏开窗：

(四)

DFM阻焊开窗异常检查项，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是绝缘的不导电，阻焊开窗是露铜的才能导电，当要焊接的地方没有开窗，盖上阻焊油墨就无法焊接使用。

漏钻孔：

(五)

漏钻孔分析检查项，插件孔为DIP器件类型的引脚，如果设计缺插件孔会导致DIP器件无法插件焊接，如果成品后补钻孔则孔内无铜导致开路，无法补救。导电过孔缺孔的话，电气网络无法导通，则成品开路不导电，无法使用。

DFM检测功能介绍

01

线路分析

最小线宽：设计工程师在画PCB图时需注意走线的宽度，走线的宽度跟载流的大小相关，线宽小，电流大走线会烧断。

最小间距：PCB布线时间距应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，不同信号走线间距小会导致相互串扰。

SMD间距：SMD为贴片焊盘，同一个器件贴片的两个焊盘间距小，焊接上锡会导致两个焊盘相连短路，不同器件的间距小，也会导致不同网络焊接连锡短路。

焊盘大小：焊盘的尺寸大小影响焊接，比如Chip件焊盘小会导致焊接不良，焊盘过大会导致器件拉偏或者立碑。

网格铺铜：为提高PCB的散热性能，以及防止防焊油墨脱落等，将铜皮设计为网格状。在生产制造时网格的间距和线宽小存在一定的生产难度。

孔环大小：插件孔焊环小存在无法焊接的问题，过孔的孔环小，存在开路的风险。

孔到线：多层板的内层孔到线距离太近，多层板压合和钻孔工序有一定的公差，孔到线的间距不足会导致生产短路。

电气信号：断头线存在设计失误开路，孤立铜、锐角会造成一定的生产难度。

铜到板边：板边的铜离外形很近在成型时会导致露铜，成品安装可能存在漏电的情况。

孔上焊盘：焊盘上面的孔，是指贴片焊盘上面的孔，会影响焊接贴片。

开短路：开短路分析，检测设计失误导致开短路的问题。

02

钻孔分析

钻孔孔径：钻孔的孔径小影响生产成本，机械钻孔极限0.15mm，孔径越小成本越高。

孔到孔：孔到孔的间距小，钻孔时会断钻咀，存在一定的短路问题。

孔到板边：插件孔距板边太近会破焊环，影响焊接，过孔离板边近存在电气导通性的问题。

孔密度：孔密度为每平方内的孔数，单位万/m。密度越大，生产耗时越长。孔密度大于一定值，会影响价格和生产交期。

特殊孔：特殊孔是指半孔、方孔，半孔过小会存在半孔无铜，方孔因EDA软件问题，无法识别需特殊备注。

漏孔：检测设计失误存在误删钻孔，导致开路或无法插件焊接的问题。

多余孔：检测不存在的钻孔，比如Gerber文件跟钻孔对不上，不该有的地方有孔。

非导通孔：非导通孔是指盲埋孔的导通层属性，钻孔的导通层只导通一层的情况下为非导通孔。

03

阻焊分析

阻焊桥：阻焊桥分析，焊盘与焊盘中间无阻焊时存在焊接连锡短路的风险。阻焊盖线，阻焊窗口覆盖走线，导致走线裸露，不同网络之间的线裸露后有短路的风险。

阻焊少开窗：阻焊开窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盘未开窗将会被阻焊油盖住无法焊接。

04

字符分析

丝印距离：字符设计需远离阻焊开窗，否则会导致字符上焊盘或字符残缺。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

具体来看，针对可制造性设计所包括的三个方面，华秋DFM均推出了对应的功能。

本文针对PCB裸板分析进行了具体的演示介绍，后续将围绕PCBA组装分析进行讲解，请大家留意~

电感线圈作为家用电器、仪器仪表及其他电子产品中常用的元件之一，是利用电磁感应的原理进行工作的电子元器件。它的电特性和电容器相反，“通低频，阻高频”。高频信号通过电感线圈时会遇到很大的阻力，很难通过；而对低频信号通过它时所呈现的阻力则比较小，即低频信号可以较容易的通过它。电感线圈对直流电的电阻几乎为零。

