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元器件布局，为什么要保证安全间距？华秋一文告诉你
灌水区 • 发布于 • hqdz8 -
LVGL8打开G2D报错
GUI • 发布于 • waterworld -
有在D1-H上跑过Gstreamer的？
MR Series • 发布于 • 小小白 -
f1c100s tina pwm背光亮度调整
其它全志芯片讨论区 • 发布于 • ubuntu -
100s的melis2.0启动卡在这个位置是什么原因？
Linux • 发布于 • wyljkl -
RTL的USB接口的WiFi驱动移植问题
MR Series • 发布于 • casojie -
PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗
灌水区 • 发布于 • hqdz8 -
v853NPU gaitset模型部署失败
V Series • 发布于 • carpediem -
T507芯片网络丢包问题咨询
其它全志芯片讨论区 • 发布于 • Z_z -
安全启动secure boot
其它全志芯片讨论区 • 发布于 • Suphappy -
PCB封装孔小，元器件无法插入，如何解决？
灌水区 • 发布于 • hqdz8 -
A133 lvds输出，是否有展频功能关闭
其它全志芯片讨论区 • 发布于 • szwellchip -
用 MSVC2017 编译 XFEL 项目
MR Series • 发布于 • whycan晕哥 -
D1H的触摸屏坐标数值怎么解析？
MR Series • 发布于 • lgkgkfg -
npu vip_init 问题
V Series • 发布于 • super0759 -
V853有文档么，我看是空的？
V Series • 发布于 • z272ro -
目前V853 sdk版本更新到多少？
V Series • 发布于 • jonli_aw -
录制视频文件，断电后文件大小变为0KB
V Series • 发布于 • 逗 -
F133 lcd显示异常
MR Series • 发布于 • ZM12138 -
v851s 在分区表中新建分区报错
V Series • 发布于 • htujun -
普通单双面板的生产工艺流程：图形转移
灌水区 • 发布于 • hqdz8 -
什么是BOM？与焊盘不匹配，怎么办？
灌水区 • 发布于 • hqdz8 -
请问一下，f133怎么配置IO口内部上拉？
MR Series • 发布于 • waterworld -
大佬们你们用pegasus有没有碰到这个问题？
V Series • 发布于 • super0759 -
收集 "焊"武帝们的杰作
其它全志芯片讨论区 • 发布于 • tigger -
T113 CE加密异常
MR Series • 发布于 • feng_snail_aw -
虚拟机编译V851S环境
编译和烧写问题专区 • 发布于 • wrfokokwrf -
请问传入vip_init的值设多大合适？
V Series • 发布于 • cruise33 -
编译打包TINA固件PACK的问题
其它全志芯片讨论区 • 发布于 • Kiyan10 -
关于vo layer层级问题
V Series • 发布于 • jonli_aw -
A133 android10.0 烧录分区
编译和烧写问题专区 • 发布于 • zhoutian -
v853 sdk版本1.0编译gdb工具报错
编译和烧写问题专区 • 发布于 • jonli_aw -
A133 安全固件怎么刷回非安全固件
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华秋PCB生产工艺分享 | 第四道主流程之电镀
灌水区 • 发布于 • hqdz8 -
D1H开机启动项拉不起来
MR Series • 发布于 • lgkgkfg -
助力智能穿戴设备新体验，华秋携手惠伦晶体提供全套选型方案
灌水区 • 发布于 • hqdz8 -
PCBA丝印位号与极性符号的组装性设计
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t113s3_mq_r电容触摸
其它全志芯片讨论区 • 发布于 • Justyu666 -
F133音频开发报错
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Tina编译出现md5sum错误
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v3s芯片，启动时有这样提示是什么原因
编译和烧写问题专区 • 发布于 • chinajav -
imx307适配v853设备树？
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buildroot的作用是什么
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有没有接口可以让板子进入FEL
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PCB生产工艺 | 第三道之沉铜，你都了解吗？
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T113-S3 CAN
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