在电子电路中，电感线圈主要是对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路的作用。

电感线圈的分类

电感线圈的种类很多，分类方法各不相同。

按线心分类，可分为空心电感线圈、磁心电感线圈、铁芯电感线圈和铜心电感线圈。

按安装的形式分类，它可分为立式、卧式电感线圈。

按工作频率分类，它可分为高频电感线圈、中频电感线圈、低频电感线圈。

按用途分类，它可分为电源滤波线圈、高频滤波线圈、高频阻流线圈、低频阻流线圈、行偏转线圈、场偏转线圈、行振荡线圈、行线性校正线圈、本机振荡线圈、高频振荡线圈。

按电感量是否可调分类，它可分为固定电感线圈、可变电感线圈、微调电感线圈。

按绕制方式及其结构分类，它可分为单层、多层、蜂房式、有骨架式和无骨架式电感线圈。

基于交流电路的电感线圈应用

不管是强电还是弱电领域，电感元件在交流电路中的应用可以说是十分广泛。

例如电抗器就是由电感线圈制成，可以串接在线路中起到限流的作用。其原理是基于电感电流不能突变的特性，当线路发生短路时，由于串有电感，所以工作电流不会立即升到短路电流，而是有个时间上的缓冲。在这个电流升高的期间，继电保护装置就能及时切断故障线路，从而保护设备与人身安全。

由于电感电压与电流变化率成正比，镇流器随之被应用。镇流器内部含有电感线圈，在回路切断瞬间，由于电感电流在一个很短的时间内变为零，所以电感元件两端会产生瞬时高压。

电感线圈在电子电路中还可以和电容元件组成LC谐振电路或滤波电路等，在电力系统中可以制成变压器、发电机或电动机等，这些器件或设备的工作原理均与电感线圈的特性息息相关，所以理解电感线圈的特性对广大工程师来说有很大的帮助。

但如今，电感线圈行业集中度不断提高，新材料，新技术，新产品不断涌现，市场应用持续更新迭代。电感线圈看似是传统而又普通的工业“大米”，是名符其实的被动元件，但其与主动器件匹配上又有N种组合。尤其是进口产品，在小批量交样、交货周期及成本普遍偏贵等痛点上，给工程师们的前期方案应用选型，成本控制及开发效率上带来了不少的困扰。

基于此，电子产业一站式服务平台华秋电子近日与千代源电子搭建了合作伙伴关系，成为其授权经销商。广大客户现可通过华秋商城购买千代源系列产品！进口品牌不再是市场客户的首选，国内品牌不断涌现和得到塑造和验证，必将为国产替代提供有力支撑。

深圳市千代源电子有限公司，主要研发、制造和销售各类SMD功率电感、磁珠、贴片电感、大流电感、磁环共模电感、插件电感和高频变压器、滤波器、电流互感器、电压互感器等系列产品，公司提供前期设计支持，选对型号降低机会成本，整合行业供应链优势资源为客户创造价值。

千代源产品简介

VEID系列

特性：具有高功率、强力高饱和电流、低阻抗、小型化之特性。

产品大类：贴片电感

产品细分类：屏蔽绕线电感

说明：屏蔽绕线电感是最适用于电源系统的低直流电阻，大电流的节能产品，因采用磁力屏蔽结构，所以可实现高密度安装，底面为平直的低背型，可稳定的安装在电路板上，采用卷带式包装，支持自动SMT贴片机，产品符合RoHS，无卤素等要求，封装尺寸多样，电感范围宽。

用途：AP路由器，液晶电视和显示器，游戏机，LED照明，DC/DC转换器等等。

代表型号：VEID104C-680M

VERH系列

特性：具有高功率、强力高饱和电流、低阻抗、小型化之特性。

产品大类：贴片电感

产品细分类：屏蔽绕线电感

说明：屏蔽绕线电感采用磁力屏蔽结构的磁芯组合体，使用自动化绕线和治具组合式生产，高效率，品质一致性，使用环氧树脂胶水密封，防震抗压能力强，高功率、高饱和、低电阻电感，带防辐射磁屏蔽，铁氧体磁芯上的直接连接电极，高度精确的自动安装尺寸。

用途:录像机电源，液晶电视，笔记本电脑、便携式通讯设备，DC/DC转换器等。

代表型号：VERH127-220M

客户可通过华秋商城官方网站
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什么是可制造性设计？

Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。

可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。

一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。

PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候就要考虑清楚。

PCBA的可装配设计是站在PCBA装配加工的角度考虑怎么规范布局，怎么正确地设计PCB封装，器件的散热均衡等等问题。规范布局一般是考虑器件和器件之间的距离不能太近，不能发生空间性的干涉。PCB封装主要是基于焊接性能的考虑，元器件和PCB的焊盘需要匹配，以及考虑器件的引脚，它的爬锡余量是否足够。

低制造成本，同样也是非常重要的，一个产品的市场竞争力如何，很大的因素是取决于它的成本，基于成本，从两个方面考虑，第一是选择制造工艺的时候，设计者需要尽量从优从简；第二则是需要掌握板厂的报价规律，每个板厂都有一套自己的报价逻辑，或许板厂的报价规则会有偏差，但是绝大部分都是差不多的。

综上，不难发现，设计工程师需要考虑的东西非常多，稍微严格的公司，他们可能会有几十道、上百条设计规则，如果不借助工具，全部人为把控，出错的几率是很高的。然而，当前市场上工艺检查的工具软件并不多，少数几款商业化的软件，大多售价高昂，很多中小企业都难以承受。

那么，企业现在一般是怎么做可制造性分析呢？——他们会有一个检查清单，人工对着检查清单逐一检查。然而这样效率很低，同时也容易出错。以至于部分公司直接跳过这一项，不进行工艺检查。

基于此，华秋开发了华秋DFM软件，一款针对PCB设计做工艺检查的软件。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。

华秋DFM主要能给工程师带来以下几点价值：

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规范设计：通过华秋DFM软件分析之后，软件会出现提示，如果设计不规范，或者有风险，软件都会提供合理化的建议。

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提升品质：如果设计规范了，那么品质便自然可以提升。

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减少沟通：是指减少设计和生产端的沟通，设计规范以后能够降低沟通成本。

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缩短周期：可以提升生产的直通率，能够缩短产品开发周期，也能达到降低成本的作用，所以华秋DFM可以作为设计和生产之间的桥梁，让制造更简单。

近日，华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程，华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析。

整个软件的操作过程——DFM解析PCB文件、ODB文件或Gerber文件后，导入BOM表再匹配元件库，通过华秋公司创建的元件库进行器件匹配，最后通过调用DFM中的规则，对文件进行一系列的检查。整个过程相当于在设计阶段融入制造规则，建立新的PCB设计流程，以减少设计的变更带来的周期延长，保证生产质量和效率。在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

具体来看，针对可制造性设计所包括的三个方面，华秋DFM均推出了对应的功能。

PCB裸板分析，软件内有19大项功能，52项细则检查规则，主要涵盖了钻孔、线路、阻焊、字符等模块。三个比较典型的分析项为开短路分析、布线分析、孔线距离分析。

裸板分析

PCBA组装分析，针对这一模块华秋DFM大概有10大项、234细项的检查规则。组装分析主要包括以下几个部分：一是元器件的引脚和焊盘的校验；二是器件间距分析；三是焊接性能检查；四是器件焊盘设计分析。

PCBA 可焊性校验

制造成本分析，DFM软件里分析完后，凡是跟价格相关的参数都会提示，一些超过工厂加价的参数，软件也会提示，并且向客户建议。此外软件还有拼板核算利用率的工具，以提高拼板利用率，降低成本。同时软件会实时计算分析资料的价格和交期，包括PCB和SMT的价格和交期。

说起电机，大家可能并不陌生。它在我们的生活中随处可见，小到吹风机、风扇、电动玩具，大到汽车、飞机等，到处都有电机的身影。当然，电机是不会自己运转的，它的正常工作离不开电机驱动芯片的带动。

电机驱动芯片是包含了速度控制、力矩控制、位置控制及过载保护等功能的集成电路，可以根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向。它集成了逻辑运算电路与功率驱动电路，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统，可以用来驱动直流电机、步进电机、及继电器等感性负载。

电机驱动芯片应用范围十分广泛，目前已经广泛应用于消费电子、电动工具、打印机、3D打印、安防监控、通信设备、汽车，及工业控制等领域。

据市场调研机构Research And Markets统计，2021年全球电机驱动芯片市场规模为38.8亿美元，预计2028年可增长至55.9亿美元，年复合增长率约为5.3%；中国方面，近年来中国电机驱动芯片一直保持稳定增长趋势，2020年市场规模达127.45亿元，同比增长1.42%。随着我国机械机电与电子信息行业的持续稳定发展，预计2022年市场规模将达135亿元。

从厂商方面来看，目前电机驱动芯片的主要供应商有TI、ST、安森美、英飞凌、罗姆、Allegro、东芝、松下、恩智浦，及ADI等国际厂商，他们占据了全球七成以上的市场。

国内厂商目前在电机驱动芯片领域的市场份额还很低，不过这几年有不少国内半导体企业将关注度集中到了电机驱动芯片领域。

电机驱动芯片需求快速提升 华秋电子携手巴丁微

深圳市巴丁微电子有限公司（简称“巴丁微”）是一家专业的集成电路设计与系统方案设计的国家级高新技术企业，自公司成立以来，专注于高性能、高品质的模拟及数模混合集成电路芯片与系统方案研发与销售，其电机驱动控制、电源管理等产品广泛应用于消费类和工业控制领域。

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AIoT即智慧物联网，广义上指人工智能技术与物联网技术的融合及在实际中的应用，通过在物联网的基础上加上人工智能技术，利用物联网产生并收集的海量数据存储与人工智能技术对数据进行智能化分析，加强人与物品的交互体验以实现万物智联化。

近两年，以物联网连接数超过非物联网连接数为标志，叠加疫情促使消费者和企业加速拥抱AIoT，AIoT产业正进入快速发展的阶段。同时，在AIoT终端需求旺盛、成熟制程缺芯导致大幅涨价、鸿蒙加速物联网生态构建、半导体供应链国产替代加速、RISC-V或成AIoT需求碎片化的解决之道五大行业催化剂下，AloT未来发展可期。

细分领域中，MCU需求方兴未艾，国产企业垂直领域寻良机MCU下游领域多样，以AIoT场景中目前应用较快的消费物联网和车联网领域为切入口不难发现：

智能化浪潮在量级上驱动MCU需求提升。从智能家电到新能源汽车，一方面，单设备对MCU的需求量有提高，另一方面对各类智能设备需求量的提高也推动MCU需求的增长。

性能要求推动MCU单价走高。为满足下游应用的性能需求，32位MCU已成为市场主流，未来8位MCU仍将会向32位迁移，推动产品单价走高。

国产替代大背景下的格局变迁。无论是供应链安全需要还是缺芯带来的机遇，国产替代逻辑已成为目前半导体产业的一大主要背景。

基于此，电子产业一站式服务平台华秋电子与南京中科微电子搭建了合作伙伴关系，成为其授权销售商。广大客户现可通过华秋商城购买南京中科微电子CSM32RV20系列产品！

南京中科微电子有限公司，是一家无晶圆型的集成电路设计公司，公司主要产品包括超低功耗2.4GHz数据通信芯片、2.4GHz有源RFID芯片、2.4GHz无线MCU芯片、MCU、13.56MHz非接触式读写器芯片、触摸芯片、125KHz低频触发芯片和总线收发器芯片，得到了各领域诸多知名客户的认可，产品累计销量已达数亿颗。

其中2.4GHz数据通信芯片，成功应用于智慧校园、智慧路灯、电动自行车防盗、智慧冷链运输管理、固定资产管理等，在实现中国智慧城市建设进程中发挥了重大作用。